株式会社 電子ジャーナル 電子デバイスとエレクトロニクス関連NEWS 2012-05-17T10:55:24+09:00 電子デバイスとエレクトロニクス関連業界のニュースを速報します。 Copyright 2010 Electronic Journal All Rights Reserved 【好評発売中！】2012 エネルギーハーベスティング技術（CD-ROM) http://www.electronicjournal.co.jp/otherbooks/s083.html 2012-05-17T10:55:24+09:00 2012-05-17T10:55:24+09:00 2012 エネルギーハーベスティング技術
── Energy Harvesting Technology Outlook ──

【発　行】電子ジャーナル
【発行日】2012年4月25日
【頁　数】90頁（A4変形）
【体　裁】CD-ROM
【定　価】39,800円（送料・税込み）


振動発電、熱電発電、電磁波発電など、エネルギーハーベスティング技術の各種方式や要素技術を徹底解説しました。また、これを実現するエネルギーハーベスティングデバイス・部材を詳解し、同システムの構築法を明らかにしていきます。巻末には、関連企業のサプライヤー製品ディレクトリも収録し、バイヤーズガイドとしても活用できます。関連業務従事者必携の一冊となっています。

]]> 【好評発売中！】中国携帯電話の技術・市場・業界動向★徹底解説　～3.9G/LTE導入が加速する中国市場の行方を詳解～ http://www.electronicjournal.co.jp/archives/r395.html 2012-05-17T10:54:35+09:00 2012-05-17T10:54:35+09:00 ～3.9G/LTE導入が加速する中国市場の行方を詳解～

【編　著】(株) 富士通総研 主席研究員 金 堅敏
【発　行】電子ジャーナル
【発行日】2012年5月25日
【頁　数】48頁
【体　裁】モノクロ印刷、A4 2穴綴じ
【定　価】21,000円（送料・消費税込み）

中国の携
帯電話市場が急速に成長しています。主要3キャリアの中国電信や中国移動、中国聯合網絡通信は、加入者数が頭打ちとなっている固定通信から移動体通信サービスへと主戦場を移し、特に2009年から開始された3G携帯電話サービスでは、基地局整備や料金引き下げ競争により加入者数が急激に拡大しています。また、3.9GやLTEなどの先端的な移動体通信技術の導入が進められており、先行している日本の技術力に対して中国企業の関心は高く、日本企業との技術協力に積極的な企業も多く存在します。本資料集では、富士通総研の金堅敏氏に、中国の携帯電話市場の現状を分析し、解説していただきました。さらに、スマートフォンの市場展望や移動体通信の規格および通信技術など、中国の携帯電話市場の最新動向や今後の展望についても、詳解していただきました。関係者にとって、貴重、かつ不可欠な情報が網羅されています。

]]> 【エネルギー】東芝、川崎にスマートコミュニティセンターを新設 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#23 2012-05-17T10:53:34+09:00 2012-05-17T10:53:34+09:00 【部材】パナソニック、人工筋を用いたパワーアシスト技術を開発 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#22 2012-05-17T10:53:07+09:00 2012-05-17T10:53:07+09:00 【部材】旭化成イーマテリアルズ、中国にPWB用レジスト工場を建設 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#21 2012-05-17T10:52:36+09:00 2012-05-17T10:52:36+09:00 【製造装置】Mirle、中国LCDメーカーから5/6/8Gライン向けを受注か http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#20 2012-05-17T10:47:47+09:00 2012-05-17T10:47:47+09:00 【製造装置】DRIE処理されたウェーハ枚数は2017年に2700万枚へ http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#19 2012-05-17T10:47:10+09:00 2012-05-17T10:47:10+09:00 【EDA】Cadence、システムおよびSoC検証ソリューションを拡張 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#18 2012-05-17T10:46:02+09:00 2012-05-17T10:50:22+09:00 【EDA】Cadence、SSD向けのNVM Express IPソリューションを発表 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#17 2012-05-17T10:45:29+09:00 2012-05-17T10:49:53+09:00 【EDA】Synopsys、AMDと検証用IP群ライセンスの複数年契約を締結 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#16 2012-05-17T10:44:56+09:00 2012-05-17T10:49:02+09:00 【センサ】ZytronicのZYBRIDセンサをJR東日本が次世代自販機に採用 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#15 2012-05-17T10:44:23+09:00 2012-05-17T10:50:58+09:00 【オプトデバイス】ルネサス、高電圧用安全規格対応の光カプラを発表 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#14 2012-05-17T10:43:12+09:00 2012-05-17T10:51:17+09:00 【電子ペーパー】ブリヂストン、電子ペーパー事業から撤退 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#13 2012-05-17T10:42:41+09:00 2012-05-17T10:52:01+09:00 【半導体】UMC、300mm工場Fab 12Aのフェーズ5/6に着工 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#12 2012-05-17T10:42:04+09:00 2012-05-17T10:42:04+09:00 【半導体】IRジャパン、超小型「μIPM」シリーズ6品種を発表 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#11 2012-05-17T10:41:26+09:00 2012-05-17T10:41:26+09:00 【半導体】OPEN Alliance、メンバー数は設立後数か月で7倍以上に http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#10 2012-05-17T10:40:52+09:00 2012-05-17T10:40:52+09:00 【半導体】Lattice、最大36系統対応の電源管理アーキテクチャを発表 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#09 2012-05-17T10:40:18+09:00 2012-05-17T10:40:18+09:00 【半導体】LSI、データセンター向けバンド幅最適化技術を発表 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#08 2012-05-17T10:39:45+09:00 2012-05-17T10:39:45+09:00 【半導体】Infineon、9月末でPeter Bauer氏がCEOを辞任 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#07 2012-05-17T10:39:09+09:00 2012-05-17T10:39:09+09:00 【半導体】ST、8/16ビットアプリケーション向けマイコンを発表 http://www.electronicjournal.co.jp/news/2012/05/17.html#06 2012-05-17T10:38:09+09:00 2012-05-17T10:38:09+09:00