Electronic Journal Automotive Devices Archives
自動車用半導体の高信頼性化と工程管理手法
【編 著】(株) 東芝 セミコンダクター社 瀬戸屋 孝
【発 行】電子ジャーナル
【発行日】2010年2月22日
【頁 数】108頁
【体 裁】モノクロ印刷、A4 2穴綴じ
【特 典】別途カラーPDFデータ無料配布
【定 価】21,000円(送料・消費税込み)
もはや電子製品の塊となりつつある自動車において、自動車(車載)用半導体の役割は大変重要なものになってきました。車載に使用される半導体は高温・高湿など様々な厳しい条件下において、品質・信頼性への要求が格段に高くなっており、民生用とは異なる設計、製造、品質管理、スクリーニング技術が必須になります。本資料集では、EVやHEVを含む自動車用半導体に要求される品質レベルについて、初期不良率、耐用寿命、動作温度条件といった要求レベル、および信頼性試験条件などの観点から民生用半導体との違いを解説し、「不良ゼロ」を達成する考え方とその具体的技術、さらには工程管理の手法についてまで、具体的事例などを交えながら、徹底解説して頂きました。
注:この資料集は、Electronic Journal 第447回 Technical Seminar「自動車用半導体の高信頼性化と工程管理手法」の予稿集を一冊の資料集としてまとめたものです。
第1章 自動車用半導体の技術動向と使用用途の傾向
1 車載半導体の使用用途の動向
2 次世代自動車の動向
3 車載用半導体の使用動向
4 最近の車載技術 〜アラウンドビューモニタ〜
5 最近の車載技術 〜レーンデパーチャーワーニング〜
6 最近の車載技術 〜4輪アクティブステア〜
7 最近の車載技術 〜インテリジェントペダル〜
8 最近の車載技術 〜ヒルディセントコントロール〜
9 最近の車載技術 〜インテリジェントキーシステム〜
10 最近の車載技術 〜エコドライブサポート〜
11 交通システムの動向
第2章 自動車用半導体と民生用半導体の品質要求の違い
1 車載用と民生用半導体の違い(供給期間)
2 車載半導体に要求される品質
3 車載半導体に要求される信頼性試験条件一覧表
4 温度サイクルによる温度差加速性
5 車載半導体に要求される品質システム
第3章 半導体LSIで不良をゼロにする技術
1 半導体の不良をゼロにするには
2 不良率を予測する手法
3 ゼロタイム不良率推定法
4 市場不良率と関係式
5 故障検出率と不良混入率の関係
6 理論値と実績値
7 理論値との相関性
8 目標に対する指標設定
9 工程不良率を低減するには
10 スキャン回路によるテストカバレージ向上
11 初期不良(工程不良)をゼロにする方法
12 SOC製品の工程不良と低減策
13 初期故障率推定方法
14 従来のバーインの考え方
15 バーイン時間決定のイメージ
16 集積TEGの高温通電試験結果
17 バーイン時間決定のイメージ
18 バーイン時間決定方法の統一
19 バーイン時間決定方法の考え方
20 バーイン時間と市場累積不良率の関係
21 初期不良率の意味するところ
22 m<1になる理由について
23 実際のバーイン時間の決定方法
24 信頼性不良(初期不良率)の管理方法
25 偶発故障率推定方法
26 偶発不良率をゼロにする方法
27 Component Hourの考え方
28 Siトランジスタのディレーティング曲線
29 信頼性不良をゼロにする技術
30 要求品質と対応手法
31 生産数量と不良ゼロ達成必要期間
第4章 耐用寿命の確保
1 摩擦不良率推定方法
2 市場での実使用ストレスを考慮した寿命予測
3 温度加速性の計算
4 エレクトロマイグレーション温度加速性
5 電圧加速性の計算
6 湿度加速性の計算
7 高温動作試験の必要試験時間
8 実使用10年を確認するのに必要な試験時間は?
9 実際に車に必要な試験時間は?
10 TEGによる摩耗不良評価法一覧
11 トランジスタで発生する不良モードと加速試験法
12 TDDB不良メカニズム
13 ゲート酸化膜破壊事例
14 TDDB
15 薄膜TDDBの問題点
16 ホットキャリア発生メカニズム
17 実際の評価事例
18 ホットキャリア寿命推定方法
19 ICの外から見えるホットキャリア現象
20 ホットキャリア劣化の温度依存性象
21 トランジスタGate長とホットキャリア劣化
22 ホットキャリアによる劣化現象と管理
23 先端配線で発生する不良
24 エレクトロマイグレーション
25 ストレスマイグレーション
26 パッケージで発生する故障モードと加速試験法
27 パッケージクラックメカニズム
28 μ-X線によるパッケージクラック観察の例
29 パッケージクラック断面解析結果
30 発生メカニズムと理論モデル
31 パッケージクラックの予測グラフ
32 パッケージ実装におけるお願い
33 実装時のパッケージ反り
34 耐湿性
35 一般的な耐湿性試験判定時間
36 耐湿性加速モデルの比較
37 加速係数の違いによる加速性の差について
38 耐湿性文献レベルによるPCT加速性データ
39 調査文献の報告年数と係数n値の推移
40 パープルプレイグ/ Au-Al合金成長模式図
41 カーケンダル効果による断線メカニズム
42 カーケンダル効果でBall裏面がえぐれた例
43 高温放置による加速試験結果
第5章 品質向上のための施策
1 東芝における車載グレードの紹介
2 車載品質グレード制定の背景
3 品質グレード
4 車載品質グレード区分
5 不良の定義明確化
6 車載品質グレードと品質・信頼性目標
7 品質向上施策
8 信頼性評価基準
9 拡販体制(顧客との品質整合)
10 まとめ
第6章 自動車用半導体の工程管理手法
1 製造工程の車載デバイス管理
2 不良低減のための重要工程管理項目
3 製造段階での異常管理許可(流出防止)
4 ウェーハテスト工程での歩留り分布管理
5 車載工程での作業管理
6 教育・訓練の概要
7 車載品質確保のための管理方法
8 部材・工程情報トレーサビリティについて
9 PILOTシステム情報リンク体制
10 物流トレースの体系
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