| ▼Electronic Journal Flip Chip Archives フリップチップ実装技術★徹底解説 |
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| 【編 著】i-PACKS 代表 塚田 裕 【発 行】電子ジャーナル 【発行日】2010年9月1日 【頁 数】68頁 【体 裁】モノクロ印刷、A4 2穴綴じ 【特 典】別途カラーPDFデータ無料配布 【定 価】21,000円（送料・消費税込み） |
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| フリップチップ実装は、今やスーパーコンピュータから低コスト民生品に至るまで、エレクトロニクス実装の中核をなす重要技術となり、今後、さらにアプリケーションの拡大が見込まれます。しかし、セラミック基板から有機材料基板の使用へ大きな変革を遂げてから20年が経過し、いくつかの大きな課題が見えてきています。これらの課題のいくつかは技術開発がなされた時から予見された継続課題であり、今後さらなる微小化にチャレンジするには、基本に立ち返って解決を考えていかなければなりません。また、今日のチップと基板が一体化されたパッケージの性能や信頼性は、パッケージを搭載するボードまで含めて、全体を1つの実装品として捉える必要がありますが、アプリケーションの拡大による技術資産の拡散で、現場における総合的な技術配慮が年々困難になってきています。今後に対する新しい技術もいくつか見えてきていますが、高性能に限らず低コスト分野においても、現在の材料では行き詰まることは必至で、日本における実装は、新しい世代の材料がキーポイントになります。本資料集では、フリップチップ実装のセラミック基板の時代から有機材料基板までの技術の基本と要素技術、また、現在の最先端の課題とそれらの解決方向について、チップ・基板・接続部のパッケージ全体の総合的見地に立ち、新しい世代の技術と材料に対する要求とその可能性を解説しました。さらに、3D積層チップパッケージや光導波路基板パッケージにおける課題について検討範囲を拡大し解説します。最後に、技術的課題に加えて、これからの技術に対する日本での開発体制の問題点について触れます。関連技術者にとって、貴重、かつ不可欠な情報を網羅しています。 | |||
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| 注：この資料集は、Electronic Journal 第547回 Technical Seminar「フリップチップ実装技術★徹底解説」の予稿集を一冊の資料集としてまとめたものです。 | |||
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