| ▼2003年5月14日のニュース |
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【電子機器/半導体】三菱電機 社長 野間口氏、2003年度の経営戦略を語る
三菱電機 社長 野間口有氏は5月13日、2003年度（2003.4〜2004.3）の売上高が前年比10.7％減の3兆2500億円、営業利益が同18.9％増の750億円になる見込みと語った。電子デバイス部門の売上高は半導体事業をルネサス
テクノロジに移管したため、前年比69.6％減の1400億円になる見通し。三菱本体に残したパワーデバイスと高周波光素子事業は比較的好調で、前者では産業、民生、自動車をメインターゲットとして強化し、後者では携帯電話、DVD、宇宙/防衛システム用など、社内のシステム事業部門との連携を強化していくとした。 |
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【電子機器/LCD】エプソン、普及帯価格のビジネス用プロジェクタを発表
セイコーエプソンは5月13日、普及帯価格のビジネス用プロジェクタ「EMP-S1」を発表した。0.5型SVGA高温Poly-Si
TFT-LCDを3枚使用し、輝度は1200ANSIルーメン、コントラストは400：1。電気回路や光学エンジンの改良による部品点数の削減や、生産を全て中国Shenzhenで行うなど、徹底的な低コスト化を進め、14万8000円という低価格を実現した。6月2日より発売する。販売目標は国内で年間3万台。 |
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【電子機器/LCD】日立、LCD-TV「Wooo」シリーズに17V型ワイドモデルを追加
日立製作所は5月13日、LCD-TV「Wooo」シリーズに17V型ワイドモデル「W17-LC50」を追加した。パネルは日立ディスプレイズの「アドバンスドスーパーピュアカラー液晶」、液晶モードは「Advanced
Super-IPS」方式を採用、解像度はWXGA（1280×768画素）、視野角は上下左右170度とした。「オーバードライブ回路」の搭載で応答速度を高め、特に中間階調での残像感を抑制した。6月10日より発売する。価格はオープン価格。詳細は
http://av.hitachi.co.jp |
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【電子機器/LCD】エプソン販売、LCD一体型デスクトップPC2シリーズを値下げ
エプソン販売は5月12日、LCD一体型デスクトップPC「PG/PJ」シリーズの価格を改定、値下げすると発表した。PG（17型SXGAモデル）が最大8.4％（2万円）、PJ（15型XGAモデル）が最大7.8％（1万7000円）。両シリーズともOSは「WindowsXP
Professional」、「Windows2000」、MPUは「Celeron」（1.80〜2.20GHz）、「Pentium4」（1.80A〜2.80GHz）から選択できる。価格は16万8800円から。詳細は
http://www.i-love-epson.co.jp |
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【電子機器】2002年度の国内移動電話出荷台数は前年比2.6％減の4422万台に
電子情報技術産業協会（JEITA）は5月13日、2003年3月の移動電話国内出荷台数が前年同月比58.4％増の495万5000台となり、5か月連続のプラス成長になったと発表した。2002年度（2002.4〜2003.3）累計では、前年比2.6％減の4422万台となった。このうち、携帯・自動車電話は、2002年度下期の6か月連続で増加し回復基調に転じ、2002年度累計でも前年比0.6％増の4307万3000台となった。一方、公衆用PHSは、2002年度累計で前年比55.7％減の114万7000台となった。詳細は
http://www.jeita.or.jp |
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【半導体】2003年3月のMPU出荷額は前年同月比4.6％減に
WSTSの発表によると、2003年3月の世界のMPU出荷額は前年同月比4.6％減の27億5923万ドルとなった。地域別では、北米が同12.0％減の8億470万ドル、欧州が同9.2％減の7億4832万ドル、日本が同3.5％減の2億4456万ドル、アジアが同6.9％増の9億6166万ドルとなった。また、出荷個数では、世界全体で同11.5％減の3127万個となった。なお、3月の平均単価は前年同月比7.8％増の88.253ドルとなった。 |
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【半導体】ルネサス、QVGA/26万色対応の小型TFT用ドライバチップセットを発表
ルネサス テクノロジは5月13日、携帯電話用など小型TFT-LCD向けドライバチップセット「HD66781/66783」のサンプル出荷を開始した。66781は720出力のソースドライバで、66783は328出力のゲートドライバ。解像度QVGA（320×240画素）、表示色数26万色に対応すると同時に、消費電力を従来と同等の5mWに抑制した。価格は66781が2200円、66783は800円。詳細は
http://www.renesas.com/jpn |
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【半導体】Infineon/Cypress/Micron、携帯電話用「CellularRAM」をサンプル出荷
独Infineon Technologiesは5月5日、米Cypress Semiconductor、米Micron
Technologyと共同開発した携帯電話向け32M疑似SRAM「CellularRAM」のサンプル出荷を開始したと発表した。複数の低消費電力機能を組み込み、現在使用されている非同期型低消費電力SRAMを同じ電圧レベル、パッケージ、ボール配列で置き換えることができる。Cypressは2004年上期にサンプル出荷を開始する予定で、Micronはすでに32/64M品のサンプル出荷を行っている。 |
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【半導体】ラティス John Charles社長、FPSCでトップを狙うと語る
ラティスセミコンダクター 社長 John Charles氏は5月13日、FPGA、ASIC、SerDes（シリアライザ/デシリアライザ）トランシーバ回路を組み込んだFPSC製品で、トップの座を狙うと語った。FPGA/PLDでは米Xilinxと米Alteraにシェアを奪われているが、FPSCではLatticeは最高性能のデバイスを有している上、参入企業も少ないため大きなチャンスがあるとした。現在、同社は3.7Gbps
SerDesで動作するFPSC「ORT 82G5」をラインナップしており、今年夏には10Gbps対応製品を発表する予定。詳細は
Electronic Journal 2003年6月号（吉田浩） |
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【半導体】NVIDIA、高速・高精細なGPU「GeForce FX 5900」シリーズを発表
米NVIDIAは5月12日、GPU「GeForce FX 5900」シリーズを発表した。統合ドライバアーキテクチャによるサポートの他、「Cine
FX2.0」エンジン、陰陽を微細に表現する「UltraShadow技術」を採用した。また、高解像度圧縮技術「Intellisample
HCT」、256ビットのメモリインターフェースを搭載しており、高速に高精細な画像を実現できるとしている。0.13μmプロセスを採用し、256ビットバスのDDR2
SDRAMに対応している。詳細は http://www.nvidia.com |
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【半導体】Xilinx、FPGA業界初のDDR 400 SDRAMソリューションを発表
米Xilinxは5月13日、FPGAベースのインターフェースで対応可能な業界初のDDR
400 SDRAMソリューションを発表した。検証・評価用リファレンスデザイン、アプリケーションノート、評価ボードで構成する。DDR
SDRAM/DDR DIMMの2種類のインターフェースを用意しており、いずれも「Virtex-II/II Pro」上の機能を利用できるという。詳細は
http://www.xilinx.co.jp |
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【半導体】SMIC、200mm工場の生産能力を倍増、300mm工場の建設は計画通り
中国Semiconductor Manufacturing International（SMIC）は5月12日、2003年内に上海にある200mm工場の生産能力を倍増させることを明らかにした。投資額は4億ドル。ウェーハ処理能力を2003年央までに月産4万枚、2003年末までに同6万枚に引き上げる予定。また、新型肺炎、重症急性呼吸器症候群（SARS）の影響が懸念される北京の300mm工場については、計画通り建設が進められているという。 |
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【半導体】Conexant、MAC/ベースバンドMPU内蔵チップを発表
米Conexant Systemsは5月13日、IEEE802.11/WLANに対応したMAC/ベースバンドMPU内蔵チップ「CX85410」を発表した。複数の2.4GHz無線デバイスをサポートする無線用インターフェースや、AGC（Automatic
Gain Control）機能を持つ他、受信強度が最大のアンテナを選択する仕組みを採用した。また、SRAMを内蔵、外部メモリを不要としている。価格は1万個受注時で8ドル。詳細は
http://www.conexant.co.jp |
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【半導体】MIPS、セキュアデータMPUコアのライセンスをシャープに供与
米MIPS Technologiesは5月12日、同社の32ビットスマートカード用MPUコア「MIPS32
4KSc/4KSd」のライセンスをシャープに供与したと発表した。シャープは、1Mバイトフラッシュとの組み合わせで、セキュアデータアプリケーション向けの次世代マイコンを開発する。詳細は
http://www.mips-japan.co.jp |
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【半導体】日本AMD、PC向けMPU「AMD Athlon XPプロセッサ 3200+」を発売
日本AMDは5月13日、高性能デスクトップPC向けMPU「AMD Athlon XPプロセッサ3200+」を発売した。独自の「QuantiSpeed」アーキテクチャや「3DNow!プロフェッショナル」技術も採用し、266/333/400MHzフロントサイドバスをサポートした。独DresdenのFab30において、0.13μm/Cu配線プロセスで製造している。価格は1000個受注時で5万8000円。詳細は
http://www.amd.co.jp |
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【太陽電池】SunPower、変換効率20％以上のソーラーセルをサンプル出荷
米SunPowerは5月12日、Siソーラーセル「A-300」のサンプル出荷を開始したと発表した。従来のセルが変換効率12〜15％であるのに対し、A-300は20％以上を実現したという。技術開発と大量生産のノウハウに関しては米Cypress
Semiconductorの協力を得ており、製造は同社のテキサス州Round Rock工場に隣接する2MWラインで行っている。2004年から量産開始の予定。 |
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【EDA】Synopsys、SystemVerilog対応の検証手法「DFV」を発表
米Synopsysは5月12日、設計言語の業界標準推進団体であるAccelleraが策定するSystemVerilog言語を全面的にサポートする新たな検証手法「Design-for-Verification（DFV）」を発表した。アサーションベース検証、制約条件に基づくランダムテスト生成などの技術を活用し、開発工程全体を網羅した統合検証環境を構築し、検証の品質、効率を大幅に改善するもの。また、ハイブリッド・フォーマル検証ツール「Magellan」を発表した。自社シミュレータ「VCS」と組み合わせることで、同社の統合検証環境「Discovery」において階層検証が可能になる。詳細は
http://www.synopsys.com |
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【EDA】Magma、低電圧電源設計ソリューション「Blast Rail」を発表
米Magma Design Systemsは5月12日、nmプロセス向けのパワーインテグリティに対応する低電圧電源設計ソリューション「Blast
Rail」を発表した。パワー・プランニング、パワー解析、電圧降下解析、電圧降下によるディレイ解析などの各種解析機能を組み合わせ、単一ツール上で実現できるもの。また、米WIS
Technologiesが500万ゲート、100MHz、0.18μmプロセスのビデオ圧縮用LSIの設計において、Magmaの「Blast
Fusion/Blast Rail」を用いてシングルパス設計を達成し、イタレーションなしで2週間でテープアウトに成功したと発表した。 |
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【製造装置】MattsonのRTP/アッシング装置を中国ファンドリーメーカーが採用
米Mattson Technologyは5月12日、自社のランプアニール（RTP）/アッシング装置「Aspen」シリーズが中国大手ファンドリーメーカーに採用されたと発表した。同シリーズはすでに出荷を開始しており、近く納入先のファンドリーに搬入される予定。詳細は
http://www.mattson.com |
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【製造装置】Teradyneの「Integra J750」をSamsungがスマートカード向けに採用
米Teradyneは5月12日、自社のロジックテスタ「Integra J750」が韓国Samsung
Electronicsのスマートカード向けに採用されたと発表した。同テスタはRFIDオプションの搭載により、設計検証における特性評価から量産対応まで、非接触型スマートカードのテスティングが行える。詳細は
http://www.teradyne.com |
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【部材】住友化学、Samsung向けにLCD用CFの生産能力を倍増
住友化学工業は5月12日、LCD用カラーフィルタ（CF）の生産能力を倍増すると発表した。約280億円を投資して、グループ会社である韓国Dongwoo-STIのPyungtaek（平澤）第1工場に隣接して第2工場を建設する。韓国Samsung
Electronicsが今年12月に立ち上げ予定の1100×1300mm基板対応ライン向けで、2003年5月着工、2004年春に量産開始の予定。生産能力は月産6万シート。同社はすでにSamsungの1100×1250mm基板対応ライン向けに、約270億円を投資して第1工場を建設、2003年3月より量産を開始しており、スピンレスコータなど、最先端の生産技術と設備を導入している。今回の増設により、2005年度にCF売上高700億円、情報電子化学部門全体では1800億円を見込んでいる。 |
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【部材】東ソー、2003年3月期の売上高は前年比10.4％増、純利益は10倍以上に
東ソーは5月9日、2003年3月期の売上高が前年比10.4％増の4719億2000万円になったと発表した。純利益は、同946.9％増の48億900万円となった。スパッタリングターゲットはFPD向けが牽引力となった他、石英ガラスも溶融素材がアジア向け、合成素材がLCD大型基板用で好調に推移するなど、これらを含む機能商品事業の売上高は前年比19.9％増の1602億4500万円となった。2004年3月期の全売上高は5000億円、純利益は130億円を見込んでいる。 |
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【部材】三井金属鉱業、2003年3月期の売上高は微増、純利益は55.3％増に
三井金属鉱業は5月12日、2003年3月期の売上高が前年比1.4％増の3786億800万円になったと発表した。純利益は、同55.3％増の30億8500万円となった。電子材料については、電解銅箔が著しい価格下落で前年比売上減となったものの、電池材料、TABテープ、スパッタリングターゲットは増収となった。単結晶の売上高は、ステッパ向けCaF2などの需要増により前年比大幅増となった。2004年3月期の全売上高は3910億円、純利益は67億円を見込んでいる。 |
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【部材】住友ベーク、2003年3月期の売上高は前年比3.6％増、純利益は大幅減に
住友ベークライトは5月8日、2003年3月期の売上高が前年比3.6％増の1603億7900万円になったと発表した。純利益は、同91.8％減の2億5500万円となった。半導体・表示材料部門の売上高は前年比18.0％増の492億2900万円、回路製品・電子材料部門は同9.4％減の383億1000万円となった。半導体封止用エポキシ樹脂や、半導体実装用キャリアテープの販売は好調に推移した。2004年3月期の全売上高は1650億円、純利益は50億円を見込んでいる。 |
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【部材】2003年Q1エポキシ樹脂の需要は前年同期比横ばいの3万9276tに
エポキシ樹脂工業会は5月9日、2003年第1四半期のエポキシ樹脂需要実績を発表した。輸出を含む総需要は、前年同期比横ばいの3万9276tとなった。このうちプリント配線板、半導体用封止材など国内の電気関連向けは同2.8％減の1万1936tとなっており、2002年第4四半期に引き続き、需要の低迷を表す結果となった。 |
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