2004年10月19日のニュース
【電子機器/LCD】シャープ、5型カラーLCD搭載のファクシミリ複合機を発表
シャープは10月18日、世界で初めて5型カラーTFT-LCDを搭載したファクシミリ複合機「見楽る(ミラクル) UX-MF10CL/AI-M1000」を発表した。最大9枚の写真を一覧表示できる大型画面の他、メモリカードを本体にセットし、画面上の3ステップの指示に従うだけで、デジタルスチルカメラなどで撮影した画像を容易にプリントできる「かんたんフォトプリント」機能を搭載した。また、前面給排紙とし、設置環境を選ばないシンプルでスマートなデザインを採用した。価格はオープン価格。11月11日に発売する。UX-MF10CLは月産1万5000台、AI-M1000は同7000台を予定している。詳細は http://www.sharp.co.jp
【半導体】ルネサス、CANコントローラを複数搭載した32ビットMCUを発表
ルネサス テクノロジは10月18日、自動車や産業分野向けに32ビットMCU「M32C/80」シリーズの新製品「M32C/88」グループを発表した。CAN対応コントローラを3チャネル搭載した他、電源降圧回路を内蔵し、5V、32MHz動作時で28mAの低消費電力を実現した。11月よりサンプル出荷を開始する予定。サンプル価格は2310円から。詳細は http://www.renesas.com/jp
【半導体】Spansion、車載用高速・大容量フラッシュメモリを発表
米Spansionは10月18日、車載用フラッシュメモリの新製品「S29CD032G/016G」を発表した。いずれも0.17μmプロセスを採用し、32Mの032Gは動作周波数75MHz、バーストモードでのアクセススピードは最高7.5ns、16Mの016Gは動作周波数66MHz、バーストモードでのアクセススピードは最高9ns。エンジンコントロールユニットをターゲットとし、最高速のMCUと付加回路なしに接続することで、最適なエンジン性能や燃費、環境要求事項を満たすことが可能という。価格は1万個受注時で032Gが990円、016Gが605円から。
【半導体】Broadcom、無線LANによるVoIP電話向けチップセットを発表
米Broadcomは10月18日、無線LANによるVoIP電話向けチップセット「BCM1160/4318」を発表した。1160は、0.25μm CMOSプロセスを用いたVoIPプロセッサで、動作周波数104MHzのCPUコア「ARM926」の他、26万2000色対応のカラーLCDコントローラなどを搭載している。一方、4318は、ベースバンド/MAC/無線LAN機能(IEEE802.11g)などを1チップ化した。Broadcomは、家庭内のコードレス電話などをVoIPで置き換えていく方針で、VoIP用「xChange」、無線LAN用「WLAN OneDriver」など各種ソフトウェアも提供していく。1160は現在量産中。4318はサンプル出荷中で、11月より量産を開始する。サンプル価格は両チップ合わせて31ドル。すでに大手セットメーカー数社で採用が決定しているという。(山本兼司)
【半導体】日本アルテラ、大阪にセールスオフィスを開設
日本アルテラは10月18日、大阪にセールスオフィスを開設したと発表した。増加が予想される関西地域でのFPGA/CPLDの需要に対応するとともに、西日本地区におけるカスタマーサポートを強化する。詳細は http://www.altera.co.jp
【半導体】凸版印刷/JR東日本メカ、「Suica対応ハイブリッドカード」を発表
凸版印刷とジェイアール東日本メカトロニクスは10月15日、「Suica対応ハイブリッドカード」の共同開発に成功したと発表した。接触/非接触の2種類のICを1枚のカードに搭載し、従来の「Suicaカード」の機能に加えクレジット機能、キャッシュカード機能、個人認証機能などの利用を可能にした。日本鉄道サイバネティクス協議会のICカード規格に準拠しており、公民鉄相互利用にも対応できる。
【半導体】NS、中国の組立/テスト工場のオープニングセレモニーを開催
米National Semiconductor(NS)は10月18日、中国蘇州工業団地に建設した組立/テストを行う蘇州工場のオープニングセレモニーを開催したと発表した。中国市場でのプレゼンスの拡大や、既存の生産能力の補完といった両面から体制強化を図ったもの。400名を雇用し、すでに7月より中国および世界各地の顧客に向けて製品を出荷している。蘇州工場は5万2000m2の敷地に3つの工場棟を有し、今後の能力増強に備えて合計14万6000m2の土地を取得している。投資額は2億ドル。詳細は http://www.national.com
【LCD】2004年9月の20型VGAのLCD-TV平均価格は米国824ドル/日本924ドル
米DisplaySearchは、9月19日時点におけるLCD-TVの地域別平均小売価格を発表した。20型VGAでは、米国が前月比2.2%増の824ドル、日本が同1.0%増の924ドル、欧州が同11.5%減の1006ドル、26/27型では、米国が同0.6%増の1943ドル、日本が同3.4%減の1895ドル、欧州が同11.2%減の2237ドルとなった。一方、30/32型では、米国が同3.7%増の2718ドル、日本が同1.2%減の2664ドル、欧州が同10.3%減の3078ドルと、欧州は各品種ともに2桁減少となっている。
【LCD】AUO、LEDバックライト採用の46型TV用LCDパネルを発表
台湾AU Optronics(AUO)は10月18日、バックライトにLEDを採用した46型TFT-LCDパネルを発表した。900:1の高コントラストとNTSC比88%の広い色再現領域を実現したハイビジョンパネルで、LEDバックライト採用のTV用LCDパネルでは世界最大となる。また、バックライトに外部電極蛍光管(EEFL)を搭載した32型LCDパネルも開発した。詳細は http://www.auo.com
【太陽電池】三洋、ハンガリーに太陽電池モジュールの生産工場を設立
三洋電機は10月18日、子会社のSANYO Hungary(ハンガリーDorog市)の敷地内に、太陽電池モジュールの生産工場を設立すると発表した。ドイツを中心とした欧州市場向けに、同社の主力製品「HIT」の生産を行っていく。2005年6月より生産を開始する予定。初年度の年産能力は50MWで、2006年度には同100MWに引き上げる。将来的には、モジュールの開発も同拠点で行う予定。また、業務用空調機の生産工場も設立し、SANYO Hungaryを欧州における「エナジー&エコロジー製品」の統合生産拠点とする方針。
【製造装置】KLA-Tencor/IMEC、65nm以下のリソグラフィプロセス制御で提携
米KLA-TencorとベルギーIMECは10月7日、65nm以下の半導体アプリケーションに対応する光学式CD計測テクノロジーに関して、共同開発プロジェクトを開始したと発表した。シャロー・トレンチ・アイソレーション(STI)やゲートなど、現行アプリケーションにおける光学式CD計測の応用を65nmノード以下に拡大する。さらに、コンタクトやビアホールなど3Dアプリケーションへ光学式CD計測の普及を拡大させていく。
【製造装置】Varian、CEOに元KLA-Tencor社長のDickerson氏を任命
米Varian Semiconductor Equipment Associatesは10月17日、CEOおよび取締役会メンバーにGary E. Dickerson氏を任命したと発表した。Dickerson氏は25年以上の半導体業界でのキャリアを有し、同社入社前には米KLA-Tencorで社長兼COOを務めた。現会長兼CEOのRichard A. Aurelio氏は会長として留まる。また、CFOのRobert J. Halliday氏と副社長兼アジア本部長のYong-Kil Kim氏が上級副社長に昇格した。
【部材】BOC、台湾AUECCに出資、アジア市場でのプレゼンスを拡大
英BOC Edwardsは10月13日、台湾Asia Union Electronic Chemical(AUECC)に出資し、同社の株式の50%を購入したと発表した。AUECCは2000年にBOCと台湾UPC Technologyが合弁で設立した化学品メーカーで、中国市場における有力なユーザーを有している。BOCでは今回の投資により、次世代プロセス向けのケミカルマネージメントサービスや特殊材料への取り組みを強化し、アジア市場でのプレゼンス拡大を目指す。
【部材】BOC/Shanghai Huayi、中国のウェットケミカル事業で合弁会社を設立
英BOC Edwardsは10月15日、台湾Asia Union Electronic Chemical(AUECC)と中国の電機メーカー向けにウェットプロセスケミカル製品を供給するため、Shanghai Huayiグループと合弁で「Shanghai Huayi Microelectronic Material Co., Ltd.」を設立すると発表した。AUECCはShanghai Huayi Microelectronic Materialを拠点に、半導体・FPD向けの超高純度ケミカルを販売していく。新工場へは2000万ドルを投資し、2005年半ばの量産開始を予定している。
【部材】古河電工、2004年度下期の伸銅品の生産は前年同期比2.7%減に
古河電気工業は10月18日、2004年度下期の伸銅品の生産計画が前年同期比2.7%減、前期比3.1%減の月産6560tになると発表した。2004年度上期の生産量は前年同期比9.7%増、前期比0.4%増の月産6770tとなった。製品別では、下期の板・条の生産量は前年同期比0.9%減、前期比6.5%増の月産3300tを計画している。上期の板・条の生産量は前年同期比10.7%増、前期比6.9%減の月産3100tとなっており、通期では前年比4.4%増となる見込み。半導体向けリードフレーム用銅条については、2004年度上期は概ね高水準を維持してきたが、上期後半から陰りが出てきた。しかし、2001年度の急落と違い、今回は調整レベルに留まると見ている。
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