2005年5月24日のニュース
【電子機器/LCD】カシオ、携帯電話の新製品2機種を発表
カシオ計算機は5月23日、au向けにCDMA 1X WIN対応でEメールの添付ファイルが閲覧できる携帯電話「W31CA」と、有効画素数128万画素のCMOSカメラを内蔵する「A5512CA」を発表した。W31CAは、有効画素数320万画素のオートフォーカス付きCCDカメラを搭載した他、ディスプレイに2.6型ワイドQVGA(240×400画素)のa-Si TFT-LCDパネルを採用した。また、「PCドキュメントビューアー」を搭載することで、メールに添付されたPDF、Word、Excelなどのファイルが閲覧できる。A5512CAは、メインディスプレイに2.2型QVGA TFT-LCDパネルを採用した。詳細は http://www.casio.co.jp
【電子機器/LCD】東芝、WIN対応で薄さ20mmを実現した携帯電話を発表
東芝は5月23日、CDMA 1X WIN対応として最も薄い、厚さ20mmを実現したau向け携帯電話「W31T」を発表した。有効画素数236万画素のCCDカメラを搭載した他、表示画面には2.4型QVGA(240×320画素)、最大26万色を表示可能な低温Poly-Si TFT-LCDパネルを採用した。また、Bluetooth規格に対応しており、PCやカラープリンタなどデジタル機器とのワイヤレス通信が可能。6月下旬以降、発売される予定。詳細は http://www.toshiba.co.jp
【電子機器】東芝、地上アナログTVチューナ付き携帯電話を発表
東芝は5月23日、地上アナログTVチューナを内蔵するau向け携帯電話「A5511T」を発表した。auのインタラクティブサービス「EZテレビ」に対応することで、ユーザーは外出中にTV番組を楽しんだり、番組情報の検索などができる。また、最大29段階のデジタルズーム機能を有する有効画素数130万CMOSカメラを内蔵している。6月中旬以降、発売される予定。詳細は http://www.toshiba.co.jp
【電子機器】日立/クラリオン、車載情報システム事業で協力関係を強化
日立製作所とクラリオンは5月23日、車載情報システム事業の拡大を目指し、協力関係を強化することで合意したと発表した。両社はこれまで同事業に関して合弁会社を設立している他、日立がクラリオンの株式の一部を取得するなど、協力関係を築いてきた。今回の業務提携は、2008年以降に市場投入する新製品の開発を目標としており、現在、タスクチームを発足させて具体的な開発・投資計画を検討している。また、両社の販売網の活用やアフターサービスへの対応などの面でも、協力関係の強化を検討していく。詳細は http://www.hitachi.co.jp
【電子機器】日立電線、“オールギガ”対応のEthernetスイッチを発表
日立電線は5月23日、自社のEthernetスイッチ「Apresia」シリーズにおいて、“オールギガ”対応の新製品「Apresia 4224GT-PSR」を発表した。新製品は、ダウンリンク24ポート全てが10/100/1000Base-Tに対応するGビットEthernetレイヤ2スイッチで、大容量のデータ転送にも対応でき、サーバ群を集約するスイッチとしても使用可能。すでに数百台の受注が内定しているという。詳細は http://www.hitachi-cable.co.jp
【半導体】Philips、携帯機器向けの「コネクテッド・コンシューマ」を拡大
蘭Philips Semiconductorsは5月23日、携帯機器向けソリューション「コネクテッド・コンシューマ」の規模を拡大すると発表した。今後需要が拡大すると予想される、ポータブルメディアプレーヤやTV付き携帯電話、自動車向けポータブルコンシューマー機器などに同ソリューションを適用する。そのための主な課題として、同社では半導体によるオーディオ、ビデオ、コネクティビティなどの機能統合や、機器の低消費電力化、高品質な音声・画像の提供、新製品の市場投入までの時間短縮を挙げた。これらの課題を1つ1つ解決することにより、ユーザーに対して最新のポータブルエンターテインメントの提供が可能になるという。(西山和敏)
【半導体】Philips、HDDタイプの携帯機器向けソリューションを発表
蘭Philips Semiconductorsは5月23日、HDDタイプの携帯機器向けソリューションとして、「Nexperia Personal」ファミリの新製品「PNX0106」を発表した。クロック周波数132MHzで動作する32ビットARMコア「ARM926EJ-S」や、24ビットで100MHz動作のオーディオ処理専用DSPなどを搭載している。また、OTG(On-the-Go)機能を有するHigh Speed USBを内蔵し、15Mbpsの高速HDD記録を実現した。さらに、IC内部のブロックを必要に応じて管理するインテリジェント電力管理構成など、低消費電力を可能とする技術を採用。消費電力は60mWで、800mAhバッテリーで45時間の連続再生を実現した。パッケージは12×12mmで、サンプル出荷開始時期は7月を予定している。(西山和敏)
【半導体】AMDの64ビットMPUが、世界コンピュータ将棋選手権で連続優勝
日本AMDは5月23日、64ビットMPU「AMD Opteronプロセッサ モデル252」を搭載したシステムが、第15回世界コンピュータ将棋選手権(5月3日〜5日)で優勝したと発表した。昨年の大会も、AMDのMPUを搭載したシステムが優勝している。大会には39チームが参加。そのうち23チームが、AMDのMPUを採用していた。上位入賞を果たした8チームのシステムは、すべてAMDの64ビットMPUを搭載していたという。
【半導体】ルネサス、8M FIFOメモリ「R8A66120FFP/FFA」を発表
ルネサス テクノロジは5月23日、W-CDMAなどの基地局やOA・デジタル家電向けに、8M FIFOメモリ「R8A66120FFP/FFA」を発表した。既存の6Mから8Mにメモリ容量が増加した他、最大クロック周波数を80HMzから100MHzへと高速化した。FFPは、システムや構成に応じてワード数とビット幅を柔軟に切り換えられ、3種類のモード設定選択が可能。パッケージはFFPが100ピンLQFP、FFAが48ピンLQFPを採用している。詳細は http://www.renesas.com
【半導体】ST、1チップLEDドライバIC4機種を発表
伊仏STMicroelectronicsは5月23日、工業用照明や標識、輸送アプリケーション用のLEDドライバIC4機種「STP08C596/08CL596/16C596/16CL596」を発表した。同製品群は、外部抵抗で設定した一定電流でLEDを駆動させるために必要な機能を1チップ化した。STP16CL596は16個の出力チャネルを備え、入力電源が3.3V、出力電流が15〜90mAで、パッケージはDIP-24、SO-24、TSSOPの他、熱効率の高い露出パッド型TSSOPを用意している。価格は1万個受注時で0.64〜0.93ドル。
【半導体】シャープ、WL-CSP採用のCCD用電源ICなど2製品を発表
シャープは5月23日、ウェーハレベルCSP(WL-CSP)を採用したCCDカメラモジュール用電源IC「IR3M52Y」、ストロボ・着信表示向けLED用ドライバIC「IR2E46Y」の2製品を発表した。パッケージ面積はIR3M52Yが16mm2、IR2E46Yが13mm2で、従来のP-VQFNパッケージに比べ面積比で約1/2、重量比で約1/3を実現した。サンプル出荷は5月末からで、7月から量産出荷を開始する。サンプル価格はIR3M52Yが420円、IR2E46Yが315円。詳細は http://www.sharp.co.jp
【半導体】Xilinx、200MHz動作の高速ソフトコア「MicroBlaze 4.00」を発表
米Xilinxは5月、自社のFPGA向けの組み込み32ビットソフトコア「MicroBlaze」の新バージョン「MicroBlaze 4.00」を発表した。FPGA「Virtex-4」に内蔵されたRISCコアの動作周波数を、従来比25%増の200MHzに高速化したもの。さらに、新しい浮動小数点ユニット(FPU)オプションを導入したことで、ソフトウェア・エミュレーションよりも約120倍高いシステム性能が達成できる。MicroBlazeは、同社の組み込み開発キット「EDK」の一部として利用できる。価格は495ドル。詳細は http://www.xilinx.com
【半導体】アジレント、LED-BL用カラーマネージメントシステムを発表
アジレント・テクノロジーは5月19日、LEDバックライト(LED-BL)方式のLCD向けにカラーマネージメントシステム「Agilent HDJD-JB01-8831A」を発表した。同製品はカラーマネージメントコントローラ「Agilent HDJD-J822-SCR00」とカラーセンサ「Agilent HDJD-S831-QT333」で構成され、前者は高精度のA/D変換用フロントエンド部、カラーデータ処理用ロジックコア、12ビットPWM出力ジェネレータを統合した。後者では、RGBカラーフィルタ、フォトダイオードアレイ、トランスインピーダンスアンプ(TIA)が統合されている。6月より出荷開始の予定。
【PDP】2005年Q1のPDPモジュール出荷台数シェアはSamsung SDIが33.1%で首位
米DisplaySearchは、2005年第1四半期のPDPモジュール出荷台数シェアを発表した。全体では前期比4%増の124万2000台となり、首位は韓国Samsung SDIでシェア33.1%となった。以下、2位は韓国LG Electronicsで31.9%、3位は松下プラズマディスプレイで14.5%、4位はパイオニアで10.4%、5位は富士通日立プラズマディスプレイ(FHP)で8.9%などとなっている。
【製造装置】アジレント、無線通信のマルチフォーマットテストセットを発表
アジレント・テクノロジーは5月23日、ワイヤレス・コネクティビティ・テストセット「Agilent N4010A」向けに、Bluetooth EDR(Enhanced Date Rate)に対応した「オプション105」を発表した。これによりN4010Aは、無線LAN(IEEE802.11a/b/g)やBluetoothに加え、Bluetooth EDRの接続性試験を行うことが可能となった。価格はN4010A本体とオプション類を含めて約350万円の予定。7月1日に販売を開始する。詳細は http://www.agilent.co.jp
【部材】Matheson Tri-Gas/ATMI、イオン注入ガスソース「SDS3」を供給開始
米Matheson Tri-Gasは5月18日、米ATMI と共同でイオン注入ガスソース「SDS3」を供給すると発表した。SDS3は、ATMIが新たに開発したカーボン吸着剤「HD-MC」を用いることで、既存のガス「SDS2」および同等の高圧ガスシリンダと比べ、アルシンやホスフィンなどの貯蔵・供給量を2〜3倍上げることが可能となった。詳細は http://www.matheson-trigas.com
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