▼2007年8月17日のニュース 【電子機器】富士通、見やすく聞きやすい携帯電話「らくらくホンIV」を発表 富士通は8月13日、NTTドコモ向け携帯電話「らくらくホン」シリーズの最新機種「らくらくホンIV」を発表した。メインディスプレイに色再現性に優れる約2.6型の半透過型オールラウンド液晶を採用した他、屋内外の明るさに応じて輝度を調整する光センサも搭載。また、周囲の騒音レベルを感知して自動的に音量を調節する「スーパーはっきりボイス/はっきりマイク」や、GPS&音声入力ナビ機能なども備える。8月17日よりドコモグループから発売される。詳細は http://jp.fujitsu.com 【電子機器】Motorola、CMCCとGSMネットワーク拡大で契約 米Motorolaは8月12日、GSMネットワーク拡大のため、China Mobile Communications（CMCC）と3億9400万ドルで契約したと発表した。契約は2007年上期に締結されており、Motorolaは同社の基地局「Horizon II」などのGSMインフラ設備および関連サービスなどを提供する。両社は20年以上の協力関係を継続しており、2007年4月でCMCCのワイヤレス加入者数は3億3000万以上となった。詳細は http://www.motorola.com 【半導体】2007年Q2のMOS ICの生産稼働率は90.0％、前期比2.3ポイント増に 世界半導体生産キャパシティ統計（SICAS）は8月16日、2007年第2四半期のIC生産能力を発表した。MOS ICの生産能力は200mmウェーハ換算で前期比5.2％増の190万6900枚/週、生産稼働率は同2.3ポイント増の90.0％となった。プロセス別生産能力では、0.3μm以上0.4μm未満は同2.2％減、0.12μm以上0.16μm未満が同1.4％減と落ち込む一方、0.7μm以上は同1.6％増、0.4μm以上0.7μm未満が同3.5％増、0.2μm以上0.3μm未満は同11.3％増、0.16μm以上0.2μm未満が同1.5％増、0.12μm未満は同10.8％増と伸びた。また、バイポーラの生産能力は125mmウェーハ換算で同0.3％増の20万5600枚/週、ディスクリートは150mmウェーハ換算で同6.5％増の32万9000枚/週となった。 【半導体】2007年6月のディスクリート出荷額は前年同月比5.7％減に WSTSの発表によると、2007年6月の世界ディスクリート出荷額は前月比19.5％増、前年同月比5.7％減の15億1780万ドルとなった。地域別では、米州が前月比21.9％増、前年同月比18.0％減の1億7151万ドル、欧州が前月比24.2％増、前年同月比6.7％減の2億6696万ドル、日本が前月比3.6％増、前年同月比17.4％減の2億9555万ドル、アジアパシフィックが前月比24.5％増、前年同月比3.5％増の7億8378万ドルとなった。なお、6月の出荷個数は全体で前月比22.3％増、前年同月比10.5％増、同じく平均単価は前月比2.3％減、前年同月比14.7％減となった。 【半導体】TSMC、2007年度上期の当期利益は443億2300万元に Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）は8月14日、2007年度上期（2007.1〜6）の売上高は1398億1500万元（約5075億円）になったと発表した。当期利益は443億2300万元（約1609億円）となった。また、取締役会で、300mm対応のウェーハレベルパッケージング技術の開発および生産能力増強に5980万ドルを投資することを決定した。さらに、2280万ドルを投じ、200mm/0.18μmロジックプロセスの生産能力（月産1万2600枚）を、高耐圧、RF、BiCMOSプロセス向け（同1万1100枚）に切り換えることも決定している。詳細は http://www.tsmc.com 【半導体】TSMCの90nm eDRAMプロセスをMicrosoftが「Xbox 360」向けに採用 Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）は8月15日、米Microsoftがゲーム機「Xbox 360」用グラフィックメモリのサブシステムを生産するため、自社の90nm eDRAMプロセスを採用したと発表した。TSMCの90nm eDRAMプロセスは、アドオン・メモリモジュールを伴うCMOSロジックプロセスで、80Mビットの大容量マクロデザインおよび500MHzの高速動作を可能にする。詳細は http://www.tsmc.com 【半導体】Freescale、温度範囲を拡張した2M MRAMを発表 米Freescale Semiconductorは8月15日、2M MRAM「MR1A16A」を発表した。温度範囲を−40〜105℃に拡張しているため、商用、産業用、車載と幅広いアプリケーションに対応できる。参考価格は1万個購入時で12.50ドル。9月から出荷を開始する予定。詳細は http://www.freescale.com 【半導体】NVIDIA、2008年度Q2の当期利益は前年同期比99.1％増に 米NVIDIAは8月9日、2008年度第2四半期（2007.5〜7）の売上高が前年同期比36.0％増の9億3525万ドルになったと発表した。当期利益は同99.1％増の1億7273万ドルになり売上高とともに過去最高を記録した。デスクトップ/ノートPC用GPUがそれぞれ過去最高の売上高を達成したことなどによるもの。これにより、2008年度上期の売上高は同30.0％増の17億7953万ドル、当期利益は同70.6％増の3億499万ドルになった。詳細は http://www.nvidia.com 【半導体】Micronas、DVDレコーダやSTB用オーディオビデオデコーダを発表 スイスMicronasは8月7日、DVDレコーダやセットトップボックス（STB）用デジタルメディアデバイス向けオーディオビデオデコーダ「AVF 49x0B」を発表した。様々なアナログビデオ入力ソースをサポートし、全世界のアナログ放送TVビデオのデコードやコンポジット/コンポーネントビデオなどに対応。10ビットのビデオ処理機能と8系統までのビデオ入力を備える。9×9mmと小型で、300mW未満の低消費電力を実現。パッケージは64ピンPQFNまたは128ピンMQFP。詳細は http://www.micronas.com 【半導体】AlteraのFPGA「Cyclone III」をSVSがマルチビューワに採用 米Alteraは8月8日、FPGA「Cyclone III」早期アクセスプログラムの参加企業の1社であるSilicon Video Systems（SVS）が、Cyclone IIIをマルチビューワ製品に採用したと発表した。マルチビューワは、マルチ画像ディスプレイ処理が必要なプロフェッショナル向けオーディオ/ビデオ製品やセキュリティ監視などのアプリケーションに使用可能。Cyclone IIIはマルチビューワにおいて色空間補正、FIFO、クロック変換などのディスプレイ解像度をサポートしており、優れたコスト効率を実現する。詳細は http://www.altera.com 【半導体】ISi、Z-RAMのライセンスをHynixに供与 米Innovative Silicon（ISi）は8月13日、韓国Hynix SemiconductorのDRAMチップ向けに自社の高集積メモリIP「Z-RAM」をライセンスすると発表した。Z-RAMベースのDRAMは、SOIウェーハを用いてFloating Body（FB）効果を利用した単一のトランジスタビットセルを使用する。サイズの大幅な縮小と低コスト化を実現している。詳細は http://www.z-ram.com 【半導体】2006年の民生向け半導体シェアはフラッシュが好調でHynixが躍進 米iSuppliは8月13日、2006年の民生向け半導体のメーカー別シェアを発表した。1位は東芝で前年比14.9％増の61億3100万ドルとなり、シェア11.6％を占めた。以下、ソニーが同20.6％増の48億3800万ドル（シェア9.1％）、韓国Samsung Electronicsが同15.9％増の30億3300万ドル（同5.7％）、松下電器産業が同1.1％減の23億9800万ドル（同4.5％）と続き、5位はルネサステクノロジを抜き韓国Hynix Semiconductorが同21.9％増の19億1300万ドル（同3.6％）となった。Hynixは、2006年のPMP/MP3プレーヤの世界出荷台数が同38.4％増の1億7810万台に増加し、同プレーヤ向けのNAND型フラッシュメモリの販売が好調に推移したことなどが影響したという。 【LED】Seoul Semiconductor、白色LED特許侵害訴訟でAOTに勝訴 韓国Seoul Semiconductorは8月10日、台湾Advanced Optoelectronic Technology（AOT）によって申し立てられていた、台湾における白色LEDに関する特許侵害訴訟で勝訴したと発表した。AOTは、韓国における同特許侵害の案件でソウル中央地方裁判所において2005年8月に敗訴。さらに、韓国特許審判院にSeoul Semiconductorの特許登録の無効審判を請求したものの2006年11月に棄却され、今回、台湾高等法院に請求した同特許の台湾における無効審判請求も棄却された。詳細は http://www.seoulsemicon.com 【太陽電池】昭和シェル、宮崎県にCIS太陽電池の第2工場を建設 昭和シェル石油は8月15日、100％子会社の昭和シェルソーラーが宮崎県内（詳細は未定）にCIS太陽電池第2工場を建設することを決定したと発表した。2006年10月、宮崎県宮崎市に年産20MW規模の第1工場「宮崎プラント」を竣工。非Si系薄膜太陽電池であるCIS太陽電池「SOLACIS」のテスト生産を行っていたが、今回、本格的な商業生産の開始を受け新工場の建設を決定した。投資額は約150億円。敷地面積約5万m2で、能力は同60MW規模。2007年度中に着工、2009年上期の操業開始を予定している。 【2次電池】ソニー、シンガポールにLiイオンポリマー電池の製造拠点を設置 ソニーは8月14日、シンガポールに携帯電話向けLiイオンポリマー電池の製造拠点を設置すると発表した。Sony Display Device Singapore内に製造ラインを設け、2008年8月より月産100万個で生産を開始、2010年にはフルキャパシティの同800万個体制まで引き上げる予定。総投資額は約115億円。ソニーは日本国内および中国でLiイオンポリマー電池の製造を行ってきたが、第2の海外製造拠点としてシンガポールを選択、市場の急速な拡大に備える。詳細は http://www.sony.net 【製造装置】2007年Q2の世界半導体製造装置出荷額は前年同期比15.3％増に SEMIは8月14日、2007年第2四半期の世界半導体製造装置統計を発表した。出荷額は前期比2.9％増、前年同期比15.3％増の110億6000万ドルとなった。また、受注額は同4％減、同18％減の102億2000万ドルになった。地域別では、台湾が同57.2％増、同79.5％増の31億6000万ドル、日本が同9.7％減、同6.8％増の20億5000万ドル、韓国が同28.7％減、同15.8％増の17億6000万ドル、北米が同10.6％減、同13.0％減の16億ドル、欧州が同17.9％減、同32.6％減の6億4000万ドルなどとなった。 【製造装置】AMAT、2007年度Q3の当期利益は前年同期比7.5％減に 米Applied Materials（AMAT）は8月14日、2007年度第3四半期（2007.5〜7）の売上高が前年同期比0.7％増の25億6098万ドルになったと発表した。当期利益は同7.5％減の4億7352万ドルになった。新規受注額は同14.6％減の22億8000万ドルで、地域別比率は、台湾が31％、日本が20％、韓国が19％、北米が12％、欧州が9％、東南アジア・中国が9％となった。部門別では、ディスプレイは軟調だったが、ソーラー市場の拡大により薄膜太陽電池一貫生産ラインの受注は増加した。詳細は http://www.appliedmaterials.com 【製造装置】AMAT、CVD装置「Applied Producer GT」の出荷が100台を突破 米Applied Materials（AMAT）は8月13日、CVD装置「Applied Producer GT」の出荷台数が発売後9か月で100台に到達したと発表した。同製品は、従来品の最上位機より75％、他社装置と比べて2倍以上のスループットの向上を実現している。詳細は http://www.appliedmaterials.com 【製造装置】Aviza、2007年度Q3の当期利益は51万ドルの黒字に転換 米Aviza Technologyは8月13日、2007年度第3四半期（2007.4〜6）の売上高が前年同期比31.5％増の5742万ドルになったと発表した。当期利益は51万ドルで、前年同期の397万ドルの赤字から黒字に転換した。第4四半期の売上高は4500万〜5000万ドルを見込んでいる。詳細は http://www.avizatechnology.com 【製造装置】SUSSのコータ&デベロッパ「Gamma」をHD MicroSystemsが採用 独SUSS MicroTecは8月14日、米DuPontと日立化成工業の合弁企業である米HD MicroSystemsが自社の200mm対応コータ&デベロッパ「Gamma」を採用したと発表した。HD Microの次世代ポリイミドやPBOマテリアル向けに用いられる。詳細は http://www.suss.com 【製造装置】ディスコ、2チャックテーブル搭載の全自動ダイサを開発 ディスコは8月10日、パッケージシンギュレーション用に2つのチャックテーブルを有するフルオートマチックダイサ「EAD6750」を開発したと発表した。各チャックテーブル専用に独立したアライメント用顕微鏡を搭載。これにより、一方のチャックテーブルで加工中、同時に他方のチャックテーブルでアライメントを行い大幅なタクト短縮を実現する。 【計測器】Agilent、2007年度Q3の当期利益は前年同期比18.5％減に 米Agilent Technologiesは8月14日、2007年度第3四半期（2007.5〜7）の売上高が前年同期比10.9％増の13億7400万ドルになったと発表した。当期利益は同18.5％減の1億8500万ドルになった。部門別売上高では、バイオアナリティカルメジャメントが同19.0％増の5億ドル、エレクトロニックメジャメントが同6.7％増の8億7400万ドル。第4四半期の全社売上高は同5〜8％増の13億9000万〜14億3000万ドルを見込んでいる。詳細は http://www.agilent.com 【部材】FormFactor、エルピーダとテストコストの削減で協力 米FormFactorは7月、エルピーダメモリと年間テストコストの削減を図る目的で協力すると発表した。今回、製造プロセス全体を捉えた上で全テスト機能を検証する包括的なテストアプローチを新たに開発。エルピーダは、FormFactorのプロービング機能を活用することでチップの設計、製造からウェーハテストまでの全体のテストの流れの最適化、スループットの向上、歩留りの習熟期間の短縮などを実現するという。 【部材】R&H/SKC、FPD向け特殊ディスプレイフィルムの合弁会社を設立 米Rohm and Haas（R&H）と韓国SKCは8月14日、FPD関連の合弁会社を設立することで合意したと発表した。最先端の光学および機能フィルムの開発・製造・販売を行い、LCD/PDP用に独自フィルムについて幅広い製品群を市場に提供する。2007年第4四半期の設立を見込んでおり、韓国に本社を置く予定。R&Hの出資比率は51％。初年度売上高は約3億ドルを見込んでいる。詳細は http://www.rohmhaas.com back 2007年ニュース一覧表 next