2007年10月15日のニュース

▼2007年10月15日のニュース

【電子機器/半導体/LCD】Samsung、2007年度Q3の当期利益は前年同期比0.9％増に
韓国Samsung Electronicsは10月12日、2007年度第3四半期（2007.7～9）の売上高が前年同期比9.6％増（前期比14.0％増）の16兆6800億ウォン（約2兆1684億円）になったと発表した。当期利益は同0.9％増（同54.2％増）の2兆1900億ウォン（約2847億円）となった。事業部別売上高では半導体事業が同2.0％増（同17.6％増）の5兆100億ウォン（約6513億円）で、内訳はメモリが同1.6％減（同16.2％増）の3兆5800億ウォン（約4654億円）、システムLSIが同25.4％増（同13.8％増）の7400億ウォン（約962億円）となった。また、LCD事業の売上高は同34.0％増（同20.4％増）の4兆200億ウォン（約5226億円）となった。設備投資額は、半導体が当初計画の6兆8400億ウォン（約8892億円）のうち4兆9900億ウォン（約6487億円）、LCDが同1兆3700億ウォン（約1781億円）のうち8200億ウォン（約1066億円）を第3四半期までに実施した。詳細は http://www.samsung.com

【電子機器】IBM、「Cell Broadband Engine」搭載のブレードサーバを発表
米IBMは10月12日、ソニー/東芝/IBMが共同開発したMPU「Cell Broadband Engine」を搭載したブレードサーバ「IBM BladeCenter QS21」を発表した。動作周波数が3.2GHzのCell Broadband Engineを2個搭載し、最大460GFLOPSの処理能力を実現した。また、従来機と比べ本体は1/2の厚さとし、1シャーシ当たりの処理能力は最大6.4TFLOPS。価格は138万6000円から。また、開発キット「IBM Software Development Kit for Multicore Acceleration v3.0」も発表した。いずれも10月26日より出荷を開始する予定。詳細は http://www.ibm.com

【電子機器】富士通、企業向けノートPC「FMV-LIFEBOOK」などを一新
富士通は10月12日、企業向けノートPC「FMV-LIFEBOOK」とデスクトップPC「FMV-ESPRIMO」のラインナップを一新、全8シリーズ29機種を発表した。FMV-LIFEBOOKでは、15.4型ワイドLCD（WXGA）モニタを搭載した「FMV-A8250」を新規投入する。モバイルノートPC「FMV-S8350」では、カスタムメイドでLEDバックライトを採用した14.1型軽量薄型ワイドLCDの搭載が可能な他、重量は約1.66kg、薄さは24.3mmを実現している。また、FMV-ESPRIMOでは、MPUに「Intel Pentiumデュアルコア・プロセッサ」を搭載した他、24時間の連続稼働に対応した。希望小売価格はFMV-A8250が14万5000円から。詳細は http://jp.fujitsu.com

【電子機器】三洋、京セラと携帯電話事業譲渡に関して基本合意
三洋電機は10月11日、京セラとの携帯電話事業譲渡に関して優先交渉権を付与することで基本合意したと発表した。今後、資産の適正評価や査定などを経て、最終合意に向けて協議を進める。対象は、携帯電話事業（鳥取三洋電機とテレコム三洋は除く）、PHS端末事業、PHS基地局事業、無線通信システム事業（WiMAX基地局事業を主とする）。同事業の位置づけや他事業とのシナジーを検討した結果、他社への事業譲渡による経営基盤の強化が必要になったという。詳細は http://www.sanyo.co.jp

【電子機器】NEC、米GCIから総延長600kmの光海底ケーブルシステムを受注
NECは10月11日、米国アラスカ州で固定通信・移動体通信・ケーブルTV事業などを行っている米General Communications（GCI）から、中継器7台を含む総延長600kmの光海底ケーブルシステムを受注したと発表した。受注内容は、2004年に納入したアラスカ州Sewardとオレゴン州Warrenton間の総延長2500kmの光海底ケーブルシステム「AUFS-WEST」の分岐装置から、アラスカ州Ketchikanまでケーブルを延長するもの。2008年9月に引き渡す予定という。詳細は http://www.nec.co.jp

【電子機器】2007年8月の移動電話の国内出荷台数は前年同月比39.1％増に
電子情報技術産業協会（JEITA）は10月12日、2007年8月の国内移動電話出荷台数が前年同月比39.1％増の421万4000台になったと発表した。携帯・自動車電話は同38.8％増の399万7000台となった。このうち3G以上はワンセグ対応機が牽引し、同50.7％増の398万台と好調な伸びを示した。携帯電話に占めるワンセグ搭載率は36.7％、出荷台数は146万7000台と堅調に推移している。一方、2Gは同93.0％減の1万7000台と初めて2万台を下回った。公衆用PHSは同44.7％増の21万7000台となった。

【半導体】2007年8月のセンサ&アクチュエータ出荷額は前年同月比8.2％減に
WSTSの発表によると、2007年8月の世界センサ出荷額は前月比1.6％減、前年同月比0.4％減の1億7029万ドル、同じく出荷個数は前月比0.9％増、前年同月比5.1％減、平均単価は前月比2.5％減、前年同月比4.9％増となった。また、世界アクチュエータ出荷額は前月比19.9％増、前年同月比13.0％減の2億3883万ドル、出荷個数は前月比7.0％増、前年同月比22.8％減、平均単価は前月比12.1％増、前年同月比12.7％増となった。これにより、世界センサおよびアクチュエータ合計出荷額は前月比9.9％増、前年同月比8.2％減の4億912万ドル、同じく出荷個数は前月比2.0％増、前年同月比9.0％減、平均単価は前月比7.7％増、前年同月比0.9％増となった。なお、地域別出荷額では、センサとアクチュエータ合計で、米州が前月比13.6％増、前年同月比23.6％減の5916万ドル、欧州が前月比3.2％増、前年同月比1.8％減の1億1794万ドル、日本が前月比1.1％増、前年同月比17.6％減の8443万ドル、アジアパシフィックが前月比20.5％増、前年同月比1.3％増の1億4758万ドルとなった。

【半導体】三菱電機長山氏、「SiCを用いたパワーデバイスの事業化は未定」
三菱電機上席常務執行役半導体・デバイス事業本部長の長山安治氏は10月12日、パワーデバイスに関する懇親会において、パワーデバイス応用分野と製品ラインナップについて述べた。パワーデバイスは、自動車、電鉄、風力発電、民生分野などを含む幅広い分野での採用が進んでおり、市場も拡大している。これに伴い、三菱電機ではパワーデバイスを含む複数の半導体チップをモジュール化したIPM（Intelligent Power Module）に注力。自動車向けのEV-IPM、電鉄・電力向けのHVIPM、家庭向けのDIP-IPM、産業向けのASIPMをラインナップし、さらなる性能向上を目指している。また、SiC基板を用いたパワーデバイスに関しては、「研究は着実に進んでいるが、SiCの品質の問題もある上に、トータルシステムのコストが下がらなければ事業化はありえない」（長山氏）とし、いつ頃にどの分野からSiCを採用していくのかは未定とした。（山田孝志）

【半導体】エルピーダ、台湾Rexchip Electronicsの開所式を開催
エルピーダメモリは10月12日、台湾Powerchip Semiconductorとの合弁会社である台湾Rexchip Electronicsの開所式を開催したと発表した。第1ファブ（R1）から第4ファブ（R4）まで設備投資額は総額1兆6000億円を見込んでおり、出資比率は50％ずつとなっている。世界最大規模のDRAM拠点とする計画で、すでにR1と事務棟が完成。300mmウェーハで月産3万枚規模の70nmプロセス製造設備を導入し、第4四半期には1G DDR2 SDRAMの量産出荷を予定している。詳細は http://www.elpida.com

【半導体】TI、ファブレス企業の米POWERPRECISEを買収
米Texas Instruments（TI）は10月10日、ポータブル製品向けパワーマネージメントICソリューションを提供するファブレス企業の米POWERPRECISE Solutionsを買収したと発表した。POWERPRECISEの先端技術/設計の専門知識/製品群により、ロボット工学/ハイブリッド電気自動車/連続電力供給システムに使用される大容量バッテリーシステムなど、コンシューマー/自動車/産業用アプリケーション向けバッテリーおよびパワーマネージメントICの開発が促進される。

【半導体】UMC、次世代ワイヤレスSoC向け65nm RFCMOSプロセスを発表
台湾United Microelectronics（UMC）は10月11日、65nm RFCMOSプロセスを発表した。WiFi/WiMAX/ワイヤレスUSBなどの次世代ワイヤレスSoCアプリケーション向け。自社の65nm標準ロジックプロセスベースに開発、同プロセスおよびミクストモードプロセスと完全互換性を確保している。すでに11社/計30以上の製品に採用され、量産可能な7製品を含む25製品が実用化可能。詳細は http://www.umc.com

【半導体】三洋半導体、車載オーディオ機器向け電子ボリュームLSIを発表
三洋半導体は10月11日、車載オーディオ機器向け電子ボリュームLSI「LV3313PM/3317PM」を発表した。LV3313PMは、音量の増減時に発生する切り換えノイズを抑制するゼロクロス回路に、自動検出機能を加えた新ゼロクロス回路を搭載。各回路ブロックの動作制御において、最適なノイズ改善効果を実現する。LV3317PMは、入力信号が従来品の4チャネルから7チャネルへと強化した他、外付けコンデンサが不要となるSCF技術を採用した。2008年1月よりサンプル出荷を開始する。サンプル価格はLV3313PMが200円、LV3317PMが300円。詳細は http://www.semic.sanyo.co.jp

【部材】日立電線、2007年度上期の業績予想を上方修正
日立電線は10月12日、2007年度上期（2007.4～9）の業績予想を修正すると発表した。売上高は当初予測の2620億円から2770億円、当期利益は同53億円から68億円といずれも上方修正した。銅価が高値で推移したことにより電線・ケーブルや伸銅品の販売価格が押し上げられたことに加え、光海底ケーブルやワイヤレスシステムなどの旺盛な需要などによるもの。2007年度通期の業績見通しについては、現在見直しを進めており、10月29日に発表する予定。

【低温接合】3次元積層向け低温接合技術のワークショップを開催
IEEE CPMT Society Japan Chapterは、1st International IEEE Workshop「3次元積層のための低温接合」を11月8日～9日に開催する。ウェーハ接合によるICやMEMSデバイスの3次元集積化に向けた常温接合、表面活性化接合の基礎と実用化事例に関する講演が行われる。招待講演は、独Max-Planck InstituteのManfred Reiche氏（低温接合プロセス）、仏CEA-LetiのHubert Moriceau氏（Low Temperature Direct Bonding Processes: Attractive Ways for 3D Device Integrations）、米RTIのDorota Temple氏（Overview of 3-D Integration Technology）、ベルギーIMECのPiet De Moor氏（3D Integration）、米Old Dominion大学のHelmut Bangart氏（Strain Engineered Silicon-on-Insulator Technology by Wafer Bonding and Layer Transfer）、独Fraunhofer IMMのJoerg Bagdahn氏（Mechanical Reliability of Wafer-Bonded Microsystem）。会場は東京大学の小柴ホール（文京区本郷）。詳細は http://www.3dwb.org/index-j.html

【新エネ世界展示会】サイエンスラボ、燃料電池膜用フラーレンを展示
サイエンスラボラトリーズは、第2回新エネルギー世界展示会（10月10日～12日開催）において、燃料電池膜用フラーレンを展示した。電解質膜に塗布する添加剤として、2007年7月にホスホン酸化フラーレン、スルホン酸化フラーレン、さらにホスホン酸化フラーレンとスルホン酸化フラーレンの共存型の3つの基本特許を取得。これらは、電解質膜の耐久性や炭化水素膜の性能などを向上させることができ、燃料電池の長寿命化や製造コスト削減につながる。また、ホスホン酸化フラーレンをCe/Mn/Ca/Ptイオンで架橋して不溶化させた、金属イオン架橋ホスホン酸化フラーレンなどの特許も出願中。OHラジカルを効率的に除去可能で、電解質膜の酸化・劣化を防ぐことができるという。（藤村顕太朗）

【新エネ世界展示会】三菱電機、変換効率97.5％の太陽光発電向けパワコンを出展
三菱電機は、第2回新エネルギー世界展示会において、業界最高の電力変換効率97.5％を達成した太陽光発電向けパワーコンディショナ「PV-PN40G」を出展した。心臓部のパワーモジュールに階調制御用MOSFETモジュールを搭載。電圧の異なる3台のインバータを組み合わせて段階的な擬似正弦波を直接生成する階調制御インバータ方式を採用したことで、フィルタ回路の小型化などを実現でき、電力損失を従来の4.5％から2.5％へ大幅に削減した。階調制御インバータ方式はこれまでUPSに採用していたが、今回、太陽光発電用にカスタマイズすることができた。また、DC入力電圧を従来の115Vから下限を60Vまで拡大。3～6枚の太陽電池モジュール直列配列に必要だった昇圧機能内蔵接続箱（マルチアレイコンバータ）が、標準接続箱でも対応可能になった。2008年1月から販売を開始する。（藤村顕太朗）

【新エネ世界展示会】東京農工大教授黒川氏、「日本はPV計画の加速を」
再生可能エネルギー協議会代表で、東京農工大学大学院教授の黒川浩助氏は、第2回新エネルギー世界展示会の太陽光発電セミナーにおいて、世界の太陽電池開発動向などについて語った。2010年に国が目標とする太陽光発電（PV）の導入量4821MWを達成するには、年率44.7％の高い伸び率が必要と指摘。仮に伸び率が10％台に留まると、「京都議定書の最終年である2012年になっても目標導入量に達せず、PVなんて忘れ去られてしまう」との危機感を示した。米国はSolar America Initiative（SAI）の中で、2015年に住宅用で8～10セント/kWh、商用で6～8セント/kWhと日本を上回る目標を掲げており、市場の年間伸び率も日本が3％程度に対して米国は40％程度と高い。「日本も計画を加速させないと、この先どうなるかわからない」と警鐘を鳴らした。（藤村顕太朗）

【新エネ世界展示会】太陽光発電協会日野氏、「PVリユース化は価格面で困難」
太陽光発電協会光発電部会リユース・リサイクルWG リーダーの日野光敏氏は、第2回新エネルギー世界展示会の太陽光発電セミナーにおいて、太陽電池モジュールのリユース化の可能性について、「20～30年使用された太陽電池を国内市場で再使用することは、性能面では問題ないが、価格面で非常に厳しい」と語った。これまで検討した結果、リユース製品は新規製品の半額程度で販売が可能で、かつ周辺機器（BOS：Balance of System）はすべて新規製品が使用されるという条件下において、「リユース製品は新規製品の1/5～1/6程度の価格でなければ国内市場の成立は困難」との認識を示した。そのため、使用済み太陽電池のリサイクルに対する取り組みの検討が重要と強調した。（藤村顕太朗）

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