▼2007年10月16日のニュース 【電子機器】日立、指静脈認証システムをアジア地域で販売 日立製作所は10月15日、指静脈認証による「入退管理システム」をアジア地域で販売すると発表した。指静脈認証により、ドアの開鍵と入退管理を行うもので、1つのドアに設置し単体で使用できる他、ネットワークを介してサーバと複数の同装置を接続することで、大規模システムへの適用も可能。また、米HID Global製のICカード「iCLASS」の同装置専用のICカードも利用できる。10月から中国で販売を開始し、アジア地域に順次拡販していく予定。初年度で3000台の販売を見込む。 【電子機器】NEC、マルチメディア対応シンクライアント端末を発表 NECは10月15日、幅広いマルチメディアに対応するシンクライアント端末「US110/60」を発表した。MPEG、WMV、Flashなどの動画やIP電話、Web会議ソフトウェアなどに対応。VPN（Virtual Private Network）機能により、社外拠点や自宅でのテレワークにおいて、強固なセキュリティ環境下で企業内サーバへアクセスできる。US110は手のひらサイズ（150×94×30.4mm）のデスクトップ型、US60はモバイルノート型で自由なカスタマイズが可能。価格はUS110が5万1450円、US60が20万8950円。詳細は http://www.nec.co.jp 【電子機器】OKIデータ、タイ生産拠点のCO2排出量を前年比10.5％削減 沖データ（OKIデータ）は10月15日、タイの生産拠点Oki Data Manufacturing(Thailand)のカラーLEDプリンタ生産物流のCO2排出量を前年比で10.5％削減したと発表した。生産ライン内に2500m2の部品在庫の設置スペースを確保し、外部倉庫スペースと倉庫・工場間のトラック輸送距離の削減に成功。これにより、外部倉庫の賃貸費用と物流費用を年間約3000万円、CO2排出量を同78t削減できる見込みという。また、生産スペースの削減に伴い、工程間の部品・仕掛かり品の移動距離を短縮させたことにより生産効率の10％向上も実現している。 【半導体】ARM、高性能を実現する「ARM Cortex-A9」を発表 英ARMは10月15日、高性能版ARMプロセッサ「ARM Cortex-A9」と「ARM Cortex-A9 MPCore」を発表した。ARM Cortex-A9 はシングルコア、ARM Cortex-A9 MPCoreは2〜4コアに対応。投機的アウト・オブ・オーダー実行や8段の可変長スーパースカラパイプラインを採用し、1サイクル当たり最大4つの命令を実行できる。他のCortexファミリや「ARM MPCore」テクノロジーと互換性を持ち、OSやRTOS、ミドルウェア、アプリケーションなどの資産を生かすことが可能。詳細はElectronic Journal 2007年11月号 【半導体】Wolfson、Hi-FiオーディオCODEC搭載の電源管理ICを発表 英Wolfson Microelectronicsは10月15日、Hi-FiオーディオCODECと電力管理サブシステムを搭載したパワーマネージメントIC「WM8350」を発表した。独自の高性能オーディオ信号処理技術に、ミクストシグナル機能を統合したパワーマネージメント統合製品「AudioPlus」の最初の製品で、高品質なサラウンドとバッテリーの長寿命化が実現できる。WM8350は、高性能・低消費電力オーディオCODEC､オンチップクロック生成、6個のDC/DCコンバータ、2個の白色LEDドライバなどを7×7mmの129ピンBGAパッケージに搭載し、デバイスのBOM（総部品コスト）を最大25％、基板のフットプリントを最大50％削減している。今後は、携帯電話などのポータブルマルチメディア機器向けにAudioPlus製品の拡充を図る方針。（山田孝志） 【半導体】東芝/加賀東芝、パワー半導体向け新製造棟の開所式を実施 東芝と加賀東芝エレクトロニクスは10月15日、加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）の敷地内に建設したパワー半導体向け新製造棟の開所式を行ったと発表した。2006年9月着工、2007年5月に竣工しており、加賀東芝としては初めての200mmウェーハ対応ラインとなる。今後、2010年度までに建設費と製造設備費合計で約550億円の追加投資を計画しており、月産6万枚まで段階的に生産能力を増強するという。 【半導体】Infineon、モバイル向け30VパワーMOSFETを発表 独Infineon Technologiesは10月11日、モバイル機器向け30V nチャネルパワーMOSFET「OptiMOS 3 M」シリーズを発表した。低いオン抵抗値により電力損失を最小限に抑え、電力密度を向上。ゲート電荷も大幅に低減しており、熱によるエネルギー損失を抑える。パッケージは、6×5mmサイズのSuperSO8と3×3mmのS3O8（Shrink SuperSO8）を採用。4.5V駆動時のオン抵抗は 、SuperSO8タイプが2.0mΩ、S3O8タイプが4.3mΩとなっている。詳細は http://www.infineon.com 【有機EL】エプソン、寿命5万時間以上の有機ELを開発 セイコーエプソンは10月15日、寿命5万時間以上を実現した有機ELを発表した。さらに、“究極の黒”を表現する高品位な質感表現を可能とした。画面サイズは8型、画素数は800×480画素、輝度は200cd/m2、コントラストは10万：1以上。今後、ディスプレイを用途別の有機ELシステムに構築し、事業化の可能性を検証していく。また、実用化へ向けて小規模量産にも対応できる開発製造ラインを富士見事務所（長野県諏訪郡）に構築し、すでに稼働を開始している。詳細は http://www.epson.jp 【LED】IC INOVA/NPT/WVURC、超高光度LED/VCSELを共同で研究開発 IC INOVA Japanとそのグループ会社のNew Paradigm Technology（NPT）、米West Virginia University Research（WVURC）は10月15日、超高光度LED（RCLED）および面発光レーザ（VCSEL）を共同で研究開発すると発表した。同日付で日米共同LEDプロジェクトの契約書に調印した。研究期間は2年間。共同開発するのは、現在最高値の明るさ162 lm/Wを超える250 lm/WのRCLEDの他、実用化レベルの青および緑色のVCSEL。これらを組み合わせて、環境に優しい一般照明、自動車照明などに応用する。ポイントになるのは発光効率の改善。「世界トップレベルの技術を持つWVURCのDistributed Bragg Reflector（DBR）」（NPT Director/R&Dの真部勝英氏）などを活用して高品質な結晶成長層の確立を目指す。光取り出し効率については、WVURCが得意とするフォトニック結晶技術とNPTの電極技術を組合せるなどして改善。さらに、白色LEDに必要な無機ELのナノ技術を利用した高発光無機ELの開発などを進める。こうした研究の中で、特に「WVURCと世界にない画期的な結晶成長装置を作る」（真部氏）。同プロジェクトには、日本側から京都大学、三重大学も参加。米国側は、米政府機構13団体、米民間企業17社から支援を受けており、「地球温暖化防止という目的を持っており、今までにない日米のビジネスリンクを展開する先駆けになる」（IC INOVA President&COOの藤木俊也氏）と述べた。（藤村顕太朗） 【HDD】日立/日立GST、CPP-GMR磁気ヘッドの基本技術を開発 日立製作所と日立グローバルストレージテクノロジーズ（日立GST）は10月15日、記録密度が1平方インチ当たり1Tビット級のHDDの実現に向け、CPP（Current Perpendicular to Plane）-GMR方式の磁気ヘッドの基本技術を開発したと発表した。CPP-GMRヘッドは、 磁気ヘッドを構成するGMR素子の膜面に対して垂直に電流を流し、微小な磁界信号を読み取る方式。今回、CPP-GMRヘッド素子の膜材料に再生信号の出力が従来比3〜4倍増大する「高電子スピン散乱材料」を用いるとともに、新開発の「電流狭窄ナノ構造膜」を採用し、ノイズ抑制を実現した。これにより、信号雑音比を再生トラック幅50nmの磁気ヘッドで40dB、同30nmでは電流狭窄ナノ構造膜なしでも30dBと向上させている。詳細は http://www.hitachi.co.jp 【HDD】Seagate、消費電力を最大50％削減するハイブリッドHDDを発表 米Seagate Technologyは10月15日、ノートPC向けハイブリッドHDD「Momentus 5400 PSD（Power Savings Drive）」を発表した。ディスクストレージとフラッシュメモリ（256Mバイト）を組み合わせ、HDDの消費電力を最大50％削減した他、起動の高速化や、900Gの衝撃に耐える信頼性の向上、パフォーマンスの向上を実現した。詳細は http://www.seagate.com 【EDA】Mentor/Altera、高性能DSPをFPGAで実現するライブラリを発表 米Mentor Graphicsと米Alteraは10月15日、複雑なDSPアルゴリズムをANSI C++から高性能FPGAに直接実装することが可能な設計フローを発表した。Mentorのアルゴリズム合成ツール「Catapult C Synthesis」とAlteraのライブラリ「Accelerated Libraries」に基づき、DSPのFmaxパフォーマンスを50〜80％向上し、短期間でDSPハードウェアを作成できるようになる。 【製造装置】2007年8月の世界半導体製造装置販売額は前年同月比3.0％増に SEAJは10月15日、2007年8月の世界半導体製造装置販売統計を発表した。販売額は前月比20.9％減、前年同月比3.0％増の31億6206万ドルとなった。市場別では、日本が前月比4.0％減、前年同月比6.0％増の7億7115万ドル、北米が前月比25.2％減、前年同月比9.8％減の4億6743万ドル、欧州が前月比41.7％減、前年同月比32.5％減の1億6912万ドル、アジア他が前月比23.1％減、前年同月比11.6％増の17億5437万ドルとなった。 【製造装置】ディスコ、浜松ホトニクスと業務提携し新型レーザソーを開発 ディスコは10月15日、浜松ホトニクスと業務提携し、同社の「ステルスダイシング」技術を利用した200/300mmウェーハ対応レーザソー「DFL7340/7360」を開発したと発表した。MEMSや薄厚ウェーハのダイシング向けとなるもの。ステルスダイシング技術では、ウェーハ内部にレーザ照射をさせて任意の位置に改質層を形成、テープエキスパンドなどの外部応力により亀裂を成長させてチップに個片化する。チッピングレスや高スループットなどの特徴を備えている。2008年1月より受注を開始する。詳細は http://www.disco.co.jp 【製造装置/部材】フォトファブリケーション協会、技術講演会を開催 日本フォトファブリケーション協会は、第23回技術講演会「拡大する車載用電子部品の最新動向」を開催する。講演は、野村総合研究所の近野泰氏（カーエレクトロニクスの市場動向）とワコーの岡田和廣氏（MEMS技術による加速度センサ）が行う。日時は11月13日（火）の14時〜19時。会場は東京都中野区の中野サンプラザ。参加費用は会員が2万円、非会員が2万5000円。申し込み期限は10月30日。詳細は http://www.jpfa.jp 【部材】Okmetic、MEMSセンサ用の新SOIウェーハを開発 フィンランドOkmeticは10月12日、MEMSセンサ用ウェーハとして、新たなSOIウェーハを開発したと発表した。薄膜Poly-Si層をアクティブ層と埋め込み酸化膜の間に挟むBSOI構造を採用している。これによりゲッタリング能力を引き上げるとともに、従来は必要だったマスクレイヤの除去およびイオン注入プロセスをスキップすることを可能にしている。詳細は http://www.okmetic.com 【部材】日本ゼオン、新ゼオノアフィルムの斜め延伸位相差フィルムを発表 日本ゼオンは10月15日、子会社オプテスの富山工場（富山県高岡市）において「新ゼオノアフィルム」の斜め延伸位相差フィルム「ZD」シリーズを発表した。今回開発した技術では分子の配列方向を自由に制御でき、すべての液晶モードに対応して位相差フィルムと偏向板のロールtoロール貼り合わせが可能となる。これにより、位相差フィルムの打ち抜き/貼り合わせなどの工程が大幅に改善され、偏向板に使用されている保護膜の削減も可能となるため、トータルコストダウンと偏向板ユニット製品の薄型化を実現する。中小型の携帯電話/ゲーム機用途向けで、今後はさらに大きく展開させていく予定。 【知財】東工大精研、11月6日に知財シンポジウムを開催 東京工業大学 精密工学研究所は、「半導体産業における知的財産の“創造”“保護”そして“活用”」と題した第4回知財シンポジウムを開催する。基調講演にはカーライル・ジャパン会長/元日産自動車副会長/元特許庁長官の伊佐山建志氏（「日本企業は、知的資産の活用で、もっと強くなる！」）を迎える。特別講演として東京工業大学 産学連携推進本部長代理特任教授の香取和之氏（「産学連携における知財戦略」）、その他、政策研究大学院大学教授 日高東亜国際特許事務所所長で日高（北京）諮詢服務有限公司CEOの日高賢治氏 （「先端技術の流出と日本の課題〜中国問題を中心に〜」）、アイサプライ・ジャパン副社長 主席アナリストの南川明氏（「アナリストから見た半導体企業の価値と知的財産」）、東工大精研客員教授兼シンポジウムプログラム委員長の大嶋洋氏（「半導体産業が産み出す無形資産とその活用」）などが講演を行う。また、豊田合成/日本ケイデンス・デザイン・システムズなどの具体的な取り組みも紹介する。日時は11月6日（火）9時30分〜19時。開催場所は東工大の大岡山キャンパス。参加費用は一般が1万8000円、大学関係者が6000円、学生は無料。詳細は http://www.semiconductorportal.com/tit/ back 2007年ニュース一覧表 next