2007年10月24日のニュース

▼2007年10月24日のニュース

【電子機器】Apple、2007年9月期の当期利益は前年比75.8％増に
米Apple Computerは10月22日、2007年度第4四半期（2007.7～9）の売上高が前年同期比28.5％増の62億1700万ドルになったと発表した。当期利益は同66.8％増の9億400万ドルとなった。また、出荷台数はMacintoshが同34.4％増の216万4000台、iPodが同16.9％増の1020万台となった。これにより、2007年度通期の売上高は同24.3％増の240億600万ドル、当期利益は同75.8％増の34億9600万ドルとなった。

【電子機器】シャープ、2007年度上期の当期利益は前年同期比7.6％減に
シャープは10月22日、2007年度上期（2007.4～9）の業績見込みを発表した。売上高が前年同期比11.9％増の1兆6400億円、当期利益は同7.6％減の430億円になる見込み。利益の減少は、法人税法改正に伴う減価償却費の増加、ポーランドなどでの液晶TV海外生産拠点の立ち上げ費用増、原料の不足と材料価格高騰による太陽電池の収益悪化などによるという。

【電子機器】東芝、ソフトバンク向け携帯電話「SoftBank 920T」を発表
東芝は10月22日、ソフトバンク向け携帯電話「SoftBank 920T」を発表した。厚さ18.6mmのスリムボディに、太陽光などの乱反射を抑える約3型ワイドVGA（480×800画素）クリアスクリーン液晶を搭載。同社のLCD-TV「REGZA」の映像技術による画像チューニングを採用、自然でリアルな映像美でワンセグ視聴が可能となっている。Bluetooth AV Profileに対応している他、324万画素オートフォーカスカメラなど各種AV機能も充実させた。12月中旬以降の発売を予定。詳細は http://www.toshiba.co.jp

【電子機器】ソニー、DSC“サイバーショット”のソフトアップグレードを実施
ソニーは10月23日、4月発売のデジタルスチルカメラ（DSC）“サイバーショット”「DSC-G1」のソフトウェアアップグレードを行うと発表した。DSC-G1に内蔵された無線LAN（Wi-Fi）機能と、位置を推定するサービス「PlaceEngine」を使用し、撮影した写真に自動的に緯度・経度情報を記録。また、付属の画像管理ソフトウェア「Picture Motion Browser」を使用することでPCに保存した画像を月別・日別・時間別にカレンダー表示できる他、撮影地域別に写真を分類・管理することも可能になる。動画ビューワ機能に関しては、撮影した動画の変速早送り、スキップ、途中再生などの操作が可能になる他、未再生の映像や新しい映像に“NEW”のマークを表示。アスペクト比16：9の映像への対応も可能になる。2008年4月23日までアップグレードの対応を行う予定。

【電子機器】組み込みプロジェクタ市場の立ち上がりは早くても2011年に
テクノ・システム・リサーチ（TSR）は10月22日、組み込みプロジェクタの市場予測を発表した。それによると、組み込みプロジェクタの市場が確立するのは、早くて2011年になるという。市場を牽引すると予想されるプロジェクタ搭載携帯電話の普及台数は、初年度で約1000万台を見込む。今後、普及するための課題として、光源に用いるレーザの低価格化、プロジェクタユニットサイズの小型化などを挙げた。詳細は http://www.t-s-r.co.jp

【半導体】IBM/MediaTek、超高速無線チップセットの共同開発を開始
米IBMと台湾MediaTekは10月21日、コンシューマー向けにフルHDムービーを瞬時に無線転送できる超高速チップセットの共同開発を開始したと発表した。大量の情報を高速伝送可能なIBM基礎研究所のミリ波無線技術と、MediaTekのデジタルチップセットに関する専門技術を融合することで実現させるという。従来の無線LANでは約10分要する10Gバイトのファイルのアップロードを、約5秒で完了する。詳細は http://www.ibm.com

【半導体】TI、2007年度Q3の当期利益は前年同期比10.5％増に
米Texas Instruments（TI）は10月22日、2007年度第3四半期（2007.7～9）の売上高が前期比7.0％増、前年同期比2.6％減の36億6300万ドルになったと発表した。当期利益は前期比27.2％増、前年同期比10.5％増の7億7600万ドルとなった。また、半導体売上高は前期比6.3％増、前年同期比3.3％減の34億6100万ドルとなった。第4四半期の全社売上高は34億～36億8000万ドルを見込んでいる。詳細は http://www.tij.co.jp

【半導体】ルネサス、MCUに関する特許侵害訴訟でTranslogicに全面勝訴
ルネサステクノロジは10月23日、米国子会社Renesas Technology Americaと日立製作所およびその関連会社がMCUに関する特許侵害訴訟で米Translogic Technologyに全面勝訴したと発表した。米国連邦巡回控訴裁判所は、米国特許商標庁による特許無効の判断を支持する判決を下し、米国オレゴン州連邦地方裁判所対しTranslogicの訴えを却下することを命じる判決を下した。同訴訟は、1999年にTranslogicがルネサスへの事業継承前の日立製作所およびその関連会社に対し、米国オレゴン州連邦地方裁判所に提起していたもの。詳細は http://japan.renesas.com

【半導体】NECEL、NEC関西の生産ラインを増強しパワー半導体事業を強化
NECエレクトロニクス（NECEL）は10月23日、パワー半導体の生産能力の増強を目的として、50億円以上を投じてNEC関西に新たな生産ラインを構築すると発表した。特にパワーMOSFETの増産を目指しNEC関西の第8工場を増設、2008年秋に完成の予定。新ラインは200mmウェーハを採用、生産能力は月産1万枚。これにより、NEC関西のパワーMOSFETの生産能力は200mm換算で同2万7000枚から同3万7000枚となる。詳細は http://www.necel.com

【半導体】Xilinx、2008年度Q2の当期利益は前年同期比3.5％減に
米Xilinxは10月18日、2008年度第2四半期（2007.7～9）の売上高が前期比0.2％減、前年同期比4.8％減の4億4490万ドルになったと発表した。当期利益は前期比6.4％増、前年同期比3.5％減の8970万ドルになった。地域別売上高比率は、北米が38％、欧州が22％、アジア太平洋が30％、日本が10％となった。第3四半期の売上高は前期比2～6％増を見込んでいる。詳細は http://www.xilinx.com

【半導体】フリースケール、50V LDMOSの新製品を発表
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは10月23日、50V LDMOS RFパワートランジスタ「MRF6VP21KH/41KH/2600H」を発表した。MRF6VP21KH/41KHは、最大出力が1kWで、MRF6VP21KHは周波数レンジが10～235MHz、24dBゲイン、67.5％効率、MRF6VP41KHは同10～450MHzで、20.5dBゲイン、64％効率を達成。MRF6VP2600Hは、同10～250MHzで、同600W CW P1dB、標準的なOFDM DVBT（Direct Video Broadcast-Terrestrial）TVサービスで125W出力、25.8dBゲイン、29％効率となっている。12月に量産開始の予定。詳細は http://www.freescale.co.jp

【半導体】NS、電源回路設計を数分で完了できる設計支援ツールを導入
米National Semiconductor（NS）は10月23日、オンライン設計支援ツール「LED WEBENCH」を導入したと発表した。200種類以上の高輝度LEDから最適なLEDを選択し、その電源回路の設計を数分で完了することができる。光出力、色、フットプリントなど複数のパラメータを使って、米Avago Technologies、米Cree、台湾Lite-On Semiconductorなど各社の製品の比較が可能。また、最大60灯までのLEDを直列または並列接続したシステムが構成できる。この他、産業用、一般照明機器向けに広い入力電圧範囲を持つ高集積の高輝度LEDドライバ「LM3401/3405A」も発表した。入力電圧範囲はLM3401が4.5～35V、LM3405Aが3～22V。詳細は http://www.national.com

【半導体】Virage Logic、STARメモリシステムの新製品を発表
米Virage Logicは10月22日、「STAR（Self-Test and Repair）」メモリシステムの新製品を発表した。ダッシュボード機能により、テスト時間/面積および最先端の診断の中で設計の複雑性を最適に管理するためのトレードオフを行うことができる。さらに、オプションで、歩留りの向上および量産までの期間の短縮を目的に開発された「STAR YieldAccelerator」を提供する。また、65nm製品の新しいファミリである「SiWare」メモリコンパイラ、SiWareロジックライブラリも併せて発表し、同社のSilicon Aware IP製品のラインナップを拡張した。詳細は http://www.viragelogic.com

【LCD】TAITRA 呉氏、台湾FPD産業の展望を語る
台湾貿易センター東京事務所所長の呉政典氏は10月23日、中華民国対外貿易発展協会（TAITRA）主催の「台湾FPD産業発展動向及びビジネス提携」の記者発表会において、台湾FPD産業の展望について講演した。2006年の台湾FPD産業の全売上高は405億7500万ドルで、このうちFPDパネルが前年比31.0％増の289億600万ドル、FPD部材が同40.4％増の116億6900万ドルとなった。また、2004～2008年の成長率は全体で19.4％、パネルが17.7％、部材が24.2％となる見通しという。2006年の大型TFT-LCD（10型以上）市場の国別シェアでは、台湾が45.7％と首位で、韓国39.5％、日本10.8％と続く。TN/STN-LCD市場でも37.2％を占めトップとなった。台湾の全LCDメーカーの設備投資額は1999年からの累計で289億ドルを超えた。競争力強化のため、継続的に投資を行っていくが、FPD産業のインフラ整備は完了しつつあり、FPD産業は新たな段階を迎えている。今後は、プロセスや材料の開発など“Innovation”の強化が必要とした。台湾では、FPDメーカーをはじめ、Industrial Technology Research Institute（ITRI）がフレキシブルLCD、コレステリックLCD、カーボンナノチューブバックライト、プラスチックカラーフィルタ（CF）、インクジェットによるCF形成技術を発表するなど、政府主導の開発も盛んになっている。（森本淳一）

【LCD/OLED】TPO 大島氏、LTPS-LCD技術向上に加えてOLED開発も進める
台湾TPO Displays Chief Technology Officerの大島弘之氏は10月23日、同発表会において、自社の低温Poly-Si（LTPS） TFT事業について講演した。中小型LCDでは高精細化が進み、開口率の確保が課題となる。a-Si TFTを用いてHVGA/VGAまで解像度を高めた場合、どんなに最適な設計を採用しても、開口率は2.4型HVGAでは35％弱、2.4型VGAでは50％が限界となる。これに対し、LTPSではa-Siに比べて開口率が高く、さらなる向上も望める。同社では2008年末までに2.2型QVGA（182ppi）で約70％、2.4型HVGA（242ppi）で約65％、2.4型VGA（332ppi）で55％弱を目指しているという。また、LCDモジュールの薄型化では、ガラス基板と導光エリアの薄型化に注力する。ここでも、LTPSならキャパシタやレジスタなどの駆動部品の実装点数が削減できるため強みが発揮できるとした。有機EL（OLED）ディスプレイについても開発を進めているが、真空蒸着による塗り分け方式ではこれ以上の高解像度化が望めない他、OLEDならではの訴求ポイントを見出すことが難しい。このため、製造法も含めた検討を行っているとした。（森本淳一）

【LCD】シャープ、0.68mmの超薄型2.2型QVGA液晶ディスプレイを発表
シャープは10月23日、業界最薄となる0.68mmの2.2型 QVGA（240×320画素）液晶ディスプレイの新「モバイルASV液晶」を開発をしたと発表した。コントラストは2000：1で、視野角は上下/左右/斜め176度を確保。また、8msの高速応答を実現している。詳細は http://www.sharp.co.jp

【LCD】エプソン、超広視野角技術を搭載したタッチパネル一体型LCDを開発
エプソンイメージングデバイスは10月22日、独自の超広視野角技術「Photo Fine Vistarich」を搭載したタッチパネル一体型LCDを開発したと発表した。輝度・コントラスト低下を防止するため、LCDに空気層なしでカバー（強化ガラス、アクリル）や、タッチパネル（抵抗膜方式、静電容量方式）を貼り合わせたもの。メタル材料および配線の最適化などにより、通常のLCDと同等の最狭1.5mmの狭額縁化や奥行き幅1.8mm厚の薄型化を可能にした。3.1型WVGA（800×480画素）低温Poly-Si TFT-LCDと、7型WVGA a-Si TFT-LCDを試作しており、視野角はそれぞれ上下/左右160度。

【LCD】LPL、超薄型フルHD TV向け42/47型TFT-LCDを発表
韓国LG.Philips LCD（LPL）は10月22日、超薄型フルHD TV向けに動画像のにじみを大幅に低減する42型TFT-LCDを発表した。厚さは19.8mmと超薄型で、低消費電力化も実現している。また、47型ワイドTFT-LCDでは、120Hz駆動などにより動画像における応答速度を8msと高速化。さらにスキャニング・バックライト技術を用いることにより、応答速度6msを実現している。詳細は http://www.lgphilips-lcd.com

【電子ペーパー】Liquavista、EWDのディスプレイプラットフォームを発表
蘭Liquavistaは10月23日、電子ペーパーの一種であるエレクトロウェッティングディスプレイ（Electrowetting Display：EWD）のディスプレイプラットフォーム「ColorMatch FreeStyle」を発表した。自社の特許技術「High Efficiency Optical System（HEOS）」によるEWDの技術プラットフォーム「ColorMatch」を用いて開発。EWDは、テフロン油脂に電圧を加えると伸縮する性質を利用し、これを反射層上に形成した各ピクセルに充填することで光シャッタ機能を持たせたもの。油脂そのものが遮光カーテンのように機能するため、視野角の制限はなく、セルギャップも収縮時の油脂の盛り上がり分の20～30μm程度を確保すれば良い。また、油脂に染料を加えることで自由に着色でき、これら単色層を重ねフルカラー化も可能。すでに、1.8型アクティブマトリクス型パネルなどを開発しており、このうち腕時計の表示画面用の製品を「2008年第2四半期に出荷する予定」（CTOのRob Hayes氏）としている。（田中開）

【2次電池】三洋、貝塚工場に新工場を建設しLiイオン電池の生産能力を増強
三洋電機は10月22日、Liイオン電池の生産拠点である三洋エナジートワイセル・貝塚工場（大阪府）の敷地内に新工場を建設すると発表した。総工費は約70億円、建屋面積は7500m²（4階建て）で、2008年2月に着工の予定。2008年度中の稼働を目指しており、携帯電話やノートPCの他、電動工具など新たな用途拡大に向け、Liイオン電池の需要増に備える。詳細は http://www.sanyo.co.jp

【製造装置】SEMI、9月の北米B/Bレシオは0.81と発表
SEMIは10月23日、9月の北米半導体製造装置のB/Bレシオが0.81になったと発表した。3か月の平均受注額は前月比10.2％減、前年同月比25.0％減の12億3000万ドル、平均出荷額は前月比10.1％減、前年同月比9.6％減の15億1000万ドルになった。SEMIでは、受注は2005年末～2006年初頭レベルに留まっているが、メモリの300mm工場向け設備投資に牽引され回復へ向かうと見ている。

【製造装置】Micronic Lofquist氏、「機能を一新した10G対応製品を投入」
スウェーデンMicronic Laser Systems 社長兼CEOのSven Lofquist氏は10月23日、同社の事業展開について語った。新製品の第8/第10世代（8G/10G）対応LCDマスク用レーザ描画装置「Prexision」は、従来の「LRS」シリーズから「すべてを一新した」（Lofquist氏）装置で、LRSシリーズを陵駕する性能を有し、大型化や生産性向上などユーザーが抱える課題を解決できるという。2008年後半までに日本メーカー向けに出荷を予定。また、サポート面では、ATAC（東京都府中市）を拠点に“ディスプレイサポートアジア”を展開する。アジアのユーザー向けにセカンドラインサービス体制を構築し、より迅速な対応を図る方針。詳細はElectronic Journal 2007年11月号（村田晋一郎）

【製造装置】AKT Kang氏、「2010年にアレイ用スパッタでシェア50％目指す」
米AKTは10月23日、第8.5世代基板に対応するアレイプロセス用スパッタリング装置「AKT-PiVot 55KV PVD」を発表した。PiVot 55KVは、2006年7月に米Applied Materialsが買収した米Applied FilmsとAKTの技術を融合した「Vertical Cluster」コンセプトに基づいている。通常のインラインシステムの場合、膜の種類により所望の膜厚が異なり、Alなどの厚膜のプロセスチャンバが全体のボトルネックになるケースがある。PiVot 55KVでは、真空反転モジュールを介することで各成膜チャンバを自由に配置し、最大4つのプロセスチャンバを自由なレイアウトに配置することができる。この他、ターゲットには円筒形ロータリーカソード採用。従来のプレーナ型に比べて、膜の再付着を抑制し使用効率を75％に改善、ターゲット寿命は約4倍になるという。現在、国内外のターゲット材メーカーの認証を行っているという。また、ターゲット材表面の酸化膜を取るためのバーンインは、ターゲット内のマグネットの向きを背面側に回転させることで、背面に設置したガラス基板1枚のみで行うことができる。今後の目標としては、「2010年にはアレイ用市場スパッタでシェア50％は取りたい」（社長 In Doo Kang氏）としている。詳細はElectronic Journal 2007年11月号（北原亮）

【製造装置】MIIのS-FILを東芝が22nm CMOSデバイスの開発に採用
米Molecular Imprints（MII）は10月16日、東芝が22nmノードCMOSデバイスの開発に自社のステップ&フラッシュインプリントリソグラフィ技術「S-FIL」を活用したと発表した。次世代リソグラフィ（NGL）用のUVナノインプリント装置「Imprio 250」を用い、18nmのナロートレンチ構造の作成に成功したという。欠陥密度は0.3/cm²以下、LERは2nm以下。詳細は http://www.molecularimprints.com

【製造装置】キヤノンMJ、2007年度9か月の当期利益は前年同期比4.4％増に
キヤノンマーケティングジャパン（キヤノンMJ）は10月22日、2007年度9か月（2007.7～9）の売上高が前年同期比4.0％増の6407億8300万円になったと発表した。当期利益は同4.4％増の135億3700万円となった。半導体露光装置はi線ステッパとKrFスキャナを中心に受注、販売台数は前年を上回ったが、LCD基板露光装置は前年を下回っている。詳細は http://canon.jp

【製造装置】ディスコ、2台のレーザを搭載可能な新型レーザソーを発表
ディスコは10月23日、2台のレーザ発振器を搭載可能な新型レーザソー「DFL7260」を発表した。1台目の発振器を“Low-kグルービング用”、2台目を“Si切断用”とすることで、DAF（Die Attach Film）付き厚さ100μm以下の300mmウェーハの完全切断が可能。Low-kウェーハをデラミネーション（膜剥がれ）しないで切断できる。加工点の高速化・効率化に加え、装置剛性を従来より大幅に改善しており、軸精度の向上と最大送り速度1000mm/sを実現している。詳細は http://www.disco.co.jp

【製造装置/部材】リンテック、ガラス飛散防止対策フィルムなどを発表
リンテックは10月22日、モバイルディスプレイ用のガラス飛散防止対策フィルム「CHC P100-51-75」と、フィルム貼り付け装置「L-VIS C01」を発表した。CHC P100-51-75は、100μmのポリエステルフィルムを基材とし、独自技術を用いた光学製品用の高透明粘着剤を使用することで全光線透過率92％を実現。また、コート剤の改良によりフィルム表面に防汚性を持たせた。一方、L-VIS C01は均一に貼り付けできるローラープレス方式を採用し、独自のアライメント機構を搭載することで透明フィルムでも±0.1mmの貼り付け精度を実現。さらに、処理速度は普及機の約2倍となる10枚/mを達成している。

【計測器】テクトロニクス、DisplayPort 1.1のテストソリューションを発表
日本テクトロニクスは10月23日、DisplayPort 1.1規格のテストソリューションのリアルタイムオシロスコープ「DSA70804型 8GHz」とソフトウェア「DPOJET Advanced」を発表した。さらに、テストラボのためのソース機器/ケーブル/シンク機器用測定手順書MOI（Method Of Implementation）をVESA（Video Electronics Standards Association）へ提出した。DisplayPortの設計エンジニアは、このテストソリューションとMOIにより、コンプライアンステスト使用（CTS）のテストを実行することが可能となる。詳細は http://www.tektronix.com

【部材】古河電工、2007年度下期の伸銅品の生産は前年同期比0.7％増に
古河電気工業は10月23日、2007年度下期（2007.10～2008.3）の伸銅品の生産計画が前年同期比0.7％増、前期比3.8％増の月産7330tになると発表した。2007年度上期の生産量は前年同期比0.7％増、前期比3.0％減の月産7060tとなった。製品別では、板・条の2007年度下期の生産量は前年同期比1.9％増、前期比10.4％増の同2650tを計画している。半導体やコネクタ向けは調整局面が続いているが、自動車向けは好調という。詳細は http://www.furukawa.co.jp

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