| ▼2007年10月31日のニュース |
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【電子機器/半導体/LCD】東芝、2007年度上期の当期利益は前年同期比17.6％増に
東芝は10月29日、2007年度上期（2007.4〜9）の売上高が前年同期比16.7％増の3兆6899億3400万円になったと発表した。当期利益は同17.6％増の456億5700万円となった。半導体売上高は同28.0％増の7182億円、LCD売上高は同9.5％減の1378億円となった。メモリ、システムLSIは好調だったが、LCDは携帯機器向けで製品の伸び悩みと価格下落の影響を受けた。2007年度通期の業績見通しは、売上高が前回予測の7兆5000億円から7兆8000億円、当期利益が同1200億円から1800億円へと修正している。下期に予定している銀座東芝ビルおよび同敷地などの固定資産売却益を計上し、大幅増益を見込んでいる。詳細は
http://www.toshiba.co.jp |
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【電子機器/半導体/LCD】エプソン、2007年度上期の業績予想を修正
セイコーエプソンは10月29日、2007年度上期（2007.4〜9）の業績予想を修正したと発表した。売上高は前回予測の6560億円から6562億円、当期利益は同70億円から32億円となる見込み。ディスプレイ事業の売上減により、電子デバイス事業セグメントの売上高は、当初予測より108億円下回り2022億円を見込んでいる。これにより、2007年度通期の売上高は前回予測の1兆3930億円から1兆3790億円、当期利益は同300億円から230億円へといずれも下方修正している。詳細は
http://www.epson.jp |
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【電子機器】松下電器、2007年度上期の当期利益は前年同期比8.7％減に
松下電器産業は10月30日、2007年度上期（2007.4〜9）の売上高が前年同期比3.1％増の4兆5253億円になったと発表した。当期利益は同8.7％減の1051億円となった。PDP-TVとLCD-TVを含む薄型TVが欧州・アジアで売上を大幅に伸ばした他、DVDレコーダが日本・欧州・アジアで売上を大幅に伸ばした。デジタルスチルカメラ（DSC）も好調に推移しており、「世界各地でシェアを拡大している」（社長
大坪文雄氏）という。下期に向けては、フルHD（1920×1080画素）対応のPDP-TVをはじめとする戦略商品の販売強化などに努めていく。2007年度通期の全社売上高は前年比3.6％減の8兆7800億円、当期利益は同13.3％増の2460億円を見込んでいる。（西山和敏） |
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【電子機器】オーセンティック、LCDとの一体型スピーカを発表
オーセンティックは10月30日、LCDパネル面から音声を発生するスピーカシステム「SoundVu TR」を発表した。アクチュエータを用いて、LCD画面の透明な保護パネルを振動させて音声を発生させる。従来の「SoundVu」では、低周波数帯の再生にサブウーファを用いていたが、SoundVu
TRでは1つの振動板に集約し、80Hz〜20kHzまでをカバーしている。米Gatewayが11月より発売するPC「Gateway One」に搭載。PCの他、携帯電話やモバイル機器への適用を見込んでいるという。詳細は
http://www.authentic.co.jp |
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【半導体】NECEL 石川氏、「消費電力をキーにフラッシュマイコンを拡充」
NECエレクトロニクス（NECEL）マイクロコンピュータ事業本部 汎用マイコンシステム事業部長の石川重信氏は10月30日、同社のマイコン事業説明会において、All
Flashマイコン事業について語った。MCU市場は順調に成長しており、今後も年率平均4％で伸びると予想。市場の成長率を上回る成長で自社MCUの売上を伸ばしていきたいとした。CPUコア戦略では、「V850」と「78K」の2つのアーキテクチャを展開することで市場全体をカバーする。また、「今後は低消費電力を全面に押し出した製品のラインナップを揃える」（石川氏）とし、さらなる製品拡充を図り、ユーザーニーズに適したフラッシュマイコンを提供していく。さらに、低消費電力品の第1弾として32ビットの「V850ES/JG3-L」など8品種を発表。当面の目標として、2010年度にフラッシュマイコン全体で1500億円の売上を目指すという。（山田孝志） |
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【半導体】エルピーダ、超低電圧512M DDR2 Mobile RAMを開発
エルピーダメモリは10月30日、512M DDR2 「Mobile RAM」を開発したと発表した。JEDEC LPDDR2仕様に準拠し、1.2Vの低電圧で533Mbpsの動作速度を実現するものとしては世界初。携帯電話やモバイル機器に最適な高性能、低消費電力を実現する。量産中の70nmプロセスと新規周辺回路技術により、DDR型の1.8Vに対してDRAMコアも含めた完全1.2V駆動を達成。11月中にサンプル出荷を開始する予定。詳細は
http://www.elpida.com |
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【半導体】SEMATECH、EUV露光の量産技術などを発表
米SEMATECHは、2007国際EUVLシンポジウム（10月29日〜31日開催）において、EUV露光技術に関して発表を行った。発表はSEMATECHの9件と、SEMATECHのリソグラフィ関係者を含むパートナー企業の7件の合計16件。主なものとしては、低欠陥密度のEUV用マスクブランクス、欠陥フリーのレチクルハンドリング、24nmの解像度を実現するレジストや露光条件の最適化、EUVコレクタ効果の向上など。詳細は
http://www.sematech.org |
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【半導体】LSI、2.5型HDD用プリアンプ「PA2500」を発表
米LSIは10月30日、ノートPC向けに2.5型HDD用プリアンプ「PA2500」を発表した。従来品と比べ消費電力を25％低減した他、HDDの信頼性向上を実現する。動作速度は最高1.5Gbps。詳細は
http://www.lsi.com |
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【半導体】沖電気、画像センサ向けにWL-CSP組立受託サービスを開始
沖電気工業は10月30日、画像センサ向けにウェーハレベルCSP（WL-CSP）の量産ラインを八王子事業所内に立ち上げ、組立生産受託サービスを開始したと発表した。2008年度中に生産能力を月産1万枚に引き上げ、さらに需要に応じて2009年度には同2万枚にすることも検討中。また、超小型カメラモジュールの生産受託サービスも事業化していくという。 |
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【半導体】三洋半導体、高精度ノイズキャンセルLSIを発表
三洋半導体は10月29日、高精度に背景雑音を除去するノイズキャンセルLSI「LC70300W」を発表した。音響用DSPをコアに、高利得アナログアンプやAD/DA変換器などを1チップに集積。独自の雑音推定アルゴリズムを用いた音声信号処理プログラムを組み込むことにより、雑音成分を1/10以下に削減した。雑音処理後も自然性を損なわずクリアな音声を再現する。パッケージはSQFP64を採用。11月よりサンプル出荷を開始する。サンプル価格は1500円。詳細は
http://www.semic.sanyo.co.jp |
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【半導体】ローム、温度切り換え機能付きサーモスタット出力ICを発表
ロームは10月29日、温度切り換え機能付きサーモスタット出力温度センサIC「BDExxx0G/BDFxxx0G」シリーズを発表した。BDExxx0Gは中心温度±5℃を5℃間隔で3段階検出し、BDFxxx0Gは中心温度±10℃を2.5℃間隔で9段階検出する。出力形式はオープンドレイン出力/アクティブLow、検出温度精度は±4℃。サンプル価格はBDExxx0Gが400円、BDFxxx0Gが500円。12月より量産を開始する。今後、出力形式がアクティブHighとCMOSタイプも拡充する予定。詳細は
http://www.rohm.co.jp |
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【半導体】OKIテクノ、近距離無線用LSI応用商品の開発受託を開始
OKIテクノコラージュは10月30日、IEEE802.15.4とZigBeeを組み込んだLSI応用商品のソフトウェアおよびボードの開発受託を開始したと発表した。独自の8ビットMPU用アセンブラ/コンパイラ/デバッガや、ソフトウェア開発用標準ボード、インサーキットエミュレータ、ソフトウェアローダなどを保有しているという。 |
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【LCD】2007年Q3の大型TFT-LCD出荷台数は前年同期比41.2％増に
韓国Displaybankは10月30日、2007年第3四半期の大型（10型以上）TFT-LCDの出荷台数が前期比11.5％増、前年同期比41.2％増の1億730万台になったと発表した。1億台を突破したのは、四半期ベースで初めて。売上高は前期比23％増、前年同期比45％増となり、200億ドルを超えた。用途別出荷量は、モニタ用が前期比6.7％増、前年同期比32.3％増の4960万台、ノートPC用が前期比15.9％増、前年同期比53.2％増の3140万台、LCD-TV用が前期比18.4％増、前年同期比53.6％増の2320万台となった。メーカー別では、台湾AU
Optronics（AUO）が2230万台で初の首位を獲得、2位は韓国Samsung Electronicsで2200万台、3位が韓国LG.Philips
LCDで2120万台と続いた。 |
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【2次電池】松下電池、守口のLiイオン電池工場で順次生産を再開
松下電池工業は10月29日、守口本社構内のLiイオン電池工場で順次生産を再開すると発表した。同工場では9月30日に火災が発生、原因の究明を進めている。被害状況について、火災が発生した3階に設置していた円筒形Liイオン電池の充放電機を焼失、角型組立ラインが熱や消火に伴う冠水の影響を受けている。生産停止による影響などは、現在精査中。今後は防火対策を強化、11月1日より順次生産を再開する。 |
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【ストレージ】EMC Joseph Tucci氏、「8分野の技術強化に注力」
米EMC 会長兼社長兼CEO Joseph Tucci氏は10月30日、今後の事業戦略について語った。2007年度第3四半期（2007.7〜9）の売上高は、地域別の北米/EMEA/アジア太平洋・日本/南米ともに前年同期比で2桁成長、ビジネス別のシステム/ソフトウェア/サービスでもそれぞれ伸長し、「バランスが取れている」と評価した。2007年度通期の売上高は127億ドルを超えると予測。株価も2月までは横ばいだったが3月より急上昇し、10月29日時点で25.37ドルに達したことに満足しているとした。今後はArchive、Security、Availability、Storage、Resource
Management、Virtualization、Enterprise Content ManagementおよびIntelligent Information
Managementの8つの技術を強化していく。また、日本でのコンテンツ管理は遅れているが将来性は高いとし、「パートナーと協力して取り組んでいく」（EMCジャパン社長
諸星俊男氏）と述べた。この他、子会社のVMwareが上場し、世界4位のソフトウェア会社に成長したことは朗報とした。 |
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【EDA】Altiumの「Altium Designer」をNASA JSCが採用
豪Altiumは10月30日、自社の設計ツール「Altium Designer」を米NASAジョンソン宇宙センター（NASA
JSC）が標準エレクトロニクス設計ソフトウェアとして採用したと発表した。有人および無人飛行計画をサポートするエレクトロニクス設計基準として、ガイダンス、ナビゲーション、電力システム、アビオニクスシステム、計器、耐熱保護、宇宙服などの分野の設計に使用される。 |
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【製造装置】住友精密 野沢氏、300mm高速Si深掘りエッチングの開発状況を公開
住友精密工業 産業システム事業部 マイクロテクノロジー・プロセス部 プロセス第1グループ長の野沢善幸氏は10月29日、ズース・マイクロテック主催のセミナー「Advances
in Process Technology for 3D, MEMS and Advanced Packaging Technology」において、子会社の英Surface
Technology Systems（STS）の高速Si深掘りエッチング装置の300mm対応に向けた開発状況を明らかにした。同装置は、プラズマ構造を一新しており、中央部に強いプラズマ、周辺部に強いプラズマの2タイプの調整により、両者の優れた部分をより多く活用することで、平均的に高いレートを実現する。プラズマやチャンバ構造などについて、これ以上の内容を明らかにしていないが、このような2つのプラズマを同一チャンバ内で用いる装置は、他分野でも前例がないという。直径50μm・深さ150μmの孔を12μm/min、±2.5％の均一性で実現するなど、現状の量産用「Pegasus」による200mmウェーハへの加工と同等レベルに達している。ただし、この加工でレートを170μmに高速化した場合、スキャロップ（側壁に規則的に生じる窪み）が課題となり、低減させる方法を開発中という。（加藤伸一） |
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【製造装置】ディスコ、生産性を向上させた全自動ダイサを発表
ディスコは10月30日、300mmウェーハ対応全自動ダイサ「DFD6362」を発表した。X軸の加工戻り速度や主要搬送部の改良により、従来品「DFD6361」と比べてスループットを向上させたもの。その他、洗浄能力やユーザビリティの向上も実現している。2008年6月より販売を開始する。 |
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【製造装置】Micronic、アジアの顧客から半導体用レーザ描画装置を受注
スウェーデンMicronic Laser Systemsは10月30日、アジアの顧客から半導体向けフォトマスク用レーザ描画装置「Omega」シリーズを受注したと発表した。0.13μmプロセス向けマスクの量産に使用される。12月に導入される予定。詳細は
http://www.micronic.co.jp |
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【製造装置】LTXのテスタ「X-Series」をTIが採用
米LTXは10月29日、自社テスタ「X-Series」を米Texas Instruments（TI）が採用したと発表した。採用したのはTIのHigh-Performance
Analog Business Unitで、高性能アナログ製品の強化とテストの低コスト化のため、拡張性に優れたX-Seriesを複数台導入する。詳細は http://www.ltx.com |
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【製造装置】EADSのチャンバレスバーンイン装置を東芝が採用
ティアテックは10月、同社が代理店を務める米EADS North America Defense Test and Service（EADS）が開発したチャンバレスバーンイン装置「Model-5032」が東芝に採用されたと発表した。チャンバを用いず、個々のデバイスに対して個別の加熱/冷却機構を取り付け、デバイスごとにリアルタイムに温度をモニタし、設定温度を調整する。これにより、自己発熱の差によって生じるデバイスごとの温度差を解決する。詳細は
http://www.tiatech.com |
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【計測器】テクトロニクスのRTSAを経産省が電子タグ実証実験に採用
日本テクトロニクスは10月30日、同社のリアルタイムスペクトラムアナライザ（RTSA）「RSA6114A型」を経済産業省がUHF帯電子タグの実証実験に採用したと発表した。同実験は、UHF帯電子タグの本格普及に備え、実環境での高度な運用モデルを構築するためのもの。RSA6114A型は、リアルタイム性能とダイナミックレンジのコンビネーションを実現しており、相互干渉によるタグコンフュージョンの課題解決などに活用されたという。詳細は
http://www.tektronix.co.jp |
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【部材】東海大/アイセック・ナノ中部、Mg(OH)2による透明導電膜材料を開発
東海大学 久慈研究室とアイセック・ナノ中部は10月30日、Inを含まない新たな透明導電膜材料を開発したと発表した。Mg(OH)2の層構造中にCを導入したもので、スパッタリングによる室温での成膜が可能。光透過率は90％以上を確保、比抵抗もITOやZnOの開発当初の値と同等の1E-1Ωcm程度を達成している。Inは2011年に資源が枯渇するとの予測があり、価格も100g当たり1万円超と高騰。これに対し、新材料の主成分であるMgは同1000円以下であり、低価格で安定供給を実現するという。今後は実用化に向け、「アイセック・ナノ中部を通じ、さらに幅広い企業との連携を模索していく」（東海大学
大学院開発工学研究科 素材工学専攻 教授の久慈俊朗氏）という。（田中開） |
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【部材】ウシオ/Philips/JENOPTIK、EUV光源の開発で業務提携
ウシオ電機、蘭Royal Philips Electronics、独JENOPTIK Laser Optik Systemeは10月30日、EUV光源の共同開発で基本合意したと発表した。Philipsは子会社の蘭Philips
Extreme UV、ウシオとJENOPTIKは折半出資の子会社独XTREME technologiesで、それぞれDPP（放電生成プラズマ）方式による開発を行ってきた。今回の業務提携により、EUV光源の開発スピードをさらに加速させる。詳細は
http://www.ushio.co.jp |
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【部材】Cymer、米カリフォルニア州で発生した山火事の被害はなし
米Cymerは10月29日、米カリフォルニア州で発生した山火事によるSan Diego本社への影響はなかったと発表した。また、従業員の数％が自宅に被害を受けたため、Cymerが仮設住宅を用意した。詳細は
http://www.cymer.com |
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【部材】青山学院、単結晶ダイヤモンド基板の製品化を目的に企業を設立
青山学院は10月30日、青山学院や青山学院大学教員、トーメイダイヤモンド、セキテクノトロンの共同出資により大面積・高品質な単結晶ダイヤモンド基板の製品化を目的としたハイテクベンチャー企業を設立したと発表した。社名は「AGDマテリアル(株)」で、新たなダイヤモンド産業の開拓および育成への貢献を目指す。今後は、AGDコンソシアム（仮称）の併設を検討し、知財信託も視野に入れていくという。 |
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【部材】JAG、兵庫県にエレクトロニクス向け材料供給拠点を設立
仏Air Liquideは10月30日、ジャパン・エア・ガシズ（JAG）が約24億円を投じて新しいエレクトロニクス向け材料供給拠点（エレクトロニクス・マテリアル・センター）を播磨科学公園都市（兵庫県赤穂郡）に設立すると発表した。SiH4ガスの集合容器への充填やその他の高付加価値製品を取り扱う。茨城県つくば市、長野県伊那市に続く第3の拠点となる。2008年に稼働を開始する予定。 |
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