| ▼2007年12月5日のニュース |
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【電子機器】NEC、PCによる新パーソナルソリューション/ブランドを発表
NECは12月4日、PCによる新パーソナルソリューションと新ブランド「Lui」を発表した。Luiでは“Life with
Ubiquitous Integrated solutions”をコンセプトに、最先端のネットワーク環境におけるPCやデジタル機器の新たな使い方を先取りし、ユビキタス時代のデジタルライフを実現する「ホームサーバ・クライアントソリューション」を提案していく。第1弾として、家庭内のデジタルコンテンツの一元管理やデジタル放送の録画が可能な「ホームサーバPC」および、ホームサーバPCを遠隔操作する専用端末「PCリモーター
ノート/ポケットタイプ」を2008年前半に発売する。詳細は http://www.nec.co.jp |
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【電子機器】沖電気/富士通、次世代ATMのソフトウェア開発で提携
沖電気工業と富士通は12月4日、次世代ATMのソフトウェア開発で提携したと発表した。従来、金融機関ごとに開発していたアプリケーションソフトウェアを標準化するもの。すでに、共同でWebアーキテクチャを採用したプロトタイプの開発を完了しており、沖電気製の最新ATM「ATM-BankIT」および富士通製の同「FACT-V」で動作検証を終えている。2008年度第2四半期以降に販売開始の予定。 |
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【電子機器】東芝、Broadwayの1 Times SquareビルにLED看板広告を掲示
東芝は12月4日、日本企業では初めて米ニューヨーク州ManhattanのBroadwayにある1 Times SquareビルにLED看板広告を掲示したと発表した。LED看板広告は、約15m角で同ビルの最上部、地上約87mに設置された。 |
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【電子機器】2007年Q3のノートPCの世界出荷台数は2903万台に
米DisplaySearchは12月3日、2007年第3四半期のノートPCの世界出荷台数が前年同期比42％増の2903万台になったと発表した。メーカー別では、米Hewlett-Packard（HP）がシェア21.4％を占め、5四半期連続で首位となった。2位は米Dellでシェア13.8％、3位は台湾Acerが同12.8％で続いた。なお、Acerは米Gatewayと蘭Packard
Bell（PB）の買収を予定しており、2社分を足すとシェア16.2％に増加する。 |
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【半導体】2007年10月の世界半導体出荷額は前年同月比7.9％増に
WSTSの発表によると、2007年10月の世界半導体出荷額は前月比16.5％減、前年同月比7.9％増の216億8008万ドルとなった。地域別では、米州が前月比13.0％減、前年同月比4.7％増の37億5622万ドル、欧州が前月比19.2％減、前年同月比5.8％増の33億7370万ドル、日本が前月比6.3％減、前年同月比10.2％増の43億3695万ドル、アジアパシフィックが前月比20.4％減、前年同月比8.9％増の102億1321万ドルとなった。なお、10月の出荷個数は全体で前月比11.5％減、前年同月比21.1％増、平均単価は前月比5.7％減、前年同月比10.9％減となった。 |
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【半導体】富士通/III、台湾でのWiMAXの合弁会社設立で基本合意
富士通と台湾Institute for Information Industry（III）は12月4日、台湾にWiMAXのアプリケーションプラットフォームの合弁会社を設立することで基本合意したと発表した。合弁会社（仮称：台湾ソリューションAEセンター）は台湾のODMベンダーに向け、WiMAXで必要となる各種アプリケーションプラットフォームを開発・提供し、技術サポートを行う。これにより、WiMAX製品の早期量産が可能になるという。台湾ソリューションAEセンターでは、台湾のブロードバンドワイヤレス環境構築への技術貢献の他、培った技術を活用し、日本やその他の地域への技術展開も視野に入れている。モバイルWiMAX端末および超小型基地局を最初のターゲットとしており、2008年3月に設立する予定。IIIは、台湾政府と台湾の大手企業が出資する非政府組織、台湾の情報産業の開発力強化を目的にしている。詳細は
http://jp.fujitsu.com |
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【半導体】日本TI、リアルタイムHDトランスコード対応プロセッサを発表
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は12月4日、デジタルAVコミュニケーション機器向け開発プラットフォーム「DaVinci」の新製品「TMS320DM6467」を発表した。TMS320DM6467は、STBやインフォメーションディスプレイなど向けとしてHD映像のエンコード/デコード/トランスコード処理を1チップで実現。英ARMのコア「ARM926EJ-S」や、自社のDSPコア「C64x+」、HD画像処理用コプロセッサ、ビデオデータコンバージョンエンジン、各種ビデオポートインターフェースを搭載し、MPEG-2/4やH.264、VC1など複数のフォーマットを対象にした処理が可能。「解像度やフォーマットの異なる他種類の機器の映像をトランスコードすることで、機器間で映像が共有できるようになる」（日本TI
ビジュアルプラットフォームグループ グループマネージャ 水澤暢氏）と述べた。詳細は http://www.tij.co.jp |
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【半導体】シャープ、中国地デジ放送対応のチューナモジュールを発表
シャープは12月4日、業界初となる中国の地上デジタル放送規格GB20600-2006に準拠したチューナモジュール「VA3C5CZ920」を発表した。ハイビジョン放送を受信し、中国国内の各放送局が採用するマルチキャリア/シングルキャリア方式に対応。ウェーハレベルCSP技術やフリップチップ実装技術などにより、10.7×10.7×1.4mmの小型サイズで1パッケージ化を実現した。また、CMOSプロセス技術により同規格に対応した高周波ICを新たに開発し、OFDM復調ICと組み合わせ、消費電力530mW（連続動作時）を可能にした。2008年1月下旬にサンプル出荷開始の予定。サンプル価格は3万円。 |
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【半導体】ST、低消費電力のインテリジェントパワースイッチを発表
伊仏STMicroelectronicsは12月4日、低消費電力のクワッド・ハイサイド・インテリジェントパワースイッチ「VNI4140K」を発表した。同社の「VIPower」テクノロジーにより、同じチップサイズの従来デバイスに比べ、オン抵抗を50％削減。前世代のVIPowerデバイスと比べ、消費電力を40％削減している。オン抵抗とチップサイズのトレードオフを最適化したことで小型化も実現、コンパクトなPowerSSO24パッケージを可能にした。2008年1月より量産開始の予定。詳細は
http://www.st-japan.co.jp |
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【半導体】NXP、LCD-BL向け高電圧フルブリッジインバータを発表
蘭NXP Semiconductorsは11月、LCD用バックライト（BL）向け高電圧フルブリッジインバータ「UBA2074/2072」を発表した。UBA2074は高電圧対応品で、外部のレベルシフタやゲートドライブトランスなどを必要としないフルブリッジ型。最大550Vの供給電圧に対応する。UBA2072もフルブリッジ型だが、9～30Vの低電圧に対応する。2品種ともすでに出荷を開始している。 |
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【半導体】TSMC、90nm採用の300mmウェーハ累計出荷数が100万枚に
Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）は12月4日、90nmプロセスを採用した300mmウェーハの出荷数が累計100万枚を達成したと発表した。出荷開始から53か月で100万枚を突破し、0.13μmプロセスの58か月よりも早期に達成した。 |
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【半導体】ローム、USB充電対応携帯機器向け充電保護ICを発表
ロームは12月4日、充電器やUSBケーブルを使用してニッケル水素やリチウムイオン2次電池などの充電が必要となる携帯機器向けに、充電保護IC「BD6040GUL」を発表した。サージなどの異常電圧や過電流による破壊から充電制御ICを保護する。パッケージはCSP（1.6×1.6mm）を採用した。また、28Vの過電圧保護回路や2msの起動ディレイ回路などを搭載し、消費電流は45μA。詳細は
http://www.rohm.co.jp |
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【半導体】エプソン、USB2.0 High Speed対応USBコントローラLSIを発表
セイコーエプソンは12月3日、USB2.0 High Speedに対応したUSBコントローラLSI「S1R72V18」を発表した。ポータブルメディアプレーヤとの接続で使用されるアイソクロナス転送に対応した他、USB2.0
High Speedに対応したデバイス機能とホスト機能の共有ポート、ホスト機能専用ポートを計2ポート搭載し、2つのUSBポートを同時に動作させることが可能。パッケージは121ピンBGA（10×10mm）と80ピンQFP（12×12mm）を採用した。詳細は
http://www.epson.jp |
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【LCD】ソニー、低温Poly-Si TFT-LCDの開発・製造・販売子会社を設立
ソニーは12月3日、低温Poly-Si TFT-LCDの開発・製造・販売を行う「ソニーモバイルディスプレイ(株)」を設立したと発表した。ソニーと豊田自動織機の合弁会社であるエスティ・エルシーディとエスティ・モバイルディスプレイの2社を経営統合。出資比率はソニー86％、豊田自動織機14％で、2009年3月31日までにソニーの完全子会社となる予定。社長はソニー出身の林久雄氏が務める。 |
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【LED】Seoul Semiconductor、LED照明「Acriche」がCE/TUV認証を取得
韓国Seoul Semiconductorは12月4日、LED照明「Acriche」が欧州のCE認証とドイツのTUV認証を取得したと発表した。特にLEDパッケージとしては初めてCE認証を取得している。Acricheは、コンバータなしで一般家庭・産業用AC電源（110/220V）に直接差し込んで使用可能。 |
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【センサ】Freescale、自社のMCUに対応した近接センサを発表
米Freescale Semiconductorは12月4日、自社MCUに対応した近接センサ「MPR083/084」および同センサ用ソフトウェアソリューションを発表した。MPR083/084は、それぞれ8ポジションロータリ/8タッチパッドをサポート。動作電圧は1.8～3.6V、平均供給電流は150μA、スタンバイ電流は1μA、動作温度範囲は－40～85℃で、独自の偽タッチ拒否技術を搭載する。パッケージは16ピンQFNおよびTSSOP。一方、ソフトウェアソリューションはコードベースに8個の電極を実装し、最大32個の電極に対応できる。2008年1月から出荷開始の予定。価格は1万個受注時で1.07ドル。詳細は
http://www.freescale.com |
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【EDA】Cadence、機能検証プラットフォーム「Incisive」に新技術を統合
米Cadence Design Systemsは12月3日、機能検証プラットフォーム「Incisive Enterprise」に新技術を統合したと発表した。SystemVerilog向けの「Open
Verification Methodology」（OVM）をサポートし、「Aspect-Oriented Generationエンジン」や第2世代のトランザクションベースアクセラレーション（TBA）などの機能が追加されている。詳細は
http://www.cadence.com |
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【EDA】UMC、Cadenceの「Virtuoso」向けデザインキットを発表
台湾United Microelectronics（UMC）は12月3日、米Cadence Design Systemsのカスタム/デジタル設計ソリューション「Cadence
Virtuoso」向けデザインキット「65-nanometer Foundry Design Kits」を発表した。UMCのミクストシグナル向け65nm標準（SP）プロセスや、RF
65nm低リーク電流（LL）プロセスに対応している。同キットを用いることで、アナログ/ミクストシグナル、RFデバイスの設計や試作期間を短縮できるという。詳細は
http://www.umc.com |
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【製造装置】SEMICON Japan 2007、史上最大規模で開幕
SEMI主催のSEMICON Japan 2007が12月5日～7日、幕張メッセにて開催される。開催規模は、出展社数が1548社/団体、小間数が4602小間と史上最大規模となる。来場者数は約7万人を見込む。新企画として、SEMICON
West 2007後からSEMICON Japan 2007期間中に発表される新製品・新技術を紹介する「セミコン・ジャパンリリースプレゼンテーション」や、環境をテーマにした主催者企画展示・講演を催す他、展示場で使用する電力の約90％を自然エネルギーで賄うなど環境に配慮した取り組みを行う。 |
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【製造装置】2007年半導体製造装置市場は前年比3.0％増の416億8000万ドルに
SEMIは12月4日、半導体製造装置のコンセンサス予測を発表した。それによると、2007年の半導体製造装置市場は前年比3.0％増の416億8000万ドルと、史上2番目の規模になるという。このうち、ウェーハプロセス処理装置は同6.5％増の306億1000万ドル、組立・パッケージング装置が同10.6％増の27億2000万ドル、テスト装置が同14.7％減の54億7000万ドル、その他の装置が同0.6％増の28億7000万ドルになる見込み。地域別で見ると台湾が同28.9％増の94億2000万ドルで最大市場となり、日本が同3.1％減の89億2000万ドル、韓国が同5.2％増の73億8000万ドル、北米が同8.9％減の66億7000万ドルと続く。2008年以降の半導体製造装置市場は、2008年が同1.5％減の410億5000万ドル、2009年が同8.8％増の446億5000万ドル、2010年が同7.5％増の479億9000万ドルと推移していく見通し。 |
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【製造装置】SEMI、次期SEMIジャパン代表に中川洋一氏を任命
SEMIは12月3日、2008年1月1日付でSEMIジャパン 代表に中川洋一氏が就任すると発表した。中川氏は、東京エレクトロン、アプライド
マテリアルズ ジャパン、GEキャピタル・ジャパンにおいてマネージメント・事業開発・営業などの様々な業務に携わり、へリックステクノロジー、ノヴァ・メジャリング・インストゥルメンツの社長を歴任した経歴を持つ。現SEMIジャパン代表代行の内田傳之助氏は退任後、SEMI
President & CEO Stanley T.Myers氏の特別顧問に就く予定。 |
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【製造装置】ニコン/KLA、重ね合わせ精度を向上させるシステムを発表
ニコンと米KLA-Tencorは12月3日、重ね合わせ精度を向上させるシステム「Scanner Match Maker」（SMM）を開発したと発表した。適用機種はニコンの露光装置「NSR-S610C/609B/310F/308F/210D/208D」。また、従来と比べ30％以上の精度向上が図れるという。ニコン以外のメーカーの露光装置においても、自動で重ね合わせ精度の改善が可能。2008年第1四半期に提供開始の予定。詳細は
http://www.nikon.co.jp |
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【製造装置】Varian、北米メーカーからプラズマドーピング装置を追加受注
米Varian Semiconductor Equipment Associatesは12月3日、プラズマドーピング装置「VIISta
PLAD」を、北米の大手半導体メーカーから追加受注したと発表した。メーカーはVIISta PLADを使用し、DRAM製造のプロセスを簡素化するとともに、コストを抑制できる。VIISta
PLADは、Ultra High-doseなどで高い生産性を実現するという。詳細は http://www.vsea.com |
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【製造装置】Verigy、2007年10月期の当期利益は9700万ドルに
米Verigyは11月、2007年度第4四半期（2007.8～10）の売上高が前期比2.5％増、前年同期比3.5％増の2億900万ドルになったと発表した。当期利益は前期比6.7％増、前年同期比128.6％増の3200万ドルとなった。これにより、2007年度通期の売上高は前年比2.2％減の7億6100万ドル、当期利益は9700万ドルとなった。2008年度第1四半期の売上高は1億9500万～2億500万ドル、当期利益は3000万～3300万ドルを見込んでいる。詳細は
http://www.verigy.com |
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【製造装置】AMEC、ミニバッチ・クラスタのエッチング・CVD装置を発表
シンガポールAdvanced Micro-Fabrication Equipment（AMEC）は12月4日、ミニバッチ・クラスタ構成を採用した45/65nmノード以降に対応する絶縁膜エッチング装置「Primo
D-RIE（Decoupled RIE）」と、STIやプリメタル絶縁膜（PMD）向け絶縁膜CVD装置「Primo HPCVD（High-Pressure CVD）」を発表した。Primo
D-RIEは、1チャンバ2ステーションで構成され、一般的なデュアル電極・デュアルRFに対して独自の自己分離（decoupled）RFマッチングユニットを採用している。これにより、周波数チューニングの応答性と再現性を高めつつ、プラズマ密度とエネルギーを独立制御し、高いCD制御が可能。また、最大で6つのプロセスステーションを接続できる。Primo
HPCVDは、従来の枚葉処理環境を実現させつつプラズマアシスト熱CVDとすることで、プラズマダメージを抑制した。最大で12のプロセスステーションを接続可能な他、一般的な2チャンバ型に対して約1.5倍のスループットを実現する。Primoシステムでは、装置のCOOを平均で35～50％低減することがきるという。詳細は
Electronic Journal 2008年1月号（北原亮） |
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【製造装置】EVG Lindner氏、「生産性はSiO2ベースのボンディング技術が有力」
オーストリアEV Group CTOのPaul Lindner氏は12月4日、同社主催のセミナー「3D Integration
Technology�dLearn Better, Make Better」において、ウェーハtoウェーハのSi貫通電極技術におけるSiO2同士の接合技術のソリューションについて述べた。SiO2ベースは、Cu-Cuなどに対してメタルコンタミや酸化の心配がないため、接合時の主要プロセスであるアライメントをボンディングチャンバ内でIn-situで実現する。そのため、装置構成として複合装置を活用することができる。また、アライメント方法はIR透過が可能なため、アライメントマークの座標をデジタルイメージとして取得するなどの必要がない。さらに、ボンディングの処理時間が3～6分、本接合を行うバッチのアニール処理と続くため、Cu-CuやBCBベースの接合技術に比べて高速処理が可能という。この他、ボンディングの前処理として、いずれか一方のウェーハに低温でプラズマ表面処理を行うことで、高い接続性能を実現できるという。SiO2ベースのボンディングは「メモリデバイスでの採用が多い」（同氏）としている。 |
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【計測器】Agilent/MultiProbe、提携関係を強化し日本・アジアにAFPを提供
米Agilent Technologiesは12月3日、米MultiProbeとの提携関係を強化すると発表した。Agilentは日本・アジアにおいて、MultiProbe製の最高水準の原子間力プロービングシステム（AFP）の販売・サポートを行う予定。すでにMultiProbeのAFPにはAgilentの半導体アナライザ「Agilent
B1500A」を搭載しており、最先端の故障解析ソリューションを提供できるという。詳細は http://www.agilent.com |
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【部材】AVT/アペックス、共同で新横浜にサービスセンターを新設
仏Alcatel Vacuum Technology（AVT）は12月4日、アペックスと共同で製品の保守・修理を行うサービスセンター「新横浜テクニカルセンター」を新設したと発表した。米Applied
Materialsと共同開発したインテグレーション型ドライポンプ「A100」など、AVTの全ポートフォリオの分解・クリーニング、最終点検、検証を、最新鋭のハイテク設備で行う。詳細は
http://www.alcatel-lucent.com |
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【部材】AVT/CAX、共同開発したヘリウムリークディテクタを発表
仏Alcatel Vacuum Technology（AVT）とキヤノンアネルバテクニクス（CAX）は12月4日、フィールドサービス用小型ドライヘリウムリークディテクタをそれぞれ発表した。CAXの要求を採り入れ、AVTが開発を担当し、共同開発製品として市場投入するもの。重量21kgと軽量化しながら高感度を実現している。標準価格は310万円。製品名はAVTが「ASM
310」、CAXが「HELEN M-310LD-D」。詳細は http://www.alcatel-lucent.com
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【部材】2008年のタッチスクリーン用ITOフィルム生産量は前年比71.2％増に
韓国Displaybankは12月3日、2008年のタッチスクリーン用ITOフィルムの生産量は前年比71.2％増になるとの予測を発表した。2007年に、米Appleの「iPhone」などタッチスクリーンを搭載した製品が人気を集めたことで需要が急増。2007年のITOフィルムの生産量は前年比13.4％増の310万m2だったが、2008年には同71.2％増の530万m2になるとした。すでに供給不足状態だが、2008年にはITOフィルムメーカーが生産能力を増強することにより、多少緩和される見通し。しかし、タイトな需給状況は継続するとみている。 |
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【環境】ソニー、再生可能エネルギーの導入をさらに促進
ソニーは12月4日、環境活動に関する説明会を開催し、温室効果ガス削減に対する取り組みを明らかにした。同社は、「2010年度（2010.4～2011.3）までに事業所のCO2換算温室効果ガス総排出量を絶対量で2000年度比7％以上削減」という目標を掲げ、現在、目標を上回るペースで総排出量を削減しており、今後も対策を強化していくという。2001年より導入を開始した再生可能エネルギーでは、国内・海外においてさらに規模を拡大させる考え。このため、国内では、2007年10月に年間1600万kWhの木質バイオマス発電委託契約を締結。また、オーストリアの2つの事業所に供給される電力を水力発電に切り換えている。これらの取り組みにより、CO2排出量がさらに削減できると見ている。再生可能エネルギーによる全世界のCO2排出削減量を、2006年度の約1万3000tから2010年度には約4倍の5万tに拡大する方針。詳細は
Electronic Journal 2007年12月号（西山和敏） |
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