| ▼2008年1月31日のニュース |
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【電子機器】2007年12月の民生用電子機器の国内出荷金額は前年同月比3.2%増に
電子情報技術産業協会(JEITA)は1月30日、2007年12月の民生用電子機器の国内出荷金額が前年同月比3.2%増の3771億円で7か月連続のプラスになったと発表した。映像機器は同3.6%増の2846億円で7か月連続のプラス成長、音声機器は同5.2%減の284億円となり3か月ぶりのマイナス、カーAVC機器は同5.6%増の641億円で5か月連続のプラスとなった。詳細は
http://www.jeita.or.jp |
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【電子機器】2007年12月の地上デジタル放送受信機器の国内出荷台数は194万台に
電子情報技術産業協会(JEITA)は1月30日、2007年12月の地上デジタル放送受信機器の国内出荷実績が193万6000台になったと発表した。年末商戦の伸びが牽引し、単月では過去最高を達成した。内訳は、TV受信機が前年同月比26.4%増の130万2000台、チューナが同8.2%増の2万台、STBが同1.7%増の14万9000台、DVDレコーダが同1.5%増の42万5000台となった。また、地上デジタルチューナ内蔵PCは4万1000台、ワンセグ内蔵PCは6000台、車載用地上デジタルTV受信機器は8万台となった。 |
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【電子機器】日立、サーバ「EP8000」シリーズの新機種を発表
日立製作所は1月30日、エンタープライズ向けサーバ「EP8000」シリーズの新機種「EP8000 550/520」を発表した。米IBMの新世代プロセッサ「POWER6」(4.2/3.5GHz)を搭載。EP8000
550は最大8way構成で、従来機種「EP8000 550Q」と比べ、最大約1.7倍のトランザクション処理性能を実現した。メモリ容量は最大256Gバイト。EP8000
520は最大4way構成で、メモリ容量は最大64Gバイトに対応した。2月1日より販売を開始する予定。詳細は http://www.hitachi.co.jp |
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【電子機器】ニコン、デジタル一眼レフカメラ「ニコン D60」などを発表
ニコンは1月29日、エントリーモデルのデジタル一眼レフカメラ「ニコン D60」を発表した。撮像素子にニコンDXフォーマットの23.6×15.8mmサイズCCDを採用、有効画素数は1020万画素となっている。撮像素子前面のローパスフィルタを振動させるイメージセンサクリーニング機能や、ミラーボックス内に空気流制御穴を設けるエアフローコントロールシステムにより、ごみ軽減機能を強化した。2月22日より発売する予定で、手ブレ補正機能搭載レンズ「AF-S
DX NIKKOR 18-55mm F3.5-5.6G VR」や「AF-S DX VR Zoom-Nikkor ED 55-200mm」とのレンズキットも発売する。また、デジタルスチルカメラ(DSC)「COOLPIX」シリーズの新製品も発表。「COOLPIX
S600/550/520/210」は、機能性とデザイン性を両立させたスタイリッシュモデルで、COOLPIX S600は有効画素数が1000万画素、広視野角2.7型TFT-LCDモニタを搭載、本体サイズは約88.5×53.0×22.5mmと小型化した。「COOLPIX
P60」は有効画素数810万画素の高機能モデルで、光学5倍ズームを搭載。初心者向けモデル「COOLPIX L18/16」は、快適な操作性と高機能を実現している。高感度ISO1600に対応し、ブレ軽減AEや「らくらくオート撮影」モードを備える。2月29日より順次発売する。詳細は
http://www.nikon.co.jp |
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【電子機器】松下電器、広角25mmレンズ搭載コンパクトDSCを発表
松下電器産業は1月30日、広角25mm光学4倍ズームレンズを搭載したコンパクトデジタルスチルカメラ(DSC)「LUMIX
DMC-FX35」を発表した。焦点距離は25〜100mmで、薄さ22.0mmのスリムサイズを実現した。画像素子は新開発した1/2.33型有効画素数1010万画素CCDを搭載した他、「おまかせiAモード」を進化させ、高感度撮影時のノイズを低減した。2月22日より発売する。詳細は
http://panasonic.co.jp |
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【半導体】ADKK 馬渡氏、「売上高で前年比2桁増を目指す」
アナログ・デバイセズ(ADKK) 社長の馬渡修氏は1月30日、事業方針説明会において、2008年10月期の注力市場などについて語った。ADKKの2007年10月期の売上高は前年比9.1%増の5億1100万ドルに達し、米Analog
Devices(ADI)の売上高の20%を占める。市場別売上比率はデジタルコンシューマーが59%、通信が8%、コンピュータが9%などとなった。2008年10月期の事業方針として、一般産業・工業向けの“ホリゾンタル市場”およびデジタルコンシューマー、オートモーティブ向けの“バーティカル市場”の双方に注力する。「先行きが見えない厳しい状況にあるが、コア技術の開発や幅広い製品群を様々な顧客に提供することで前年比2桁増の売上高を目指す」(馬渡氏)とした。(山田孝志) |
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【半導体】NECEL、小型パッケージのモバイル向けパワーMOSFETを発表
NECエレクトロニクス(NECEL)は1月30日、実装面積を従来比約1/3に削減可能なモバイル機器向けパワーMOSFET7品種を発表した。3.3×3.3×0.9mmの8ピンMini-HVSONパッケージの3品種と2.8×2.9×0.8mmの8ピンVSOFパッケージの4品種で、業界最高クラスの低オン抵抗性能を実現している。サンプル価格は、Mini-HVSONパッケージでオン抵抗値が7.3mΩのnチャネルトランジスタ「μPA2800」が60円。量産規模は、4月より7品種合計で月産500万個を予定している。詳細は
http://www.necel.com |
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【半導体】ソニー、有効2481万画素の35mmフルサイズCMOSセンサを開発
ソニーは1月30日、デジタル一眼レフカメラ向けに有効2481万画素の35mmフルサイズ(対角43.3mm)CMOSイメージセンサを開発したと発表した。35mmフルサイズのイメージセンサは、電源線や信号線が長くなることによる伝搬遅延の発生や、感度や飽和信号の面内の均一性を確保することが難しい。ソニーでは、独自の回路設計技術に加えて、均一性向上のための高い平坦化技術などにより、35mmフルサイズで2481万画素を実現した。また、A/D変換器を画素の垂直配列ごとに並列配置した独自の「列並列A/D変換方式(カラムA/D変換方式)」を採用し、アナログ伝送中に混入するノイズによる画質の劣化を抑え、高速での信号読み出しを可能にした。2008年内に量産を開始する予定。 |
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【半導体】Qimonda、省電力型1/2Gバイト DDR3 SO-DIMMをサンプル出荷
独Qimondaは1月30日、ノートPCなど向け省電力型1/2Gバイト DDR3 SO-DIMMをサンプル出荷したと発表した。台湾Nanya
Technologyと共同開発した75nmプロセスを採用した1G DDR3をベースに、ダイナミックODT(On Die Termination)などの新機能により、データパス上のシグナルインテグリティを強化した。また、節電機能を最適化することにより、低消費電力化も実現している。 |
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【半導体】台湾の大手メモリモジュールメーカーの1月の売上は上昇へ
DigiTimesによると、台湾Transcend Information、Power Quotient International(PQI)、A-Data
Technologyなどのメモリモジュールメーカーは1月の売上高が上昇すると予測しているという。2007年第4四半期はNAND型フラッシュメモリの価格下落が顕著だったが、2008年1月は価格が安定することが各社の業績に好影響を与えるとしている。 |
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【半導体】UMC、2007年12月期の当期利益は前年比48.0%減に
台湾United Microelectronics(UMC)は1月30日、2007年度第4四半期(2007.10〜12)の売上高が前年同期比5.8%増の276億2100万元(約978億円)になったと発表した。当期利益は同76.1%減の13億5900万元(約48億円)となった。これにより、2007年度通期の売上高は前年比2.6%増の1067億7100万元(約3780億円)、当期利益は同48.0%減の169億6200万元(約600億円)となった。地域別売上比率は、北米48%、アジア太平洋40%、欧州9%、日本3%となっている。また、90nmプロセス以降の売上比率が前年に比べて上昇、90nmが21%、65nmが2%となった。詳細は
http://www.umc.com |
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【半導体】SPIL、2007年12月期の当期利益は前年比31.3%増に
台湾Siliconware Precision Industries(SPIL)は1月30日、2007年度第4四半期(2007.10〜12)の売上高が前期比1.0%減、前年同期比20.9%増の177億2900万元(約628億円)になったと発表した。当期利益は前期比5.4%減、前年同期比23.4%増の47億8600万元(約169億円)となった。これにより、2007年度通期の売上高は前年比14.7%増の646億2200万元(約2288億円)、当期利益は同31.3%増の175億600万元(約620億円)になった。詳細は
http://www.spil.com.tw |
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【半導体】SMIC、2007年12月期の当期損失は4000万ドルに
中国Semiconductor Manufacturing International(SMIC)は1月29日、2007年度第4四半期(2007.10〜12)の売上高が前年同期比3.0%増の3億9525万ドルになったと発表した。当期損失は2120万ドルだが、前期の2555万ドルの損失からは赤字幅が縮小した。これにより、2007年度通期の売上高は前年比5.8%増の15億4980万ドル、当期損失は4000万ドルで前年の4410万ドルの損失から赤字幅が縮小した。詳細は
http://www.smics.com |
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【半導体/製造装置】伯東、社長に杉本龍三郎氏が就任
伯東は1月30日、4月1日付で専務取締役 エレクトロニクス営業統轄 兼 電子デバイス事業担当の杉本龍三郎氏が社長に就任すると発表した。これに伴い、常務取締役
電子機器事業担当 電子機器第一事業部長 兼 電子機器第二事業部長の小平淳二氏が取締役特命担当に就任する。低迷している電子機器事業の再構築と、光通信デバイス事業の立ち上げに注力する。現社長の浅井宏氏は取締役相談役に就任する。 |
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【半導体/製造装置】伯東、2007年度9か月の当期利益は50.6%減に
伯東は1月30日、2007年度9か月(2007.4〜12)の売上高が前年同期比8.6%増の971億6000万円になったと発表した。当期利益は同50.6%減の11億900万円となった。半導体関連製造装置における設備投資の先送りなどの影響により、販売計画に遅れが生じた。また、FPD用露光装置などでも、販売予定先の投資計画変更などにより来期以降の販売可能性が極めて困難な状況と判断、今期に前倒しで全額引当計上を行う。この結果、2007年度通期の業績予想を、売上高は当初予想の1380億円から1330億円、当期利益は同33億円から14億円に下方修正した。 |
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【LCD】AUO、2007年12月期の当期利益は前年比6.2倍に
台湾AU Optronics(AUO)は1月30日、2007年度第4四半期(2007.10〜12)の売上高が前期比12.7%増、前年同期比64.3%増の1554億9500万元(約5505億円)になったと発表した。当期利益は前期比46.6%増、前年同期比約20倍の331億元(約1171億円)となった。これにより、2007年度通期の売上高は前年比63.8%増の4801億8400万元(約1兆6999億円)、当期利益は同521.1%増の564億7600万元(約1999億円)となった。また、大型パネルの出荷台数は前年比65.9%増の8090万台、中小型パネルの出荷枚数は同80.7%増の1億4310万枚になった。詳細は
http://www.auo.com |
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【LCD】CPT、2007年12月期の税引き前利益は88億7700万元に
台湾Chuanghwa Picture Tubes(CPT)は1月29日、2007年度第4四半期(2007.10〜12)の売上高が前年同期比25.5%増の459億5900万元(約1627億円)になった。税引き前利益は62億1500万元(約220億円)となり、前年同期の20億5600万元(約74億円)の赤字から黒字に転換した。このうち、TFT-LCD部門の売上高は前期比1.1%減の416億5900万元(約1475億円)となった。これにより、2007年度通期の全社売上高は前年比26.1%増の1596億9200万元(約5653億円)、税引き前利益は88億7700万元(約314億円)で前年の130億6800万元(約472億円)の赤字から黒字に転換している。 |
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【LCD】PVI、2007年度Q4の当期利益は前期比52.6%増に
DigiTimesによると、台湾Prime View International(PVI)の2007年度第4四半期(2007.10〜12)の売上高が前期比0.8%減の32億600万元(約113億円)になった。当期利益は同52.6%増の5億6000万元(約20億円)となった。 |
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【LCD】PVI、BOE-Hydisの株式の95%買収計画を承認
DigiTimesによると、台湾Prime View International(PVI)は韓国BOE-Hydis Technologyの株式の95%を買収する計画を承認した。BOE-Hydisを活用する比率も、これまでの50%以下に対して、2008年には85%まで引き上げる見込みで、BOE-Hydisの生産稼働率も向上し、同社の業績も2008年はほぼブレークイーブンになるという。 |
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【PDP】2008年の42型PDPモジュールの価格下落率は鈍化へ
韓国Displaybankは1月30日、2007年下期のPDPモジュール価格や2008年の価格展望について発表した。大型TV用パネルの価格下落は、2007年下期から大きく鈍化している。PDPモジュールの価格も安定期に入っており、42型PDPモジュールの価格は11月に5ドル上昇、2008年1月現在はSDモジュールが370ドル、HDが375ドルとなっている。引き続き価格は安定すると見ており、2008年の42型HDモジュールの価格下落率は11%、50型では19%程度という。詳細は
http://www.displaybank.com |
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【製造装置】2007年12月の日本製装置受注額は前年同月比42.1%減に
SEAJは1月30日、2007年12月の半導体製造装置受注・販売統計を発表した。日本製半導体製造装置の受注額(輸出含む)は前年同月比42.1%減の1264億9200万円、販売額(輸出含む)は同15.0%減の1441億7000万円となった。 |
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【製造装置】DisplaySearch Annis氏、「年間1GW達成に月産約70万シートが必要」
米DisplaySearch 副社長 FPD製造装置担当 Charles Annis氏は1月30日、第14回ディスプレイサーチフォーラムにおいて、建設中のシャープ堺工場について語った。現在、シャープの液晶2ライン、太陽電池1ラインに対し、14社のメーカーがコンビナート計画への参加を表明している。このうち、液晶用カラーフィルタ(CF)の供給では、凸版印刷と大日本印刷(DNP)の参加が決定し、製造プロセスには凸版がフォトリソ方式、DNPがインクジェット方式を採用する。投資額を比較すると、凸版の420億円に対し、DNPは435億円。インクジェット方式は工程数が少なくフォトリソ方式に比べて、コストダウンできる点が注目されてきたが、検査やリペア工程、その他の付帯設備の割合が大きいこと、1プロセス当たり30秒タクトの高効率生産を目指している点などから、このような金額になったと推測した。太陽電池では、ガラス基板の主な供給元は旭硝子で、基板サイズやプロセスは葛城工場と同様になる見通し。また、発表された年間1GWの生産能力を確保するには、μc-Siの採用割合、基板サイズ、装置構成などを踏まえると、月産約70万シート規模のライン構築が必要となる。その際に、稼働するCVD装置の台数は約500台になると試算した。(森本淳一) |
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【製造装置】Rudolph、低COOを実現するマクロ欠陥検査モジュールを発表
米Rudolph Technologiesは1月29日、マクロ欠陥検査モジュール「AXi 940」を発表した。自社の検査装置プラットフォーム「Explorer」に組み込んで使用する。これにより、高速かつ正確な検査が可能になり、低COOでのマクロ検査が行える。詳細は
http://www.rudolphtech.com |
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【製造装置】Verigyのテスタ「V93000」をPulse-LINKがUWBのテストに採用
米Verigyは1月23日、米Pulse-LINKが UWBデバイス「CWave」のテスト用に自社テスタ「V93000」を採用したと発表した。Verigyは半導体テストサービスプロバイダーのカナダDA-Testと共同で、CWaveのテストに最適なソリューションとしてV93000を提案していた。詳細は
http://www.verigy.com |
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【製造装置】LTXのSoCテスタ「X-Series」を米RMEが採用
米LTXは1月29日、同社のSoCテスタ「X-Series」を米Rising Micro Electronics(RME)が採用したと発表した。X-Seriesは、3G携帯電話のTD-SCDMA用送信デバイスとWCDMA用送/受信デバイスのテストに使用される。詳細は
http://www.ltx.com |
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【製造装置】横河、8個同測対応の自重落下方式ICハンドラを発表
横河電機は1月30日、業界最高水準の処理能力を持つ自重落下方式ICハンドラ「LT9900」を発表した。同時測定8個で最大3万個/hのICを処理し、自動停止率は1万分の1。テスト対象は−50〜125℃まで冷却・加熱が可能。ハンドリング対象ICはSOP、TSSOPに加えQFNも可能とした。販売価格は2500万〜3500万円。半導体メーカー、テストハウスを対象に年間100台の販売を目指す。3月31日から販売を開始する。 |
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【分析機器】島津、操作性を向上させた汎用型FTIR「IRAffinity-1」を発表
島津製作所は1月28日、汎用型フーリエ変換赤外分光光度計(FTIR)「IRAffinity-1」を発表した。医療、食品、電子などの多様な分野における異物分析と、医薬品原料の受入・出荷検査の良否判定が簡単・正確にできるプログラムを標準装備し、操作性を向上させた。また、光学素子の保守性を高めた他、従来機種と比べ幅と設置面積を20%削減した。価格は382万2000円。2008年度で500台の販売を計画している。詳細は
http://www.shimadzu.co.jp |
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【部材】DisplaySearch 宇野氏、「1500mm対応CCFLラインへの投資が必要」
米DisplaySearch 部材市場担当ディレクターの宇野匡氏は1月30日、第14回ディスプレイサーチフォーラムにおいて、バックライト(BL)市場の動向について語った。冷陰極管(CCFL)BLについては、2006年の供給不足から一転して2007年の供給過剰に陥り、差別化を図るためCCFLの輝度向上競争が本格化した。高効率化による発熱量の低下がCCFLと拡散板間の距離短縮を実現し、薄型BLユニット化へと発展しているという。一方、インバータ数やアッセンブリ材料の削減の観点から、32型LCD-TV向けでU字管の使用が提案されている。32型向けU字管の製造には、65型以上向けCCFLで使用される最大1500mmのラインが必要で、このような需要に対応するため、CCFLメーカーは1500mm対応ラインへの積極投資が必要と述べた。(北原亮) |
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【部材】SUMCO、300mmウェーハの生産能力を月産166万枚に増強
SUMCOは1月29日、300mmウェーハの生産能力を増強すると発表した。九州事業所伊万里工場(佐賀県)において製造装置と付帯設備を増強、月産20万枚を追加する。これにより、2010年3月までにグループ生産能力を同166万枚に引き上げる。300mmウェーハの中期的な需要動向に合わせたもので、顧客への安定供給を実現する。投資額は約550億円となる見込み。 |
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【部材】Cymer、2007年12月期の当期利益は前年比7.6%減に
米Cymerは1月29日、2007年度第4四半期(2007.10〜12)の売上高が前年同期比1.8%増の1億3992万ドルになったと発表した。当期利益は同15.6%減の2144万ドルとなった。これにより、2007年度通期の売上高は前年比4.1%減の5億2170万ドル、当期利益は同7.6%減の8836万ドルになった。2008年度第1四半期の売上高は前期比約15%減となる見通し。詳細は
http://www.cymer.com |
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【部材】MJC、2008年度Q1の当期利益は前年同期比94.5%増に
日本マイクロニクス(MJC)は1月29日、2008年度第1四半期(2007.10〜12)の売上高が前年同期比24.5%増の99億4500万円になったと発表した。当期利益は同94.5%増の11億500万円となった。部門別売上高では、半導体機器事業はメモリ向けなどのアドバンストプローブカードの受注が伸び、同72.7%増の65億2300万円になった。一方、FPD機器事業は各メーカーの設備投資が抑制されたため低水準となり、同18.8%減の34億2200万円になった。2008年度通期の全社売上高は前年比21.6%増の420億円、当期利益は同32.6%増の40億円を見込んでいる。 |
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【部材】R&H、STI/ILD用研磨パッド「VisionPad 5000」を発表
米Rohm and Haas Electronic Materials(R&H)は1月30日、研磨パッド「VisionPad」シリーズの新製品「VisionPad
5000」を発表した。65nmノード以降のSTI/ILD向けで、独自に配合されたエネルギー吸収ポリマーを用いており、業界標準パッドの「IC1000」に相当する性能を持つとともに、あらゆる種類のスラリーに対して欠陥を低下することができる。厳しいSPC/SQCの管理手法により製造されるため、パッド間のばらつきを抑え、安定したオペレーションが可能になる。詳細は
http://www.rohmhaas.com |
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【部材】日立、200℃で使用可能な鉛フリーはんだ接続技術を開発
日立製作所は1月30日、電子機器内の温度が200℃まで上昇しても接続部を劣化させない鉛フリーはんだ接続技術を開発したと発表した。Cu含有率を高めたSn-Cu系鉛フリーはんだとNiめっきを組み合わせたもの。CuSn化合物がNiめっき上に層を形成、はんだと被接続部材との反応を抑制するため、耐熱性が向上する。200℃まで温度が上昇しても、1000時間以上、劣化のない接続状態を維持できる。使用時に125〜175℃と高温になるパワーエレクトロニクス製品の半導体素子分野で、鉛フリー化を実現できるという。詳細は
http://www.hitachi.co.jp |
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【部材】SinTek、2007年12月期の当期損失は260億元に
DigiTimesによると、台湾のカラーフィルタメーカー、SinTek Photronicの2007年12月期の当期損失が26億元(約92億円)になった。当初は若干の黒字になると予想されたが、赤字を計上した。 |
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【ソフト】IBM、サーバ「IBM System i」向けの最新版OSを発表
米IBMは1月30日、同社の統合ミッドレンジサーバ「IBM System i」向けの最新版OS「i5/OS V6R1」を3月21日より出荷すると発表した。複数論理区画におけるi5/OS用ディスクの統合を可能にする仮想化機能、バックアップやデータストアにおける暗号化など、ビジネスに必要な機能を強化している。この他、64ビットプロセッサ「POWER6」を搭載したUNIXサーバのエントリーモデル「IBM
System p 520/550」を発表、中小規模システムのサーバの統合に最適な製品とした。詳細は http://www.ibm.com |
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