▼2008年４月18日のニュース
【Display 2008】SeeReal、動画表示を実現したホログラムディスプレイを出展
独SeeReal Technologiesは4月17日、Display 2008（4月16日〜18日開催）において、動画表示を可能にするリアルタイムホログラフィ技術を用いた20型3Dディスプレイの試作品を展示した。従来の両眼視差を利用したステレオ型3Dディスプレイと異なり、固定画像表示用ホログラムと同じく、光の電場の波長や振幅に加え位相情報を表すことで3D表示を行うもの。ステレオ型3Dディスプレイでは、両眼輻輳と眼球調節の不一致から、いわゆる“3D酔い”が発生しやすく、快適に視聴できる焦点深度範囲もディスプレイとの距離の20〜30％に制限されるが、ホログラム型では自然状態に近い視聴が可能。ただし、ホログラムによる動画表示では、継時的に各ピクセルの位相情報を計算する必要があり、ハイビジョンクラスの動画ではスーパーコンピュータ並みの処理能力が必要とされてきた。これに対し、同社は人間の視点を検出するアクティブトラッキング技術を用い、鑑賞者の視点で見た場合に想定される3次元像のみを表示することで、家庭用PC程度の処理能力でのホログラム動画エンコーディングを可能にした。現時点ではモノカラー表示で、解像度はQHD（960×540画素）、輝度3cd/m2、応答速度も30msと比較的遅いが、「現在、国内大手TVメーカー2社と共同開発に関する具体的な交渉に入っており、2009年に次世代バージョンを、2010年頃には製品化を実現させる」（CEO Mark Thorsen氏）としている。（田中開）
【ファインテック】安川電機、10G対応搬送ロボットを実機展示
安川電機は、第16回フラットパネル ディスプレイ研究開発・製造技術展（ファインテック・ジャパン、4月16日〜18日開催）において、第10世代（10G）対応の搬送ロボット「MOTOMAN-CDL3000D」を出展した。ダブルリンク支柱を採用し剛性を高めた他、全軸が密封構造に適した回転軸によりクリーン化に対応した。ガラス基板の大型化による設置面積の増大や大型化も最小限に食い止め、完成品をそのまま工場まで搬送できるよう開発した。これにより、現地での組立も不要になったという。また、新たに基板を水平にした状態から左右に動作軸を±50mm設けたことで、多少の設置誤差も解消できるという。同製品は製造中で、今秋より出荷開始の予定。（森本淳一）
【ファインテック】Coherent、光励起半導体レーザ「Taipan」などを出展
米Coherentは、ファインテック・ジャパンにおいて、光励起半導体レーザ「Taipan」シリーズなどを出展した。SOG技術を用いて回路を基板上に形成する際に、結晶粒をなるべく大きく、均一に形成することが求められており、このため出力が安定したCWレーザによるアニーリングが注目されている。そこで、同社は安価なTaipanシリーズをFPD向けに拡販中。連結して出力を確保すると、従来の1/3のコストで済むという。同レーザは0.5nm以下の低コヒーレンスを有し、100kHzまでの変調が可能になっている。ELAレーザでは、「LAMBA SX」をラインナップ。同製品により、ELAのアニーリングは固体レーザ並みの安定化が実現できたという。（森本淳一）
【ファインテック】ソナック、大流量対応パーティクルカウンタを展示
ソナックは、ファインテック・ジャパンにおいて、米ParticleMeasuringSystem社製の気中パーティクルカウンタ「LASAIR-III」シリーズを展示した。100l/mと大流量を達成した製品の他、流量50/28.3l/mタイプをラインナップ。製品筺体は従来品に使用していたSUSからカーボン樹脂を混合したPPSに代替したことで、耐薬品性を向上させ、かつ軽量化を実現。バッテリーを2個搭載した他、無線機の中継機用電源を取れる工夫を施しているのも特徴。タッチパネル方式を採用し、操作性に優れている。計測結果をグラフで確認できるなど、付加価値を高めた製品となっている。（山田孝志）
【ファインテック】エイエルエス、グローブボックスシステムをパネル展示
エイエルエステクノロジーは、ファインテック・ジャパンにおいて、KOREA KIYON社製の「グローブボックスシステム」をパネル展示した。システム内のH2OとO2を1ppm以下に制御できる他、有機ELや太陽電池用にカスタマイズしやすい設計となっている。他の製造装置と接続が容易で、R&Dから大量生産にも対応可能。「フレキシビリティに富んでおり、顧客のニーズに即座に対応できる体制も整えている」（説明員）という。（山田孝志）
【ファインテック】NTN、フェムト秒レーザ修正装置をパネル展示
NTNは、ファインテック・ジャパンにおいて、アイシン精機製のフェムト秒レーザを使用したレーザ修正装置をパネル展示した。樹脂基板上銅箔の幅4.5μmの部分除去と幅2μmのCrリペアを加工事例として展示。樹脂基板上の膜を選択的に熱影響なくカットすることができる。同社は、自社で大型ガントリーXYテーブルを手掛けており、フェムト秒レーザによるカット機能にペースト塗布機能などを組み合わせたシステムとしての展開を狙っているという。この他、分割で輸送可能な第8.5世代対応のXYテーブルや大型エアースライダなどを実機展示した。（北原亮）
【FPD部品・材料EXPO】日本ポール、有機EL用フィルタなどを紹介
日本ポールは、第3回FPD部品・材料EXPO（4月16日〜18日開催）において、様々なフィルタを展示した。有機EL用フィルタでは、高分子型向け「イオンクリーン」や低分子型向け「ガスクリーン・ピューリファイヤー」などを紹介。イオンクリーンは、有機溶剤や純水中のイオンをppbレベルまで低減できる。一方、ガスクリーン・ピューリファイヤーは、プロセスガスに含まれるH2O、O2、CO2などの不純物を極限まで除去が可能となっている。いずれも有機EL製造装置との接続は容易に行うことが可能で、有機ELの品質向上に貢献できる。「大手半導体製造装置メーカーなどにも多数納入している」（説明員）とし、さらなる拡販に注力していく。（山田孝志）
【PMJ】DNP 富田氏、「投資の共同負担で飛躍的なマスクコスト削減が可能」
大日本印刷（DNP） 富田達也氏は4月17日、Photomask Japan 2008（4月16日〜18日開催）のパネルディスカッションにおいて、32nmノードに向けたマスクコスト削減について語った。32nmノードでは、90nmノードと比べて、マスクのサイクルタイムが3倍、コストが9倍、ファイルサイズが16倍に増大する。マスクの複雑性は装置コストに反映しマスクコストを引き上げ、32nmノードでは、EB描画装置や検査装置をはじめとする装置に対して1億ドルの投資が必要になる。マスクコスト削減の方法としては、投資を段階的に分割する方法などが考えられるが、複数のユーザーと投資を分担すれば、マスクコストを飛躍的に低減できるという。マスクメーカーはユーザーと次世代に向けた共同開発を進めているが、32nmノードのマスクビジネスにおいては、技術面だけでなく財政面でもWin-Winの関係を構築したいとした。（村田晋一郎）
【電子機器/半導体】IBM、2008年度Q1の当期利益は前年同期比25.7％増に
米IBMは4月16日、2008年度第1四半期（2008.1〜3）の売上高が前年同期比11.2％増の245億200万ドルになったと発表した。当期利益は同25.7％増の23億1900万ドルとなった。部門別売上高では、Global Technology Services部門が同17.2％増の96億7700万ドル、Global Business Services部門が同17.4％増の49億1100万ドル、Systems and Technology部門が同6.7％減の42億1900万ドル、Software部門が同14.0％増の48億4700万ドルとなった。詳細は http://www.ibm.com
【電子機器/HDD】Seagate、iVDR「Strong」など新技術を発表
米Seagate Technologyは4月17日、コンシューマーエレクトロニクス市場向けの記者説明会を開催し、自社のHDDを用いた様々なストレージ技術・製品を発表した。まず、発表済みの「D.A.V.E.（Digital Audio Video Experience）」のデモを実施。D.A.V.E.はパーソナルメディアサーバで、1.8型HDDを内蔵、無線LAN、USB 2.0、Bluetooth 2.0など多様なインターフェースを持つ。デモではデジタルスチルカメラ機能を搭載したD.A.V.E.で画像を撮影、データを無線LANで米Appleの「iPod touch」へ転送し、画像を再生させている。このように、各種機器間を繋ぐ役割を果たし、必要なデータを自由に移動・持ち運びできるようにするもの。容量は最大60Gバイトで、2008年末に製品化される見込み。外付けストレージソリューション「Showcase」は、既存のHDDレコーダやセットトップボックスに接続して、デジタルコンテンツを保存することができる。さらに、同社が提案したiVDRの新規格「Strong」（仮称）の概要を明らかにした。モバイルでの使用を考慮して大幅に堅牢性を強化、1.2mの高さからコンクリートへの落下にも耐えるという。すでにiVDRコンソーシアムのコミッティで承認されており、5月末の全体会議で正式に規格として承認される予定。（成沢誠）
【電子機器】東芝、HDMI/レグザリンクを搭載した「dynabook」などを発表
東芝は4月17日、ノートPC「dynabook」シリーズおよびAVノートPC「Qosmio F40」シリーズの新機種17モデルを発表した。dynabookシリーズは筐体が一新され、フルラウンドフォルムを採用し、ホワイト/ブラック/ピンクのボディカラーを用意。「dynabook AX」シリーズは、15.4型WXGA TFT-LCDとMPU「Intel Celeron 550」（2GHz）を搭載した普及機種。「dynabook TX」シリーズは15.4型WXGA TFT-LCD搭載の上位機種で、MPUに「Intel Core 2 Duo T8100」（2.1GHz）、200GバイトHDDなどを採用した。コンパクトタイプの「dynabook CX」シリーズは、13.3型WXGA TFT-LCD、Intel Core 2 Duo T8100、「Intel GM965 Expressチップセット」（ビデオ内蔵）、2Gバイトのメインメモリなどを搭載。ほぼ全機種にHDMI端子と「レグザリンク」を搭載している。一方、Qosmio F40は地上デジタル放送チューナを内蔵、15.4型WXGA TFT-LCD、Intel Core 2 Duo T8100、Intel GM965 Expressチップセット（ビデオ内蔵）、2Gバイトのメインメモリなどを搭載している。Qosmio F40は4月19日、dynabookは4月25日から順次販売を開始する。価格はいずれもオープン価格。詳細は http://www.toshiba.co.jp
【電子機器】Samsung、UQコミュニケーションズに設備ベンダーとして参入
韓国Samsung Electronicsは3月、モバイルWiMAXのサービスプロバイダーであるUQコミュニケーションズ（旧ワイヤレスブロードバンド企画）に設備ベンダーとして参入すると発表した。UQコミュニケーションズは、KDDI、米Intel、京セラ、JR東日本などの6社が共同で設立した移動体通信会社。2009年2月に東京と横浜で試験サービスを実施し、同年夏以降に全国的な商用サービスを予定している。SamsungとKDDIは2002年よりCDMAシステムの供給を通じて協力関係を築いていた。詳細は http://www.samsung.com
【半導体】ルネサス、16ビットマイコンの車載向けラインナップを強化
ルネサス テクノロジは4月17日、16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「R8C/Tiny」シリーズの車載向けラインナップを強化すると発表した。80ピンの「R8C/38E」、64ピンの「R8C/36E」、48ピンの「R8C/34E」など12グループ36品種を新たに拡充する。CANインターフェースおよび4Kバイトのデータ格納用データフラッシュの有無を選択できる。データフラッシュにはバックグラウンドオペレーション機能を追加しており、データの書き込み/消去中でもCPUが命令を実行できる。ソフトウェア格納用メモリ容量は64/96/128Kバイトを揃えている。7月よりサンプル出荷を開始する。詳細は http://japan.renesas.com
【半導体】ST、大容量フラッシュ内蔵のARM9ベースMCUを発表
伊仏STMicroelectronicsは4月17日、「ARM966E-S」ベースのMCU「STR91xFA」ファミリの新製品「STR91xFAx46/STR91xFAx47」を発表した。STR91xFAx46は1.1Mバイト、STR91xFAx47は2.1Mバイトのフラッシュメモリを搭載、ARM9/ARM7-TDMIベースの標準MCUとしては最大容量となる。パッケージはLQFP-80/128もしくはBGA-144で、従来のSTR91xFAファミリとピンおよび機能互換性を有している。価格は1万個購入時で6.89ドルから。詳細は http://www.st-japan.co.jp
【半導体】ST、LED-BL向け内蔵ステップアップコンバータを発表
伊仏STMicroelectronicsは4月17日、LEDバックライト（LED-BL）や照明向けのモノリシックステップアップコンバータ「LED7706/LED7707/PM6600」を発表した。いずれもMOSFETを組み込み、最大1MHzの動作によりフィルタコンポーネントを最小限に抑える。LED7706（30mA）とLED7707（85mA）は、出力電圧36Vで、17型までのLCDパネルに対応できる。価格は約1000個購入時でLED7706が約1.80ドル、LED7707が約1.90ドル。PM6600は、ノートPCやウルトラモバイルPCのトータル電源管理向けで、価格は同約1.80ドル。詳細は http://www.st-japan.co.jp
【半導体】Freescaleの「ColdFire」をNECがホームサーバ「Lui」に採用
米Freescale Semiconductorは4月17日、自社の32ビットマイコン「ColdFire」ファミリの「MCF5328」がNECのホームサーバ「VALUESTAR R Luiモデル」に採用されたと発表した。MCF5328は、「V3 ColdFire」をベースに32KバイトSRAM、USB OTGコントローラ、SVGA LCDコントローラなどを1チップに集積。また、高性能ながら消費電力1W以下と低消費電力化を実現している。詳細は http://www.freescale.com
【半導体】NXP、車載向けトランシーバの出荷個数が20億個に到達
蘭NXP Semiconductorsは4月16日、同社の車載ネットワーク向けトランシーバの出荷個数が20億個に達したと発表した。1日当たり100万個を超える生産量で世界各国のニーズに応えてきた他、FlexRay Consortiumや多数のパートナー各社とともに標準化の推進にも取り組んできたという。2007年には第2世代フォルトトレラントCANおよびLINトランシーバを開発、現在は第3世代CANトランシーバの開発を進めている。
【半導体】エプソン、E Ink専用の電子ペーパーコントローラICを発表
セイコーエプソンは4月16日、米E Ink製電子ペーパー「Vizplex」専用のコントローラIC「S1D13251」をE Inkと共同開発したと発表した。Vizplexの描写を高速化し、部分書き換えもできる他、外付けの温度センサインターフェースにより自動的に温度補正された制御信号を供給することで最適な表示品質を実現する。サンプル価格は1800円。8月より量産を開始する。S1D13251の評価キット「AM300」も用意しており、E Inkから販売される。詳細は http://www.epson.jp
【オプトデバイス】Schott、10Gbps対応光モジュール用TOキャンステムを発表
独SchottとNEC SCHOTT コンポーネンツは4月15日、光トランシーバ向け光モジュール用TOキャンステム「TO56PLUS」を発表した。従来品に比べて約4倍の伝送速度10Gbpsのデータアプリケーションに対応するとともに、従来と同じサイズに電子系統を納めている。10Gbps対応ハイブリッドパッケージの約1/2〜1/10のコストメリットがあるという。6ピンパッケージで、外付けドライバの内蔵も可能。詳細は http://www.schott.com
【EDA】Cadence Fister氏、「単なるサプライヤーから不可欠なパートナーに」
米Cadence Design Systems 社長兼CEOのMichael Fister氏は4月16日、同社の事業戦略について語った。今後も電子機器におけるミクストシグナルICの重要性は高まる傾向にあり、カスタム設計プラットフォーム「Virtuoso」の強みが一層発揮できる環境になっていく。また、アナログ・デジタル設計者間の連携強化がミクストシグナルICの生産性向上に繋がり、同分野でさらなるビジネスチャンスが期待できるという。この他、独BMW Motorsportとの技術面・ビジネス面に関するパートナー契約の例を引き合いに出し、「単なるEDAサプライヤーではなく、ユーザーにとって不可欠なパートナーになっていく」とし、製品設計からプロダクトマネージメントまでをトータルにサポートしていく構え。詳細は Electronic Journal 2008年5月号（植田伸吾）
【EDA】Mentor/Agilent、RF-PCB開発向けの統合設計ツールを発表
米Mentor Graphicsと米Agilent Technologiesは4月17日、RF/アナログ/デジタルが混在するプリント基板（PCB）の設計を行う統合ツールを発表した。Mentorの「Expedition Enterprise」および「Board Station XE」の回路図、フローにRF回路設計機能を追加し、Agilentの「ADS（Advanced Design System）」とダイナミックにリンクできるようにした。また、システム間でリアルタイムのクロスプロービングが可能な他、設計サイクルの短縮や設計品質の改善にも寄与するという。詳細は http://www.mentorg.co.jp
【製造装置】2008年2月の日本市場の装置受注額は前年同月比35.7％減に
SEAJは4月17日、2008年2月の半導体製造装置受注・販売統計を発表した。国内の半導体製造装置受注額（輸入含む）は前年同月比35.7％減の600億6500万円、販売額（輸入含む）は同15.1％減の641億2700万円となった。
【製造装置】2008年3月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは0.73に
SEAJは4月17日、2008年3月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（速報値）を発表した。日本製装置（輸出を含む）の受注額（3か月平均）は前月比0.9％増、前年同月比38.2％減の1134億7100万円となった。販売額（3か月平均）は前月比17.0％増、前年同月比13.2％減の1548億4200万円になった。これにより、B/Bレシオは0.73となった。
【製造装置】トプコンの「NGR2100」を国内外の大手半導体メーカーが活用
トプコンは4月11日、ナノジオメトリ研究所と共同開発した半導体電子ビームパターン検査装置「NGR2100」が、SPIE Microlithography 2008（2月24日〜2月29日開催）において、好評を得たと発表した。紹介された事例は、東芝のシミュレーション・マスクパターン・転写パターンの相関検証、韓国Samsung ElectronicsのOPC処理の最適化解析、韓国Hynix Semiconductorのリソグラフィ工程全体の最適化など4件。NGR2100は、OPCに関わる設計・プロセス起因の歩留り低下に影響するパターンを検証可能で、32nm以降のデバイス製造にも対応できる。
【製造装置】Axcelis、住友重機械の行為は非生産的と非難
米Axcelis Technologiesは4月16日、住友重機械工業に対するコメントを発表した。Axcelisは4月14日に株主宛のレターを発表、それによると住友重機械と買収に関する協議を行うことはやぶさかではないが、製品開発は順調に進んでおり、今後市況も回復するので、現時点で買収の提案を受け入れることは株主のためにならないとしている。これを受けて住友重機械は4月16日に、Axcelisの業績悪化により速やかに買収を完了させる必要性が高まったとし、株主のためにも真摯な対応を求めるとのコメントを発表した。今回、Axcelisでは住友重機械の行為は非生産的と非難している。詳細は http://www.axcelis.com
【製造装置】Teradyneの「FLEX」をBoschが車載デバイスのテストに採用
米Teradyneは4月16日、自社のテスタ「FLEX」が独Boschの次世代車載デバイスのテスト評価用に採用されたと発表した。テスタの選定は数年間にわたり行われたもので、FLEXの性能や品質、Time-to-Market、Cost-of-Testなどが高く評価されたという。FLEXはBoschの独Reutlingenにある新しい200mmラインに導入される予定。詳細は http://www.teradyne.com
【部材】古河電工、三重工場にDDF製造ラインを新設し生産能力を大幅に増強
古河電気工業は4月17日、チップ多段積層用のダイシングダイボンディング一体型フィルム（DDF）の生産能力を増強したと発表した。3億2000万円を投資し、三重工場に年産100万m2の製造ラインを新設。これにより、平塚工場と合わせた同社のDDFの能力は同200万m2と倍増した。三重工場で製造されたDDFはすでに供給を開始している。DDFは、チップ積層用接着剤のダイアタッチフィルム（DAF）とウェーハの個片化時に用いるダイシング（DC）テープを一体化したもの。従来、それぞれを個別にウェーハに貼り合わせていた工程を簡素化できる。ハンドリングが難しい薄厚ウェーハに適しており、特にNAND型フラッシュメモリ向けでDDFの需要が急伸しているという。「今後、SSD（Solid State Drive）の普及により、NAND型フラッシュの需要が増大するため、DDFもこれに合わせる必要があった」（産業機材事業部 AT製品部 部長 上山倫生氏）。古河電工は日立化成工業とDDFで協業しており、日立化成のDAFを古河電工が自社のDCテープに貼り合わせている。販売は日立化成が行っている。（縣政光）
【部材】日立化成、シンガポールで高密度・高多層配線板の生産能力を増強
日立化成工業は4月17日、子会社のHitachi Chemical (Singapore)に高密度・高多層配線板の新工場を建設すると発表した。投資額は約30億円。2009年4月に稼働開始の予定。Hitachi Chemical (Singapore)はマザーボード用多層配線板の製造を行っており、外層工程をLoyang工場、内層工程をBedok工場で行っていた。今後さらなる市場拡大が見込まれる高密度・高多層配線板へ品種転換を図るため、Loyang工場内に内層工程用の新工場を建設するもの。これにより、生産能力は約20％増える予定。
back
next