2008年7月18日のニュース
【CEATEC JAPAN】実行委員長 松本氏、「21万人の来場を見込む」
CEATEC JAPAN実施協議会は7月17日、CEATEC JAPAN 2008(9月30日〜10月4日開催)の開催概要を発表した。例年通り幕張メッセを会場とし、開催規模は7月16日時点で前年同時期の502社に対し538社/団体(うち海外参加:16か国/地域から165社/団体)で、ブース数は2932小間。登録来場者数は、「過去最高を記録した2007年実績の20万5859人を上回る、21万人を見込んでいる」(CEATEC JAPAN 2008実行委員会 委員長/富士通 パブリックリレーションズ本部 宣伝企画室 担当部長 松本豊氏)。“デジタルコンバージェンス、新たなるステージへ”を開催テーマとし、ネットワーク関連ではNGNやPLC、DLNA(Digital Living Network Alliance)などの最前線を紹介。また、自動車産業向けの特別展示「オートモーティブ・スクエア」や、同じく特別展示の「先端実装システム展」、地場企業や地方自治体との連携を支援する企画として「NIPPON Innovation Plaza」などが設けられる。好評のキーノートスピーチでは、富士通 会長 間塚道義氏や日立製作所 会長 庄山悦彦氏をはじめ、各界の第一人者による講演を予定。さらに、ゲストスピーチとして米Intel Senior Vice President兼Ultra Mobility Group General ManagerのAnand Chandrasekher氏が講演する他、米Microsoftからの登壇も予定されている。(田中開)
【電子機器/LCD】シャープ/松竹、世界最大の108V型液晶ディスプレイを公開
シャープと松竹は7月17日、都内最大のシネマコンプレックス「ピカデリー新宿」に設置した108V型液晶インフォメーションディスプレイ「LB-1085」を公開した。108V型は液晶ディスプレイで世界最大サイズ。メインロビーの館内3階中央部の壁面に埋め込む形で設置された。液晶ディスプレイを採用した経緯について、松竹 映像本部 映画興行部 副部長の伊東森人氏は「様々な表示デバイスを試したが、白を基調とした明るい館内で、映画コンテンツを、一番コントラストが高く、色鮮やかに表示できたのが液晶だった」とした。108V型の外形サイズは2.5m×1.5m×20cm、重量は195kg、亀山第2工場が採用する第8世代(2160×2460mm)基板を1面取りして製造された。解像度はフルHD(1920×1080画素)、輝度は400cd/m2、コントラストは1200:1、左右上下視野角は176度、応答速度は6ms(GtoG)。バックライトは通常の冷陰極管(CCFL)では108型の長さに対応できないため、熱陰極管(HCFL)を使用している。価格は約1100万円。「今回の納入を皮切りに、2年間で全世界3000台出荷を目標にしている」(シャープ 情報通信事業本部 副本部長 兼 ビジネスソリューション事業部長 名井哲夫氏)。この他、館内ではチケットカウンターに65V型、ドリンク・フードコーナーに52V型など計51台の液晶ディスプレイが設置された。(森本淳一)
【電子機器】Samsung、2008年下期に販売するDSC4機種を発表
韓国Samsung Electronicsは7月16日、2008年下期に販売予定のデジタルスチルカメラ(DSC)4機種を発表した。「TL34HD」は広角28mm、3.6倍ズーム新型Schneiderレンズを搭載し、有効画素数は1470万画素。タッチスクリーンによる操作ガイド機能「Smart Touch 2.0」を備える。「TL9」は、コンパクトボディに2.7型LCDと光学5倍ズームを搭載。1000万画素CCDセンサでISO1600を実現しており、暗所での撮影に威力を発揮する。「SL310W」はハイエンド機として広角28mm、3.6倍光学ズームレンズを搭載し、11のシーンモード選択によりユーザーフレンドリーな操作が可能。有効画素数は1360万画素。「SL201」は3倍ズームと2.7型LCD搭載のスリムサイズカメラで、有効画素数は1020万画素。自分撮りや9人までのスナップショットに有効な、顔の自動認識機能を備えている。参考価格はTL34HDが329.95ドル、TL9が279.95ドル、SL310Wが229.95ドル、SL201が169.95ドル。
【電子機器】NEC、お台場でデジタルサイネージシステムを導入
NECは7月17日、フジテレビジョンが7月19日〜8月31日に開催する「お台場冒険王ファイナル」で、国内初の顔認識技術を活用した広告配信・広告価値測定システム「デジタルサイネージソリューション」を導入したと発表した。「ゲゲゲの鬼太郎妖怪ツアーズ」アトラクション内にNEC体験コーナーを設け、電子ディスプレイを設置。併設したカメラから来場者の性別・年齢層を識別し、15種類の広告を属性に応じてディスプレイに配信する。同時に、来場者が携帯電話をFeliCa読み取り機にかざすと属性に合わせた電子クーポンが配信され、アトラクション内の店舗で実際にクーポンが使われたかどうかなどの広告効果が測定できるという。
【半導体】東芝 斉藤氏、「Cell Worldの完成を目指す」
東芝 セミコンダクター社 首席技監の斉藤光男氏は7月17日、米Cadence Design Systems主催のDA SHOW CDNLive! Japan 2008(7月17日〜18日開催)において、「最速のプロセッサを目指した20年の戦いと今後の半導体産業の行方〜Cell Worldを夢見て」と題して招待講演を行った。現在は、標準MPUの時代からSoCの時代への移り変わりの時期にある。「Makimoto's Wave」を参考にすれば、2017年にはソフトウェアセントリック時代となり、ソフトウェアの開発費/ハードウェアの設計費がさらに増大することから、規格に拘束されず多様な機器をネットワークでつなぐことを可能にするCellこそ将来性があるとした。高性能プロセッサ「Cell Broadband Engine(Cell/B.E.)」やCell/B.E.をベースに開発した Quad Core HDプロセッサ「SpursEngine」は、「ハードウェアを置き換えるには少し早かった」(同氏)が、今後普及活動の展開を図り新しいソフトウェアの世界、「Cell Worldの完成を目指す」(同氏)と述べた。
【半導体】松下電器、45nm採用の携帯電話用システムLSIを発表
松下電器産業は7月16日、携帯電話用システムLSI「UniPhier 4MBB+(MN2CS0038)」を発表した。45nmプロセスを採用、動作周波数500MHzのARMコアを搭載している。
W-CDMA/HSDPA 7.2MbpsおよびGSM/GPRS通信機能と、ワンセグ/各種オーディオ機能を1チップに統合することで、40%の小面積化と25%の消費電力削減を実現している。パッケージは563ピン PoP対応PCSP(14mm角)。サンプル出荷は7月下旬の予定。
【半導体】ルネサス、IEEE802.11b/g準拠の無線LANモジュールを発表
ルネサス テクノロジは7月17日、組み込み用途向けにIEEE802.11b/g準拠の無線LANモジュール「R8J43011A」を発表した。ベースバンドLSIおよびRFICにキーストリーム製チップセット「KS7010/KS3021」を採用し、低消費電力と長時間動作を実現した。また、無線LAN機能の大半を48端子LTCCモジュールに1パッケージ化(9.7×9.7×1.25mm)している。12月から月産3万個で量産開始の予定。サンプル価格は5000円。
【半導体】UMC、新会長にStan Hung氏、CEOにShih-Wei Sun氏が就任
台湾United Microelectronics(UMC)は7月16日、新会長にStan Hung氏、CEOにShih-Wei Sun氏をそれぞれ選出したと発表した。退任した会長兼CEOのJackson Hu氏は相談役となり、経営陣の刷新と高い専門性により会社の再強化を図っていく。新CEOのSun氏は85年にUMCに入社、COOとして主に300mm関連ビジネスを手掛けていた。詳細は http://www.umc.com
【半導体】日本TI、最先端画像処理とHD表示を搭載した低価格DMPを発表
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は7月17日、最先端画像処理機能とHD表示機能を備えた低価格デジタルメディアプロセッサ(DMP)「TMS320DM335」を発表した。最大270MHz動作の「ARM926EJ-S」コアとVPSS(ビデオ処理サブシステム)を搭載し、最新ポータブル機器に720pのHDビデオ機能が容易に追加できる。TIのDMP全製品とソフトウェア互換性を持ち、パッケージは329ピンBGA。価格は100個受注時で10.48ドルから。すでに販売を開始している。詳細は http://www.tij.co.jp
【半導体】ST、最大250A電流のパワーMOSFETを発表
伊仏STMicroelectronicsは7月17日、リボン・ボンディングと表面実装型パワーパッケージを組み合わせたMOSFET「STV250N55F3/200N55F3」を発表した。55Vアプリケーション向けに、大電流スイッチングと1.5mΩと業界最小のオン抵抗を実現。250N55F3は9ピンソース接続で、放熱を促すとともにオン抵抗を減少させる。200N55F3は4ピンソース接続で、200Aの連続ドレイン電流向けという。250N55F3はすでにサンプル出荷中で、量産開始は2008年第3四半期の予定。価格は約1万個購入時で約2.50ドル。詳細は http://www.st-japan.co.jp
【半導体】Infineon、世界初のDSL CPE追加機能を発表
独Infineon Technologiesは7月15日、DSL CPE製品ポートフォリオの追加機能となるIPTV over DSL機能パッケージを発表した。同製品は、業界初のイレージャ・デコーディングとガンマレイヤ・リトランスミッションの同時動作が可能。イレージャ・デコーディングは局側のDSLAMに変更を加えることなく、端末側だけでインパルスノイズへの耐性を向上させ、未実装端末と比べて最大2倍のエラー訂正能力を持つ。ガンマレイヤ・リトランスミッションは、トラフィックストリーム識別によって再送による遅延を最低限に保つ。詳細は http://www.infineon.com
【半導体】Infineon、MCU内蔵のマルチバンドトランスミッタを発表
独Infineon Technologiesは7月14日、8ビットMCUを内蔵したマルチバンドUHFトランスミッタ「SmartLEWIS MCU PMA71xx」ファミリを発表した。MCU「8051」および6Kバイトのフラッシュメモリ、10本のGPIO、整数分周型PLLシンセサイザと、出力パワーが選択可能な高効率のパワーアンプで構成されたRFトランスミッタを1チップ化した。315/434/868/915MHzの4つのISMバンドをカバーする。サンプル価格は、PMA7105が2.40ドル。量産開始は7月中の予定。詳細は http://www.infineon.com
【太陽電池】産総研、CIGS太陽電池で変換効率17.7%を達成
産業技術総合研究所(産総研)は7月16日、非Si系材料のCIGS薄膜太陽電池において、変換効率17.7%を達成したと発表した。セラミックス基板上にケイ酸塩ガラス層(ASTL)を形成して、再現性を高めることで実現した。また、帝人が開発したポリマーフィルムを基板とするフレキシブルCIGS太陽電池では、変換効率14.7%を達成している。詳細は http://www.aist.go.jp
【LED】東芝ライテック、高出力LED電球4機種を「E-CORE」シリーズに追加
東芝ライテックは7月17日、高出力LED電球4機種を「E-CORE」シリーズとして新たにラインナップしたと発表した。今回追加したのは、100V商用電源に接続した電球ソケットでそのまま使用できる「ビームランプ100Wクラス」2機種と「レフランプミゼット形60Wクラス」2機種。いずれも定格寿命は2万時間。ビームランプ100Wクラスは、外部調達したパワーLEDを8個搭載しており、光度は白色相当で2180cd、電球色相当で1600cd。消費電力は9Wで、総合発光効率は50〜70 lm/W。白熱電球のビームランプと同じ形なので、そのまま置き換えることができ、看板、軒下、店舗などのライトアップに最適としている。レフランプミゼット形60Wクラスは、昨年12月に発売した40Wクラスと同じ寸法で、出力を約1.5倍に高めた。外部調達したパワーLEDを5個搭載。光度は白色相当で400cd、電球色相当で290cd。消費電力5.3Wで、総合発光効率は50〜70 lm/W。白熱電球60W形を使用していたダウンライトやスポットライト器具を置き換えることができる。いずれの機種も、温度制御、回路技術、LEDの配置などの組み合わせにより高効率化を図ったのが特徴。放熱対策としては、従来、基板に樹脂を使っていたが、今回からメタルに変更した。2008年度は、国内の反射型電球市場のうち1%(約10万個)のシェア獲得を目指す。「2010年度には16%(約150万個)まで白熱電球からの置き換えを狙いたい」(事業本部 管球事業部長 森泰樹氏)という。(藤村顕太朗)
【SEMICON West】Honeywell Daniels氏、「ポリマーと冶金技術で強みを発揮」
米Honeywell Electronic Materials CTO Brian J. Daniels氏は、SEMICON West 2008(7月15日〜17日開催)において、同社の事業戦略について語った。樹脂材料では、スピン塗布のLow-k材やAR膜向け材料などを展開。金属製品は、PVD用スパッタリングターゲットのAl/Ti、Cu/Taなどで高い実績を有する。これらの樹脂ポリマー技術と金属ターゲット材の冶金技術を応用し、デバイスの熱対策技術を強化している。特に、鉛フリー化に伴うリフロー温度の高温化と高発熱デバイス管理には、熱伝導率や機械的強度、コストなどを包括的に考慮する必要があり、材料メーカーは「樹脂と金属の両方を理解して、要求される性能とコストにどちらがマッチするか見極める必要がある」(Daniels氏)。同社は、ポリマーと金属冶金技術の両方を有するため、半導体だけでなく太陽電池や燃料電池の分野でも放熱対策に注力している。この他、結晶Si系太陽電池のP拡散用スピン塗布材に力を入れる一方、スクリーン印刷やインクジェット向けのペースト/溶液ベースのP拡散材の開発にも注力しており、すでにサンプル出荷を開始したという。また、450mm化が実現した際には、半導体用PVDターゲット材の製造炉を大型化する必要があり、その際は「さらに大型炉を導入してFPD用ターゲット市場にも参入する」(同氏)という。(北原亮)
【SEMICON West】AE 、マッチボックス/電源をシステム化したRF電源を出展
米Advanced Energy(AE)は、SEMICON West 2008において、電源とマッチボックスをシステム化して1つのコンポーネントにしたRF電源「Paramount」を展示した。微細化とプロセスレシピの複雑化に伴い、最先端の真空プラズマ装置ではRF電源が使用されるケースが増えているが、プラズマの立ち上げ時間と厳密な周波数管理が難しい。Paramountは、マッチボックスが機械的に行っていたプラズママッチングを電源側のビルトインされたソフトウェアが行い、従来は2〜3秒必要だったマッチング時間を「0.01秒まで短縮できる」(Semiconductor Global Segment EngineerのDenis Shaw氏)。これにより、装置のアイドリング時間の短縮とプラズマ立ち上げ時の変動による成膜/エッチングレートのばらつきを低減できるという。また、内蔵のキャリブレーション機能により、高価なネットワークアナライザを使用せずに正確な出力管理が可能。この他、薄膜太陽電池向けDC電源の出荷が伸びており、「電極成膜用PVDだけでなく、カバーガラスになる耐熱ガラスのコーティングの2通りで出荷が伸びている」(Global Marketing Communications DirectorのMarna Shillman氏)という。(北原亮)
【SEMICON West】AMAT、PECVDの新製品「APF Film」などを紹介
米Applied Materials(AMAT)は、SEMICON West 2008のプライベートショーにおいて、ウェーハエッジポリッシング装置「Inflexion Edge Polishing」、CVDプラットフォーム「Producer」の新タイプ「APF Film」、マスク検査装置「Aera2 Mask Inspection」などの各種新製品を紹介した。APF Filmは、容易にアッシングが可能なハードマスク成膜用PECVDで、STIのディープトレンチ形成時などにa-Cをフォトレジスト塗布前に成膜することで、「通常プロセスに比べてトレンチの高精度なLERを実現できる」(アプライド マテリアルズ ジャパン社長 渡辺徹氏)。また、ツインブレードの搬送ロボットを採用することでスループットを向上させている。この他、既存の200mm対応装置などのアップグレードや、台湾Inotera Memoriesと契約を結んだシステムサポートなどのサポート/ソリューションサービスも紹介した。(北原亮)
【SEMICON West】EVG Waltl氏、「ウェーハ厚50μmのハンドリングは問題なし」
オーストリアEV Group(EVG)Sales Senior Vice PresidentのHermann Waltl氏は、SEMICON West 2008において、同社の事業戦略について語った。半導体装置業界が低迷する中、2007年度(2007.10〜2008.9)の売上高は前年比20〜25%伸びる予定。伊仏STMicroelectronicsからCMOSイメージセンサ向けの300mm対応装置を複数台受注するなど、Through Silicon Via(TSV)関連が好調に推移している。また、シンガポールHeptagon Micro-opticsからCMOSイメージセンサ用マイクロレンズ向けにUVナノインプリント装置も受注。Heptagonのプロセスはライセンシングも可能で、ライセンス使用には同社の「IQ Aligner」を使用する必要があるという。薄厚ウェーハの仮接合では、「ウェーハ厚50μmのハンドリングも問題ないが、50μm以下はサポートウェーハの剥離が課題」(同氏)という。また、共同開発をしている米Brewer Scienceの仮接合接着剤については、最新タイプ「HT-1010」が剥離温度200℃で、10〜12分間の耐熱温度は400℃、長期間では300℃まで対応できるという。(北原亮)
【SEMICON West】Ultratech Ranjan氏、「先端パッケージ向けビジネスを強化」
米Ultratech Director, Product Marketing for Advanced Packaging TechnologyのManish Ranjan氏は7月16日、SEMICON West 2008において、注力分野である半導体実装に関する取り組みについて語った。露光装置の開発と普及に取り組んでいる同社では、高生産性・低COOを主要コンセプトに装置開発を進めており、金バンプやはんだバンプ、ウェーハレベルCSP(WL-CSP)などを含むAdvanced Packaging市場で80%以上のシェアを獲得している。6〜9か月以内には、より低COOを追求した装置を発表できるという。今後は、はんだバンプやWL-CSPでの需要が大幅に拡大すると見ている一方で、「Through Silicon Via(TSV)向けにも提供していく方針」という。(西山和敏)
【SEMICON West】Entrepix Tucker氏、「CMP受託加工を多方面で展開」
米Entrepix VP, General ManagerのBob Tucker氏は、SEMICON West 2008において、同社が進めるCMPファンドリーサービスの展望について明らかにした。CMPに特化したビジネスを展開している同社では、日本を含め、550社以上の顧客を獲得している。今後に関しては、CMPを必要とするアプリケーションが確実に拡大すると見ており、Through Silicon Via(TSV)形成後の平坦化プロセスや、極薄ウェーハ加工時のストレスリリーフなどにおけるビジネスチャンスを狙っているという。TSVに関しては、Cu、Poly-Si、Wなどの電極材料に対応しており、極薄ウェーハ加工に関しては、加工時に使用する特殊な支持体を手掛けるメーカーなどとの協業をベースに技術開発を進めている。厚さ10μm以下の加工に成功しているという。(西山和敏)
【製造装置】Asyst、Aquest Systemsからの買収提案を検討中
米Asyst Technologiesは7月16日、米Aquest Systemsからの買収提案を受け取ったと発表した。提示額は1株当たり6.5ドル。同社は取締役会で内容の検討を行っている。詳細は http://www.asyst.com
【製造装置】Asyst、新型ソフトウェアプラットフォームを東芝に納入
米Asyst Technologiesは7月16日、新型ソフトウェアプラットフォーム「VAO(Visualize Analyze Optimize)」を開発、東芝に納入したと発表した。VAOはリアルタイムで搬送・製造装置の状況の可視化とデータ分析を行い、大型で複雑化する工場内でAMHSなどの機能・操作を最適化する。
【製造装置】兵庫県立大 松井教授、ナノインプリントのSPM応用事例を紹介
兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所 教授の松井真二氏は7月17日、エスアイアイ・ナノテクノロジー(SIIナノテク)の走査型プローブ顕微鏡セミナー 2008(7月17日開催)において、「SPMのナノインプイント応用」と題して講演を行った。ナノインプリントは微細なものでは2〜3nm幅のパターンを形成でき、アスペクト比も高いことが特徴。評価・分析を非破壊で行うのは非常に困難を伴うが、SIIナノテクのSPM「L-trace」を用いた事例では、特にSIS(Sampling Intelligent Scan)モードが高精細な形状測定を可能にしたという。SISは、探針をデータ取得時のみ試料に接触させ、取得時以外は上空に待避させて水平方向の相互作用の影響を抑えるモード。加えて、プローブ探針の先端にはカーボンナノチューブ(CNT)による細い針が形成されており、高アスペクト比のパターンにも対応している。これにより、従来は測定が不可能であったL/S 50nm、深さ320nmのパターン形状が測定できた。また、離型剤の評価では、探針に離型剤を塗布し接触と脱離の間に生じる吸着力を測定。離型剤を塗布しなかった場合とのフリクショナルカーブの違いを示し、特性評価に有効であるとした。(縣政光)
【部材】日立化成、中国にPWB用感光性フィルム開発センターを設立
日立化成工業は7月17日、中国子会社のHitachi Chemical(Suzhou)にプリント配線板(PWB)用感光性フィルム開発センターの設立を決定したと発表した。現在、同感光性フィルムの開発全般は、山崎事業所(茨城県)で行っているが、中国市場のニーズに対応した製品開発や顧客の認定取得への取り組みは中国で行うことが最善と判断したもの。本格稼働開始は2009年4月の予定。投資額は5億2000万円。
【無線】ソニー/キヤノン/Kodakなど計15社、TransferJetコンソーシアムを設立
ソニー、キヤノン、米Eastman Kodak、日立製作所など計15社は、近接無線転送技術「TransferJet」の相互接続仕様の確立を目指すコンソーシアムを設立すると発表した。TransferJetは複雑な接続設定やアクセスポイントが不要で、560Mbpsの高速データ転送が可能な無線技術。参加企業は上記4社の他、日本ビクター、KDDI、ケンウッド、松下電器産業、ニコン、オリンパスイメージング、パイオニア、韓国Samsung Electronics、セイコーエプソン、英Sony Ericsson Mobile Communications、東芝。詳細は http://www.transferjet.org
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