2011年10月19日のニュース

▼2011年10月19日のニュース

【電子機器】IBM、2011年度Q3の当期利益は前年同期比7.0％増に
米IBMは10月17日、2011年度第3四半期（2011.7～9）の売上高が前年同期比7.8％増の261億5700万ドルになったと発表した。当期利益は同7.0％増の38億3900万ドルとなった。部門別売上高では、Global Technology Services部門が同8.7％増の103億2200万ドル、Global Business Services部門が同5.7％増の48億3200万ドル、Systems and Technology部門が同3.6％増の44億8200万ドルなどとなった。これにより、2011年度9か月の全社売上高は前年同期比9.3％増の774億3000万ドル、当期利益は同8.2％増の103億6500万ドルとなった。詳細は http://www.ibm.com

【電子機器】Apple、「iPhone 4S」の販売が発売から3日間で400万台突破
米Appleは10月17日、「iPhone 4S」の販売台数が発売から3日間で400万台を突破したと発表した。また、iOS5は提供開始から5日間でユーザー数が2500万人を超えた。iPhone 4Sは米国、オーストラリア、カナダ、フランス、ドイツ、日本、英国などで発売されている。10月28日にはさらに22か国で販売が開始され、年末までにはさらに70か国で発売される予定。

【電子機器】日本HP、個人向けPCの新製品3シリーズを発表
日本ヒューレット・パッカード（日本HP）は10月18日、個人向けPCの新製品3シリーズを発表した。11.6型TFT-LCD搭載ノートPC「HP Pavilion dm1-4000」、約150万通りのカスタマイズが可能なタッチ操作対応のオールインワンPC「HP TouchSmart 520PC（東京生産モデル）」、スリムPC「HP Pavilion Desktop PC s5」の3シリーズ。このうちdm1-4000は、MPUに「AMD デュアルコア E-450 APU」を採用した他、4Gバイトメモリを搭載し、HD動画の再生やマルチタスクを快適にこなす性能を持たせた。HP Directplus価格は、640GバイトのHDD搭載モデルが3万9900円、160GバイトSSD搭載モデルが5万6700円。10月18日より順次発売する。

【電子機器】NEC、インドの携帯電話事業者から「iPASOLINK」を受注
NECは10月18日、インドの携帯電話事業者であるTata Teleservicesから超小型マイクロ波通信システム「iPASOLINK」を受注したと発表した。iPASOLINKは、TDM方式とフルパケット方式の両方に対応。2G/3G/LTEのネットワークを一元的にサポートする。これにより、Tataは設備投資コストや運用コストを抑えながら、TDM方式とフルパケット方式を並行運用できる。PASOLINKシリーズは、10万台以上の納入実績を有する。

【電子機器】キヤノン、デジタル一眼レフカメラの最上位機種を発表
キヤノンは10月18日、最上位モデルのデジタル一眼レフカメラ「EOS-1D X」を発表した。有効画素数が約1810万画素の35mmフルサイズCMOSセンサの他、新映像エンジン「DIGIC5＋」を2つ搭載、ISO感度を最高ISO51200まで拡大し、屋内など暗所での撮影に置いてもノイズを抑えた美しい映像が得られる。価格はオープン価格。2012年3月下旬より発売する。詳細は http://canon.jp

【電子機器】キヤノン、一眼レフカメラの累計生産数が5000万台を突破
キヤノンは10月18日、一眼レフカメラ「EOS」シリーズの累計生産台数がフィルムとデジタルを合わせて9月下旬に5000万台を突破したと発表した。EOSシリーズの交換レンズである「EFレンズ」の累計生産本数も、10月下旬に7000万本を突破する見込みという。EOSシリーズは、誕生20周年となる2007年に3000万台を突破。2010年5月に4000万台に達し、そこから1年4か月で5000万台を達成したことになる。

【電子機器】日立など5社、中国大連市にデータセンターを建設
日立製作所、日立システムズ、大連創盛科技、大連双D高科産業発展およびこれら4社の合弁である日創信息技術（大連）は10月18日、中国遼寧省大連市金州新区にデータセンターを建設すると発表した。同区内の企業向けに行政サービスをクラウド形態で提供する。具体的なサービスとしては、クラウドの他に、ホスティング、ハウジングなどのデータサービス、BPOサービス、リモート保守がある。2012年11月からサービスを開始する予定。日創信息技術（大連）への出資比率は、大連創盛科技が55％、日立が30％、日立システムズが10％、大連双D高科産業発展が5％。

【半導体】ルネサス、次世代ハイエンド車載情報端末向けSoCを発表
ルネサスエレクトロニクスとルネサスモバイルは10月18日、次世代ハイエンド車載情報端末向けSoC「R-Car H1」を発表した。CPUは「ARM Cortex-A9」（1GHz）を4つと独自の「SH-4A」（800MHz）を1つ搭載しており、処理能力は従来品に比べて約6倍の約12GIPSを実現した。「ARM Cortex-A9とSH-4Aの間はセキュアパーテーションにより完全アイソレーションされているので、干渉がなく音切れなどがない」（自動車情報システム技術部長平尾眞也氏）。3Dグラフィックスコアには、英Imagination Technologies製の「PowerVR SGX543MP2」を採用。実効値は40Gflopsで、従来品に比べて約8倍の83Mポリゴン/秒のグラフィクス処理を実現する。例えば、「川の流れの陰影も表現でき、リアルに川が流れているように見える」（同氏）。また、1080/60pのフルハイビジョン画質コンテンツに対応したビデオ再生処理なども実現可能。運転者支援については、従来品に比べて約4倍の処理性能を実現した画像認識エンジン「IMP-X3」を搭載した。これにより、標識認識などに加えてカメラで写した映像に追加情報を加えることができ、仮想現実（Augmented Reality：AR）に対応できる。DDR3を2チャネル化しているので、3D、GUI、レーン認識などが相互干渉することなく、「リアルタイムの同時処理を保証している」（同氏）。2012年12月から月産1万個で量産を開始する。（藤村顕太朗）

【半導体】Infineon、300mmウェーハを用いたパワー半導体の量産に成功
独Infineon Technologiesは10月、300mmウェーハを用いたパワー半導体の量産に成功したと発表した。2010年10月よりオーストリアVillachに300mmのパイロットラインの開設に着手し、製造したデバイスの評価結果から、200mmで製造される製品と同一の動作特性を示したという。パワー半導体の量産に向けた投資計画については、7月に独Dresdenを300mmウェーハによる量産拠点にすると発表している。2014年までに、Infineon Technologies Dresdenが約2億5000万ユーロ（約288億円）を投資する予定。同市場は、再生可能エネルギーへのシフト、電力変換効率の向上ニーズ、自動車向け半導体、新興国の消費増加などにより、長期的にも有望な市場と見ている。中でも、「自動車向け半導体は、HV/EVの普及から今後8～10％の成長を見込む」（Sales Marketing & Distribution Senior Vice PresidentのAnton Mueller氏）と期待している。

【半導体】日本TI、スマートグリッド標準対応ソリューションを発表
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は10月18日、スマートグリッド標準技術に対応したシステムソリューションを発表した。電力線通信（PLC）、特定小電力無線、スマートグリッド、メータリング・アプリケーションの4種類で、PLC向けの開発キット「TMDSPLCKIT-V3」はPRIME認証を取得済みで、浮動小数点MCU“Piccolo”「TMS320F2806x」と新型のアナログフロントエンド「AFE031」を搭載、PLCに必要な機能を2チップに集積する。詳細は http://www.tij.co.jp

【半導体】Tabula Teig氏、「半導体の概念を根本的に変える」
米Tabulaは10月18日、主力の3次元PLD事業のビジネス戦略について記者会見を開催した。この中で、今年販売を開始した3次元PLD「ABAX」ファミリを紹介し、「半導体製品の概念を根本的に変えた」（社長兼CTO Steve Teig氏）と語った。ABAXの特徴として、プログラマブルな論理回路を動作中に書き換える、独自の動的再構成（Dynamic Reconfiguration）技術を用いた「Spacetime」アーキテクチャを採用しており、1.6GHzの超高速クロックにより最大8個の論理回路を時系列で仮想的に集積化できる。各回路の同時動作が可能なため、従来のFPGAと比べてメモリ集積度は2倍、ロジック集積度は2.5倍、DSPの性能は4倍近いレベルを実現しながら、チップサイズの小型化も可能にするという。今年販売を開始した第1世代製品「A1EC02/03/04」は20万～40万LUT数を持ち、40nmの最先端FPGAと同等のI/O数と性能を実現。2012年にはさらに高速化した第2世代製品を投入する計画。生産はTaiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）の40nmプロセスを採用している。まずは有線・無線など通信基地局の用途に限定しているが、他社のASIC/ASSP/FPGAの代替を進め多様な用途を開拓する方針。従来の動的再構成技術との違いは、「1000倍高速化し、ユーザーは再構成のデザインを再検討する必要がなくなった点が大きな特徴」（同氏）という。（池田敦）

【半導体】NXP、超低消費電力スマートホームのデモを実施
蘭NXP Semiconductorsは10月12日、IPSO Allianceが主催する“Internet of Things”をテーマにしたイベントにおいて、「JenNet-IP」を用いたスマートホーム・コントロールのデモを実施したと発表した。今回、6LoWPANをベースとした超低消費電力の無線接続ネットワークソフトであるJenNet-IPを使用して、個別のIPアドレスを持つ小型蛍光灯やLED電球、ディスプレイなどを、「iPad」やAndroid端末を通じて監視および無線制御するデモを行った。詳細は http://www.jp.nxp.com

【半導体】ON Semiconductor、2012年6月末までに会津工場を閉鎖
米ON Semiconductorは10月17日、会津工場（福島県）を2012年6月末までに閉鎖すると発表した。会津工場は150mmウェーハラインで、1999年にON Semiconductorが米Motorolaからスピンオフする際に取得した。主に高電圧IC、電源および電源管理デバイス、ディスクリートなどを生産している。今回の閉鎖は、経営効率向上の一環で、より大規模な量産工場への自社生産体制への移管と、さらに高度なウェーハ技術への投資を目的とする戦略に沿ったものとしている。詳細は http://www.onsemi.com

【半導体】TSMC、2012年は従業員の給与アップを実施
DigiTimesによると、Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）は、従業員に対して2012年に給与を上げると明言したという。さらに、レイオフや予告手当不払いなどのリストラ策は講じないことも確約している。TSMCの会長兼CEOであるMorris Chang氏が自社のイベントで述べたもの。

【太陽電池】2012年の世界太陽電池向け設備投資は前年比45％減以上に
米Solarbuzzは10月17日、2012年の太陽電池向け設備投資は、過去最高が見込まれる2011年の131億ドルに対し、45％以上落ち込む見通しと発表した。2011年、製造装置メーカーの売上は60億ドルまで増加したが、この反動で2012年は落ち込み、2013年もマイナス成長が続くとみられる。製造装置メーカーは、2009年第3四半期～2011年第1四半期の売上は増加していたが、2011年第2四半期と同年第3四半期の設備投資が1桁減となってきており、生産能力増加のペースが鈍ってきていることで、装置メーカーの業績にも影響を及ぼしてきているという。詳細は http://www.solarbuzz.com/

【太陽電池】TSMC、CIGS太陽電池の新工場への装置搬入が完了
DigiTimesによると、Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）の子会社TSMC Solarは、台湾TaichungにあるCIGS太陽電池の新工場S-Fabへの製造装置の搬入を終えたという。第1期の投資額は2億5800万ドルで、生産能力は2012年に年産100MWでスタートし、300MWまで引き上げる。第2期投資として300MWの能力を追加する計画で、2015年までに総生産能力1GWの構築を目指すとしている。

【MEMS】ST、世界で初めてMEMSの量産にTSV技術を採用
伊仏STMicroelectronicsは10月18日、世界で初めてMEMSの量産にTSV技術を採用したと発表した。スマートセンサ、多軸マルチセンサモジュールなどのマルチチップMEMS製品に使用されていた配線を、TSVにより短く垂直な配線に置き換えることで、より小型サイズで高水準の機能統合・高性能化を図るもの。ワイヤボンディングやフリップチップスタッキングよりも優れたスペース効率および高密度配線を実現するという。

【EDA】Cadence/TSMC、スタンダードセル向けリファレンスキットを発表
米Cadence Design SystemsとTaiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）は10月18日、両社共通のユーザーに対してライブラリ・キャラクタライゼーション・リファレンスキットを提供すると発表した。リファレンスキット「Cadence Library Characterizer （Altos Liberate）」は、TSMCのスタンダードセル向けで、TSMC-Onlineからダウンロードできる。これを使用することで、ユーザーは自社のスケジュールに合わせて、スタンダードセルライブラリを再キャラクタライゼーションすることができる。Cadence Library Characterizerは、TSMCの40/28nmプロセスに対応する。

【部材】日立化成/Rogers、HSD用PWB材料で提携関係を強化
日立化成工業と米Rogersは10月18日、ハイスピードデジタル機器用プリント配線板材料（HSD用PWB材料）において戦略的コラボレーション強化契約を締結したと発表した。両社は2008年12月、製品を相互供給し自社ブランドで販売する契約を結んでいる。今回の強化契約では、Rogersは日立化成の一部顧客以外へのHSD用PWB材料の独占販売権を得る他、日立化成から供給されるプリプレグによりHSD用PWB材料の製造も可能になる。詳細は http://www.hitachi-chem.co.jp

【環境】日立/中国重慶市、資源循環・低炭素経済分野での協力で合意
日立製作所と日立（中国）は10月17日、中国重慶市と省エネルギー・環境保全や低炭素経済などの分野で、モデル事業作りや技術交流、関連産業での協業を推進することで合意したと発表した。また、「資源循環・低炭素経済などの分野における協力に関する覚書」に調印している。2009年11月に合意した「低炭素社会建設・資源環境分野における友好合作プロジェクト」の覚書に基づくもの。具体的には、スマートグリッド、スマートコミュニティ、電気自動車、太陽光発電、風力発電とインバータ、鉄道システム、クラウドコンピューティングなどの分野で協力していく。

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