▼2012年6月21日のニュース 【電子機器】日立ハイテク、日立グループと社会イノベーション事業を推進 日立ハイテクノロジーズは6月20日、日立グループとの協働により社会イノベーション事業のグローバル市場での事業拡大に注力していくと発表した。具体的には、社会インフラ関連事業の推進、ロシア向けセキュリティソリューション事業、パワーデバイス事業、グローバル調達の拡大など。社会インフラでは、インドネシアにおいて放送および防災ICTシステムソリューション事業に取り組んでおり、離島が多いインドネシアにおいて、省電力や動作安定性を備えたワンセグ放送を利用したシステムを提案している。また、同様の問題を抱えるタイやフィリピンなどASEAN諸国でも展開可能と見ている。詳細は http://www.hitachi-hitec.com 【電子機器】NEC、ICTビジネス強化を目的に韓国現地法人を設立 NECは6月20日、韓国のICT市場向けビジネスを強化するため、NEC Corp. of Koreaを6月13日に設立したと発表した。新会社では、クラウド、M2Mサービス、指紋・顔認証などの生体認証技術を活用した企業向けシステム、パブリックセーフティソリューションなどの提案・構築および提供を目指すという。資本金は10億ウォン（約7000万円）。営業開始は7月からを予定している。詳細は http://www.nec.co.jp 【半導体】Intel、第3世代「Core vPro」搭載プラットフォームを発表 米Intelは6月20日、ビジネスクライアント向けの第3世代MPU「Intel Core vPro Processor」搭載プラットフォームを発表した。22nmの3次元トライゲートトランジスタを採用し、GPU機能を内蔵した第3世代MPU「Intel Core Processor」に、セキュリティ、ソフトウェアの革新、運用管理のための自動化などの機能を追加し強化した。特にセキュリティ面では、Intel Identity Protection Technology（IPT）において、米Symantecのユーザー認証サービスである公開鍵基盤（PKI）やPC画面表示のマルウェアスクレイビング保護機能などを追加。Intel Active Management Technology（AMT）8.0対応のMcAfee ePO Deep Commandも搭載した他、KVM機能も強化している。マルウェアタイプの感染・潜伏などが進むPC環境では、IT担当者はリソース面から現地でのシステムの復旧が難しくなっているという。このため、リモート管理によるモニタリングの構築に向け、「OSを超えたハードウェア/ソフトウェアのエコシステム戦略が今後ますます重要になる」（Intel Architecture事業本部 副社長兼Business Client Platform本部長 Rick Echevarria氏）と語った。詳細は Electronic Journal 2012年7月号（池田敦） 【半導体】Freescale、DIS向けマルチコアプロセッサ「Vybrid」を発表 米Freescale Semiconductorは6月20日、Freescale Technology Forum Americas 2012（FTF Americas 2012）に関する記者説明会を開催し、車載向けの非対称マルチコアプロセッサ「Vybrid」を発表した。ドライバーインフォメーションシステム（DIS）が主要ターゲットで、カーラジオやエントリーレベルのインフォテインメントシステム、再設定可能なグラフィックメータークラスタなどに最適としている。独自のデュアルコア（ARM Cortex-A5/M4）アーキテクチャを採用しており、マイコンとMPUの両タスクを1チップで処理しつつ、850DMIPを超える性能を発揮。車載向けアプリケーションソフトウェアやハードウェアリファレンスを含む包括的なエコシステムを取り揃えており、開発負担の軽減も可能という。この他、統合ビデオADコンバータにより1つもしくは複数のアナログカメラとの直接接続が可能。一般向けのサンプル出荷や開発ツールの提供は2013年初頭開始の予定としている。 【半導体】Freescale、第3世代“QorIQ”プラットフォームを発表 米Freescale Semiconductorは6月20日、Freescale Technology Forum Americas 2012（FTF Americas 2012）に関する記者説明会を開催し、第3世代“QorIQ”プラットフォーム「Layerscape Architecture」を発表した。同プラットフォームは、「General-Purpose Processing Layer（GPPL）」、「Accelerated Packet Processing Layer（APPL）」、「Express Packet I/O Layer（EPIL）」の3レイヤで構成されるモジュラー型ハードウェア構成アーキテクチャを採用。各レイヤは個別に拡張が可能で、説明会では他の2レイヤよりGPPLを拡張したハイエンドシステムの製品設計/開発の例などを紹介し、最適なハードウェア構成の実現が可能であることをアピールした。また、コアの選択肢を拡充し、「Power Architecture」および「ARM Core」のいずれかを選択できるようにした。この他、同アーキテクチャを採用した新製品「QorIQ LS-1/2」ファミリを発表。LS-1は「ARM Cortex-A7」、LS-2は「ARM Cortex-A15」のそれぞれデュアルコアで、宅内ゲートウェイ機器などローエンド機器がターゲットとなっている。 【半導体】三菱電機、Si基板上の高出力・高効率GaN PAを開発 三菱電機は6月20日、Si基板上の高出力・高効率GaN増幅器（PA）を開発したと発表した。Si基板とGaN層の間に緩衝層を設けて、GaNの結晶品質を改善した。併せて、独自の高効率化回路技術を適用することにより、出力電力をSiC基板を用いたGaN PAに匹敵する170Wと、電力変換効率をSi PAに比べて12ポイント高い70％まで高めることに成功した。「緩衝層にはGaNにAlを混ぜた材料を使っている」（情報技術総合研究所 光・マイクロ波回路技術部 部長 中山正敏氏）としているが、詳細の製造プロセスについてはノウハウとして明らかにしていない。GaN PAは携帯基地局の小型・低消費電力化が可能となる。今後、さらなる高出力化を目指すとしており、「SiC基板を用いたGaN PAで実現している200Wがターゲット」（同氏）という。2013年度内の製品化を計画している。（藤村顕太朗） 【半導体】富士通研、GaN-HEMTによる10GHz帯送受信1チップ集積回路を開発 富士通研究所は6月20日、GaN-HEMTを用いた小型・高出力10GHz帯送受信1チップ集積回路を開発したと発表した。新たに開発した送受切替器は、1.8×2.4mmと小型で、0〜12GHzで伝送損失1.1dBの世界最高レベルの性能を達成。従来の磁性体を用いた送受切替器に比べて1/10以下の小型軽量化が可能になる。また、トランジスタの周りに接地ビアホールを配置し、不要な信号放射をシールドするとともに、電磁波の3次元解析により信号配線・回路を適切な位置に配置し、不要な信号干渉を抑制した。レーダやワイヤレス通信機器などの小型化が実現できる。 【半導体】SK Hynix、データストレージ向けSoCの米LAMDを買収 韓国SK Hynixは6月20日、米Link_A_Media Devices（LAMD）を買収することで合意したと発表した。LAMDは2004年の設立。データストレージ市場向けのSoCソリューションにおけるリーディング企業として、プロセッサとインターフェースを取るLAMDのSoCソリューション（コントローラ）によって、フラッシュメモリのスピードと信頼性が大幅に高められるという。買収完了後は、SK Hynixの1事業部としてカスタマイズNANDベースソリューションに重点を置いた活動を展開する。詳細は http://www.skhynix.com 【半導体】Maxim、「Galaxy S III」向けパワーSoCチップセットを発表 米Maxim Integrated Productsは6月20日、韓国Samsung Electronicsのスマートフォン「Galaxy S III」用の第3世代パワーSoCチップセットを発表した。Samsungのクワッドコアアプリケーションプロセッサ「Exynos 4412」との組み合わせで動作し、60チャネル以上の電力を管理し、従来製品に比べ最大20％高い変換効率を実現している。また、最小の発熱量で最も高速なバッテリー充電が可能。詳細は http://japan.maxim-ic.com 【半導体】アバゴ、小型セル基地局と携帯型GPS向けのRF製品群を発表 アバゴ・テクノロジーは6月20日、マクロセル、ピコセル/フェムトセル携帯電話基地局やポータブルGPSシステムに向けた新しいRF製品群を発売したと発表した。パワーアンプの新製品「MGA-43x28」シリーズは、ピコセルシステム/エンタープライズフェムトセルシステムの最終段で使用可能なもので、利得は34〜40dBと高く、13.8〜15％の電力付加効率（PAE）が得られる。当初は「MGA-43428/43528/43628」の3品種が発売される。この他、超低雑音アンプ「MGA-16x16」シリーズも発表した。詳細は http://www.avagotech.co.jp 【半導体】ファブレスメーカー、28nm以外のTSMCへの発注に慎重な動き DigiTimesによると、ファブレスメーカーの間で在庫増により、2012年第4四半期の出荷が計画されていたTaiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）への発注を控える動きが出ているという。すでに、第3四半期の委託生産枚数を削減する顧客も出ており、新規発注のペースも鈍化している。TSMCでは、28nmプロセスのみ需要が増加する状況が続いており、2012年の28nmの売上比率について、当初予想の10％から20％に引き上げているという。 【半導体】Greatek/Lingsen、2012年Q2の売上高は前期比2〜3割増に DigiTimesによると、台湾組立ファンドリーのGreatek Electronicsは2012年第2四半期に関して前期比20％の増収、Lingsen Precision Industriesが同30％以上の増収を見込んでいるという。しかし、両社とも民生向け製品を主要顧客とするため、2012年下期の見通しについて世界的な景気減速の警戒感を表明している。2012年1〜5月の売上高は、Greatekが前年同期比4.7％減の37億5000万台湾ドル（約102億円）、Lingsenが同8.6％減の24億台湾ドル（約65億円）となっている。 【太陽光発電】東芝、南相馬市と太陽光発電所導入などで協定書を締結 東芝は6月20日、福島県南相馬市と大規模太陽光発電所・スマートコミュニティ導入に関する協定書を締結したと発表した。太陽光発電所の総発電能力は10万kW規模。右田・海老地区、真野地区、原町東地区をはじめとする沿岸部全域を対象に、複数箇所に設置する。2012年度中に着工し、2014年度までの運転開始を目指す。一方、バイオマス発電、蓄電池、EMSなどの導入を通じて、エネルギー循環型都市を目指したスマートコミュニティ構築に関する計画の策定検討も行っていく。 【センサ】Vishay、16ビット解像度の近接・照度一体型センサを発表 米Vishay Intertechnologyは6月20日、近接・照度一体型センサ「VCNL4020」を発表した。IRエミッタ、近接用のフォトPINダイオード、周囲光ディテクタ、信号処理IC、16ビットADコンバータを、4.8×2.3×0.8mmの小型リードレス表面実装パッケージ（LLP）に内蔵したもの。検出距離は、LED駆動電流を10mA刻みに設定することにより、最大200mmまで対応できる。PINダイオードは、0.25〜16k Luxの照度を検出できる16ビットのダイナミックレンジを備えている。詳細は http://www.vishay.com 【製造装置】AMAT、新社長にGary Dickerson氏が就任 米Applied Materials（AMAT）は6月19日、社長にGary Dickerson氏が就任したと発表した。同氏は半導体製造に30年以上関わり、最近では旧Varian Semiconductor Equipment AssociatesのCEOも経験している。前社長のMike Splinter氏は会長兼CEOとなった。Dickerson氏は各ビジネスユニットを統轄し、Splinter氏にレポートする。詳細はhttp://www.appliedmaterials.com 【分析機器】MST、TOF-SIMS分析に新機能GCIBサービスを開始 材料科学技術振興財団（MST）は6月20日、6月から材料表面の構造解析を行うTOF-SIMS分析において新機能「GCIB（ガスクラスターイオンビーム）」を搭載しサービスを開始したと発表した。従来は有機ELパネル積層膜のような有機材料を解析する際、材料表面に照射するイオンビームにより、有機物が分解され、正しい分析結果を得ることが困難だった。GCIB機能は低エネルギーのイオンビームを用いることで、ダメージのない深さ方向分析が可能となる。深さ方向分解能は6nm（300nmの深さにおいて）。分析料金は29万7000円。 back 2012年ニュース一覧表 next