2012年6月22日のニュース

▼2012年6月22日のニュース

【電子機器】Microsoft、モバイル向け「Windows Phone 8」を発表
米Microsoftは6月20日、2012年内に「Windows Phone 8」搭載端末を出荷すると発表した。マルチコアプロセッサやmicroSDカード、解像度1280×768/1280×720画素の2つのスクリーンに対応している。また、Internet Explorer 10やNFC、地図機能なども採用しているという。フィンランドNokiaや韓国Samsung Electronicsが対応端末を投入する予定。詳細は http://www.microsoft.com

【電子機器】日本HP、法人向け11.6型ノートPCなど15機種を発表
日本ヒューレット・パッカード（日本HP）は6月21日、法人向けPCの新製品13機種と次世代の「Intel Xeonプロセッサー」を搭載したワークステーション（WS）2機種を発売すると発表した。法人向け初となる11.6型LCD搭載のモバイルノートPC「HP EliteBook 2170p」は、1.3kgで第3世代「Intel Core i5/i7プロセッサー」による高い性能と衝撃や振動に強い耐久性を実現している。価格は10万800円から。この他、「HP ProBook b/s」シリーズやハイエンドモデル「HP Compaq Elite 8300」シリーズの新製品を発表した。詳細は http://www.hp.com/jp

【電子機器】2012年Q1の世界TV出荷台数は前年同期比8％減に
米NPD DisplaySearchは6月20日、世界TV出荷台数が前期比32％減、前年同期比8％減の5122万2000台になったと発表した。技術別の内訳は、LCD-TVが前年同期比3％減（前期比33％減）の4313万1000台、PDP-TVが同18％減（同43％減）の298万2000台、CRT-TVが同31％減（同8％減）の508万4000台などとなった。ブランド別シェアは、1位が韓国Samsung Electronicsで26.0％、2位が韓国LG Electronicsで14.6％、以下、ソニーが9.4％、シャープが6.5％、パナソニックが5.3％と続いた。詳細は http://www.displaysearch.com

【半導体】ルネサス、FRD内蔵SJ-MOSFETの3製品を発表
ルネサスエレクトロニクスは6月21日、家電機器の高速モータやインバータ制御機器向けに、高速リカバリーダイオード（FRD）内蔵のスーパージャンクション構造パワーMOSFET（SJ-MOSFET）「RJL60S5DPP/DPK/DPE」を発表した。600Vのパワー半導体では業界最小レベルのオン抵抗150mΩ（標準値）を実現。ゲート-ドレイン容量の最適化により高速スイッチングを実現するとともに、スイッチング時におけるリンギングなどの誤動作を防止する。パッケージはTO-220FP/TO-3PSG/LDPAK。サンプル価格は各200円。量産開始は12月の予定で、2013年3月に月産50万個を計画している。

【半導体】Freescale、GaNベースのRFパワーアンプを発表
米Freescale Semiconductorは6月21日、同社初のGaN製品となるRFパワーアンプ「AFG25HW355S」を発表した。350WのHiP（ハイパフォーマンス・イン・パッケージ）2：1非対称型デバイスで、2.3～2.7GHzに対応し、56dBmのピーク出力などの性能を実現している。パッケージはNI-780。現在サンプル出荷中で、量産開始は2013年第2四半期を予定している。詳細は http://www.freescale.co.jp

【半導体】ADI/TSMC、アナログ向け0.18μm BCDプロセスを共同開発
米Analog Devices（ADI）は6月20日、Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）と精密アナログ回路向けに新しいアナログプロセス技術プラットフォームを共同開発したと発表した。開発したのは0.18μm BCDプロセスで、1桁異なるノイズ性能、70％少ないスタンバイリーク電流、50％高いリニアリティ、50％高いコンデンサと抵抗のマッチングを実現。すでにADIのCAN、HATR（Highway Addressable Remote Transducer）、心電図（ECG）向けAFE（アナログフロントエンド）などに採用されているという。

【半導体】NXP、WL-CSPを用いた低ノイズのGPS用LNAを発表
蘭NXP Semiconductorsは6月20日、0.6dBの低ノイズを実現したGPS低雑音アンプ（LNA）「BGU8006」を発表した。WL-CSP技術を採用し、フットプリントは0.65×0.44×0.2mm。最新のSiGe:C BiCMOSプロセス「QuBIC4Xi」によるアダプティブバイアス技術の採用により、－40～－20dBmの妨害波が存在する環境で線形性（IP3）が10dB改善し、最大－15dBmの妨害波に対しても有効なGPS出力を実現できるとしている。詳細は http://www.jp.nxp.com

【半導体】2012年の中国スマートモバイル市場、海外勢のシェアが減少へ
DigiTimesによると、中国のスマートモバイル機器市場において、海外の半導体メーカーのシェアが2012年に減少するという。2011年の出荷台数は4150万台で、このうち70％に対して、米Qualcommなど海外大手半導体メーカーのチップが使用されている。しかし、2012年は地場メーカーの比率が60％に拡大し、海外製とのシェアが逆転する見込みという。

【半導体】SPIL、2012年の設備投資は175億台湾ドルに拡大
DigiTimesによると、台湾Siliconware Precision Industries（SPIL）は2012年の設備投資について、175億台湾ドル（約476億円）を計画しているという。同社は過去2年、生産拠点への投資を控えてきたが、2012年は積極投資に転じ、2014年まで維持する方針。台湾工場に加え、中国Suzhou工場も2012年に最大50％増強する見通し。これにより、同社の海外月次売上高は、直近の6億台湾ドル（約16億円）に対して、8億台湾ドル（約22億円）となる見込みという。

【LCD】CPT、2012年の出荷目標は車載向け500万枚、スマホ向け1億枚に
DigiTimesによると、台湾Chunghwa Picture Tubes（CPT）が2012年の中小型パネルの出荷目標として、車載向け500万枚、スマートフォン向け1億枚を計画しているという。同社は車載パネルや直射日光下でも視認可能なパネル、裸眼3Dディスプレイなど製品の多様化を進め、供給リスクの分散を進めている。また、生産コストの削減を目的に第6世代ラインの新設を進めており、2014年までに完了する見込みという。

【オプトデバイス】住友電工/ソニー、発振波長530nmの純緑色LDを開発
住友電気工業とソニーは6月21日、発振波長530nmで光出力100mW以上の純緑色半導体レーザ（LD）を開発したと発表した。従来のGaN系緑色レーザと比べて約2倍の輝度を実現した。また、既存の赤色/青色LDを組み合わせた場合のNTSC比は182％と広色域化を実現しており、レーザプロジェクタなどの映像表示デバイスへの搭載が期待できる。今回開発した純緑色LDには、半極性面GaN基板が用いられている。

【部材】OKI/田中貴金属工業、PWBの事業譲渡で合意
OKIは6月21日、田中貴金属工業のPWB事業を譲受することで両社が合意したと発表した。田中貴金属が9月に山形県鶴岡市に設立する新会社「OKI田中サーキット(株)」（予定）へ同事業を譲渡した上で、OKIが新会社の株式の80％相当を10月1日付で取得する計画。株式譲渡契約は6月18日に締結された。これにより、成長分野の1つに位置づけるハイエンド型EMS事業において、PWBから最終製品組立までの一貫生産体制をさらに強化する方針。

【部材】Wafer Works、中小口径ウェーハの受注逼迫でフル稼働状態に
DigiTimesによると、半導体用中小口径ウェーハメーカーの台湾Wafer Worksの受注が逼迫しているという。台湾国内では、月産20万枚の能力を持つLongtan工場が2012年中にフル稼働状態に達する見通し。Yangmei工場の150mmウェーハの月産能力は、直近で40万枚前後になっているという。

【エネルギー】日立のエネルギー見える化サービスを東京都港区が採用
日立製作所は6月21日、自社のエネルギー見える化サービス「EcoAssist Tenant Energy Management Service」が東京都港区に採用されたと発表した。港区が募集していた「テナントビルの省エネ促進に関する調査業務プロポーザル」の委託事業に採択されたもので、区内の約3000～2万5000m²の中小ビルに同サービスが導入される。これにより、テナントで使用する電気やガスなどのエネルギー情報を見える化し、特に消費電力を抑制するなどの、省エネ促進効果の調査が可能になるという。詳細は http://www.hitachi.co.jp

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