2014年3月12日のニュース
【電子機器】2014年1月の移動電話の国内出荷台数は前年同月比8.5%増に
電子情報技術産業協会(JEITA)/情報通信ネットワーク産業協会(CIAJ)は3月11日、 2014年1月の国内移動電話出荷台数が前年同月比8.5%増の201万5000台で2か月ぶりのプラスになったと発表した。携帯電話は同13.1%増の194万5000台で、フィーチャーフォンの好調が市場を牽引した。また、スマートフォンも同0.5%増の92万4000台で2か月ぶりにプラスに転じ、国内移動電話出荷台数に占める割合は45.8%となった。公衆用PHSは同49.0%減の7万台となった。詳細は http://www.jeita.or.jp
【電子機器】NEC/Cricket Communications、SDN-NFV領域で協業
NECは3月11日、米国プリペイド式携帯通信事業者のCricket CommunicationsとSDN/NFV領域での協業に合意したと発表した。ネットワークをソフトウェアで制御するSDNと、ネットワーク機能をソフトウェアで実現(仮想化)するNFVは、通信装置のコスト削減や調達リードタイム短縮が可能な点で注目されている。NECは今回の合意に基づき、LTE基地局を収容するモバイルコアネットワーク装置(EPC)の機能を仮想化するvEPCの実証実験を米San Diegoで実施。IAサーバ上での仮想化機能の動作検証や仮想化ネットワークの集中制御の実証を行い、その有効性を確認したという。
【電子機器】日立、大規模施設向け本人認証/危険物検知技術などを開発
日立製作所は3月11日、大規模重要施設用セキュリティサービス向けの本人認証や危険物検知、不審者追跡の技術を開発したと発表した。本人認証では暗証番号の入力と同時に指静脈を認証するタッチパネル型指静脈認証技術、危険物検知では装置1台で施設内の複数拠点を同時に検査する質量分析型の危険物検知技術を開発。不審者追跡に関しては、服装や手荷物、移動ルートなどを手掛かりに人物を特定し、高速高精度に不審者を追跡する技術を開発した。これら3つの新技術をITで連携させることにより、どの人物の荷物から危険物が検出され、その人物がどのような軌跡で施設内を移動し、現在どこにいるかを知ることができるという。
【電子機器】レノボ、エントリーモデルのオールインワンPCを発表
レノボ・ジャパンは3月11日、エントリータイプのオールインワンデスクトップPC「Lenovo C460」を発表した。21.5型フルHD(1920×1080画素)LCDに、PC本体を一体化したスリムでスタイリッシュなデザインを実現。MPUは「Celeronプロセッサー G1820T」、メモリは4Gバイトで、500GバイトHDDを搭載。この他、DVDスーパーマルチドライブや6 in 1メディアカードリーダ、USB3.0×2/USB2.0×4などを装備している。詳細は http://www.lenovo.com/jp/ja
【電子機器】ソニー、USBポータブル電源2シリーズを発表
ソニーは3月11日、USBポータブル電源「CP-V4/V3A」シリーズを発表した。CP-V4シリーズは、スマートフォンを約1.5回分充電できる3800mAhのLiイオンポリマー電池を内蔵し、高さを約9.8cmに抑えた他、携帯しやすいフラットデザインを採用。CP-V3Aシリーズは、従来製品と比べて同体積・同質量ながら内蔵電池容量を7%アップした3000mAhのLiイオンポリマー電池を内蔵している。市場推定価格は2800円前後から。両シリーズとも4月19日に販売開始の予定。
【半導体】2014年1月のディスクリート出荷額は前年同月比14.8%増に
WSTSの発表によると、2014年1月の世界ディスクリート出荷額は前月比1.5%減、前年同月比14.8%増の15億6065万ドルとなった。地域別では、米州が前月比3.7%増、前年同月比4.5%増の1億5902万ドル、欧州が前月比35.8%増、前年同月比23.6%増の2億7807万ドル、日本が前月比2.1%減、前年同月比10.0%増の2億6456万ドル、アジアパシフィックが前月比10.1%減、前年同月比15.9%増の8億5901万ドルとなった。なお、1月の出荷個数は全体で前月比8.2%減、前年同月比7.7%増、同じく平均単価は前月比7.3%増、前年同月比6.6%増となった。
【半導体】TSMC、2014年2月の売上高は前年同月比13.7%増に
Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は3月10日、2014年2月の売上高が前月比9.0%減、前年同月比13.7%増の468億2900万台湾ドル(約1606億円)になったと発表した。これにより、2014年2か月の売上高は前年同期比10.9%増の982億5900万台湾ドル(約3370億円)となった。
【半導体】Maxim、高集積11.3Gbps Etheernet光トランシーバICを発表
米Maxim Integrated Productsは3月10日、データセンター向け高集積11.3Gbps Ethernet光トランシーバIC「MAX3956」を発表した。プログラム可能な送信入力イコライゼーション、受信出力デエンファシス、DDM、高精度アナログモニタ(温度、VCC、RSSIセンサなど)を備え、外付け部品のコストを削減する。また、独自のDC結合レーザインターフェースによって、3.3V(代表値)で、0.8W以下のSFP+モジュール総消費電力と380mWのIC消費電力を実現している。パッケージは5mm角の32ピンTQFN-EP。
【半導体】日本TI、機能を拡張したBluetoothモジュールなどを発表
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は3月11日、Bluetoothモジュール“SimpleLink”「CC256x」製品ポートフォリオにおいて、新規にTIモジュールとオーディオリファレンスデザインを発表した。いずれもBluetooth 4.1認証を取得済みで、オンチップのオーディオエンコード/デコード機能の他、Bluetooth Low Energyの新しい機能を含む複数のアップデートを提供する。これにより、従来は外部ホストで実行されていたサブバンドコーディングのエンコード/デコードの処理負荷を削減でき、ホストマイコンを介さずにオーディオ処理が実行できる。詳細は http://www.tij.co.jp
【半導体】SPIL、2014年度Q1は顧客の受注拡大で業績上振れか
DigiTimesによると、台湾Siliconware Precision Industries(SPIL)は顧客の受注拡大ににより、2014年度第1四半期(2014.1〜3)の業績が当初予想を上回る見通しという。2014年度第2四半期に携帯機器ベンダーが新製品のリリースを予定していることから、主要顧客の米Qualcommや台湾MediaTek、米Broadcom、米Marvell Technology Group、中国Spreadtrum Communicationsからの受注が拡大。中でも、MediaTekの8コア製品向けの受注が大きく伸びることが予想される。SPILの第1四半期の当初予想は、売上高が前期比4〜8%減の173億4000万〜180億9000万台湾ドル(約595億〜620億円)、売上高総利益率は19〜20.5%を見込んでいる。
【LCD】HannStar、2014年2月の売上高は前年同月比16.6%減に
台湾HannStar Displayは3月7日、2014年2月の売上高が前月比6.7%減、前年同月比16.6%減の17億6000万台湾ドル(約60億円)になったと発表した。パネル出荷数は、大型が前月比31.9%減の4万5000台、中小型が同14.7%減の2566万9000枚となった。 これにより、2014年2か月の売上高は前年同期比25.9%減の36億4600万台湾ドル(約125億円)となった。
【オプトデバイス】古河電工、PLCチップを従来比1/10以下に小型化
古河電気工業は3月11日、次世代石英系光導波路(PLC)のチップサイズを従来比で1/10以下に小型化したと発表した。PLCを構成する石英系ガラスの組成を変更することで、コアとクラッドの比屈折率差を大幅に高めた超高屈折PLC技術を開発することに成功。同技術をコヒーレントミキサに適用し、1/10以下の小型化を実現した。
【製造装置】アドバンテスト、「T2000」のRF向けテストモジュールを発表
アドバンテストは3月10日、次世代RFデバイスの試験向けにテスタ「T2000」用モジュール「Wireless Test Solution 32-Advanced/16-Advanced(WLS32-A/16-A)」を発表した。両モジュールは信号発生・変調解析ソフトウェアを用いて、IEEE 802.11acやLTE-Advancedに対応する80MHzの広範囲周波数変調が可能。T2000プラットフォームに対応し、ワイヤレス通信用デバイスの量産向けに最小限の投資で高速かつコスト効率に優れたテストソリューションを提供する。4月頃より順次出荷を開始する予定。
【製造装置】新川、ディスクリート用共晶ダイボンダ「STC-800」を発表
新川は3月11日、ディスクリート用共晶ダイボンダ「STC-800」を発表した。STC-800は、精度±20μm(3σ)を実現するとともに、リードフレームの幅広化/多列取りに対応するためY方向ボンディングエリアを拡大した。また、高速駆動によりUPHを従来比10%向上させている。この他、ダイボンダではメモリ用機種の開発を進めており、2014年度に製品化する予定。
【分析装置】島津製作所、1280チャネル搭載のX線回折装置を発表
島津製作所は3月11日、ワイドレンジ高速検出器「OneSight」を搭載したX線回折装置「XRD-6100 OneSight/7000 OneSight」を発表した。OneSightは1280チャネルの検出器が並んだアレイ型検出器で、従来の検出器と比べ実用上で100倍以上のピーク強度が得られる他、25倍の高速測定を可能にした。また、新開発のソフトウェアにより、操作性も向上させている。価格はXRD-6100 OneSightが1848万円から。
【検査】OKIエンジ、「信頼性ガイドブック」出版記念パーティーを開催
沖エンジニアリング(OKIエンジ)は3月10日、創立40周年記念として「現場の評価技術者による実践! 電子部品の信頼性評価・解析ガイドブック」(日刊工業新聞社発行)の出版記念パーティーを都内で開催した。同書籍は、電子機器やモジュール、実装基板、集積回路、パワーデバイス、LED、受動部品など各デバイスの信頼性の課題と評価法を取り上げ、信頼性の評価・解析法や具体的な評価・解析ツールなどの解説を付け加えることにより、現場の技術者が実践で活用できる構成となっている。近年は主要電機・半導体メーカーの低迷に伴い、「異業種企業やベンチャーの参入が増加し、国内でも信頼性の面で粗悪な電子機器やデバイスが一部流通するようになっており、信頼性評価のニーズは堅調」(取締役 デバイス評価事業部長 今井康雄氏)と指摘。「信頼性評価・故障解析の事業規模は全体の1/3程度。顧客別では、航空宇宙が4割、産業工作機械が3割、車載が2割で、残り1割は通信、精密、家電、医療などが含まれる」(信頼性技術事業部 事業部長 田中大起氏)という。「信頼性評価では検査・測定装置などの更新が欠かせず、毎年2億円ペースで設備投資を行っている」(社長 浅井 裕氏)と述べた。(池田敦)
【Pick Up Seminar】ロールtoロール技術が抱える課題と解決の糸口とは?
ロールtoロール方式による膜形成プロセスでは、ロール状のプラスチックフィルムを使用するため、要求される性能と耐久性を満足する材料技術だけでなく、製造を可能にする装置やプロセスなどに大きな課題を抱えています。3月20日(木)開催の弊社セミナー「ロールtoロールの基礎と要素技術★徹底解説〜基礎・成膜・搬送・課題・トラブル対策を詳解〜」では、YIC京都工科大学校 校長の杉山征人氏が、ロールtoロール方式による機能性フィルムの研究から生産に至る技術開発、現場における製造管理までの三十数年に及ぶ経験に基づく知見を整理・分析し、同技術の課題と解決の手がかりなどを、わかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2154.html
【Pick Up Seminar】ごみ焼却/清掃工場/廃棄物発電の現状と将来性を詳解
太陽光、風力、バイオマスなど再生可能エネルギーの普及・拡大が求められる中、2012年7月より、従来のRPS法よりも調達価格などが相当優遇されているFITが実施されました。FITでは、一般廃棄物のうち、バイオマス分も対象としています。ごみ中のバイオマス分は熱量比で50〜60%を占め、廃棄物発電の進展に非常に効果的です。しかし、現状の廃棄物発電は効率が低く、容量が小さいため、清掃工場を統合し大規模集約化することが重要になっています。3月24日(月)開催の弊社セミナー「廃棄物発電の現状とコストメリット★徹底解説〜ごみ焼却/清掃工場/廃棄物発電の現状と将来性を詳解〜」では、東京電機大学 研究員の菅原秀雄氏が、廃棄物発電の原価の考え方および実例について詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2053.html
【Pick Up Seminar】SiCエピ基板製造技術の最新動向を詳解
SiCパワーデバイスは、従来のSiパワーデバイスと比較して大幅な電力損失の低減をもたらし、さらに10kVを超えるような超高耐圧パワーデバイスの実現も可能であるなど、次世代パワーデバイスとして大きな注目を集めています。3月24日(月)開催の弊社セミナー「SiCエピ基板の高品質化とパワーデバイス応用〜結晶成長技術からエピ基板製造技術までを徹底解説〜」では、関西学院大学 SiC材料・プロセス研究開発センター長・理工学部 教授の大谷 昇氏が、SiCエピ基板とそのパワーデバイス応用の現状と課題、SiCエピ基板の高品質化技術などについて、わかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2155.html
【Pick Up Seminar】従来概念を超える「やわらかい」熱電材料を徹底解説
人体そのものが熱源であることに加えて、人間の生活には必ず排熱が伴います。これらの熱を回収し、電気に変換する “熱電変換”は、エナジーハーベスティング(環境発電)のための非常に重要な技術となっています。3月24日(月)開催の弊社セミナー「フレキシブル熱電変換デバイスのための有機熱電材料〜従来概念を超える「やわらかい」熱電材料を徹底解説〜」では、奈良先端科学技術大学院大学 物質創成科学研究科 特任教授の中村雅一氏が、熱電変換デバイスの構造や設計、有機半導体材料を中心とした新しい熱電変換材料の探索などについて、詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2166.html
【Pick Up Seminar】EMCを中心に自動車関連の様々な国際規格を詳解
電気自動車(EV/PHEV)、ガソリン車を含め、自動車にとって共通の課題の1つがEMC対策です。3月25日(火)開催の弊社セミナー「自動車/電気自動車のEMC規格と最新動向★徹底解説〜CISPR/ISOなどの国際規格・規格案の最新を詳解〜」では、KEC関西電子工業振興センター 試験事業部 事業部長の泉誠一氏が、EMCを中心とする自動車に関わる国際規格(ECE/R10、CISPR12/25、ISO11451/11452、他)を広く解説します。また、規格化が進行中のEV/PHEVのようなRESS(充電可能なエネルギー貯蔵システム)に充電するための装置を有する自動車に対する規格案、EV用充電器に対する規格案などについてもわかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2070.html
【Pick Up Seminar】発展著しいパワー半導体の実装技術の最前線を詳解
エネルギーと環境分野で省エネ、創エネが非常に重要な技術となり、これらを支えるパワーエレクトロニクス技術に対する期待が大きくなっています。3月25日(火)開催の弊社セミナー「パワー半導体の組立・実装技術★徹底解説〜チップ/モジュールの耐熱・放熱技術を詳解〜」では、富士電機 技術開発本部 電子デバイス研究所 次世代モジュール開発センター センター長の高橋良和氏が、発展著しいパワー半導体およびパッケージ・組立・実装技術の基礎から、将来へ向けた動向まで徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2156.html
【Pick Up Seminar】3Dプリンタのメリット/デメリットを実例で解説
注目が高まる3Dプリンタですが、最大の“売り”である「誰でもメーカーになれる」については、実際に工業製品の製造は可能なのでしょうか? 3月25日(火)開催の弊社セミナー「3Dプリンタによるモノ作り★徹底解説〜モノ作り革新のエンジンとなるか?〜」では、25年以上も3Dプリンタに携わり、様々な角度からモノ作りの革新に取り組む芝浦工業大学 教授の安齋正博氏が、積層造形のメリット・デメリット、各種積層造形技術、応用展開などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2157.html
【Pick Up Seminar】ナノレイヤ積層・バリアフィルムのメリットを詳解
ナノレイヤ規模で繰り返し積層することで新しい特性を生み出し、高機能・高付加価値製品を作り出す手法については、量産規模でこれに成功し、製品化されたのはごく一部に限られていました。一方で、昨今の急激な市場・技術動向にも変化が生まれてきており、これに追従することが難しくなってきています。3月25日(火)開催の弊社セミナー「最新バリアフィルム超多層化技術★徹底解説〜ナノレイヤ積層・バリアフィルムの高性能化を詳解〜」では、クローレンジャパン 副社長の小山 勉氏が共押出の基本的な積層技術や、米Cloerenが開発した積層技術やシステム、欧米での実績も含め、超多層化のメリットについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2158.html
【Pick Up Seminar】照明用LEDの発煙・発火事故を未然に防ぐ実装技術
LEDはpnジャンクションを有する発光ダイオードであり、基本的に発熱部品です。LEDを照明用に利用するには光量を増やす必要があり、高電流・高輝度化が進められていますが、放熱設計を誤ると製品寿命が短くなるだけでなく、発煙・発熱事故を引き起こす場合もあります。3月26日(水)開催の弊社セミナー「LED照明機器に必要とされる実装技術★徹底解説〜発煙・発火事故を未然に防ぐための実装技術を詳解〜」では、ソルダーソリューション 代表の山下茂樹氏が、海外製LEDの不具合解析事例を紹介しながら、放熱対策と信頼性の観点から、製品事故を未然に防ぐための対策について、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/1947.html
【Pick Up Seminar】ナノインプリントの最新の応用事例
ナノインプリント技術は、金型を用いてレジスト樹脂を成形する方法で、単純な方法ながら非常に高い分解能を有しており、装置コストも比較的安価で、次世代のリソグラフィ技術として注目されています。3月26日(水)開催の弊社セミナー「ナノインプリントプロセスとその応用★徹底解説〜基礎・部材・離型技術から最新の応用事例までを詳解〜」では、大阪府立大学 地域連携研究機構 教授の川田博昭氏が、ナノインプリント技術で特に問題となる離型に関して、レジスト、離型処理、離型方法などの最近の動向を詳しく紹介します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2035.html
【Pick Up Seminar】プリンタブル有機エレの動向・材料・応用事例を詳解
半導体やFPDを中心としたエレクトロニクス関連デバイスでは、印刷技術を用いた様々な製造技術が導入され始めています。近年は、材料や装置、プロセス技術が飛躍的な進歩を遂げ、従来の技術では実現できなかった“プリンタブル有機エレクトロニクス”が実用化されようとしています。3月26日(水)開催の弊社セミナー「プリンタブル有機エレクトロニクス★徹底解説〜その現状・最新動向・材料・最新応用事例を詳解〜」では、基調講演として産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センターの牛島洋史氏がプリンタブル有機エレクトロニクスの現状と将来展望について、小林技術士事務所の小林征男氏が導電性高分子によるプリンタブルエレクトロニクスへの展開について解説。この他にも、有機ELパネル、太陽電池などの応用分野における現状や最新動向を徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2159.html
【Pick Up Seminar】製品含有化学物質の管理で重要なポイントとは?
2020年に迫ったSAICAM(国際的な化学物質管理のための戦略的アプローチ)の実現に向け、EUのRoHS指令やREACH規則など、製品に含有する化学物質への法規制が世界各国で強化されています。3月26日(水)開催の弊社セミナー「製品含有化学物質管理の仕組み構築とその実務〜世界の最新動向・仕組み構築法・具現化を徹底解説〜 」では、フジクラ 人事・総務部 人材開発室 主席技術員の地頭園 茂氏が、発化学物質管理の背景にある世界の最新動向、製品含有化学物質管理の仕組みを構築する方法、産業界が進めている効率的な情報伝達などについて、わかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2160.html
【Pick Up Seminar】ガラス精密加工で“高信頼性タッチパネル”を実現!
ガラスタッチパネルは、カーナビゲーションや産業用途、さらにはモバイル/PCの一部製品など、タッチパネルの信頼性を確保する要求で採用が進んでいます。最近では、化学強化ガラスや樹脂を挟んだ軽量ガラスなどの新製品が次々と開発されており、新たなガラス製品に対応した精密加工技術への要求もますます多様化しています。3月27日(木)開催の弊社セミナー「タッチパネル用ガラス精密加工技術★徹底解説〜静電容量方式/OGS/強化ガラス向けの最新技術を詳解〜」では、機能性ガラス研究所の藤田卓氏がわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2161.html
【Pick Up Seminar】導電性カーボンブラックの基礎がしっかり学べる
導電性カーボンブラックとは何か? その構造や特徴を十分理解し、目的とする用途に応じて開発していくことが、特徴ある技術や製品を生み出すポイントとなります。3月27日(木)開催の弊社セミナー「導電性カーボンブラックの基礎・応用と高機能化〜その種類・特徴・各種応用と高機能化を徹底解説〜」では、機能性カーボンフィラー研究会 副会長の前野聖二氏が、導電性カーボンブラックの種類や特徴、分散機種類、導電性評価技術といった基礎を解説。分散性・導電性を決定する因子などの応用に加え、Liイオン電池、燃料電池、キャパシタなどのニューパワーソースや、導電性コンパウンド、塗料など用途に応じた高機能化技術といった、導電性カーボンブラックに関する技術的内容についても、わかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2162.html
【Pick Up Seminar】スマホ/タブレット/LED向けの研磨技術を詳解
従来、精密研磨技術には、うねりや縁形状などの幾何学的精度が劣る、経時的に研磨性能が変化するなどの問題点がありながらも、解決策が見つからないまま諦められていました。しかしながら、プラスチック粒子に砥粒を付着させる複合粒子や複合砥粒では、これらの問題点が解決できることが明らかになってきています。3月28日(金)開催の弊社セミナー「スマホ/タブレット/LED向け精密研磨技術〜従来の常識を覆し研磨性能を大幅に向上させる技術とは?〜」では、立命館大学 理工学部 教授の谷 泰弘氏が、従来の精密研磨技術の常識を覆し、研磨性能を大幅に向上させる技術について、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/1990.html
【Pick Up Seminar】スマホで急拡大のOLED、TV/照明向けなど今後の動向は?
2013年は、韓国LG Displayと韓国Samsung Electronicsより相次いで曲面型の55型有機EL(OLED)TVが市場導入され、両社からは同じくプラスチック基板によるモバイル用曲面ディスプレイも登場し、大きな話題となりました。Samsungの「GALAXY」に搭載されているアクティブ駆動型(AM)OLEDは、ついに400ppiを大きく超えました。ソニー、パナソニックからは8K4Kの超高画質OLED-TVもデモされ、改めてOLEDディスプレイの高性能ぶりが再認識されました。一方、本格的な実用化に取り組んでいるOLED照明とともに、今後の産業規模拡大に向け、残された課題も多くあります。3月28日(金)開催の弊社セミナー「有機ELディスプレイ&照明の最前線★徹底解説〜スマホで急拡大・TVと照明の今後の動向は?〜」では、技術コンサルタントの當摩照夫氏がOLEDの課題を踏まえ、各社の量産化計画などの最新動向、技術開発の進展、フレキシブル化など今後の展望について徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2163.html
【Pick Up Seminar】バイオイメージングとLSIの融合で新たなイノベーションに
生命・環境科学においては、蛍光標識や様々な感受性色素などを利用して生体・化学物質の動きを顕微鏡で間接的に計測しているのが現状です。昨今では、半導体集積回路技術を用いて、通常の顕微鏡では観察し得ない生体や培養細胞の様々な現象を観察できる技術が開発されています。3月28日(金)開催の弊社セミナー「バイオイメージングセンサ最新動向★徹底解説〜LSI技術との融合で新たな産業イノベーションに〜」では、豊橋技術科学大学 電気・電子情報工学系 教授の澤田和明氏が、バイオイメージセンサの基礎と、新たな産業のイノベーションの推進エンジンとして期待できるバイオセンサ技術とLSI技術の融合などについて、詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2164.html
【Pick Up Seminar】CZ法による大口径サファイア単結晶で基板を低コスト化!
LED用サファイア基板ではコストダウンに向け、6インチ以上の大口径化が強く求められていますが、サファイア単結晶引き上げ技術の主流であるKY法では、大口径化に伴いインゴットの取れ個数が限られるといった問題を抱えています。3月31日(金)開催の弊社セミナー「10インチ径サファイア単結晶引き上げ技術★徹底解説〜CZ法を用いて高効率なLED基板などへの応用を目指す〜」では、福田結晶技術研究所 代表取締役社長の福田承生氏が、半導体や結晶太陽電池用Siウェーハの製造で一般的なCZ法を用いた10インチ径サファイア単結晶の開発成果を中心に詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2165.html
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