2014年3月13日のニュース
【電子機器】日立、2014年春闘交渉で2000円の水準改善を回答
日立製作所は3月12日、2014年春闘交渉について、賃金体系を維持した上で2000円の水準改善を行うと回答したと発表した。賞与については、175万6000円の要求に対して、170万612円と回答した。
【半導体】2014年1月のオプトデバイス出荷額は前年同月比15.4%増に
WSTSの発表によると、2014年1月の世界オプトデバイス出荷額は前月比8.4%増、前年同月比15.4%増の24億6647万ドルとなった。地域別では、米州が前月比19.6%増、前年同月比38.3%増の2億8961万ドル、欧州が前月比52.7%増、前年同月比15.8%増の1億8225万ドル、日本が前月比7.7%増、前年同月比15.4%増の6億4222万ドル、アジアパシフィックが前月比2.6%増、前年同月比11.3%増の13億5239万ドルとなった。なお、1月の出荷個数は全体で前月比8.6%増、前年同月比12.0%増、同じく平均単価は前月比0.2%減、前年同月比3.0%増となった。
【半導体】ST/Game Tech、「DICE+」に採用したSTの技術を発表
伊仏STMicroelectronicsとポーランドGame Technologiesは3月12日、電子サイコロ「DICE+」に採用されているSTの技術の詳細を発表した。Game Technologiesが開発したDICE+は、動きと方向の検出・測定を行う6軸センサモジュール(加速度センサ、地磁気センサ)、演算用ブレインの超低消費電力MCU「ST32」、内蔵Liイオンバッテリーの充電状態のモニタ・制御用IC、その他全てのデバイスに対し正確な動作電圧を供給するための超低消費電流リニア電圧レギュレータの4種類のST製品が採用されている。
【半導体】UMC、2014年2月の売上高は前年同月比18.5%増に
台湾United Microelectronics(UMC)は3月、2014年2月の売上高が前年同月比18.5%増の103億4154万台湾ドル(約355億円)になったと発表した。これにより、2014年2か月の売上高は前年同期比12.2%増の204億415万台湾ドル(約700億円)となった。
【半導体】Micrel、ハイサイドロードスイッチの製品群を発表
米Micrel Semiconductorは3月12日、ハイサイドロードスイッチファミリ「MIC94161/94162/94163/94164/94165」を発表した。パッケージは1×1.5mmサイズのWL-CSP。最大3Aの連続電流の提供が可能で、14.5mΩの低抵抗を実現。1.7〜5.5Vの幅広い入力電圧範囲の逆流保護機能が搭載されている。価格は1000個ロットで0.29ドルから。
【半導体】インテル、つくば本社にコラボレーションセンターを開設
インテルは3月11日、つくば本社(茨城県)に「インテル コラボレーションセンター」を開設したと発表した。2012年4月に開設された「インテル ヒューマン・インタラクティブ・テクノロジー・アプリケーション・センター」が前身。既存の展示2個に加え、LinuxベースのOS「Tizen」による車載プラットフォームや、目や耳、音声、タッチなどのセンサや、感情などユーザー状況を理解する機能をコンピュータに取り込んでいく「Intel RealSense Technology」など計20個のテクノロジーデモンストレーションを新たに追加した。日英両言語に対応している。
【半導体】日本TI、設計支援ツール「WEBENCH Schematic Editor」を発表
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は3月12日、設計支援ツール「WEBENCH Schematic Editor」を発表した。WEBENCHツールで設計した電源回路に、異なる種類の出力コンデンサ、フィルタ回路、基板寄生容量/抵抗、スナバ回路などの追加が可能。また、4万点以上を網羅する部品ライブラリからの部品選択による設計のカスタム化ができる。WEBENCH Schematic Editorを導入することで、部品や配線の追加による電源回路の変更、新しい回路のSPICEシミュレーション、修正回路図のCADプラットフォームへのエクスポートが可能になる。詳細は http://www.tij.co.jp
【半導体】STATS ChipPAC、新たなWLP工程「FlexLine」を導入
シンガポールSTATS ChipPACは3月11日、WLP(Wafer Laeel Packaging)の新製造工程「FlexLine」を導入したと発表した。FlexLineは、従来のWLP工程の製造装置の配置や部材コストを変更せずに同じ製造ラインのままで、様々なサイズのウェーハにシームレスに対応することができる。このため、200mmウェーハを300mm、さらには450mmのウェーハ上に再構成することが可能という。
【オプトデバイス】シャープ、アイセーフ対応赤外線高出力LDを発表
シャープは3月12日、アイセーフ対応赤外線高出力半導体レーザ(LD)「GH4837A1TG」を発表した。安全対策の周辺部品を一体化し、目の網膜に安全な露光量を定めている「レーザ製品の安全基準クラス1」を実現。3次元センサの機構設計を簡素化するとともに、小型化を図ることができる。端面窓構造の採用などにより、最大光出力700mWと電力変換効率36%を実現している。サンプル価格は5400円。
【EDA】CadenceのPVSをGlobalfoundriesが65〜14nm FinFET向けに認定
米Cadence Design Systemsは3月11日、米Globalfoundriesが65〜14nm FinFETプロセス向けでCadenceのフィジカル検証ツール「Physical Verification System」(PVS)を認定したと発表した。この認定には、「Virtuoso Integrated Physical Verification System」、「Encounter Digital Implementation System」、フルチップサインオフで用いられるフィジカル検証向けのPVSルールデックが含まれる。これによりユーザーは、瞬時にエラーを検出し、修正ガイドラインを生成、修正をインクリメンタルに検証できる。
【EDA】Cadence、ARMベースのシステム検証ソリューションを拡張
米Cadence Design Systemsは3月11日、ARMベースのシステム検証ソリューションを拡張したと発表した。「ARM CoreLink 400インターコネクトIP」ベースのシステム向けに、Interconnect Workbenchソリューションをスピードアップして拡張しており、性能検証と解析スピードを加速できる。これにより、「ARM Cortex-Aプロセッサ」シリーズを搭載したモバイル、ネットワーク、サーバアプリケーション向け製品の市場投入期間を短縮できるとしている。
【製造装置】2013年の世界半導体製造装置販売額は前年比14%減に
SEMIは3月11日、2013年の世界半導体製造装置統計を発表した。総販売額は前年比14%減の315億8000万ドルとなった。地域別では、台湾が前年比11%増の105億7000万ドル、北米が同36%減の52億6000万ドル、韓国が同41%減の51億3000万ドル、日本が同1%減の33億8000万ドル、中国が同30%増の32億7000万ドル、欧州が同25%減の19億1000万ドル、その他地域が同2%減の20億7000万ドルになった。
【製造装置】Axcelis、高エネルギーイオン注入装置を複数台受注
米Axcelis Technologiesは3月11日、枚葉式高エネルギーイオン注入装置「Purion XE」を複数台受注したと発表した。アジア太平洋地域の工場での生産能力増強や、先端NAND型フラッシュメモリの量産用途で使用される模様。出荷は2014年第1四半期中の予定。詳細は http://www.axcelis.com
【計測器】東芝、フィンランドから移動式炉心内計装システムを受注
東芝は3月12日、グループ会社の米Westinghouse Electricがフィンランドの原子力プラント向け移動式炉心内計装システムを受注したと発表した。受注したのは、フィンランドの電力事業者であるTeollisuuden Voima(TVO)の沸騰水型原子炉オルキルオト原子力発電所1号/2号機(BWR)向けのシステム。同システムは、炉心内の移動式検出器、検出器の駆動を制御し検出信号を測定する制御装置、監視モニタなどで構成する。2016年1月から順次納入していく予定。
【部材】台湾タッチパネルメーカー、価格下落でライン集約の動き
DigiTimesによると、製品価格の下落に見舞われている台湾タッチパネルメーカーが2014年に製造ラインの集約に着手する見通しという。薄型のフィルムセンサなどでは中国メーカーの低価格品攻勢により、価格競争に巻き込まれている模様。台湾勢は製造コストを抑制するため、分散化が進んだ工場の集約化に着手するとみられ、前工程・後工程の一貫ラインへの移行やOGSラインの集約化などを進める見込み。
【部材】2014年Q1の中国タッチパネル出荷数は前期比5%減に
DigiTimesによると、中国タッチパネルメーカーの出荷数は2013年第4四半期が1億4880万個、2014年第1四半期は前期比5%減になる見通しという。O-Film TechnologyとMutto Technologyなどが注力するメタルメッシュフィルムタイプは、11型以上のノートPCとタブレットPC向けで、前期比2桁増のペースで出荷を伸ばす見込み。11型以下では、韓国Samsung Electronics、中国Lenovo向けの出荷が大幅に増加しているが、フィルムタイプの出荷がガラスタイプを上回っている模様。O-Film Techは、2014年第1四半期のフィルムタイプの出荷が前期比40.1%増の857万個に達するとみられる。
【Pick Up Seminar】ロールtoロール技術の基礎から課題解決の手がかりまで網羅!
ロールtoロール方式を用いた膜形成プロセスでは、ロール状のプラスチックフィルムを使用します。そのため、要求される性能と耐久性を満足する材料技術だけでなく、製造を可能にする装置やプロセスなどに大きな課題を抱えています。3月20日(木)開催の弊社セミナー「ロールtoロールの基礎と要素技術★徹底解説〜基礎・成膜・搬送・課題・トラブル対策を詳解〜」では、YIC京都工科大学校 校長の杉山征人氏が、ロールtoロール方式による機能性フィルムの研究から生産に至る技術開発、現場における製造管理までの三十数年に及ぶ経験に基づく知見を整理・分析し、同技術の課題と解決の手がかりなどをわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2154.html
【Pick Up Seminar】ごみ焼却/清掃工場/廃棄物発電の現状と将来性を詳解
太陽光、風力、バイオマスなどの再生可能エネルギーの普及・拡大が求められる中、2012年7月より、従来のRPS法よりも調達価格などが相当優遇されているFITが実施されました。FITでは、一般廃棄物のうち、バイオマス分も対象としています。ごみ中のバイオマス分は、熱量比で50〜60%を占めており、廃棄物発電の進展に非常に効果的です。しかし、現状の廃棄物発電は、効率が低いこと、容量が小さいことが弱点であり、このために清掃工場を統合し、大規模集約化することが重要になっています。3月24日(月)開催の弊社セミナー「廃棄物発電の現状とコストメリット★徹底解説〜ごみ焼却/清掃工場/廃棄物発電の現状と将来性を詳解〜」では、東京電機大学 研究員の菅原秀雄氏が、ごみ焼却技術の基本について解説し、それに基づき、清掃工場の計画の考え方について述べます。その後、廃棄物発電の原価の考え方および実例についてわかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2053.html
【Pick Up Seminar】プリンタブル有機エレの動向・材料・応用事例を詳解
半導体やFPDを中心としたエレクトロニクス関連デバイスの製造方法が大きく変わろうとしています。印刷技術を用いた様々な製造技術が導入され始めており、世界中でその研究開発が進められています。近年は、材料や装置、プロセス技術が飛躍的な進歩を遂げ、従来の技術では実現できなかった“プリンタブル有機エレクトロニクス”が実用化されようとしています。3月26日(水)開催の弊社セミナー「プリンタブル有機エレクトロニクス★徹底解説〜その現状・最新動向・材料・最新応用事例を詳解〜」では、基調講演として産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センターの牛島洋史氏がプリンタブル有機エレクトロニクスの現状と将来展望について、小林技術士事務所の小林征男氏が導電性高分子によるプリンタブルエレクトロニクスへの展開について解説、他の講師陣が有機ELパネル、太陽電池などの応用分野における現状や最新動向をわかりやすく、かつ徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2159.html
【Pick Up Seminar】“極薄”強化ガラス向け精密加工技術を徹底解説!
高信頼性の観点から、スマートフォン/タブレットPCへの搭載が進んだカバーガラス一体型のタッチパネル(OGS)。しかし、そこに用いられている化学強化ガラスは、従来の製造法であるイオン交換方式がガラスの極薄化に伴いイオン交換処理による強度アップの限界に直面。このため、有機・無機のハイブリッド材による補強などの開発も進められています。また、ガラス形状もフラットなものだけでなく、自在な形状のニーズが出てきており、ガラス精密加工は新たな対応に迫られています。3月27日(木)開催の弊社セミナー「タッチパネル用ガラス精密加工技術★徹底解説〜静電容量方式/OGS/強化ガラス向けの最新技術を詳解〜」では、機能性ガラス研究所の藤田卓氏がわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2161.html
【Pick Up Seminar】導電性カーボンブラックの基礎が学べる!
導電性カーボンブラックとは何か? その構造や特徴を十分理解し、目的とする用途に応じて開発していくことが、特徴ある技術や製品を生み出すポイントとなります。3月27日(木)開催の弊社セミナー「導電性カーボンブラックの基礎・応用と高機能化〜その種類・特徴・各種応用と高機能化を徹底解説〜」では、機能性カーボンフィラー研究会 副会長の前野聖二氏が、導電性カーボンブラックの種類や特徴、分散機種類、導電性評価技術といった基礎を学びます。また、分散性・導電性を決定する因子についてなどの応用に加え、Liイオン電池、燃料電池、キャパシタなどのニューパワーソースや、導電性コンパウンド、塗料など用途に応じた高機能化技術などの導電性カーボンブラックに関する技術的内容をわかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2162.html
【Pick Up Seminar】バイオイメージングセンサが新たな産業イノベーションに
近年、半導体集積回路技術を用いてイオン分布やその動きなどを直接画像情報として得ることができるバイオイメージセンサの研究開発が進められており、生体や培養細胞を直接チップ上にのせ、通常の顕微鏡では観察し得ない様々な現象を観察できる技術が開発されています。3月28日(金)開催の弊社セミナー「バイオイメージングセンサ最新動向★徹底解説〜LSI技術との融合で新たな産業イノベーションに〜」では、豊橋技術科学大学 電気・電子情報工学系 教授の澤田和明氏が、バイオイメージセンサの基礎とその最新技術や、新たな産業のイノベーションの推進エンジンとして期待できるLSIとの融合技術などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2164.html
【Pick Up Seminar】Liイオン電池の劣化を極力抑える制御技術などを詳解
近年、温室効果ガスによる地球温暖化や化石燃料の枯渇などの問題が懸念され、低炭素社会実現に向けた様々な取り組みが進められており、スマートグリッドやスマートハウスが注目されています。これらは太陽光発電パネルや蓄電池を備え、情報通信技術を活用することで、再生可能エネルギーを有効活用することができます。4月1日(火)開催の弊社セミナー「Liイオン電池の劣化とその抑制・知的制御技術〜特性/劣化/残量/効率的充電と最適制御を徹底解説〜」では、立命館大学 理工学部 教授の福井正博氏が、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2100.html
【Pick Up Seminar】安価で高効率なペロブスカイト型太陽電池を詳解
有機材料を発電層に用いながら、無機系の素材と原理を融合したハイブリッド型太陽電池の研究開発が活発化しています。特に、有機/無機複合組成のペロブスカイト結晶を光吸収に用いた薄膜太陽電池は、安価な溶液塗布を特徴としながらも変換効率が飛躍的に向上し、Siと同等の16%に達しています。ハイブリッド型太陽電池は有機材料の性質を上手く使いこなすことで、800nmまでの可視光を全吸収しながら、単セルで1.2V以上の高電圧を出力する点も、従来の太陽電池にない特徴です。4月1日(火)開催の弊社セミナー「有機/無機ハイブリッド太陽電池★徹底解説〜安価で高効率なペロブスカイト型太陽電池を詳解〜」では、桐蔭横浜大学大学院 教授の宮坂 力氏が、ペロブスカイトを中心とするハイブリッド太陽電池の開発動向や、今後の技術革新の可能性について、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2167.html
【Pick Up Seminar】低コスト・低汚染が実現できるTSV技術とは
3Dデバイスの実用化に向け、2014年に2.5Dでの量産化が開始される見込みで、完全3D化はその実績を踏まえ、さらに数年後になると予想されています。3D化が当初よりも大幅に遅れているのは、低コスト化が難しく、歩留りが向上できないことが主な要因となっています。4月2日(水)開催の弊社セミナー「低コスト・低汚染のTSVウェーハ薄層化技術★最前線〜貼り合わせ・研削・CMP・洗浄技術・装置を詳解〜」では、岡本工作機械製作所 技術開発部 担当部長の山本栄一氏が、TSV用Cuが埋め込まれたデバイスウェーハの薄層化技術(ビアミドルプロセス)を徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/1932.html
【Pick Up Seminar】“電流経路を映像化”〜部品故障の原因究明に役立つ技術〜
LSIの3次元化など電子部品の高密度化・微細化が進む中、内部の故障の原因究明が困難になってきています。もし、電子部品内の電流経路が映像化できれば、故障原因の究明に向けて大きく前進するはずです。4月2日(水)開催の弊社セミナー「電流経路を映像化する磁気イメージング技術★徹底解説〜Liイオン電池や電子部品の故障解析における革新的技術を詳解〜」では、神戸大学 准教授の木村建次郎氏が、電流経路を映像化する磁気イメージング技術を徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2077.html
【Pick Up Seminar】民生や車載などでの“Cuワイヤ”導入のポイント
Cuワイヤボンディング技術の本格導入に向けては、さらなる狭ピッチ化や高信頼化への対応、Auワイヤと同等の生産性・信頼性の確保、歩留り向上など、様々な押さえるべきポイントが存在します。4月3日(木)開催の弊社セミナー「Cuワイヤボンディングの本格導入★徹底解説〜Cuワイヤの信頼性・歩留り・課題・今後を詳解〜」では、新日鐵住金 技術開発本部 先端技術研究所の宇野智裕氏が、わかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2093.html
【Pick Up Seminar】海外に比べ普及が遅れる“エンジニアリングデザイン”
“エンジニアリングデザイン”は、顧客や市場ニーズに基づく製品企画から、設計、製造プロセス、生産技術、部材調達、さらには製品寿命を全うしたリサイクルに至るまで、あらゆる業務を通じて改善の手法を体系化したものです。“摺り合わせ”型の“ものづくり”を得意としてきた国内製造業にとって、海外の企業・研究機関と比べ最も普及が遅れている分野とも指摘されています。4月4日(金)開催の弊社セミナー「究極のエンジニアリングデザイン★徹底解説〜半導体/LED/FPD/PVの“ものづくり”を徹底的に見直せ!〜」では、山口東京理科大学 工学部/工学系大学院 教授の森田廣氏がわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2086.html
【Pick Up Seminar】金属積層構造/透明電極/LED/単結晶Siのウェット加工を詳解
電子ディスプレイ・半導体製品では、特に微細化・高密度化技術が急速に進歩してきています。微細加工技術では、加工する膜の構造、用途により、ドライ・ウェットエッチングが選択されてきましたが、ドライエッチングは装置が高価で生産性が低いため、ウェットエッチングによる微細加工・用途拡大化の要求は日々増加しています。4月4日(金)開催の弊社セミナー「ウェットエッチング技術の基礎と応用★徹底解説〜金属積層構造/透明電極/LED/単結晶Siのウェット加工を詳解〜」では、林純薬工業 取締役 研究開発本部 本部長の田湖次広氏が、ウェットエッチングの基礎と、ウェットエッチングに最適な、金属複合構造、透明電極、同社独自の技術であるAgナノワイヤのパーシャルエッチング、LED(半導体膜)粗面化、単結晶Siのテクスチャ(太陽電池)の加工技術などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2168.html
【Pick Up Seminar】医療現場に電子機器を持ち込むための鉄則を詳解
医療現場には様々な形で電子機器の導入が進んでおり、すでに大きな成果を上げています。導入の目的は計測、通信、制御、管理といったところが主ですが、今後もその範囲は拡大していくものと見られます。しかしながら、特に医療分野への導入については国内外に様々な規制があるだけでなく、使用環境を十分に把握した開発と商品化が求められます。4月7日(月)開催の弊社セミナー「医療用電子機器の電磁波障害防止対策★徹底解説〜医療現場に電子機器を持ち込むための鉄則を詳解〜」では、島根大学 医学部附属病院 准教授の花田英輔氏が、医療用電子機器の開発を目指す方や取り組み始めた方々を主な対象とし、医療現場の状況や開発上注意すべき点をできるだけ網羅的に、わかりやすくかつ、詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2091.html
【Pick Up Seminar】IoT実現のためのネットワーク技術や省電力技術を詳解
低消費電力のマイコンと無線通信チップを搭載した各種センサをあらゆる場所に設置することで、実空間中のモノが自在に通信可能になります。工業プラントのモニタリングから、橋や道路、建物の経年劣化のモニタリング、センサ情報を活用した農業のIT化など、Internet of Things(IoT)デバイスの需要が爆発的に増加すると期待されています。4月7日(月)開催の弊社セミナー「IoT実現のための実践的な回路素子実装技術〜無線センサネット/エナジーハーベスト/銀ナノインク回路素子を詳解〜」では、東京大学 大学院情報理工学系研究科 准教授の川原圭博氏が、IoTを実現する無線センサネットワーク技術や、省電力技術、環境からの電力回収技術を紹介します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2169.html
【Pick Up Seminar】信頼性が高いバンプ形成がフリップチップ実装の要!
バンプ形成技術は、フリップチップ実装の製造プロセスにおいて、信頼性確保の観点からも、非常に重要な技術であり、また、狭ピッチ化やLow-kへの対応など、非常に高度な技術が要求されています。4月8日(火)開催の弊社セミナー「最新バンプ形成技術の最前線★徹底解説〜FC実装・3Dチップ積層・バンプ各種形成法を詳解〜」では、フリップチップや3Dチップ積層など、高密度実装技術の現状や課題、今後の展望までを概観した上で、バンプの主な形成法であるIMS(Injection Molded Solder)、印刷法などについて、各分野の第一人者の方々が詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2170.html
【Pick Up Seminar】車載カメラなど自動車ADASの関連製品市場を徹底解説!
自動車の高機能化が進む中、衝突を事前に予測・回避する先進安全運転支援システム(Advanced Driver Assistant System:ADAS)の実現を目的として、車載カメラやセンサ、レーダシステムを搭載した自動車が市場投入されるようになってきました。また、こうした情報の伝達手段として、ドライバーの負担が軽減できるヘッドアップディスプレイの搭載が検討され、高度なコンテンツの表示が可能になりつつあります。4月8日(火)開催の弊社セミナー「自動車安全運転支援システム関連製品市場動向〜車載カメラ/レーダシステム/センサ/ヘッドアップディスプレイを詳解〜 」では、ADASを構築するこれらの市場を取り上げ、テクノ・システム・リサーチ 第1グループ 自動車関連市場のアナリストの方々が詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2171.html
【Pick Up Seminar】光学薄膜の基礎と応用を具体的事例とともに詳解
光学薄膜の多くは、カメラレンズなどに代表される反射防止膜(ARコート)の性能向上のニーズに応える形で進歩してきました。しかし、安定して高精度な光学薄膜が製造できるようになってきたのは、ここ10年前くらいからで、その実現に大きく貢献したのは、新しい成膜法の実用化です。4月8日(火)開催の弊社セミナー「光学薄膜の作製とその応用★徹底解説〜光学薄膜の各種作製法と製品への各種応用を詳解〜」では、オプトグリーン 代表取締役 兼 宇都宮大学 客員教授の生水利明氏が、光学薄膜の基礎から、真空蒸着、イオン成膜、スパッタリング、ゾルゲルや最新の成膜法などを徹底解説。カメラ、スマートフォン、医療・ライフサイエンス分野、環境対応技術などへの応用に関しても、最近の具体的事例とともに詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2172.html
【Pick Up Seminar】ダイレクトイメージングはL/S 5/5μm以下の領域へ
ダイレクトイメージング(DI)技術は、スマートフォン用基板の需要拡大により、アジアを中心にPWB工場での採用が拡大しました。今後は2.5D/3Dパッケージをはじめ各種半導体サブストレートやタッチパネル電極形成用途など、L/S 10μm以下、さらには5μm以下の配線形成への要求が高まっており、今後の開発動向が注目されています。4月9日(水)開催の弊社セミナー「最新ダイレクトイメージング技術★徹底解説〜回路形成・ソルダーレジスト・半導体基板への展開を詳解〜」では、DI技術の国内第一人者の方々が、DI技術の現状と今後の展開などをわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2173.html
【Pick Up Seminar】パワーデバイス向け封止材料の問題と対策方法を学ぶ
パワーデバイスは電力制御を行う半導体部品であり、これらの性能は電力消費量に大きく影響します。近年、地球の温暖化を防止するため省エネルギー化が叫ばれており、パワーデバイスに関心が集まっています。4月9日(水)開催の弊社セミナー「パワーデバイス向け封止材料★徹底解説〜高耐熱性・高放熱性材料の開発・課題・対策を詳解〜」では、アイパックの越部 茂氏が、民生用パワーデバイスにおける高耐熱・高放熱性材料の開発経緯、現状の問題および今後の対策などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2174.html
【Pick Up Seminar】“TSV技術”の最新動向とIBM/ルネサス/Amkorの取り組み
米Micron Technologyは2013年9月、ロジックとDRAMをTSVで積層した「Hybrid Memory Cube(HMC)」のサンプル出荷を開始しました。課題は残るものの、近く到来する微細化の限界を超える技術として、TSVは期待を集めています。4月10日(木)開催の弊社セミナー「TSV形成・TSVデバイス製造技術★徹底解説〜その最新動向とIBM/ルネサス/AmkorのTSV技術を詳解〜」では、各講師が徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2175.html
【Pick Up Seminar】ロールtoロール方式のスパッタを中心に詳解
スマートフォンや太陽電池、Liイオン電池に代表されるフレキシブルエレクトロニクスにおいて、さらなる性能追求や生産性の向上が求められています。特に、アウトガスなどフィルム基材で配慮すべき課題と対策指針を明確化するためには、プロセスの原理原則をできるだけ定量的に把握しておくことが有効です。4月10日(木)開催の弊社セミナー「フィルムのドライコーティング技術★徹底解説〜ロールtoロール方式のスパッタを中心に詳解〜」では、プロマティックの福島和宏氏が、タッチパネルや太陽電池などで広く使われているロールtoロール方式のスパッタを中心に、フィルムのドライコーティング技術や、生産現場での諸問題について、詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2176.html
【Pick Up Seminar】サファイア切断技術業界の動向がわかる
サファイアは、優れた機械的・熱的・化学的・光学的・電気的な特性を持つことから、その加工技術が数多く開発されています。4月11日(金)開催の弊社セミナー「サファイア切断技術の現状と最新動向★徹底解説〜切断技術の現状と課題から最新の開発動向までを詳解〜」では、長崎大学大学院 工学研究科 システム科学部門 機械科学分野 准教授の矢澤孝哲氏が、切断技術にターゲットを絞り、今後主流になる可能性のある学術研究、技術開発動向などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2102.html
【Pick Up Seminar】“OLED”向けデバイス・装置・部材の関連特許を網羅!
昨年8月に発表されたSamsungグループの韓国Cheil Industries(第一毛織)による独Novaled買収。その最大の狙いは、Novaledの持つ「有機EL(OLED)向け有機材料技術」と、「長寿命化と省エネを同時に実現するPIN構造技術」の入手だということは、特許情報から見れば明らかなことです。4月11日(金)開催の弊社セミナー「有機ELディスプレイ&照明技術の知財戦略〜有機EL関連特許・関連企業の知財戦略を徹底解説〜」では、知財コンサルタントの菅田正夫氏が、OLED関連の最新特許動向についてわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2177.html
【Pick Up Seminar】アナログやパワーデバイスに広がるSOIの最新動向
SOI(Silicon On Insulator)ウェーハは、高性能MPUだけでなく、パワーデバイスやMEMSなど様々な分野に使用され、その市場が広がっています。一方、SOIウェーハ特有の技術的問題も少なくありません。SOIウェーハを用いてデバイスを作製するためには、SOIウェーハの特性を深く理解する必要があります。4月11日(金)開催の弊社セミナー「SOIウェーハとSOIデバイス最新動向★徹底解説〜RF/Power/Analog/ MEMS/FD-SOIなどへの応用も詳解〜」では、SOIウェーハで圧倒的なシェアも持つ仏Soitecの日本法人Soitec Japanの中村典夫氏が、SOIウェーハの構造や作製方法、アプリケーション別のデバイス応用の展開と今後の開発動向などを、詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2178.html
【Pick Up Seminar】EV/HEVにおけるキャパシタの応用事例を詳解
内燃機関を用いた自動車は環境問題への対応のため、停止時にアイドリングストップを行う機能が搭載され、始動時にスタータを用いて内燃機関の始動を行っています。さらに、EVやHEVではエネルギー回生を行い、エネルギーを有効利用しています。このような用途では、電池への電荷の出入りが大きく、電池の寿命を低下させる原因になっています。そのため、近年、電気二重層キャパシタ(EDLC)やLiイオンキャパシタ(LIC)といった大容量キャパシタが出現し、電池と共存して電源を構築したり、キャパシタのみを電源とする移動体も開発されています。4月16日(水)開催の弊社セミナー「モータ電源としてのキャパシタ活用技術★徹底解説〜EV/HEVにおけるキャパシタの応用事例を詳解〜」では、静岡理工科大学大学院 理工学研究科 教授の高橋 久氏が、蓄電したエネルギーを有効利用するための手法について、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2208.html
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