2014年3月14日のニュース
【電子機器】パナソニック、タブレットPCの法人モデルを発表
パナソニックは3月18日、タブレットPCの法人モデル「TOUGHPAD 4K UT-MA6」を発表した。高性能グラフィックスプロセッサ「NVIDIA QUADRO K1000M」を搭載し、CAD/CAM、3Dグラフィックス制作を行う設計・デザイン部門向けに対応した。第3世代MPU「Intel Core i7-3687U/ vPro Processor」(2.10GHz)や 16Gバイトメモリ、駆動時間約3時間のバッテリーなどを内蔵。Windows 8.1 Pro搭載モデルとWindows 7 Professional 64ビットプレイントール済みモデルの2製品を揃えている。販売開始は6月下旬の予定。
【電子機器】ニコン、レンズ交換式アドバンストカメラの新製品を発表
ニコンは3月13日、レンズ交換式アドバンストカメラの新製品「Nikon 1 V3」を発表した。AF追従で約20コマ/秒の高速連続撮影を実現。CXフォーマット(13.2×8.8mm)のCMOSセンサや、位相差AFエリアを105点、コントラストAFエリアを171点に拡大した「アドバンストハイブリッドAFシステム」、タッチパネル/チルト式LCDモニタ、Wi-Fi機能などを搭載している。販売開始は4月の予定。CXフォーマット対応標準ズームレンズ「1 NIKKOR VR 10-30mm f/3.5-5.6 PD-ZOOM」も同時販売の予定。詳細は http://www.nikon.co.jp
【電子機器】NEC、フィリピンの広域防災システムを受注
NECは3月13日、日本の防災・災害復興支援無償資金協力によりフィリピン火山・地震研究所が実施する「広域防災システム整備計画」において、同研究所から広域防災システムを受注したと発表した。同システムは、フィリピン全域に設置した強震計や潮位計のデータを衛星通信(VSAT)を介して同研究所に集約するもの。2015年2月の稼働開始を予定している。詳細は http://jpn.nec.com
【電子機器】東芝、ライフスタイル事業の新会社を設立へ
東芝は3月12日、ライフスタイル事業の新会社を設立すると発表した。新会社は「東芝ライフスタイル(株)」で、4月1日に設立する。社内カンパニーであるデジタルプロダクツ&サービス社の映像事業を分割し、生活家電を担う東芝ホームアプライアンスと統合することで、映像事業と家電事業を一体運営するのが狙い。TV、生活家電などの開発、製造、販売を行う。
【電子機器】古河電工、光給電カメラの製品化に成功
古河電気工業は3月13日、光給電カメラの製品化に世界で初めて成功したと発表した。光給電カメラは、給電用と映像伝送用の2本の光ファイバをつなぐだけで、遠隔地にあるセンター装置に画像を送ることが可能。使用する光ファイバは、一般の通信用に使用しているSM型光ファイバ。給電用に1480nm、画像伝送用に1310nmの波長を使用し、10km離れた場所から伝送損失3dBという低損失での画像伝送を実現した。災害時や防災用途に活用できるとしている。
【半導体】2014年1月のセンサ&アクチュエータ出荷額は前年同月比0.2%増に
WSTSの発表によると、2014年1月の世界センサ出荷額は前月比10.7%減、前年同月比4.8%減の4億2019万ドル、同じく出荷個数は前月比11.8%減、前年同月比1.7%増、平均単価は前月比1.2%増、前年同月比6.4%減となった。また、世界アクチュエータ出荷額は前月比3.5%増、前年同月比11.0%増の2億2289万ドル、出荷個数は前月比5.5%増、前年同月比36.5%増、平均単価は前月比1.9%減、前年同月比18.7%減となった。これにより、世界センサおよびアクチュエータ合計出荷額は前月比6.3%減、前年同月比0.2%増の6億4309万ドル、同じく出荷個数は前月比11.0%減、前年同月比3.2%増、平均単価は前月比5.3%増、前年同月比2.9%減となった。なお、地域別出荷額では、センサとアクチュエータ合計で、米州が前月比26.2%増、前年同月比32.1%増の1億1204万ドル、欧州が前月比13.6%減、前年同月比22.3%減の1億2819万ドル、日本が前月比1.5%増、前年同月比16.4%減の8652万ドル、アジアパシフィックが前月比13.0%減、前年同月比9.5%増の3億1634万ドルとなった。
【半導体】TSMC、2014年Q1の売上高は1470億台湾ドルの見込み
Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は3月12日、2014年第1四半期の決算のガイダンスを発表した。売上高は1470億台湾ドル(約5042億円)で、粗利益率は47%、営業利益率は35%になる見込み。 【半導体】Infineon、パワーMOSFET「OptiMOS FD」200/250Vを発表 独Infineon Technologiesは3月12日、パワーMOSFET「OptiMOS Fast Diode(FD)」200/250Vを発表した。ボディダイオードのハード・コミュテーションに最適化。逆回復電荷は従来製品に比べ40%削減されており、これにより電圧オーバーシュートが軽減され、システムの信頼性が大幅に向上する。また、他の製品に比べてオン抵抗を最大45%、性能指数を最大65%削減したという。詳細は http://www.infineon.com
【半導体】Infineon、パワーMOSFET「OptiMOS FD」200/250Vを発表
独Infineon Technologiesは3月12日、パワーMOSFET「OptiMOS Fast Diode(FD)」200/250Vを発表した。ボディダイオードのハード・コミュテーションに最適化。逆回復電荷は従来製品に比べ40%削減されており、これにより電圧オーバーシュートが軽減され、システムの信頼性が大幅に向上する。また、他の製品に比べてオン抵抗を最大45%、性能指数を最大65%削減したという。詳細は http://www.infineon.com
【半導体】CSR、IoT機器開発プラットフォームの「ARM mbed」に参加
英CSRは3月12日、Internet of Things(IoT)の発展を目指す業界プロジェクト「ARM mbed」プラットフォームにコンポーネントパートナーとして参加したと発表した。今後、CSRは自社のコネクティビティ/ロケーションソリューションを提供し、開発者が自由に活用できるようにする。詳細は http://www.csr.com
【半導体】IDT、クロックジェネレータ「VersaClock 5」を発表
米Integrated Device Technology(IDT)は3月13日、プログラマブルなクロックジェネレータ「VersaClock 5」を発表した。同ファミリの「5P49V5901」は、12k〜20MHzの全積分範囲で0.7ps未満のRMS位相ジッタを達成。多様な出力形式で最大350MHzまでの周波数を生成できる4つのユニバーサル出力ペアを有する。パッケージは4×4mmの24ピンVFQFPN。価格は1万個出荷時で4.5ドル。詳細は http://www.idt.com
【半導体】インテル、SSD「Intel SSD 730」の国内出荷を開始
インテルは3月13日、SSDの新製品「Intel SSD 730」シリーズの国内出荷を開始すると発表した。同シリーズは、ワークステーションやPCゲーマー、デジタルコンテンツクリエイター向けに開発されたもの。240G/480Gバイトの2モデルがあり、同社の第3世代コントローラや20nmプロセスのNAND型フラッシュメモリなどを搭載する。詳細は http://www.intel.co.jp
【半導体】パナソニック、SDXC/SDHC UHS-Iメモリカード3機種を発表
パナソニックは3月13日、SDXC UHS-Iメモリカード機種と、SDHC UHS-Iメモリカード2機種の「RP-SDUC」シリーズを発表した。書き換えに強く長寿命なMLCフラッシュメモリを採用。4K動画でも安定した撮影を可能にする最低保証速度30Mバイト/sのUHSスピードクラス3(U3)に対応し、防水、耐静電気、耐磁石、耐X線、耐衝撃、耐温度の6つの「プルーフ機能」と、SDカード本体の発熱・発火を防ぐ「ヒューズ機能」を搭載した。64G/32G/16Gバイトの3種類を揃えている。販売開始は4月18日の予定。
【オプトデバイス】Avago、10Gbps対応のTO-CAN型TOSAを発表
米Avago Technologiesは3月12日、10Gbps対応のTO-CAN型TOSA 「AFCP-TX294Y/TN293B/TN295J」を発表した。無線バックホールやメトロEthernetにアクセスするネットワーク向けに設計されている。XFPまたはSFP+に対応するトランシーバモジュールに搭載可能で、大容量のLTEや10GメトロEthernetにアクセスするネットワークアプリケーションに最適としている。最大伝送距離は40kmで、冷却式のEML(電界吸収型変調レーザ)/DFB(分布帰還型レーザ)を用意している。詳細は http://www.avagotech.com
【MEMS】2013年のMEMS市場、Boschが単独1位に
米IHSは3月11日、2013年のMEMS売上高ランキングを発表した。1位は売上高10億100万ドルの独Boschで、昨年Boschと同率1位だった伊仏STMicroelectronicsは7億7700万ドルで2位となった。以下、3位は米Texas Instrumentsで7億1300万ドル、4位は米Hewlett-Packardで6億2036万ドル、5位は米Knowles Electronicsで4億9559万ドルと続いた。市場全体では前年比5.8%増の89億6410万ドルになった。
【2次電池】東芝、九州電力に系統周波数変動抑制用蓄電池システムを受注
東芝は3月13日、九州電力が実施する「離島における再生可能エネルギー導入拡大に向けた蓄電池制御実証試験」向けに蓄電池システムを納入したと発表した。納入したのは、種子島に最大出力3000kW、容量1161kWh、奄美大島に最大出力2000kW、容量774kWhのシステムで、約1万回以上の充放電が可能な長寿命、高い安全性、低温動作などの特性を持つLiイオン2次電池「SCiB」を搭載。気象条件により出力が変動する風力発電や太陽光発電の導入拡大に伴う、周波数変動の抑制に用いられる。
【センサ】NXP、プログラマブル角度センサ「KMA215」を発表
蘭NXP Semiconductorsは3月11日、デジタル出力対応プログラマブル角度センサ「KMA215」を発表した。巡回冗長検査(CRC)機能や誤り検出訂正(EDC)保護機能、磁石損失および破断ボンドワイヤ検出機能を内蔵。モータマネージメント制御ユニット内の標準インターフェースとなるSingle Edge Nibble Transmission(SAE J2716 JAN2010 SENT)プロトコルの最新版に準拠し、フレームレートは12ビット高速伝送に対応している。詳細は http://www.jp.nxp.com
【CNT】リンテック、米国に研究開発拠点を設立、CNTのシート化技術確立へ
リンテックは3月11日、米国テキサス州に新たな研究開発拠点「Nano-Science & Technology Center(NSTC)」を設立したと発表した。同社はこれまで、テキサス大学Dallas校とともにカーボンナノチューブ(CNT)のシート化技術の確立に向けた研究開発を行ってきた。今後、NSTCにおいてCNTシートの量産技術の開発を進める方針。詳細は http://www.lintec.co.jp
【EDA】Cadence/GF、28nm-SLPで「Cortex-A12」搭載チップをテープアウト
米Cadence Design Systemsと米Globalfoundries(GF)は3月12日、GFの28nm-SLPプロセスでプロセッサ「ARM Cortex-A12」を搭載したクアッドコアを有するテストチップをテープアウトしたと発表した。RTLからGDSIIまでを網羅したCadenceのデジタルインプリメンテーション、サインオフソリューションを用いて、最大周波数2GHzのテストチップを15週間でテープアウトした。詳細は http://www.cadence.co.jp
【計測器】ローデ・シュワルツ、“ミドルクラス最強”のオシロスコープを発表
ローデ・シュワルツ・ジャパンは3月13日、“ミドルクラス最強”のオシロスコープ「R&S RTE」の販売を開始したと発表した。新製品はハイエンドモデル「R&S RTO」とバリュークラスの「R&S RTM」の中間に位置するベンチトップモデルで、その長所をいくつか継承しつつ、“信頼性の高い測定結果”、“多機能かつ高機能”、“使って楽しい”、といった特徴を持たせたもの。帯域幅は200M〜1GHzで、サンプリングレートは各チャネルで5GS/s。波形更新レートは100万波形/sで、メモリ長は同10Mサンプル(オプションで最大50Mサンプル)。高い時間分解能とロングメモリを備えており、トリガジッタがほとんどなく最大確度を持たせられる独自技術「デジタルトリガシステム」といった、R&S RTOの性能を継承している。また、帯域アップグレードやデジタル16チャネルのMSOオプションなど6つの主要機能を搭載。R&S RTMの手軽さを継承しつつも、スペクトラムアナライザのように扱える高速FFT機能を装備し、周波数マスクやFFTゲート機能を用いた新たなノイズ解析手法であるスペクトラムハンティングにより、オシロスコープ1台でのEMI評価を実現可能にした。この他、R&S RTOの使い勝手の良いGUIを継承しており、表示画面はタッチパネル付き10.4型XGA(1024×768画素)LCDを採用。RTE独自の機能として、波形の一部をその場でズームできる「Fingertip Zoom」などの機能を持たせた。アクティブプローブについても、高確度なDC電圧計を内蔵し、測定作業中にプローブ上のマイクロボタンを押して操作が可能といった、使い勝手を高めている。R&S RTEの年間販売台数は約150台を見込んでいる。(三村孝司)
【分析】OEG、スマートメーターなどの耐候性試験サービスを開始
OKIエンジニアリング(OEG)は3月13日、スマートメーターやLED照明など屋外に設置される機器向けに耐候性試験サービスの提供を3月1日より開始したと発表した。サンシャインカーボンアークランプ式耐候性試験機を導入し、日光や雨、雪、温度・湿度の変化など、自然環境に起因する劣化への耐性を評価する。価格は個別見積もり。販売目標は2015年度までに2000万円。詳細は http://www.oki.com/jp
【エネルギー】日立、低風速域対応の2MW風力発電システムが竣工
日立製作所と日立キャピタルは3月13日、低風速域対応2MWダウンウィンド型風力発電システム「HTW2.0-86」の初号機が竣工したと発表した。両社が共同出資して1月に設立した日立ウィンドパワーが保有しているもので、日立産機システム・中条事業所(新潟県)内の中条風力発電所において、4月から本格的な商用運転を開始する予定。従来の「HTW2.0-80」と比べ、ロータの直径を6m大きくすることで、低風速域での発電量が増加する設計となっている。
【Pick Up Seminar】“フレキシブル”な耐熱/透明プラスチック・ガラス基板
フレキシブルエレクトニクス開発の進展を背景に、プラスチックやガラスなどを用いた耐熱/透明フレキシブル基板のニーズが一層高まりつつあります。3月19日(水)開催の弊社セミナー「耐熱/透明フレキシブル基板の最新動向★徹底解説〜薄い・軽い・曲げられるプラスチック/ガラス基板を詳解〜」では、各講師が徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2150.html
【Pick Up Seminar】“ロールtoロール”〜ベテランに学ぶ、基礎・要素技術〜
難易度は決して低くないロールtoロール製造技術。装置やプロセスが抱える課題の克服は、現場のノウハウや暗黙知によって行われているのが現状です。3月20日(木)開催の弊社セミナー「ロールtoロールの基礎と要素技術★徹底解説〜基礎・成膜・搬送・課題・トラブル対策を詳解〜」では、帝人や尾池工業において豊富な経験を有するYIC京都工科大学校 校長の杉山征人氏が、同テーマについて詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2154.html
【Pick Up Seminar】SiCパワーデバイスに関わる技術課題を全て網羅
SiCパワーデバイスは、高周波特性に優れたデバイスが作製しやすく、高温動作特性にも優れていることから、次世代パワーデバイスとして大きな注目を集めています。3月24日(月)開催の弊社セミナー「SiCエピ基板の高品質化とパワーデバイス応用〜結晶成長技術からエピ基板製造技術までを徹底解説〜」では、関西学院大学 SiC材料・プロセス研究開発センター長・理工学部 教授の大谷 昇氏が、SiCエピ基板の高品質化技術などを含め、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2155.html
【Pick Up Seminar】EMCを中心に自動車関連の様々な国際規格を詳解
電気自動車(EV/PHEV)、ガソリン車を含め、自動車にとって共通の課題の1つがEMC対策です。3月25日(火)開催の弊社セミナー「自動車/電気自動車のEMC規格と最新動向★徹底解説〜CISPR/ISOなどの国際規格・規格案の最新を詳解〜」では、KEC関西電子工業振興センター 試験事業部 事業部長の泉誠一氏が、EMCを中心とする自動車に関わる国際規格をはじめ、EV用充電器に対する規格案などについてわかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2070.html
【Pick Up Seminar】“誰でもメーカーになれる”は本当に実現できるか
3Dプリンタに関する話題が相変わらず盛んです。3Dプリンタを用いればモノ作りに革新を起こせるといった内容の書籍がベストセラーになるなど、注目は高まるばかりです。一方、3Dプリンタの最大の“売り”は「誰でもメーカーになれる」というものでした。しかし、実際にはどうでしょうか? 趣味の領域であればともかく、工業製品を製造することは可能なのでしょうか? 3月25日(火)開催の弊社セミナー「3Dプリンタによるモノ作り★徹底解説〜モノ作り革新のエンジンとなるか?〜」では、25年以上も3Dプリンタに携わり、様々な角度からモノ作りの革新に取り組む芝浦工業大学 教授の安齋正博氏が、積層造形のメリット・デメリット、各種積層造形技術、応用展開などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2157.html
【Pick Up Seminar】最大課題の離型技術の最新動向
ナノインプリント技術は、金型を用いてレジスト樹脂を成形する方法で、単純な方法ながら非常に高い分解能を有しており、装置コストも比較的安価で、次世代のリソグラフィ技術として注目されています。3月26日(水)開催の弊社セミナー「ナノインプリントプロセスとその応用★徹底解説〜基礎・部材・離型技術から最新の応用事例までを詳解〜」では、大阪府立大学 地域連携研究機構 教授の川田博昭氏が、ナノインプリント技術で特に問題となる離型に関して、レジスト、離型処理、離型方法などの最近の動向を詳しく紹介します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2035.html
【Pick Up Seminar】スマホ/タブレット/LED向けの研磨技術を詳解
従来、精密研磨技術には、うねりや縁形状などの幾何学的精度が劣る、経時的に研磨性能が変化するなどの問題点がありながらも、解決策が見つからないまま諦められていました。しかしながら、プラスチック粒子に砥粒を付着させる複合粒子や複合砥粒では、これらの問題点が解決できることが明らかになってきています。3月28日(金)開催の弊社セミナー「スマホ/タブレット/LED向け精密研磨技術〜従来の常識を覆し研磨性能を大幅に向上させる技術とは?〜」では、立命館大学 理工学部 教授の谷 泰弘氏が、従来の精密研磨技術の常識を覆し、研磨性能を大幅に向上する技術について、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/1990.html
【Pick Up Seminar】CZ法による大口径サファイア単結晶で基板を低コスト化!
LED用サファイア基板の大口径化によるコストダウンが強く求められている中、サファイア単結晶引き上げ技術の主流であるKY法では、大口径化に伴いインゴットの取れ個数が限られるといった問題を抱えています。3月31日(月)開催の弊社セミナー「10インチ径サファイア単結晶引き上げ技術★徹底解説〜CZ法を用いて高効率なLED基板などへの応用を目指す〜」では、福田結晶技術研究所 代表取締役社長の福田承生氏が、半導体や結晶太陽電池用Siウェーハの製造で一般的なCZ法を用いた10インチ径サファイア単結晶の開発成果を中心に、詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2165.html
【Pick Up Seminar】医療やインフラ関連でも注目を集める自己修復材料
自己修復材料は、応急修理が困難な宇宙機器や航空機に用いる材料として研究開発されてきましたが、インフラや医療用の自己修復材料、さらには、自動車車体の擦り傷の自己修復塗料の実用化へと進展してきました。また、高密度な電子デバイスや生体内の埋め込み機器も、修理困難という点では宇宙機器と同様であり、このような分野の自己修復材料も期待されています。4月14日(月)開催の弊社セミナー「自己修復材料の現状と最新動向★徹底解説〜自動車/生活環境/電子デバイス向けへの展開を詳解〜」は、物質・材料研究機構 先端材料プロセスユニット リサーチアドバイザー の新谷紀雄氏が、自己修復材料の研究開発の現状、自己修復のメカニズム、実用化・商品化の事例、新たな市場や、今後期待される自己修復材料について、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2179.html
【Pick Up Seminar】“ADAS”から“自動運転”まで車載ITS技術を詳解
交通事故や渋滞、省エネ、温暖化対策など、“クルマ”が持つ様々な課題の解決策として期待されているのが、車載ITS(Intelligent Transport Systems)です。最近では、ITS技術を用いた先進運転支援システム(ADAS)への注目度が高く、その先に想定される自動運転システムへのアプローチもすでに始まっています。4月14日(月)開催の弊社セミナー「車載ITS システムの現状と将来展望★徹底解説〜運転支援から自動運転まで★ITSの最新動向を詳解〜」では、日産自動車の福島正夫氏が、その最新動向についてわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2180.html
【Pick Up Seminar】国内外の赤外線センサ開発の現状と最新ビジネス動向
赤外線センサとしては単画素センセが広く普及していますが、最近、小規模なアレイや赤外線画像を取得するためのイメージセンサを使用したシステムの開発が盛んになってきています。4月14日(月)開催の弊社セミナー「赤外線センサ市場・業界・技術動向★徹底解説〜赤外線アレイセンサ/イメージセンサの最新動向を詳解〜」では、立命館大学 理工学部 機械工学科 教授の木股雅章氏が、こうした小規模赤外線アレイセンサや赤外線イメージセンサに使われている熱型赤外線検出器の基礎を解説し、性能を決める要因、開発の歴史の中でMEMS技術が果たした役割などを議論します。また、国内外の赤外線センサ開発の動向とアプリケーション、ビジネス動向についてもわかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2181.html
【Pick Up Seminar】“SiC大口径化”で要求される結晶欠陥低減策の最前線
SiCパワーデバイスの製品化が実現した大きな理由として、125mmウェーハでマイクロパイプの出現をほぼ“ゼロ”に抑えた結晶成長技術と、特性の制御されたエピタキシャル層の成膜技術が大きく進展してきたことが挙げられます。今後の150〜200mm大口径化に向けては、デバイス寿命を低下させる螺旋転位などの各種転位欠陥の低減策が求められています。一方、Siに比べて依然高価な点も普及が進まない大きな要因となっており、海外勢が先行して大口径化を進めています。4月15日(火)開催の弊社セミナー「SiC単結晶ウェーハの現状と最新動向★徹底解説〜大口径・高品質SiCウェーハの最前線を詳解〜」では、SiCウェーハの国内第一人者の方々が、SiCウェーハの大口径化・高品質化の開発状況と今後の展望を、わかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2182.html
【Pick Up Seminar】赤さびを用いた太陽光エネルギー変換技術の最新動向
太陽光は温暖化ガスを排出しない、クリーンで無尽蔵な究極の再生可能エネルギーです。太陽光の活用として光合成が知られていますが、この機構に倣って半導体光電極を用いた湿式太陽光エネルギー変換の研究開発が精力的に進められています。4月15日(火)開催の弊社セミナー「高効率太陽光エネルギー変換技術★徹底解説〜赤さびを用いた光合成に倣う太陽光エネルギー変換〜」では、東京大学大学院工学系研究科 バイオエンジニアリング専攻/電気系工学専攻 工学部 電気電子工学科 教授の田畑 仁氏が、酸化第二鉄(Fe2O3)を用いた固体-液体型光電変換素子(光電気化学セル)に関する研究について徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2183.html
【Pick Up Seminar】グラフェンの様々な形成法と応用例を詳解
集積回路の材料として従来用いられてきたSiやGaAsなどの代替として期待が寄せられているグラフェンは、プラズマCVDを利用して400℃以下の低温で製造可能な技術が開発され、ロールtoロール方式などによる大量生産の道が開けてきました。今後の課題は、グラフェン応用製品の実用化にあると言えます。4月15日(火)開催の弊社セミナー「グラフェン量産技術とその応用★徹底解説〜グラフェンの様々な形成法と応用例を詳解〜」では、グラフェン量産技術の現状と今後の展望から、フレキシブルデバイスなどへの応用に向けた技術の現状や最新動向について、産業技術総合研究所 ナノチューブ応用研究センター 研究チーム長の長谷川雅考氏、および埼玉大学大学院 理工学研究科 准教授の上野啓司氏が、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2184.html
【Pick Up Seminar】金属ナノ粒子の分散・合成プロセスの基礎から徹底解説
金属ナノ粒子の工業分野での応用が進んでいます。4月16日(水)開催の弊社セミナー「導電性ペースト向け金属ナノ粒子★徹底解説〜その分散・合成プロセス・ペースト化などを詳解〜」では、北海道大学大学院 工学研究院 材料科学部門 教授の米澤 徹氏が、導電性ペースト、抗菌性材料などへの応用が期待される金属ナノ粒子を、特にその分散・合成プロセスの基礎から、ノウハウ、さらに構造解析、およびそれらの材料化プロセスについて、わかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2185.html
【Pick Up Seminar】SiC/GaN普及の鍵を握る“高耐熱パッケージング”
SiC/GaNなどのワイドバンドギャップ半導体は200℃以上の高温領域で安定動作が可能なことから、自動車や産業、航空宇宙などの分野で採用が期待されています。しかし、チップ自体が高温環境で問題なく動くとしても、そのような高温環境に耐え得る封止材やはんだ、ダイアタッチ材など、各種パッケージ材料の開発は依然途上であり、このことがSiC/GaNデバイスの普及を阻む最大の要因とも指摘されています。4月16日(水)開催の弊社セミナー「高耐熱SiC/GaNデバイス組立・実装技術〜SiC/GaNデバイス高耐熱パッケージングの最新を詳解〜」では、国内第一人者の方々が、その技術動向をわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2186.html
【Pick Up Seminar】“ウェアラブルエレクトロニクス”の最新動向
米Googleのメガネ型機器「スマートグラス」やソニーの腕時計型機器「SmartWatch 2 SW2」など、関連製品も登場し、注目を集めている「ウェアラブルエレクトロニクス」。4月16日(水)開催の弊社セミナー「注目のウェアラブルエレクトロニクス★徹底解説〜スマホ/タブレット後の本命! その最新動向を詳解〜」では、ウェアラブル環境情報ネット推進機構(WIN)理事長の板生清氏が、同テーマを徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2187.html
【Pick Up Seminar】大判化・極薄化が進むウェーハ/ガラス搬送の最前線!
電子部品向けガラス材料の採用は、1970年代以降徐々に広がりを見せ、90年代後半にはPALC(Plasma Addressed Liquid Crystal)ディスプレイ向けで板厚0.05mmのガラスシートが登場。パネルのアセンブリ工程では極薄ガラス自体に起因する歩留り低下はほとんどなくなったと言われています。こうしたディスプレイ向けで培ってきた基板搬送技術は、スマートフォン用カバーガラスやタッチパネル用ガラスセンサなど、軽薄短小化が進む各部材への応用も進んでいます。4月17日(木)開催の弊社セミナー「極薄ウェーハ/ガラスのハンドリングと搬送技術〜半導体/FPD/TP/太陽電池での基板搬送を徹底解説〜」では、ウェーハ/ガラスハンドリングの業界エキスパートの方々が、各部材の留意点などをわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2085.html
【Pick Up Seminar】水中プラズマで環境に優しいレジスト除去を実現
レジストの除去には有害な薬液を使用するケースもあるため、環境に優しい安全で安心なレジスト除去プロセスのニーズは強まっています。さらに、微細化に伴うパターン倒れなどへの対応も必須となっています。4月17日(木)開催の弊社セミナー「環境に優しいレジスト除去技術★徹底解説〜水中プラズマによるアッシング技術などを詳解〜」では、大阪市立大学 教授の堀邊英夫氏および金沢大学 准教授の石島達夫氏が、レジスト除去技術の基礎や要素技術および開発動向と、最新技術であるマイクロ波励起水中気泡プラズマによる高速レジスト除去法について、詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2188.html
【Pick Up Seminar】最新のマイクロ波医療用機器の動向を掴む
近年、マイクロ波帯の電磁波を用いた医療用機器の研究がさかんに行われています。一口に医療用機器と言っても、その内容は多岐にわたります。4月17日(木)開催の弊社セミナー「マイクロ波の医療用機器への応用★徹底解説〜がん治療とMRI装置を中心に詳解〜」では、千葉大学 フロンティア医工学センター 准教授の齊藤一幸氏が、医療用機器を“治療用機器”と“診断用機器”の2つに分類し、講演者らがこれまで研究を行ってきたがん治療用装置や、MRI(磁気共鳴画像化法)装置などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2189.html
【Pick Up Seminar】NAND/パワートレンチへの展開も期待! Si深掘りエッチング
Si深掘りエッチング技術は、TSVによる2.5D/3Dパッケージ向けでの導入が注目されていますが、MEMSや裏面照射型イメージセンサではすでに量産ラインに導入されています。また、3次元ICの中では貫通電極の数が少なく済む点でNAND型フラッシュメモリも有力で、高アスペクト微細孔の形成が可能な点ではパワートレンチなどへの応用展開も期待されています。4月17日(木)開催の弊社セミナー「高アスペクト高速Si深掘りエッチング技術〜TSV向け極微細孔形成の基礎・実践・応用展開を詳解〜」では、東京大学大学院 工学系研究科 電気系工学専攻 准教授で、文部科学省ナノテクノロジー・プラットフォームのプレイングマネージャを務める三田吉郎氏が、その最新動向についてわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2190.html
【Pick Up Seminar】半導体やMEMS技術をウイルス検出に応用!
在宅医療や健康診断、臨床現場において早期の迅速な検査・診断を可能にするPOCT(Point of Care Testing)が求められる中、ウイルスの検出技術に関しては、半導体・MEMSの設計・製造分野で培われたナノ加工技術を応用し、微小サンプルを高速・高精度で検出可能になっています。また、光や電気信号を用いた様々なアプローチにより、超高速・高感度の検出や、装置の大幅な小型化が実現可能になってきています。4月18日(金)開催の弊社セミナー「ナノ加工を用いたウイルス検出技術★徹底解説〜高速・高感度・高信頼性検出技術の実現を目指す〜」では、研究開発に携わる第一人者の方々が、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2191.html
【Pick Up Seminar】IoT分野を睨むエネルギーハーベスティング技術!
エネルギーハーベスティング(環境発電)技術については、エネルギー源として、様々な振動発電、熱電発電、光・電磁波発電技術などを応用したデバイス・材料の開発や、実用化に向けた取り組みが活発です。急速に注目されているIoT(Internet of Things)分野向けを含め、幅広い分野への応用が期待されています。4月18日(金)開催の弊社セミナー「エネルギーハーベスティング技術★徹底解説〜微小エネルギーを有効活用し低炭素社会を実現する!〜 」では、NTTデータ経営研究所 社会・環境戦略コンサルティング本部の竹内敬治氏が、最近の研究開発事例を交えつつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2192.html
【Pick Up Seminar】酸化物半導体の成膜法・高性能化・応用を詳解
有機ELやスーパーハイビジョンなどの次世代ディスプレイに向け、大面積化が可能な高移動度・高信頼性・高性能な薄膜トランジスタ(TFT)技術の研究開発が活発化しています。酸化物半導体のキャリア生成メカニズムは、現在実用化されている非晶質や多結晶Si半導体と大きく異なり、この酸化物半導体特有の物性がTFTの特性や信頼性に大きく影響しています。4月18日(金)開催の弊社セミナー「酸化物半導体TFTの高性能化技術★徹底解説〜酸化物半導体の成膜法・高性能化・応用を詳解〜」では、奈良先端科学技術大学院大学 物質創成科学研究科の浦岡行治氏が、酸化物半導体の動作原理から各種製造方法、薄膜トランジスタの特性・信頼性の他、実用化に向けた高性能化、高信頼性化について解説。さらに、メモリへの応用や、新規デバイス構造など、新たなアプリケーションの展開についても詳解します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2193.html
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