2014年3月17日のニュース
【電子機器】シャープ、ティーケーピーの貸会議室に加湿空気清浄機を納入
シャープは3月14日、ティーケーピーが展開する国内全拠点の貸会議室にプラズマクラスター加湿空気清浄機900台を納入すると発表した。これにより、快適な空間環境を提供する。3月中旬より順次運用を開始する。
【半導体】東芝、SK Hynixを不正競争防止法に基づき東京地裁に提訴
東芝は3月14日、韓国SK Hynixに対し、不正競争防止法に基づき損害賠償などを求める民事訴訟を東京地方裁判所に提起したと発表した。SK Hynixの元従業員が2008年に、東芝の四日市工場内で米SanDiskの従業員として共同開発に従事していた際に、東芝の機密情報を不正に持ち出し、SK Hynixで使用されていたとして、不正競争防止法違反の容疑で逮捕された事実を受けて、今回訴訟を提起したという。東芝とSK Hynixは現在、提携・取引関係にある一方、NAND型フラッシュメモリ分野では互いに競争関係にある。東芝は、コア技術であるNAND型フラッシュに関わる機密情報が漏洩した疑義が生じ、調査を進めてきたが、その過程において看過できない不正の事実が発覚したことから、今回訴訟提起に至ったとしている。また、事業競争力の源泉である技術の先進性を確保していくため、最善の情報漏洩防止体制の構築を図るとともに、不正競争行為に対して断固たる措置を講じていくという。
【半導体】ST、ウェアラブル機器向けアナログ/ミクストシグナル製品を拡充
伊仏STMicroelectronicsは3月14日、ウェアラブル機器向けにアナログ/ミクストシグナル製品を拡充すると発表した。ウェアラブル機器は、ヘルスケア分野からコンシューマー分野までの市場で存在感を高めている。このため、電流センサ、オーディオアンプ、オペアンプ、アナログスイッチ、バッテリーガスゲージなど関連製品を提供していく。低消費電力クアッドオペアンプ「OA4NP33」はチャネル当たり580nA(標準値)の超低消費電力(1.8V電源)を実現しており、バッテリー駆動のウェアラブル機器におけるセンサ信号コンディショニングなどに最適という。これら全製品は、3月から量産を開始する予定。
【半導体】Broadcom、Ethernetコントローラ関連資産を米QLogicに売却
米Broadcomは3月13日、Ethernetコントローラ関連資産を米QLogicに約1億4700万ドルで売却したと発表した。売却には、10/40/100G Ethernetコントローラ関連資産およびBroadcomのプログラム可能なEthernetコントローラ「NetXtreme II」ファミリに関連する知的財産への非独占的ライセンスが含まれている。また、QLogicは、BroadcomのFibre Channel製品関連の特許ライセンスも取得している。
【半導体】Cypress、USB-IF準拠のUSB3.0ハブコントローラを発表
米Cypress Semiconductorは3月13日、5GbpsのSuperSpeed USB規格において、USB-IF(USB Implementers Forum)の認定を受けたUSB3.0ハブコントローラ「EZ-USB HX3」を発表した。ホストがなくてもデバイスの充電が可能なGhost Charging機能を備えている他、USB-IF Battery Charging Ver. 1.2およびAppleデバイスの充電にも対応する。製品はShared Linkが可能な4ポートハブ搭載の「CYUSB3328」と個々に電力制御可能な4ポートハブ搭載の「CYUSB3314」、ベーシックな4ポートハブの「CYUSB3304」がある。パッケージはCYUSB3314/3328が88ピンQFN、CYUSB3304が68ピンQFN。
【半導体】日本TI、HCSLクロックファンアウトバッファを発表
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は3月14日、高速電流ステアリングロジック(HCSL)クロックファンアウトバッファ「LMK00334/00338」を発表した。PCI Express(PCIe)Gen-1/2/3の各インターフェース規格に準拠しており、LMK00334/は4出力、LMK00338は8出力となっている。ジッタは100MHz(PCIe 3.0)時に30fs、12k〜20MHz(156.25MHzのHCSL)時に86fs。パッケージはLMK00334が5mm角の32ピンWQFN、LMK00338が6mm角の40ピンWQFN。参考価格は1000個受注時でLMK00334が1.2ドル。詳細は http://www.tij.co.jp
【LCD】2016年のLTPSパネル生産能力は2013年比で2倍以上に拡大へ
DigiTimesによると、2016年の低温Poly-Si(LTPS)TFT-LCDの生産能力は第5.5/第6世代(5.5G/6G)の量産ラインが多数建設され、面積ベースで2013年の2倍以上に達する見込みという。また、2016年のLTPS TFT-LCDのメーカー別シェアのうち、台湾AU Optronicsは全体の16%を占めると予測している。
【太陽光発電】Soitec、南アフリカのプロジェクトに関して暫定承認
仏Soitecは3月12日、44MWソーラープロジェクトへの出資分に関するリファイナンスに対し、南アフリカのエネルギー省から暫定承認を受けたと発表した。Touwsrivierに44MWの太陽光発電所を建設。当初は設備容量の50%を供給する。詳細は http://www.soitec.com
【LED】PhilipsのLED技術をノートルダム大聖堂が導入
蘭Royal Philipsは3月12日、仏Parisのノートルダム大聖堂内部に同社のLED技術が導入されたと発表した。合計400個を超える照明器具が使用され、消費電力は従来の140kWに対し約20%程度の30kW。また、従来光源と瞬時点灯を利用するよりも発光効率がはるかに高くなる他、1日の照明時間が10時間としても約13年使用可能という。詳細は http://www.philips.co.jp
【MEMS】NJR、MEMSマイクが1年足らずで累計出荷1億個を達成
新日本無線(NJR)は3月14日、2013年3月から本格量産を開始したMEMSマイクロフォンについて、2014年2月にマイク用MEMSトランスデューサの累計出荷数1億個を達成したと発表した。主にスマートフォン/タブレットPCやイヤホン・マイク一体型のアクセサリなどに用いられるマイクモジュール向けに提供中。ほぼ1年で急速に出荷数を伸ばした理由として、既存のECM(Electret Condenser Microphone)が手付けによるはんだ実装が必要だったのに対して、MEMSマイクは耐熱性が高く、他の半導体・電子部品との230℃の一括リフロー実装が可能になることから、海外のマイクモジュールメーカーではECMからMEMSマイクへの代替需要が拡大したという。同社は東南アジアのマイクモジュールメーカーが主要顧客で、中国製の低価格スマートフォン端末にも一部採用されている模様。MEMSマイクロフォン「NJD3002」は約0.5μm厚のメンブレンを採用したSiマイクで、チップサイズは1.3mm角。自社のMEMSマイクロフォン用プリアンプ製品との組み合わせに加え、単体でもベアチップで提供している。MEMSマイクロフォンの生産に関しては、CMOSプロセスを採用し、2013年7月にNJR福岡と川越製作所の125mmラインで月産1000万個、同年10月には台湾United Microelectronics(UMC)の200mm MEMSラインも加えて月産2000万個の供給体制を構築済み。NJD3002よりも感度を向上させ、1.1mm角に小型化した新製品も2014年度前半に投入する方針。(池田敦)
【燃料電池】東芝、欧州の家庭用燃料電池システム事業に参入
東芝燃料電池システムは3月14日、欧州での家庭用燃料電池システムの普及拡大に向け、大手暖房機器メーカー蘭BDR Thermeaのグループ開発会社である独BAXI Innotech(BI)と家庭用燃料電池システムの開発・販売で提携したと発表した。BI社とは、これまで約2年間にわたり共同で開発機の設計・試験を行うなど協業に向けた検討を進めてきた。今回、同社と欧州地域向け製品の共同開発を進め、2014年度中の市場投入を目指すという。
【製造装置】EVG、2.5/3D IC向けコータ&デベロッパを発表
オーストリアEV Group(EVG)は3月12日、特許を取得しているスプレー塗布技術「NanoSpray」を採用した量産用コータ&デベロッパ「EVG150XT」を発表した。TSVのサイドウォールや2.5次元インターポーザ、3D ICに使用されるという。詳細は http://www.evgroup.com
【製造装置】アドバンテスト、「V93000」の新電源モジュールを発表
アドバンテストは3月13日、eFlash メモリなどの試験向けにテスタ「V93000」の新デバイス電源モジュール「DPS128HV」を発表した。V93000プラットフォームに用いることで、最大で1024個の同時測定が可能で、最高99.9%の同時測定効率を実現。小さい構成から多ピンの大きな構成への容易なシステム拡張が可能となり、被測定デバイスごとのコスト効率を最大化できるという。詳細は http://www.advantest.co.jp
【製造装置】Balzers、ダイヤモンドコーティング技術の需要が増加
スイスOerlikon Balzersは3月13日、同社のダイヤモンドコーティング技術の需要が航空機や自動車業界において増加していると発表した。CEOのHans Brandle氏は、「表面ソリューション分野における革新的な製品開発により成長している、最新の成功例がダイヤモンドコーティング技術」と述べている。詳細は http://www.oerlikon.com
【Pick Up Seminar】“次世代3Dプリンタ”の本命! 金属粉末積層造形技術の全て
産業向け金属積層造形技術に関して、いわゆる“次世代3Dプリンタ”の開発プロジェクトが経済産業省主導の基、いよいよ2014年度から始まります。同技術はレーザ焼結や電子ビーム、インクジェットなど様々な手法があります。レーザによる金属光造形とマニシングセンタによる切削加工を1つの装置に集約・ハイブリッド化した金属光造形複合加工法は、従来の金型設計の常識を根本的に覆す可能性を秘めています。3月18日(火)開催の弊社セミナー「金属積層造形技術とその応用の最前線★徹底解説〜金属光造形複合加工・レーザ/EB焼結法などその最新を詳解〜」では、国内第一人者の講師がわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2148.html
【Pick Up Seminar】スマホ向けタッチパネルで主導権を握る技術とは?
タッチパネルは静電容量方式が中心となり、市場が急拡大しています。このような中、最新のタッチパネル搭載製品の商品化に向けては、様々な問題が顕在化しております。具体的には、OGS(One Glass Solution)とインセルタッチパネルのどちらが成長していくのか、Ag/Cuメッシュフィルムはスマートフォンに参入できるのか、ガラスをプラスチックが代替できるようになるのか、OCAとOCR技術などが挙げられます。3月20日(木)開催の弊社セミナー「タッチパネル製品化の諸問題と最前線★徹底解説〜OGSは伸びるのか? ITO代替の最新技術などを詳解〜」では、タッチパネル研究所 副社長の板倉義雄氏がタッチパネル業界の最新技術・最新動向について徹底解説します。詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2152.html
【Pick Up Seminar】従来概念を超える「やわらかい」熱電材料を徹底解説
人体そのものが熱源であることに加えて、人間の生活には必ず排熱が伴います。これらの熱を回収し、電気に変換する “熱電変換”は、エナジーハーベスティング(環境発電)のための非常に重要な技術となっています。3月24日(月)開催の弊社セミナー「フレキシブル熱電変換デバイスのための有機熱電材料〜従来概念を超える「やわらかい」熱電材料を徹底解説〜」では、奈良先端科学技術大学院大学 物質創成科学研究科 特任教授の中村雅一氏が、熱電変換デバイスの構造や設計、有機半導体材料を中心とした新しい熱電変換材料の探索などについて、詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2166.html
【Pick Up Seminar】発展著しいパワー半導体の実装技術の最前線を詳解
エネルギーと環境分野で省エネ、創エネが非常に重要な技術となり、これらを支えるパワーエレクトロニクス技術に対する期待が大きくなっています。3月25日(火)開催の弊社セミナー「パワー半導体の組立・実装技術★徹底解説〜チップ/モジュールの耐熱・放熱技術を詳解〜」では、富士電機 技術開発本部 電子デバイス研究所 次世代モジュール開発センター センター長の高橋良和氏が、発展著しいパワー半導体およびパッケージ・組立・実装技術の基礎から、将来へ向けた動向まで徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2156.html
【Pick Up Seminar】ナノレイヤ積層・バリアフィルムのメリットを詳解
ナノレイヤ規模で繰り返し積層することで新しい特性を生み出し、高機能・高付加価値製品を作り出す手法については、量産規模で成功し、製品化されたのはごく一部に限られていました。一方、昨今の急激な市場・技術動向にも変化が生まれており、これに追従することが難しくなってきています。3月25日(火)開催の弊社セミナー「最新バリアフィルム超多層化技術★徹底解説〜ナノレイヤ積層・バリアフィルムの高性能化を詳解〜」では、クローレンジャパン 副社長の小山 勉氏が共押出の基本的な積層技術や、米Cloerenが開発した積層技術およびシステム、さらには、欧米での実績も含め、超多層化のメリットについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2158.html
【Pick Up Seminar】製品含有化学物質の管理で重要なポイントとは?
2020年に迫ったSAICAM(国際的な化学物質管理のための戦略的アプローチ)の実現に向け、EUのRoHS指令やREACH規則など、製品に含有する化学物質への法規制が世界各国で強化されています。3月26日(水)開催の弊社セミナー「製品含有化学物質管理の仕組み構築とその実務〜世界の最新動向・仕組み構築法・具現化を徹底解説〜 」では、フジクラ 人事・総務部 人材開発室 主席技術員の地頭園 茂氏が、発化学物質管理の背景にある世界の最新動向、製品含有化学物質管理の仕組みを構築する方法、産業界が進めている効率的な情報伝達などについて、わかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2160.html
【Pick Up Seminar】ガラスセンサの信頼性を確保する精密加工技術とは?
従来ガラスセンサは、カーナビゲーションや産業用途など信頼性を確保したい分野でニーズが高く、最近ではスマートフォン/タブレットPCなどハイエンド系のモバイル端末でもカバーガラスと一体型のタッチパネルが採用されています。このため、信頼性を確保する上でも化学強化ガラス向けの微細精密加工の確立が求められています。3月27日(木)開催の弊社セミナー「タッチパネル用ガラス精密加工技術★徹底解説〜静電容量方式/OGS/強化ガラス向けの最新技術を詳解〜」では、機能性ガラス研究所の藤田卓氏がわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2161.html
【Pick Up Seminar】スマホで急拡大したOLED、TVや照明向けなど今後の動向は?
2013年は韓国LG Displayと韓国Samsung Electronicsより相次いで曲面型の55型有機EL(OLED)TVが市場導入されました。また、両社からは同じくプラスティック基板によるモバイル用曲面型ディスプレイも登場し大きな話題となりました。Samsungの「GALAXY」に搭載されているアクティブ駆動型(AM)OLEDは高精細化が進み、ついに400ppiを大きく超えました。一方、ソニー、パナソニックからは8K4Kの超高画質OLED-TVもデモされ、改めてOLEDディスプレイの高性能ぶりが再認識されました。一方、本格的実用化に取り組んでいるOLED照明ともども、今後の産業規模拡大に向けて、残された課題も多くあります。3月28日(金)開催の弊社セミナー「有機ELディスプレイ&照明の最前線★徹底解説〜スマホで急拡大・TVと照明の今後の動向は?〜」では、技術コンサルタントの當摩照夫氏がOLEDの諸課題を踏まえて、各社の量産化計画などの最新動向、技術開発の進展、さらにフレキシブル化などの今後の展望などをわかりやすく、かつ徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2163.html
【Pick Up Seminar】“非破壊”で故障箇所を特定する磁気イメージング技術
電子部品や電池内部の電流経路を“非破壊”で映像化することで、故障箇所の特定を迅速に行うことが可能になります。4月2日(水)開催の弊社セミナー「電流経路を映像化する磁気イメージング技術★徹底解説〜Liイオン電池や電子部品の故障解析における革新的技術を詳解〜」では、神戸大学 准教授の木村建次郎氏が、電流経路を映像化する磁気イメージング技術を徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2077.html
【Pick Up Seminar】“コグニティブコンピューティング”を支える「TSV」
システムが経験に基づいて学習し、瞬時に膨大なデータを統合・分析する「コグニティブコンピューティング」。TSVを含む3D実装技術は、このコグニティブコンピューティング時代を支える技術として位置づけられています。4月10日(木)開催の弊社セミナー「TSV形成・TSVデバイス製造技術★徹底解説〜その最新動向とIBM/ルネサス/AmkorのTSV技術を詳解〜」では、日本IBMの折井靖光氏が「Cognitive Computer時代を支える3D実装技術」と題して講演する他、各講師がTSVの現状と今後について徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2175.html
【Pick Up Seminar】モノづくりの新たなツール、3Dプリンタを詳解
3Dプリンタは製造業を中心に、建築・医療・教育・先端研究など幅広い分野で普及しており、その用途は業界によって様々です。製造分野では製品や部品などのデザイン検討、機能検証などを進める試作およびモックアップとして、教育分野ではモノづくり教育のツールとして、先端研究分野ではそれぞれの研究用途に合わせたテストパーツ、治具の作成用途などで使用されています。4月21日(月)開催の弊社セミナー「国産の次世代パーソナル3Dプリンタ★徹底解説〜モノづくりの新たなツールとして注目の技術を詳解〜」では、武藤工業 特命推進課 課長の堤 尚之氏が、ムトーエンジニアリングが2013年12月に発売した国産次世代3Dプリンタ「Value 3D MAX MF 1000」を中心に3Dプリンタの現状と最新動向、今後の展望などについて徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2194.html
【Pick Up Seminar】ワイヤレス給電技術の現状と将来展望を丁寧に解説
2007年に発表された新しいワイヤレス給電の電磁共鳴(電磁界共振結合)技術は、1mの距離(エアギャップ)において、効率90%で電力を送れることを証明しました。従来の他のワイヤレス給電方式(電磁誘導)では、数cmのエアギャップが限界であり、これは大きな飛躍です。4月21日(月)開催の弊社セミナー「電磁共鳴によるワイヤレス給電★徹底解説〜主要4方式と電磁共鳴方式を徹底解説〜」では、東京大学大学院 新領域創成科学研究科 先端エネルギー工学専攻 助教の居村岳広氏が、電磁共鳴技術によるワイヤレス電力伝送を専門に研究している立場から、ワイヤレス給電技術全般から電磁共鳴技術に至るまでを丁寧に解説し、本技術の現状と将来展望を示します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2195.html
【Pick Up Seminar】イメージセンサを「進化」させる“組立・実装技術”
スマートフォンや自動車など、様々なアプリケーションでイメージセンサの搭載が拡大する中、組立・実装技術も進化を遂げつつあります。4月22日(火)開催の弊社セミナー「イメージセンサ/カメラ組立・実装技術★徹底解説〜その最新技術と車載用CPSやWLO技術などを詳解〜」では、東芝で長年イメージセンサの開発に携わってきた中條博則氏が組立・実装技術を解説する他、車載用CSPやWLOについて各講師が徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2196.html
【Pick Up Seminar】ホログラフィによる手のひらサイズのプロジェクタ
表示素子の小型化や光源の性能向上によりプロジェクタの小型化が進んでおり、応用例として、手のひらサイズのプロジェクタやスマートフォンなどの携帯端末への搭載例なども出てきています。4月22日(火)開催の弊社セミナー「ホログラフィを用いた超小型プロジェクタ〜計算機合成ホログラフとその実装方法を徹底解説〜」では、千葉大学大学院 工学研究科 准教授の下馬場朋禄氏が、ホログラフィの基礎から、ホログラフィックプロジェクション(ホログラフィ技術を用いたプロジェクタ)の特徴と実際の実装方法について、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2197.html
【Pick Up Seminar】粘着テープの基礎から信頼性評価・劣化などを詳解
半導体組立技術では、ポリイミド基板やTAB自動搬送テープを用い、BGA/CSPなどの高集積化が可能となりました。さらに高積層化のためにチップの薄型化が図られる中、背面研削用やダイシング用粘着テープなどの開発により半導体パッケージは、飛躍的な進歩を遂げています。4月22日(火)開催の弊社セミナー「電子部品加工用粘着テープの最新動向★徹底解説〜その基礎・各種応用・信頼性・劣化などを詳解〜」では、アアベックス 代表取締役の池田修氏が、この牽引役としての粘着テープについて、基礎技術および、その信頼性評価や劣化メカニズムをわかりやすく解説。今後の展開に関しても、最近の具体的事例を挙げながら紹介します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2198.html
【Pick Up Seminar】hp1xnm世代に対応する露光技術の最新動向
すでにhp2xnm世代の量産が開始しており、フラッシュメモリでは1xnmプロセスでの量産がスタートしました。一方、微細化に伴いコストが増加し、製造マージンも大幅に減少しています。微細化により、コストが高くなってしまっては意味がありません。4月23日(水)開催の弊社セミナー「最先端リソグラフィ技術の最新動向★徹底検証〜hp2x/1xnm対応の露光技術/装置/マスク/レジストを詳解〜」では、半導体メーカー、露光装置メーカー、フォトマスクメーカー、コータ&デベロッパメーカー、フォトレジストメーカー、評価装置メーカーの方々が、リソグラフィ技術の最新動向について、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2199.html
【Pick Up Seminar】酸化物半導体材料、デバイス、プロセス技術の最新動向
4K-TV、OLEDなど超高精細ディスプレイ技術の進展とともに、バックプレーンTFTとして、酸化物半導体材料の存在感が増しています。大型のOLED-TVなど一部ではその実用化も始まっています。薄膜プロセスでの形成が可能で、かつ、そのTFT特性は、高いオン特性と極めて低いオフリーク特性などを備えており、フレキシブルデバイスやその他の新しい展開にも大きな期待が寄せられています。一方で、光による特性劣化や信頼性、製造技術など、実用レベルの課題も明らかとなっています。4月23日(水)開催の弊社セミナー「酸化物半導体による薄膜無線デバイス★徹底解説〜酸化物半導体デバイスと薄膜無線デバイスの最新を詳解〜」では、日立製作所 中央研究所 エネルギーエレクトロニクス研究部 主任研究員 内山博幸氏(日立金属出向中)が、開発中の酸化物TFTを用いた薄膜無線デバイスの開発状況や今後の展開などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2200.html
【Pick Up Seminar】 LSI生産技術の基礎をマスター! 製造のプロ養成講座
ナノテクに向かう半導体LSIの生産には要素技術と管理技術の両輪が必要です。現場の生産に携わる者はこの両輪の習得と、技術動向を把握しておかなければなりません。4月23日(水)開催の弊社セミナー「ナノスケール半導体生産技術の基礎と実践★徹底解説〜半導体のプロ養成のための特別講座〜」では、元NEC理事の鴨志田元孝氏が、最近の技術進歩を加味して改訂した著書「改訂版ナノスケール半導体実践工学」を用い、LSI生産技術の基礎をこの両面からわかりやすく解説します。講師の体験にも基づく、実践的で密度の濃い内容であり、入門としても、また製造のプロを目指す方にも最適な講座となっています。また、ここで述べられる考え方の多くは他の産業にも応用でき、広く役に立つものになっています。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2201.html
【Pick Up Seminar】サファイア基板の大面積化に向けた結晶成長を詳解
サファイア基板の大面積化が進んでいます。現在の2〜4インチ基板から、6インチ基板の量産技術の開発が急ピッチに進められています。4月24日(木)開催の弊社セミナー「サファイア基板の現状と最新動向★徹底解説〜結晶成長から大口径化対応技術までを詳解〜」では、サファイア基板業界の第一線で活躍されている方々が、結晶成長、エピタキシャル成長、研削・研磨加工などの観点から、サファイア基板の現状と課題、その解決に向けた取り組みなどを、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2202.html
【Pick Up Seminar】砥粒研磨/BODY研磨/工具/研磨剤の観点から詳解
研磨技術は三種の神器に象徴されるように、人類が営みを始めて以来の伝統的な加工技術であることから、工学的な体系化よりも工業的な実践が優先されて進化してきました。このため、工学的に見直すと、多々問題点があることがわかってきています。例えば、現在多用されている研磨パッドの材質の主流はいずれもウレタン樹脂です。ウレタン樹脂は耐水性に優れるため、現在主流となっている水系スラリーとは親和性が悪く、そのため研磨性能を落としています。水系スラリーとの親和性という点では、粗研磨工具の鋳鉄ラップも同様です。4月24日(木)開催の弊社セミナー「研磨加工技術の基礎と最新動向★徹底解説〜砥粒研磨/BODY研磨/工具/研磨剤の観点から詳解〜」では、立命館大学 理工学部 教授の谷 泰弘氏が、研磨加工技術の基礎とともに、自動化のための固定砥粒研磨技術、高精度化のためのマルチBODY研磨技術、高性能化のための研磨工具と、研磨材など観点から研磨技術の高付加価値化のための最新技術について、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2203.html
【Pick Up Seminar】サブμmサイズの微細構造を効率的に加工する方法とは
塑性加工や切削加工を利用することで、サブμmサイズの微細構造を効率的に加工する方法が注目されています。4月25日(金)開催の弊社セミナー「硬脆材料の超微細機械加工技術の基礎と応用〜基礎・応用・金属ナノドットアレイの製造法までを詳解〜」では、東京工業大学 機械制御システム専攻 教授の吉野雅彦氏が、ガラスやSiなどの硬脆材料であっても、割れやチッピングを生じることなく延性的に加工することが可能なことや、代表的な機能表面である金属ナノドットアレイの製造法や応用などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2204.html
【Pick Up Seminar】健康被害が懸念されるPM2.5の低減策は
空気中に浮かんでいる小さな粒子のうち、粒径が2.5μm以下の粒子をPM2.5と呼びます。PM2.5は、その大きさから人間の肺の奥にまで到達しやすいとされています。このため、有害物質を含むPM2.5の発生による人間への健康被害が懸念されています。4月25日(金)開催の弊社セミナー「PM2.5の発生要因・測定法・対策★徹底解説〜生成メカニズム・環境規制・測定法・低減策を詳解〜」では、埼玉県環境科学国際センター 総長 / 埼玉大学 客員教授の坂本和彦氏が、浮遊粒子状物質(SPM)およびPM2.5の基礎から、PM2.5の生成メカニズム、SPMを含む環境規制、PM2.5の測定方法、低減に向けた課題などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2205.html
【Pick Up Seminar】太陽光/太陽熱発電の基幹材料“ガラス”
急速に普及が進んでいる太陽光/太陽熱発電において、ガラスは性能、信頼性、寿命の全てに大きな影響を与える根幹材料ですが、残念ながら注目されることはほとんどありません。4月25日(金)開催の弊社セミナー「太陽電池/集光装置/太陽熱発電用ガラス★徹底解説〜太陽電池用ガラスの性能・機能・耐久性などを詳解〜」では、東京大学 資源国連携室(仮称)の竹原徹雄氏が、地球温暖化問題の概要から、太陽電池および集光装置/太陽熱発電向けで求められるガラスの特性・機能について、また、太陽エネルギーが原子力を代替できるかなどを、詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2206.html
【Pick Up Seminar】《大阪開催》“タッチパネル/FPD/部材”の最新動向
Appleの「iPhone」も採用する投影型静電容量式タッチパネルの用途拡大に伴い、ITOに代わる透明導電膜の開発/実用化に拍車がかかっています。Flat Panel Display(FPD)では大型化/高精細化/フレキシブル化の開発/実用化が加速する他、量子ドットを用いた広色域化もすでに実用化されています。4月25日(金)開催の弊社セミナー「最新タッチパネル/ディスプレイ/部材★徹底解説〜FPD/TP最新動向・ITO代替材料・量子ドット導入を詳解〜」では、Ukai Display Device Instituteの鵜飼育弘氏がこれらの開発・実用化動向などについて徹底解説します。西日本の方々が受講しやすい「大阪会場(大阪YMCA会館)」での開催となります。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2207.html
【Pick Up Seminar】TVの次の液晶技術はどこへ向かう?
液晶は表示材料などとして利用されていますが、液晶の持つ優れた性質を活用し、様々な機能材料の性能向上や多機能化・新機能発現が可能であると期待できます。4月28日(月)開催の弊社セミナー「液晶材料の新規分野への展開★徹底解説〜MEMSなど光駆動液晶への活用事例を詳解〜」では、立命館大学 生命科学部 応用化学科 准教授の堤 治氏が、光によって配向状態を制御できる光応答性液晶の開発や発光材料の高機能化・新規機能発現などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2084.html
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