2014年12月25日のニュース
【電子機器】2014年11月の民生用電子機器の国内出荷額は前年同月比12.0%減に
電子情報技術産業協会(JEITA)は12月24日、2014年11月の民生用電子機器の国内出荷金額が前年同月比12.0%減の1135億円で8か月連続でマイナスになったと発表した。映像機器は同10.1%減の619億円で5か月連続のマイナス、カーAVC機器は同17.0%減の430億円で7か月連続のマイナスとなった。一方、音声機器は同3.7%増の86億円となり8か月ぶりにプラスに転じた。詳細は http://www.jeita.or.jp
【電子機器】SII、低臭気溶剤インクジェットプリンタの新製品を発表
セイコーインスツル(SII)は12月24日、子会社のセイコーアイ・インフォテック(SIIT)が低臭気溶剤インクを使用した大型インクジェットプリンタ「ColorPainter H3-104s」の販売を開始したと発表した。実用画質でクラス最速を可能にした低臭気SXインクを搭載。SIIT製インクの特徴となるシャドウ部のディテール表現に優れた電飾用高濃度印刷性能を継承し、最大幅104インチ(2462mm)に対応しており、屋内外のディスプレイ業務に幅広く活用できるという。価格は969万8400円。年間販売目標台数は、国内外で合計500台。詳細は http://www.sii.co.jp
【半導体】ルネサス、早期退職優遇制度に1725名が応募
ルネサス エレクトロニクスは12月24日、12月10日〜19日に募集した早期退職優遇制度の実施結果を発表した。対象者は、同社および国内関連子会社の35歳以上の社員と、拠点再編に伴い居住地の変更が必要になる社員(年齢問わず)。1800名程度の募集人員に対し、応募人数は1725名となった。退職日は2015年1月31日の予定。今回の実施に伴い発生する特別損失は約79億円で、2014年度第3四半期(2014.10〜12)に計上する予定。人件費の減少は年間約148億円を見込んでいる。詳細は http://japan.renesas.com
【半導体】TSMC Chang会長、「中国への投資は長期的視点を」s
DigiTimesによると、Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)会長のMorris Chang氏が、中国への投資については長期的な視点を持たねばならないとして、中国への投資継続に前向きな姿勢を示した模様。非中国系半導体メーカーが中国生産を行う見返りに中国政府がインセンティブを与えるというルールを、米Intelや韓国Samsung Electronicsといった主要半導体メーカーも受け入れている中、TSMCが無視してビジネス機会を逃す理由はないという。
【半導体】中国、2020年までに半導体産業を主要産業の1つに
DigiTimesによると、中国の第13次5か年計画(2016〜2020年)において半導体産業が中国の主要な産業の1つになるまで拡大させる計画という。このため、国家投資ファンドを設けて開発を促進する。これにより、2020年までに生産額で8700億人民元(約14兆7639億円)を目指すという。
【LCD】2015年のTV用パネル出荷台数は前年比3.4%増に
DigiTimesによると、2015年のTV用LCDパネル出荷台数は前年比3.4%増になる見通しという。メインとなる中国のLCD-TV市場は、2014年が前年比5.6%増の約4509万台となる見込み。2015年、2016年と需要は減少し、2017年には回復すると見ている。
【MEMS】STのモーションセンサおよび32ビットMCUをPulseOnが採用
伊仏STMicroelectronicsは12月24日、フィンランドPulseOnが開発したフィットネス用ウェアラブル心拍モニタ「PulseOn」に、モーションセンサおよび32ビットMCU「STM32L」が採用されたと発表した。同社のMEMS加速度センサは、光学式血流検出におけるノイズを除去するため、手の動きや振動を効果的に捉え、PulseOnは実際の心拍に基づく信号と手の動きによるノイズを識別することができるという。また、STM32Lは、最小限の消費電力で全ての機能を正常に動作させることができる。詳細は http://www.st-japan.co.jp
【製造装置】Oerlikon、先端技術部門をEvatecに売却へ
スイスOerlikonは12月23日、PVD装置などを手掛ける先端技術部門をスイスEvatecに売却することで同社と合意したと発表した。同部門の売却は、2010年から続く事業縮小施策の一環。2013年の同部門の売上高は1億1400万スイスフラン(約130億円)。順調に進めば、2015年第1四半期に手続き完了の見込み。詳細は http://www.oerlikon.com
【製造装置】日立ハイテク、後工程装置事業をTYホールディングスに売却
日立ハイテクノロジーズは12月22日、100%子会社の日立ハイテクインスツルメンツの半導体後工程装置事業をTYホールディングスに売却すると発表した。日立ハイテクと日立ハイテクインスツルメンツが共同新設分割により設立した新設会社に、同装置事業を承継。その後、日立ハイテクインスツルメンツが保有する新設会社の全株式をTYホールディングスに譲渡する予定。株式譲渡日は2015年3月31日の予定。詳細は http://www.hitachi-hightech.com
【部材】IPC、2014年11月の北米PCBのB/Bレシオは1.06に
米IPCは12月22日、2014年11月の北米PCBのB/Bレシオが1.06になったと発表した。出荷額は前年同月比3.4%減、受注額は同12.4%増となった。
【部材】GTOC/Imos、3D成形ガラスを用いた湾曲カバーガラスを開発
DigiTimesによると、台湾G-Tech Optoelectronics(GTOC)と台湾Imosは共同で、3D成形ガラスを用いた湾曲カバーガラスを開発したという。米Corningのガラスを使用し、現在、3工場で生産を行っている。GTOCは需要拡大を見越して生産拠点を10工場に拡大、2015年第2四半期までに生産能力を月産6万枚から同60万枚にする計画という。
【環境】パナソニック、光触媒水浄化技術を開発
パナソニックは12月24日、光触媒水浄化技術を開発したと発表した。水中の有害物質(ヒ素や六価クロム、雑菌など)を、光触媒と太陽光に含まれる紫外線によって高速処理し、安全な飲料水を作る技術。ゼオライトの表面にTiO2を結合させた新構造の光触媒粒子を開発し、高い分解能力と処理速度を実現したという。詳細は http://panasonic.co.jp
【DGレシオ】2014年10月のDGレシオは1.19、反発も見方は慎重
IHS Technologyは12月24日、2014年10月の半導体・電子部品の受注/販売レシオ(DGレシオ)を発表した。10月のDGレシオは前月比0.05ポイント増の1.19、受注は同0.01ポイント増の1.43、販売は同0.06ポイント減の1.33となった。DGレシオは、「iPhone」効果と前月の反動から改善したが、引き続き景気は後退局面にあるとみている。11月以降は季節的な調整時期に入り、受注が減速する懸念があるためという。
【Pick Up Seminar】“2015年のイメージセンサ”には何が必要か?
2015年のイメージセンサ・カメラモジュール市場においては、予想通り車載用途の需要が成長するのでしょうか。また、自動車市場ではどのような機能・性能が求められるのでしょうか。1月6日(火)開催の弊社セミナー「2015 イメージセンサ/カメラモジュール市場展望〜スマホの次は車載! 2015年の市場と技術を展望〜」では長年、東芝でイメージセンサ/カメラモジュールの開発に携わってきた共創企画 代表の中條博則氏が、2015年のイメージセンサ/カメラモジュール市場を展望します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2648.html
【Pick Up Seminar】どうなる? IGBT/SiC/GaN、岩室氏がパワー半導体を展望
トヨタ自動車が2020年をめどにSiCパワーデバイスを車載用途で実用化する方針を表明した他、GaN on Siデバイスの開発も高周波制御などの用途で進んでいます。一方、独Infineon Technologiesが300mmウェーハの導入で先行するとともに、米International Rectifier(IR)を買収するなど、業界動向にも目が離せなくなってきました。1月6日(火)開催の弊社セミナー「2015 パワー半導体市場・業界・技術展望〜どうなる? IGBT/SiC/GaN、その最新動向を詳解〜」では、筑波大学 数理物質系 物理工学域 教授の岩室憲幸氏が、年初にあたりパワー半導体の市場・業界・技術動向を、わかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2649.html
【Pick Up Seminar】リオトロピック液晶など従来の根底を覆す新FPD技術を詳解
ここで紹介する新規材料は、現状のFPDの部材の概念を根本的に変えるものです。FPDの性能向上に貢献するだけでなく、資源の有効利用や環境保全への寄与も大きいものとなっています。従来、FPDの部材は国内メーカーが世界市場を支配してきましたが、これらの材料の出現により大きく変わろうとしています。言い換えれば、国内メーカーの危機と言えます。これらの材料が適用されることで、従来のサプライチェーンも大きく変貌するとも考えられます。1月8日(木)開催の弊社セミナー「FPD部材が激変! 日本部材メーカーの危機〜新技術の登場で変革するFPD技術の現在を徹底解説〜」では、Ukai Display Device Institute 技術コンサルタントの鵜飼育弘氏が、リオトロピック液晶と量子ドット、金属メッシュタッチパネルを中心に最新のFPD部材を徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2654.html
【Pick Up Seminar】指先サイズのプロジェクタを実現するためには
超小型プロジェクタは、マイクロプロジェクタやピコプロジェクタと呼ばれ、その応用例として、手のひらサイズのプロジェクタやスマートフォンなどの携帯端末への搭載例なども出てきています。プロジェクタ技術の1つであるホログラフィックプロジェクション(ホログラフィ技術を用いたプロジェクタ)は、一般にはあまり知られていませんが、極めてシンプルな構成でプロジェクタを構築することができるため小型化に適しています。1月8日(木)開催の弊社セミナー「ホログラフィを用いた超小型プロジェクタ〜計算機合成ホログラムとその実装方法を徹底解説〜」では、千葉大学大学院 工学研究科 准教授の下馬場朋禄氏が、ホログラフィの基礎、ホログラフィックプロジェクションの特徴と実際の実装方法について、詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2487.html
【Pick Up Seminar】これからの半導体に求められる封止材を学ぶ
これまで、半導体は「Moore」の法則に従い加速度的に進化してきました。今後も、さらに熾烈な競争を品質・価格面で続けていくと予想されています。特に、実装技術面では「More than Moore」と呼ばれる高密度化を追求していきます。1月8日(木)開催の弊社セミナー「半導体封止材の基礎と最新動向★徹底解説〜半導体PKG変遷に対応する封止材の最前線を詳解〜」では、アイパックの越部 茂氏が、封止技術(特に、封止材料)に関して、課題や今後の開発動向などを解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2656.html
【Pick Up Seminar】部材・製造技術を中心にディスプレイ学会の模様を報告
ディスプレイの国際学会「IDW'14」が12月3日〜5日に開催されます。3日間で400件あまりの論文発表が予定されており、TFT-LCDや有機EL(OLED)を中心としたディスプレイ技術の他、タッチパネル、フレキシブルディスプレイなどトレンドを牽引する最新成果が多数発表されます。1月9日(金)開催の弊社セミナー「IDW'14に見る注目技術と最新動向★徹底解説〜フレキシブルなどディスプレイの最新技術を詳解〜」では、Ukai Display Device Institute 技術コンサルタントの鵜飼育弘氏が、その中からFPDの部品、および材料とプロセス技術に焦点を合わせ、最新技術と今後の展望を分かりやすく説明。特に、部材に注目される受講者にとっては、新規部材の開発および実用化の指針が得られる貴重な内容を沢山盛り込んだセミナーとなっています。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2657.html
【Pick Up Seminar】“MEMS inside!”次世代自動車のキーデバイス
MEMSセンサは、次世代自動車のキー部品となっており、搭載個数が増えることはあっても、逆に一切使用しないことはまずあり得ないと言って良いでしょう。今後、MEMSはどのような進化を遂げるのでしょうか。1月9日(金)開催の弊社セミナー「MEMSセンサの最新動向と自動車への応用〜MEMS技術/市場の最新動向と車載分野への応用を詳解〜」では、大手MEMSメーカーであるSTマイクロエレクトロニクスの講師が徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2659.html
【Pick Up Seminar】推定寿命を狂わせる要因は何か?
パワーエレクトロニクス技術は大電力分野に加え、民生機器や系統連系機器、ハイブリッド/電気自動車など幅広い分野で使用され、急速に市場が拡大しています。パワーデバイスは各アプリケーションでの品質、長期信頼性に大きく影響する部分であり、特に自動車や公共移動体など過酷な環境で使用されるアプリケーションでは、高い動作温度と同時に長期信頼性が要求されています。1月13日(火)開催の弊社セミナー「パワーデバイスの劣化と高信頼性化★徹底解説〜推定寿命を狂わせる要因と次世代IGBTを詳解〜」では、インフィニオンテクノロジーズジャパン インダストリアルパワーコントロール事業本部の二本木直稔氏が、特にパワーモジュールを中心に、現行モジュールの熱による信頼性劣化および推定寿命を狂わせる要因を、いくつかのアプリケーションを事例に詳しく解説。放熱に関わるアセンブリ技術、材料や冷却について、高信頼性化のための最新技術と様々な次世代IGBTモジュールを紹介します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2661.html
【Pick Up Seminar】“何を作るべきか”〜世界半導体開発拠点の最前線〜
半導体産業は、日本において一部を除き凋落の一途をたどる斜陽産業と化していますが、日本以外では夢多き成長産業です。今後登場する成長分野の中核エンジンとして、半導体はこれからも重要な役割を演じ続けることでしょう。2月23日(月)開催の弊社セミナー「さらに成長へ! 世界半導体開発拠点の最新動向〜世界の三大半導体開発拠点の成功の秘訣を徹底解説〜」では、Hattori Consulting International 代表の服部毅氏が徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2754.html
【Pick Up Seminar】スマホ市場の拡大で注目されるSAW関連技術
弾性表面波(SAW)デバイスは商品化以来35年以上経過するにもかかわらず、年々軽薄短小化とともに性能向上し続け、薄膜バルク波共振子(FBAR)に代表されるバルク波(BAW)デバイスと熾烈な競争を続けています。2月23日(月)開催の弊社セミナー「スマホ/携帯端末用SAWフィルタの現状と最新動向〜SAW/BAWデュプレクサの性能改善法を徹底解説〜」では、千葉大学大学院 工学研究科 人工システム科学専攻電気電子系コース 教授の橋本研也氏が、SAW共振子・デュプレクサの得失を明らかにするとともに、移動体通信技術の発展に伴うこれまでのSAW関連技術などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2755.html
【Pick Up Seminar】“劣化を防げ!”有機EL封止/バリアフィルム形成技術
有機EL(OLED)ディスプレイに用いる有機材料は、微量の水分や酸素の影響を受けると劣化し、性能が低下してしまうため、封止技術が大きな課題となっています。2月24日(火)開催の弊社セミナー「有機EL向け封止/バリアフィルム形成技術★詳解〜劣化を防ぐ封止フィルム形成技術の最新を徹底解説〜」では、同分野の第一人者の方々が徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2756.html
【Pick Up Seminar】ポストスマホ「ウェアラブル端末」の近未来を徹底解説
スマートフォン市場の成熟化に伴い「ポスト・スマートフォン」としてウェアラブルデバイスに注目が集まっています。中でも「スマートウォッチ」、「スマートグラス」に対する市場の関心は非常に高いものがあります。すでに、ウェアラブル市場をターゲットとしたデバイスの開発が行われ、スマートウォッチではいくつかの製品が市場投入されています。しかし、市場での反応は決して芳しくなく、普及に向けてはさらに複数の課題をクリアする必要があります。2月24日(火)開催の弊社セミナー「腕時計型・眼鏡型ウェアラブル端末市場予測〜ポストスマホ「ウェアラブル端末」の近未来を徹底解説〜」では、矢野経済研究所 情報通信・金融事業部の賀川 勝氏が、まずスマートフォンを中心とした「スマートデバイス」の全体像を解説し、スマートウォッチ、スマートグラスの概要と現状、課題を抽出します。さらに、普及に向けての解決法と市場の将来像を提示します。技術面からではなく、マーケティング主体のセミナーとして、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2757.html
【Pick Up Seminar】微小な泡の特性を生かしてレジスト除去などへ展開
泡(あわ)は大変身近な存在ですが、生活に大きな影響を与える可能性があります、特に微小な気泡には、従来は知られていない特性があることが明らかになってきています。直径50μm以下のマイクロバブルは水中で縮小し、最終的に消滅(完全溶解)します。また、ナノバブルには微細な状態を長期にわたって持続させる特性があります。マイクロバブルやナノバブルには、様々な分野で応用できる可能性があり、現在、研究開発が加速しております。2月25日(水)開催の弊社セミナー「圧電薄膜技術とMEMSへの応用★徹底解説〜圧電薄膜・特性・圧電MEMS・振動発電などを詳解〜マイクロ・ナノバブル洗浄技術★徹底解説〜基礎・現状・応用・課題・最新・将来展望を詳解〜」では、マイクロバブル・ナノバブルの様々な応用展開に取り組んでいる産業技術総合研究所の高橋正好氏が、マイクロバブル・ナノバブルの基本的特徴や基礎物性、測定および評価方法、フォトレジスト除去などへの応用、今後の開発ロードマップなどについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2758.html
【Pick Up Seminar】高田氏がパワー特有のウェーハ技術への要求・課題を詳解
パワーデバイス用基板は、高耐圧デバイスの製造では欠かせないFZ(Froating Zone)-NTD(Neutron Transmutation Doping)基板や、ディスクリート向け200mm CZ(Czochralski)エピタキシャル基板などが普及しています。CZ基板では、独Infineon Technologiesが300mmの大口径化を進めており、LSI向けでは450mm化も話題です。一方、FZ結晶の大口径化は、SiC/GaNへの移行などもあり、業界的に開発が進んでこなかった経緯があります。2月25日(水)開催の弊社セミナー「パワーデバイス用Si/SiC/GaN基板の現状と課題〜SiC/GaNがSiを代替? パワー特有の課題・要求を徹底解説〜」では、元・信越半導体の高田清司氏が、ウェーハ技術の課題と将来展望をわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2759.html
【Pick Up Seminar】電気自動車登場でエンジン技術はどうなる
これからは従来のガソリン車、ディーゼル車に電気自動車が取って替わるであろうという報道がありますが、現状を見てみると、電気自動車においてはバッテリーのエネルギー密度、インフラの整備など、解決すべき課題はまだまだ多いのが現状です。2月25日(水)開催の弊社セミナー「自動車の環境エンジン技術★徹底解説〜中国から世界へ! 中国スマホメーカーの全貌を詳解〜」では、愛知工業大学 工学部機械学科 教授 /トヨタ自動車 エンジン統括部 主査の藤村俊夫氏が、地球温暖化/エネルギーセキュリティ/大気質という観点からエンジンの最新技術を詳解し、併せて将来に向けた動力源の将来技術およびその最新動向などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2760.html
【Pick Up Seminar】GaNパワー半導体の最新動向と今後の展望を解説
ノーベル賞受賞によって注目を浴びたGaN半導体は現状では発光ダイオードとして応用が拡大している状況です。これに対して、パワー半導体としての産業界への応用が国家戦略として進められています。2月25日(水)開催の弊社セミナー「GaNパワー半導体のパワエレ分野への応用〜SiCとの差別化と棲み分けなどを徹底解説〜」では、島根大学大学院 総合理工学研究科 准教授の山本真義氏が、各社のGaNパワー半導体の使い方、それぞれにフィットした応用分野、さらには半導体開発の方向性に関するコンサルティングまでを解説します。特に車載用にGaNが適用できないかなどについての具体策を模索する予定です。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2761.html
【Pick Up Seminar】「サムスン」がLiイオン電池で日本を追い抜いた“理由”
サムスングループの中で、エネルギー事業はサムスンSDIが担っており、モバイル/車載/蓄電用Liイオン電池事業を中心にすえる他、各種研究開発も行っています。2月26日(木)開催の弊社セミナー「サムスンのグローバルビジネスとエネルギー事業戦略〜日本と韓国の比較から見えてくるものを徹底解説〜」では、元サムスンSDIの常務で、現在は名古屋大学 グリーンモビリティ連携研究センター 客員教授 兼 非常勤講師の佐藤登氏がわかりやすくかつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2639.html
【Pick Up Seminar】“2極化”が加速するスマホ向け超高速・高密度実装技術
スマートフォンやウェアラブルなどの携帯電子機器の組立について、「他社が真似できないほどの高密度化が進む一方、低価格と簡略化で世界中どこでも実装が可能なシンプルデザインへと“2極化”が加速していく方向にある」と、セミコンサルト 代表の上田弘孝氏は指摘しています。2月26日(木)開催の弊社セミナー「スマホ向け超高速・高密度実装技★徹底解説〜“2極化”が進む高密度実装技術の最新動向を詳解〜」では、業界第一人者の方々が、その最新動向についてわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2762.html
【Pick Up Seminar】ADASから自動運転までの要素技術を日産自動車が解説
自動運転への関心が最近急激に高まっています。官・民の活動も活発です。自動運転は、いきなり無人運転を目指すのではなく、ドライバーの運転タスクを徐々に減らしていくという考え方が業界の主流で、従来からある様々な種類で実用化されている運転支援システムの延長上にあります。また、運転支援システムは、ITS(Intelligent Transport Systems)技術を用いて、人と道路と“クルマ”の間の情報のやりとりや、クルマがセンサなどを通じて外界を認識することにより、安全・円滑・快適な移動を支援するものです。2月26日(木)開催の弊社セミナー「自動車の自動運転を実現する要素技術と最新動向〜運転支援から自動運転まで“クルマ”の最先端技術を徹底解説〜」では、日産自動車 R&Dエンジニアリング・マネージメント本部 環境・安全技術渉外部 技術顧問の福島正夫氏が、自動運転を実現する要素技術と最新動向をわかりやすく説明します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2763.html
【Pick Up Seminar】4K8K映像に求められる超解像技術を基礎理論から徹底解説
近年、量子ドット(QD)がディスプレイ応用で急速に注目を浴びています。QDは、LCDの色域を簡単に広げられ、有機EL(OLED)と同等あるいはそれ以上の“あざやかさ”が得られることが大きな特徴です。精力的な開発が進められ、国際会議などでの発表も相次ぐ一方で、すでにいくつかの製品が上市され世界的なサプライチェーンの確立も進められており、大きな産業への成長が期待されています。この他にも、OLEDに替わるQLED(Quantum-dot Light Emitting Diode)が、QD層を印刷で形成するといった製造プロセスの簡略化が可能な自発光素子として期待が高まっています。2月26日(木)開催の弊社セミナー「量子ドットのFPDへの導入のインパクト〜QDで加速! スーパーハイビジョンの色域競争を徹底解説〜」では、テック・アンド・ビズ 社長の北原洋明氏が、QDのディスプレイ応用の最新状況を整理し、QDビジネスに関わる各社の技術の内容や事業戦略、期待されている今後の大きな産業化に向けた動きをわかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2764.html
【Pick Up Seminar】有機デバイスの性能向上に不可欠な電子構造分析技術
有機エレクトロニクスは従来のシリコンエレクトロニクスを補完する有力な次世代テクノロジーとして近年注目を集めています。有機デバイスにおいて、例えば有機ELの電力効率の向上や、有機トランジスタの応答の高速化を実現するためには、デバイス内部で荷電キャリアが動きやすいように材料選定や素子設計を最適化することが不可欠ですが、有機半導体物質の電子構造を理解することはその第一歩と言えます。 2月27日(金)開催の弊社セミナー「有機半導体の電子構造分析技術★徹底解説〜電子構造分析の基礎と有機半導体への適用法を詳解〜」では、千葉大学大学院 融合科学研究科 助教の中山泰生氏が、有機半導体の電子構造分析技術について、科学的な基礎から実際にそれを用いた場合の分析法やその留意点までをわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2766.html
【Pick Up Seminar】SiCパワーMOSFETの高性能化を可能にする最新技術とは? 
次世代のパワーデバイスとして注目を集め、本格的な実用化を睨んだ研究開発が活発なSiCパワーデバイス。東京大学大学院 工学系研究科 マテリアル工学専攻 准教授 喜多浩之氏の研究グループでは、SiCパワーMOSFETの高性能化に向け、界面欠陥を大幅に低減できるゲート絶縁膜の形成技術を開発しました。2月27日(金)開催の弊社セミナー「SiCパワーMOSFETの高性能化技術★徹底解説〜界面欠陥を減らし素子性能を向上させる最新技術を詳解〜」では、SiCパワーデバイスの高性能化に必須となる界面制御技術について、喜多准教授がその研究成果を基に詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2767.html
【Pick Up Seminar】進化し続けるイメージセンサの今後のトレンドは
イメージセンサの高感度化に伴い、デジタルカメラでは今まで困難であった低照度下での映像が撮れるようになってきました。また、8Kカメラにおいては120pの高フレームレートが必要とされるため、さらなる高感度化が求められています。2月27日(金)開催の弊社セミナー「高感度イメージセンサの基礎と応用★徹底解説〜CCDからCMOSまで高感度化と最新動向を詳解〜」では、キヤノン デバイス開発本部 部長の高橋秀和氏が、スマートフォン向けなども含めたイメージセンサの高感度技術に関する開発経緯・実用化技術・最新技術・今後の動向などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2768.html
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