2015年1月30日のニュース
【電子機器/半導体】東芝、2014年度9か月の当期利益は前年同期比85.9%増に
東芝は1月29日、2014年度9か月(2014.4〜12)の売上高が前年同期比4.1%増の4兆7162億2000万円になったと発表した。当期利益は同85.9%増の719億1100万円となった。営業利益は同6.2%増の1648億円で、PCの構造改革の加速や為替の影響を受け460億円の損失を計上しつつも、9か月累計で過去最高益を達成した。セグメント別売上高では、電子デバイス部門が同3.0%増の1兆2940億2500万円となり、このうち半導体売上高は同1.6%減の8813億円、ストレージは3.5型HDDやエンタープライズ向けHDD/SDDが伸長し同8.9%増の3784億円。半導体事業はメモリが引き続き好調に推移、メモリ以外も第3四半期ベースでは全て黒字を達成しており、電子デバイス部門全体の営業利益は9か月累計で過去最高となる1777億円を達成した。一方、TV事業の抜本的な見直しを発表、北米のTV事業は自社開発・販売を終息し、台湾Compal Electronicsへの東芝ブランド供与へと移行することを決定。北米以外の海外TV事業も同様のシフトを進めるべく、他社と協議中とした。通期の業績予想は、全社売上高が6兆7000億円、当期利益が1200億円を見込んでいる。詳細は http://www.toshiba.co.jp
【電子機器】ソニー、4K超短焦点プロジェクタを発表
ソニーは1月29日、4K超短焦点プロジェクタ「LSPX-W1S」を発表した。空間そのものを活用して新しい経験を創出する「Life Space UX」というコンセプトの製品で、日本初導入となる。約17cmの至近距離から最大147型の4K映像の投射が可能。1つの家具のように存在し、住空間に自然にとけ込むデザインを目指している。ソニーストアでの販売価格は540万円。
【電子機器】パナソニック、大型空調など販売会社を統合し新会社を設立
パナソニックは1月29日、コールドチェーン、大型空調、エナジー商品などB2B事業における新販売会社「パナソニック産機システムズ(株)」を4月1日に設立すると発表した。子会社のパナソニックES産機システムズ(PESCES)を承継会社として、パナソニック フードアプライアンス(PFA)を吸収合併する。資本金は3億100万円。従業員は約1500名。
【電子機器】日立、中国に情報通信システムの体験型ショールームを開設
日立製作所の中国子会社であるHitachi Beijing Tech Information Systems(HBIS)は1月29日、情報通信システム分野の先進的なソリューションが体験できるショールーム「Hitachi Beijing High Technology Experience Center」を開設したと発表した。セキュリティ/教育/ヘルスケアソリューションの製品/サービスのプレゼンテーションやデモを行う。詳細は http://www.hitachi.co.jp
【半導体】ST、2014年度通期の当期利益は1億2800万ドルに
伊仏STMicroelectronicsは1月29日、2014年度第4四半期(2014.10〜12)の売上高が前年同期比9.2%減の18億2900万ドルになったと発表した。当期利益は4300万ドルとなり、前年同期の3600万ドルの赤字から黒字転換した。部門別売上高は、センス&パワー/オートモーティブ製品(SP&A)が前年同期比5.6%減の11億6400万ドル、エンベデッド・プロセッシング・ソリューション(EPS)が同14.9%減の6億6000万ドルなどとなった。これにより、2014年度通期の全社売上高は前年比8.4%減の74億400万ドル、当期利益は1億2800万ドルとなり、前年の5億ドルの赤字から黒字転換した。2015年度第1四半期の全社売上高は前期比5%減が中間値となる減少になる見込み。詳細は http://www.st-japan.co.jp
【半導体】SK Hynix、2014年度の当期利益は前年比46.0%増に
韓国SK Hynixは1月28日、2014年度第4四半期(2014.10〜12)の売上高が前年同期比52.9%増の5兆1480億ウォン(約5148億円)になったと発表した。当期利益は同105.8%増の1兆6240億ウォン(約1624億円)となった。これにより、2014年度通期の売上高は前年比20.9%増の17兆1260億ウォン(約1兆7126億円)、当期利益は同46.0%増の4兆1950億ウォン(約4195億円)となった。詳細は http://www.skhynix.com
【半導体】Cree、650V SiCショットキーダイオードを発表
米Creeは1月29日、650V SiCショットキーダイオード「Z-Rec」を発表した。逆回復電流がゼロで、高周波動作時でのEMIが低い。また、高温環境下でのスイッチング特性に優れる他、サージ特性やアバランシェ耐性も高い。対応電流は6/8/10A。パッケージはTO-252-2(DPAK)。詳細は http://www.cree.com
【半導体】Cadenceの「Xtensa」をEspressifがIoT WiFiチップに採用
米Cadence Design Systemsは1月28日、中国Espressif SystemsがIoTアプリケーション向けWiFiチップ「ESP8089/8266」にCadenceの「Tensilica Xtensaプロセッサ」を採用したと発表した。Espressifは中国のファブレスメーカー。ESP8089/8266では、Tensilica XtensaプロセッサをDSPコアおよび制御プロセッサとして使用しているという。詳細は http://www.cadence.co.jp
【半導体】SPIL、2014年度の当期利益は前年比99.1%増に
台湾Siliconware Precision Industries(SPIL)は1月28日、2014年度第4四半期(2014.10〜12)の売上高が前年同期比13.7%増の214億3092万台湾ドル(約735億円)になったと発表した。当期利益は同33.3%増の30億1197万台湾ドル(約103億円)になった。これにより、2014年度通期の売上高は前年比19.8%増の830億7144万台湾ドル(約2849億円)、当期利益は同99.1%増の117億3120万台湾ドル(約402億円)になった。詳細は http://www.spil.com.tw
【半導体】PTI、2014年度の当期利益は黒字転換
DigiTimesによると、台湾Powertech Technology(PTI)の2014年度通期の当期利益は32億4000万台湾ドル(約111億円)となり、前年の32億1000万台湾ドル(約110億円)の赤字から黒字転換した模様。2014年度の売上高は前年比6.5%増の400億4000万台湾ドル(約1373億円)となった。同社では、2015年度第1四半期(2015.1〜3)の業績についても前期に続いて成長を予測しているという。
【LCD】2014年Q4の台湾大型TFT-LCDの出荷台数は前年同期比4.2%増に
DigiTimesによると、2014年第4四半期の台湾の大型TFT-LCDの出荷台数は前期比1.4%減、前年同期比4.2%の6699万台になったという。これにより、2014年通年の出荷台数は前年比4.4%増の2億6460万台となり、全世界の同3.6%増を上回る成長となった。TVパネルが牽引したが、2014年第4四半期は韓国Samsung ElectronicsおよびLG Electronics からの受注減から、前期比では減少した模様。
【有機EL】UDC/LGD、OLED技術のライセンス供与で合意
DigiTimesによると、米Universal Display(UDC)と韓国LG Display(LGD)は有機EL(OLED)に関する新たな技術ライセンス契約を結ぶことで合意したという。LGDはUDCが保有するOLED関連特許を非独占ライセンスとして取得、ライセンス料およびロイヤリティをUDCに支払う。また、UDCは燐光材料をLGDに供給する。
【製造装置】アドバンテスト、2014年度9か月の当期利益は92億4100万円に
アドバンテストは1月29日、2014年度9か月(2014.4〜12)の売上高が前年同期比51.3%増の1199億200万円になったと発表した。当期利益は92億4100万円となり、前年同期の341億4800万円の赤字から黒字に転換した。部門別売上高では、半導体・部品テストシステム事業部門が同55.6%増の800億5200万円、メカトロニクス関連事業部門が同101.4%増の202億1700万円、サービス他部門が同10.0%増の197億1300万円となった。また、これに伴い、2014年度通期の業績予想を修正した。全社売上高は前回予想の1520億円から1620億円、当期利益は同80億円から125億円へといずれも上方修正している。
【部材】古河電工/UACJ、Alメモリディスク用ブランク材の合弁会社を設立
古河電気工業とUACJは1月29日、HDD向けAlメモリディスク用ブランク材の販売・技術サービス・開発マネージメントを行う合弁会社を設立することで基本合意したと発表した。現在、UACJがAl素材を古河電工に供給、古河電工がブランク材に加工して販売している。ブランク材に関する販売・技術サービスを統合し、開発マネージメント機能を付加した新会社「(株)古河UACJメモリーディスク」を設立、4月1日から営業を開始する予定。資本金は1億円で、出資比率は古河電工が60%、UACJが40%。
【Convertech JAPAN】クラボウ、回路パターン検査用シート外観検査装置を展示
クラボウは、Convertech JAPAN 2015(1月28日〜30日開催)において、回路パターン 検査用のシート外観検査システムを実機展示した。タッチパネル向けでは、回路パターンの1/2および1/3ルールに対応した全数・全面検査の自動化を実現。メタルメッシュを用いた取り出し配線およびセンサパターンの検査にも対応している。グラビアオフセット印刷やインクジェット印刷、スクリーン印刷、フォトリソエッチングなどの各工程で発生する痩せた配線や部分断線、突起、残渣のインライン検査が可能で、量産ベースで採用された他、アンテナ素子などでも車載向けなどで回路パターン検査の引き合いが出ているという。一方、光干渉式膜厚計を参考出展した。従来の光干渉式膜厚計は、フィルムのばたつき状態での計測を苦手としていたが、こうした測定距離の変動を克服したオンライン測定を実現。インフレーションフィルムの製造工程など、従来の赤外線吸収式膜厚計で使用される反射板や受光部などの設置箇所がないケースを補完するために開発中としている。(池田敦)
【Pick Up Seminar】いよいよ実施されるアジア各国の化学品規制を詳解
世界の化学品管理は、2014年をターニングポイントの年として、2015年より関連法規制が本格的に実施されます。今後は中小企業(SMEs)への対応がキーポイントとなるとして、欧州化学品庁(ECHA)は、ITツールの改善、ガイダンスの簡略化、EUファンドの創設など、取り組みを加速させています。大手企業を中心に進められてきた化学物質管理は中小企業にも拡大し、その流れはアジアにも波及しています。2月10日(火)開催の弊社セミナー「中国/韓国/台湾/東南アジア化学品規制の最新動向〜各国の規制とその対応のポイントを徹底解説〜」では、丸紅 化学品統括部の馬橋実氏が、中国「危険化学品安全管理条例」、「新化学物質環境管理弁法」の現状と課題をはじめ、韓国、台湾、東南アジアの化学品規制の最新動向について徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2731.html
【Pick Up Seminar】スマホを制するものは誰か?
スマホは1年に10億台以上出荷される、世界70億人に必要な生活と仕事のツールになっています。今後普及が予想されるウェアラブル端末やIoTにおいても、スマホはそれらのハブとなるため、その重要性はより大きくなります。従って、端末メーカー、半導体メーカー、装置メーカー、部材メーカーに至るまで、スマホを制したものが未来の勝者になります。2月10日(火)開催の弊社セミナー「スマホを制するものが未来を制する★徹底解説〜どうなる? 半導体および製造産業の行方を詳解〜」では、日立製作所、エルピーダメモリ、半導体先端テクノロジーズで先端プロセス開発に取り組み、その後、大学の客員教授などを務め、現在は自ら立ち上げた微細加工研究所 所長の湯之上隆氏が、これら企業の栄枯盛衰を、パラダイムシフト、破壊的イノベーション、ピークアウトの3つのキーワードを使って解説。最後に、世界半導体および製造装置産業の現状と展望を述べます。参考書として、湯之上隆著「日本型モノづくりの敗北〜零戦・半導体・テレビ〜」(文春新書)を参加者全員に無料配布します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2732.html
【Pick Up Seminar】折り曲げ・巻き取りに対応する接続・接着技術
フレキシブルエレクトロニクスを構成する要素技術には、これまで曲がることのないエレクトロニクスデバイスにおける要素技術とは異なる特性が求められます。中でも、デバイスやチップ間で電気信号を相互にやり取りするための微細配線といった接続・接着技術には、従来要求される導電性や基板との密着性、生産性に加え、柔軟性や耐曲げ戻し性といった特性も必要とされます。2月12日(木)開催の弊社セミナー「フレキシブルデバイスのための接続・接着技術〜市場ニーズ・要求特性・現状と今後を徹底解説〜」では、物質・材料研究機構 国際ナノアーキテクトニクス研究拠点 ナノエレクトロニクス材料ユニット 川喜多 仁氏が、その要素技術、要求される特性、様々な接続・接着技術の概要・比較、将来の技術開発などについて詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2733.html
【Pick Up Seminar】高輝度・高出力のLEDを使用するための必須知識が満載
TV用バックライトやLED電球の普及に加え、LEDヘッドランプの採用も拡大する中、高輝度・高出力のパワーLEDのニーズはさらに高まっています。2月12日(木)開催の弊社セミナー「パワーLEDの基礎と最新技術動向★徹底解説〜LEDの基礎知識から最新製品・最新技術を詳解〜」では、フィリップスエレクトロニクスジャパン フィリップス・ルミレッズ・ライティング ミッドパワー事業部 技術部長の石川知成氏が、パワーLEDを使用する技術者にとって必要不可欠なLEDパッケージ自体の理解を深めることを目的に、具体的な必須知識としてパワーLEDの基本構造、技術動向などを概説し、続いてLEDの各種特性について解説。LEDを使用する技術者にとって必要な基礎知識(基本駆動回路、熱問題、LEDパッケージの光学特性、色、各種シミュレーション、信頼性、製造技術など)について詳解した後、主要メーカーの新製品・新技術について、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2644.html
【Pick Up Seminar】ウェアラブルセンサ/生体ガスセンサ/BAN/人工臓器を詳解
高度医療や社会の高齢化に伴い、国内そして世界の医療機器市場は拡大を続け、さらには携帯電話のデジタル機器の発展などによって、新しいパーソナル・ヘルスケアの機運が高まっています。医療機器産業は自動車や家電と同様な総合産業であり、日本が培ってきた多様なプロセス技術(半導体、有機、バイオ)が生かされる領域です。2月12日(木)開催の弊社セミナー「医療/ヘルスケア向けデバイス★徹底解説〜ウェアラブルセンサ/生体ガスセンサ/BAN/人工臓器を詳解〜」では、東京医科歯科大学 教授の三林浩二氏が、近未来の医療や健康科学を見据えながら、各種プロセス技術を駆使して開発した新しい医療デバイスとして、無意識計測のためのウェアラブルセンサとBANの可能性、身体の代謝機能に着目した高感度なガスセンサと疾病スクリーニングへの応用、そして、生体と人工物の融和を目指し、生体適合性を備えながらも生体エネルギーによって駆動可能な人工臓器システムなどを詳解。最新の研究動向と将来の医療デバイスの展望についても、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2734.html
【Pick Up Seminar】小型薄型化と放熱を両立するパワー半導体PKG技術
パワー半導体は、電源(電力)の制御や供給を行う半導体です。用途は、AV機器から白物家電、電気自動車、クリーンエネルギー、スマートグリッドなど非常に幅広く、“電力を使用するところにパワー半導体あり”と言われるほど、重要な技術です。また、HEV/EVに代表される自動車をはじめとする多くの分野で、省エネルギーの鍵を握るのがパワー半導体であり、今後ますますその重要性は増していきます。3月17日(火)開催の弊社セミナー「パワー半導体パッケージング技術の最新動向〜使いこなすための組立・実装・発熱対策を徹底解説〜」では、ルネサス エレクトロニクス 生産本部 実装技術開発統括部 課長の板東晃司氏が、パワー半導体の特性や種類、パッケージング技術・材料、さらには発熱対策、そして、Cuワイヤボンディングなどの要素技術について、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2814.html
【Pick Up Seminar】従来概念を超える「やわらかい」熱電材料を徹底解説
人体そのものが熱源であることに加えて、人間の生活には必ず排熱が伴います。これらの熱を回収し、電気に変換する “熱電変換”は、エナジーハーベスティング(環境発電)のための非常に重要な技術となっています。3月17日(火)開催の弊社セミナー「フレキシブル熱電変換デバイスのための有機熱電材料〜従来概念を超える「やわらかい」熱電材料を徹底解説〜」では、奈良先端科学技術大学院大学 物質創成科学研究科 特任教授の中村雅一氏が、熱電変換デバイスの構造や設計、有機半導体材料を中心とした新しい熱電変換材料の探索、今後の展開などについて、詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2815.html
【Pick Up Seminar】“歩留り向上”に必要不可欠な「半導体クリーン化技術」
設計ルールが1xnm時代を迎えるに至り、今まで問題にしてこなかったナノパーティクルの計測と防止・除去が大きな課題となります。3月18日(水)開催の弊社セミナー「ULSI半導体超クリーン化技術★徹底解説〜製造現場の汚染の実態と歩留り向上のための汚染防止策を詳解〜」では、Hattori Consulting International 代表 服部毅氏(元ソニー リサーチフェロー)が、同テーマについて徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2816.html
【Pick Up Seminar】LSI生産技術の基礎/応用を網羅! 製造のプロ養成に最適な講座
ナノテクに向かう半導体LSIの生産には要素技術と管理技術の両輪が必要です。現場の生産に携わる者はこの両輪の習得と、技術動向を把握しておかなければなりません。3月18日(水)開催の弊社セミナー「ナノスケール半導体生産技術の基礎と実践★徹底解説〜半導体のプロ養成のための特別講座〜」では、元NEC理事の鴨志田元孝氏が、 最近の技術進歩を加味して改訂した著書「改訂版ナノスケール半導体実践工学」を用い、LSI生産技術の基礎をこの両面からわかりやすく解説。実践的で密度の濃い内容であり、入門としても、製造のプロを目指す方にも最適な講座です。また、ここで述べられる考え方の多くは他の産業にも応用でき、広く役に立つものになっています。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2700.html
【Pick Up Seminar】部品・実装・基板の3者が語る“0201”部品の“光と影”
ウェアラブル端末やIoT(Internet of Things)などの無線センサネットワーク機能を超小型サイズで実現するニーズを背景に、狭間隔の実装が可能な0201/03015サイズなどの極小電子部品のサンプル供給が始まっています。しかし、部品技術と実装技術、部品が配置されるプリント配線板技術が一体化されて、初めてサプライチェーンが確立されることから、クリアすべき課題はまだまだ山積しています。3月18日(水)開催の弊社セミナー「極小電子部品導入の最前線★徹底解説〜その最新動向と対応の基板や実装技術の課題を詳解〜」では、業界第一人者の方々が、その最新動向についてわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2817.html
【Pick Up Seminar】自動車のEMC国際規格とEV用充電器に対する規格案を詳解
電気自動車(EV/PHEV)、ガソリン車を含め、自動車にとって共通の課題の1つがEMC対策です。3月18日(水)開催の弊社セミナー「自動車/電気自動車のEMC規格と最新動向★徹底解説〜CISPR/ISOなどの国際規格・規格案の最新を詳解〜」では、KEC関西電子工業振興センター 試験事業部 事業部長の泉誠一氏が、EMCを中心とする自動車に関わる国際規格をはじめ、EV用充電器に対する規格案などについてわかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2818.html
【Pick Up Seminar】「ここまで来たTSV」〜現状と製造技術の最前線〜
ICをいくつも積層する3次元ICを実現するためのキー技術として、開発が進められてきたTSV技術。技術的な面を含めて課題や改善の余地はまだまだ残されていますが、プロセス技術としては製品化が可能なところまで到達しています。3月19日(木)開催の弊社セミナー「TSVの現状と形成/製造技術の最前線★徹底解説〜TSV/デバイス/製造プロセス/3次元実装の最新を詳解〜」では、各講師がこのテーマについて徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2819.html
【Pick Up Seminar】インセル/OGS、Ag/Cuなどタッチパネルの気になる動向を詳解
タッチパネルは静電容量方式が中心となり、市場が急拡大しています。このような中、タッチパネル市場では、新たな課題が顕在化しています。具体的には、インセル方式とOGS方式のどちらが主流となるのか、中国の急激な生産・自己消費量の増加、ITO代替としてのAg/Cuメッシュフィルムの動向、OCA/OCR技術の動向などが挙げられます。また、セキュリティ関連やモーションコントロールなどで、新規市場の拡大が見込まれていますが、どのような入力機器が採用されていくのか注目を集めています。3月19日(木)開催の弊社セミナー「タッチパネル製品化の諸問題と最前線★徹底解説〜新規市場の開拓やインセル/OGSの今後の動向を詳解〜」では、タッチパネル研究所 副社長の板倉義雄氏が、タッチパネル業界の最新市場・業界・技術動向について、徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2820.html
【Pick Up Seminar】生体エネルギーで駆動する人工臓器システム!
高度医療や社会の高齢化に伴い、医療機器市場は拡大を続け、さらには携帯電話のデジタル機器の発展などによって、新しいパーソナル・ヘルスケアの機運が高まっています。医療機器産業は自動車や家電と同様な総合産業であり、日本が培ってきた多様なプロセス技術(半導体、有機、バイオ)が生かされる領域です。3月19日(木)開催の弊社セミナー「医療/ヘルスケア向けデバイス★徹底解説〜ウェアラブルセンサ/生体ガスセンサ/BAN/人工臓器を詳解〜」では、東京医科歯科大学 生体材料工学研究所 教授の三林浩二氏が、近未来の医療や健康科学を見据えながら、各種プロセス技術を駆使して開発した新しい医療デバイスとして、無意識計測のためのウェアラブルセンサとBANの可能性、身体の代謝機能に着目した高感度なガスセンサと疾病スクリーニングへの応用、そして、生体と人工物の融和を目指し、生体適合性を備えながらも生体エネルギーによって駆動可能な人工臓器システムなどを詳解。最新の研究動向と将来の医療デバイスの展望についても、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2821.html
【Pick Up Seminar】フォトレジストの品質が与える影響などを解説
フォトレジストは、産業の様々な分野で広く利用されています。しかし、その高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。3月19日(木)開催の弊社セミナー「フォトレジストの基礎・トラブル対策と高品位化〜材料特性・トラブル対策・プロセス高品位化を徹底解説〜」では、長岡技術科学大学 教授の河合 晃氏が、これからレジスト材料を使用する方、レジストリソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、材料特性やプロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2822.html
【Pick Up Seminar】薄型・透明・高臨場感! 皮膚感覚ディスプレイを詳解
昨今、注目が集まる皮膚感覚ディスプレイですが、まだ決定的な要素技術が確立されておらず、様々な方式が提案されています。その中でも、超音波を利用したタイプは、装置の薄型化、ディスプレイの透明化、高い臨場感の実現が期待できます。3月20日(金)開催の弊社セミナー「皮膚感覚ディスプレイとその応用★徹底解説〜各方式から実用化への問題点・応用までを詳解〜」では、埼玉大学大学院 理工学研究科 教授の高崎正也氏が、超音波方式を中心に各方式の開発動向や問題点などを、近年の研究成果を交えてわかりやすく解説します。また併せて、ペンタブレットやタッチパネルとの併用など、これまでに提案されている各種応用例についても詳しく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2823.html
【Pick Up Seminar】海外移管? 国内回帰? PWB業界を宇都宮氏が徹底予測!
国内プリント配線板産業は、近年海外生産移管が進み、国内生産額の減少傾向に歯止めがかからない状況が続いています。一方、アベノミクスによる円安効果で、一部の国内電機メーカーが国内生産回帰を表明するなど、PWB市場への今後の影響も注目されています。3月20日(金)開催の弊社セミナー「岐路に立つ国内プリント配線板業界★徹底検証 〜世界市場と国内産業・半導体・電子部品を徹底分析〜」では、JEITA日本実装技術ロードマップ実行委員会の副委員長を務めるインターコネクション・テクノロジーズの宇都宮久修氏が、構造変化の進むPWB市場における各種データを駆使して日本メーカーの弱点を徹底的に洗い出し、基板ビジネスの将来像を予測します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2824.html
【Pick Up Seminar】「酸化物半導体」を“バイオ・医療分野”に応用する
酸化物材料はドーピングにより広範囲にキャリア濃度を制御できるとともに、イオン置換により発光特性などの様々な機能を付け加えることも可能で、最近はバイオ・医療分野を中心に新たな応用範囲が広がっています。3月20日(金)開催の弊社セミナー「酸化物半導体のバイオ・医療分野への応用〜ZnO/ITOなどのバイオ/メディカル応用の最新を徹底解説〜」では、東京大学大学院 工学系研究科 バイオエンジニアリング専攻/電気系工学専攻 教授の田畑仁氏が徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2825.html
【Pick Up Seminar】2.5D実装はガラス/樹脂のインターポーザで伝送損失を抑制!
FPGAなどでSiインターポーザを用いた2.5D実装をはじめ、積層DRAM、Hybrid Memory Cube(HMC)/High Bandwidth Memory(HBM)に至るまで、3D実装の量産化が多様な形で進められています。こうした中、2.5D実装では、TSVを形成したSi基板は電気信号が漏洩しやすく伝送損失が大きいことが判明。Siインターポーザをガラスや樹脂で代替する動きが本格化しています。3月20日(金)開催の弊社セミナー「2.5D/2.1D対応のインターポーザ&コアレス多層基板〜2.5D/2.1D対応基板の現状・課題・最新を徹底解説〜」では、ウェイスティーの福岡義孝氏が、最新の開発動向をわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2826.html
【Pick Up Seminar】技術者必見! フリップチップ実装を要素技術単位で解説
今や半導体チップは、膨大な投資が必要でメーカーの統合が進み、技術的にも限界に近く選択肢が狭まっており、エレクトロニクス製品の差別化は実装技術によって実現する時代になりました。フリップチップ実装技術はその中心で、今後はIoT(Internet of Things)の時代においても高性能・微細・低コストを実現する最重要技術となっています。3月20日(金)開催の弊社セミナー「2015 フリップチップ実装技術★徹底解説〜実装の基本からパッケージングの最新動向までを詳解〜」では、i-PACKS(技術コンサルタント)代表の塚田 裕氏が、フリップチップ実装技術の基本を接続部・基板・パッケージの要素技術単位で解説、また、2D・3D・IoTへと最先端の課題と今後の方向について、パッケージ全体の総合的見地に立ち、技術と材料に対する要求とその可能性を解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2827.html
【Pick Up Seminar】真空と真空成膜の重要なポイントを教えます
スパッタと真空蒸着による成膜は、電子デバイスの製造などで広く使われる汎用技術であり、良いプロセスが確立できると、歩留り100%も不思議ではない極めて素性の良いプロセスです。しかし、実際にはいろいろ不可解な現象に悩まされたり、「事件」が起こったりします。3月23日(月)開催の弊社セミナー「スパッタと真空蒸着による成膜技術〜真空の基礎と真空成膜の極意を例題を解きながら詳解〜」では、東京理科大学 工学部 電気工学科 非常勤講師の岡田 修氏が、例題を解く形式で、真空と真空成膜の重要なポイントを解説。技術の要を理解・納得し、受講者が抱える問題を解決できる糸口を見つけてもらう狙いであり、質問にも丁寧に答えていきます。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2828.html
【Pick Up Seminar】SiCエピ基板製造の技術課題を全て網羅
SiCパワーデバイスは、従来のSiパワーデバイスと比較して大幅な電力損失の低減をもたらし、さらに10kVを超えるような超高耐圧パワーデバイスの実現も可能です。3月23日(月)開催の弊社セミナー「SiCエピ基板の高品質化とパワーデバイス応用〜結晶成長技術からエピ基板製造技術までを徹底解説〜」では、関西学院大学 SiC材料・プロセス研究開発センター長・理工学部 教授の大谷昇氏が、SiCエピ基板とそのパワーデバイス応用の現状と課題、SiCエピ基板の高品質化技術などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2829.html
【Pick Up Seminar】CZ法による10インチ径サファイア単結晶とは? 
LED用サファイア基板の課題の1つはコストダウンであり、6インチ以上の大口径化が強く求められています。こうした中、福田結晶技術研究所が、半導体用Siウェーハの製造で一般的なCzochralski(CZ)法を用いて10インチの大口径サファイア単結晶の作製に成功しました。3月23日(月)開催の弊社セミナー「10インチ径サファイア単結晶引き上げ技術★徹底解説〜CZ法を用いて高効率なLED基板などへの応用を目指す〜」では、同社社長の福田承生氏が、その開発成果を中心に、詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2830.html
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