2015年3月16日のニュース
【電子機器】日立、英国の高速鉄道向け車両がSouthamptonに到着
日立製作所は3月12日、笠戸事業所(山口県下松市)から出荷した英国運輸省(DfT)の都市間高速鉄道計画(IEP)向け車両の先行生産車5両(1編成)の「Class800」が英国Southampton港に到着したと発表した。4月より乗務員の訓練を兼ねた走行試験を開始する。走行試験は、Old Dalbyにある試験場の専用軌道およびEast Coast Main Line(ECML)の一部区域を利用する計画。詳細は http://www.hitachi.co.jp
【電子機器】渡辺電機、低コストな太陽光発電監視システムを発表
渡辺電機工業は3月13日、太陽光発電所の発電量や故障状態を監視できる太陽光発電監視システムを発表した。渡辺電機が開発した発電量や日射量を計測するWeb対応エネルギー監視モジュール「WTM-PW04」と、セイコーソリューションズが開発したエネルギー監視ソフト「GreenTALK Lite」でシステムを構築。中小規模の太陽光発電所を主要ターゲットとして、低コストでサービスを提供するとしている。
【半導体】2015年1月のセンサ&アクチュエータ出荷額は前年同月比8.4%増に
WSTSの発表によると、2015年1月の世界センサ出荷額は前月比5.7%減、前年同月比8.4%増の4億5562万ドル、同じく出荷個数は前月比2.0%減、前年同月比41.8%増、平均単価は前月比3.8%減、前年同月比23.5%減となった。また、世界アクチュエータ出荷額は前月比24.5%増、前年同月比8.3%増の2億4137万ドル、出荷個数は前月比21.5%増、前年同月比23.5%増、平均単価は前月比2.5%増、前年同月比12.3%減となった。これにより、世界センサおよびアクチュエータ合計出荷額は前月比3.0%増、前年同月比8.4%増の6億9699万ドル、同じく出荷個数は前月比1.0%減、前年同月比40.8%増、平均単価は前月比4.0%増、前年同月比23.0%減となった。なお、地域別出荷額では、センサとアクチュエータ合計で、米州が前月比22.9%減、前年同月比28.3%減の8035万ドル、欧州が前月比17.9%増、前年同月比1.6%増の1億3025万ドル、日本が前月比0.4%減、前年同月比1.9%減の8491万ドル、アジアパシフィックが前月比6.5%増、前年同月比26.9%増の4億148万ドルとなった。
【半導体】ST、車載用シリアルEEPROMを発表
伊仏STMicroelectronicsは3月13日、車載用シリアルEEPROMの新製品を発表した。パッケージは2×3mmのWFDFPN8を使用して、メモリ容量オプションは2〜512Kバイト。AEC-Q100グレード0に準拠した信頼性試験に合格しており、最高動作温度は125℃。パラメータの書き込み時間は4ms、最高クロック周波数は20MHzなどとなっている。詳細は http://www.st-japan.co.jp
【半導体】Cypress/Spansion、50億ドルの全株式取引による合併を完了
米Cypress Semiconductorと米Spansionは3月12日、総額約50億ドルの全株式非課税取引を完了し、合併が成立したと発表した。存続会社はCypress。両社の合併により、組み込みシステム向けMCUおよび特殊メモリ分野における売上高は合計20億ドルとなる他、シェアはSRAM分野およびNOR型フラッシュメモリ分野で世界1位、車載向けMCUおよびメモリ分野では同3位になるという。詳細は http://www.cypress.com
【半導体】Infineon、M2M通信向けのコントローラ2製品を発表
独Infineon Technologiesは2月、M2M通信分野向けセキュリティコントローラの新製品「SLM 97」と「SLI 97」を発表した。動作温度範囲は−40〜105℃で、産業/車載用の過酷な環境での動作に対応する他、最大1Mバイトの「SOLID FLASH」メモリにより試作、市場投入までの期間の短縮化が可能という。暗号コプロセッサ群も搭載する。詳細は http://www.infineon.com
【半導体】Qualcomm、Snapdragon 410搭載の開発ボードを発表
米Qualcommは3月12日、プロセッサ「Snapdragon 410」を搭載した開発ボード「DragonBoard 410c」を発表した。クレジットカードサイズの開発キットで、迅速なソフトウェア開発と、新技術や製品発売に向けた試作をサポートするよう設計されている。開発ボード用オープンプラットフォーム仕様の「96Boards Consumer Edition」と互換性がある。詳細は https://www.qualcomm.com
【LCD】CPT、車載用ディスプレイ部門の成長を予測
DigiTimesによると、台湾Chunghwa Picture Tubes(CPT)では2015年において車載用ディスプレイの製品ラインナップを拡充するとともに、今年も車載用ディスプレイ部門の成長を予測しているという。同社の2014年における車載用ディスプレイの出荷台数は約1000万台、年間成長率は37%だった。
【LCD】AUO、LCDにおける5つのセールスポイントを喧伝
DigiTimesによると、台湾AU Optronics(AUO)はLCD需要を喚起するため、5つの主要セールスポイントを喧伝している模様。内訳は、(1)Ultra HD解像度、(2)曲面ディスプレイ技術、(3)集積化したタッチコントロール技術、(4)広色域および高コントラストの高画質技術、(5)産業/エンタープライズ/車載・ウェアラブルアプリケーション向けの付加機能、というもの。
【太陽光発電】ソーラーフロンティア、米国で太陽光発電所開発案件を取得
ソーラーフロンティアは3月11日、産業向け太陽光発電所の建設・運営を行う米Gestamp Solarから、米国における合計280MW規模の太陽光発電所開発案件を取得することで最終合意したと発表した。Gestamp Solarのプロジェクト部門は、米国法人のSolar Frontier Americasの子会社となる。発電事業の米国進出は、中期成長戦略の一環。詳細は http://www.solar-frontier.com
【太陽電池】ハンファQセルズ、仙台市店を開設
ハンファQセルズジャパンは3月13日、東北以北地域のユーザー対するサービスを強化するため、仙台市店を開設、業務を開始したと発表した。国内4か所目の支店となり、東京本社およびつくば技術センターと合わせて、日本でのビジネス拡大を目指す。
【製造装置】2015年の世界半導体工場向け設備投資は前年比15%増へ
DigiTimesによると、2015年における世界の半導体工場向け設備投資は前年比15%増になる模様。SEMIの予測によるもの。2014年は同約20%増だった。2016年は同2〜4%増に留まると見ている。2015年の世界主要半導体メーカーによる設備投資額は前年比8%増で、2016年は同3%増になる見通し。
【部材】BASF、米SeashellからAgナノワイヤ技術を取得
独BASFは3月10日、米Seashell TechnologyからAgナノワイヤに関する技術、特許、ノウハウを取得したと発表した。これにより、BASFの電子材料ビジネスユニットが保有するディスプレイ向けソリューションのポートフォリオが拡充される。今後、革新的かつ効率的な次世代Agナノワイヤの開発を進めるとしている。
【Pick Up Seminar】車載用はんだ接続の第一人者がわかりやすく詳解
自動車に搭載される電装部品は、人が耐えられない環境に置かれます。材料的な観点でいうと、上は車室内で85℃、エンジンルームは120℃にまで達し、軟化、酸化などによる劣化が起こる限度またはそれを超えるレベルまで達し、下は−40℃で低温脆化や凍結による劣化が起こる領域です。こうした中で生じる様々なトラブルのうち、最も代表的なのがはんだの信頼性に関するものです。3月17日(火)開催の弊社セミナー「車載用はんだ接続の信頼性とトラブル対策〜電装部品はんだ接続の信頼性確保と対策を徹底解説〜」では、技術コンサルタントの伊藤千秋氏(元オムロン オートモーティブコンポーネンツカンパニー)が、これら個々の技術について、具体的、実務的に、技術データや写真などを多用して詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2722.html
【Pick Up Seminar】サファイア・SiC・GaNの新しいCMP技術を目指して
SiC/GaNなどの難加工材料の加工プロセスを確立するためには、熟成・定着してきたベアSiウェーハをはじめ、デバイスウェーハ平坦化のためのCMP技術などを例にして、超精密加工技術を理解しておくことが早道です。3月17日(火)開催の弊社セミナー「CMP技術の基礎・応用と最新動向★徹底解説〜難加工のサファイア/SiC/GaN-CMP技術を詳解〜」では、九州大学 産学連携センター 教授(特任)の土肥俊郎氏および並木精密宝石 エヌ・ジェイ・シー技術研究所 所長/九州大学特任准教授の会田英雄氏が、サファイアを含めてSiC/GaN基板など難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術を詳解するとともに、究極デバイス用ダイヤモンド単結晶基板を含めた高効率加工プロセスなどについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2812.html
【Pick Up Seminar】スマホ用チップの中核担う“FinFET”を徹底解説!
海外調査会社によれば、FinFETはスマートフォン向けでの採用が進めば、2017年に需要が急激に立ち上がると予測されています。こうした予測を裏付けるかのように、韓国Samsung Electronicsが2015年に米Appleから受注した2015年の「iPhone」向けチップでは、14nm FinFETプロセスが適用される模様です。さらに、Appleの次世代プロセッサ向けには、Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)が、16nm FinFETとIntegrated Fan Out Wafer Level Packaging(InFO-WLP)のPoP構造を提案中との一部報道もあり、にわかにFinFETと3次元WLPの組み合わせが注目されてきました。3月18日(水)開催の弊社セミナー「最先端FinFETデバイス・製造プロセス技術〜FinFETデバイスの現状と製造技術を詳解〜」では、業界第一人者の方々が、FinFETデバイスとその製造技術の課題に迫ります。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2751.html
【Pick Up Seminar】“分子状汚染”で歩留り低下、SK Hynixで大問題に
昨秋開催された半導体洗浄技術の国際会議UCPSS 2014で、韓国SK Hynix 常務のG.Choi氏は、FOUP内で浮遊する分子状汚染物質(AMC:Airborne Molecular Contamination)が製造現場で大きな問題になっていることを報告しました。
【Pick Up Seminar】LSI生産技術の基礎/応用を網羅! 製造のプロ養成に最適な講座
ナノテクに向かう半導体LSIの生産には要素技術と管理技術の両輪が必要です。現場の生産に携わる者はこの両輪の習得と、技術動向を把握しておかなければなりません。3月18日(水)開催の弊社セミナー「ナノスケール半導体生産技術の基礎と実践★徹底解説〜半導体のプロ養成のための特別講座〜」では、元NEC理事の鴨志田元孝氏が、 最近の技術進歩を加味して改訂した著書「改訂版ナノスケール半導体実践工学」を用い、LSI生産技術の基礎をこの両面からわかりやすく解説。実践的で密度の濃い内容であり、入門としても、製造のプロを目指す方にも最適な講座です。また、ここで述べられる考え方の多くは他の産業にも応用でき、広く役に立つものになっています。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2700.html
【Pick Up Seminar】Apple Watch投入で“0201部品”の採用は待ったなし!
4月に販売が開始される「Apple Watch」を“起爆剤”に市場拡大が期待されるウェアラブル端末市場をはじめ、IoT(Internet of Things)やM2M(Machine to Machine)向けに無線センサネットワーク機能を超小型サイズで実現する必要性から、狭間隔の実装が可能な0201/03015サイズなどの極小電子部品のサンプル供給が始まっています。しかし、極小サイズの領域に入ると、はんだ付けやチップマウント、リフロー、外観検査など実装工程上の様々な課題が表面化。さらに、極小部品を配置するプリント配線板技術の課題も考慮に入れる必要があります。3月18日(水)開催の弊社セミナー「極小電子部品導入の最前線★徹底解説〜その最新動向と対応の基板や実装技術の課題を詳解〜」では、業界第一人者の方々が、その最新動向についてわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2817.html
【Pick Up Seminar】自動車のEMC国際規格とEV用充電器に対する規格案を詳解
電気自動車(EV/PHEV)、ガソリン車を含め、自動車にとって共通の課題の1つがEMC対策です。3月18日(水)開催の弊社セミナー「自動車/電気自動車のEMC規格と最新動向★徹底解説〜CISPR/ISOなどの国際規格・規格案の最新を詳解〜」では、KEC関西電子工業振興センター 試験事業部 事業部長の泉誠一氏が、EMCを中心とする自動車に関わる国際規格をはじめ、EV用充電器に対する規格案などについてわかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2818.html
【Pick Up Seminar】「ここまで来たTSV」〜現状と製造技術の最前線〜
ICをいくつも積層する3次元ICを実現するためのキー技術として、開発が進められてきたTSV技術。技術的な面を含め、課題や改善の余地はまだまだ残されていますが、プロセス技術としては製品化が可能なところまで到達しています。3月19日(木)開催の弊社セミナー「TSVの現状と形成/製造技術の最前線★徹底解説〜TSV/デバイス/製造プロセス/3次元実装の最新を詳解〜」では、各講師がこのテーマについて徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2819.html
【Pick Up Seminar】生体エネルギーで駆動する人工臓器システム!
高度医療や社会の高齢化に伴い、医療機器市場は拡大を続け、さらには新しいパーソナル・ヘルスケアの機運が高まっています。医療機器産業は自動車や家電と同様な総合産業であり、日本が培ってきた多様なプロセス技術(半導体、有機、バイオ)が生かされる領域です。3月19日(木)開催の弊社セミナー「医療/ヘルスケア向けデバイス★徹底解説〜ウェアラブルセンサ/生体ガスセンサ/BAN/人工臓器を詳解〜」では、東京医科歯科大学 生体材料工学研究所 教授の三林浩二氏が、各種プロセス技術を駆使して開発した新しい医療デバイスとして、無意識計測のためのウェアラブルセンサとBANの可能性、身体の代謝機能に着目した高感度なガスセンサと疾病スクリーニングへの応用、そして、生体と人工物の融和を目指し、生体適合性を備えながらも生体エネルギーによって駆動可能な人工臓器システムなどを詳解。最新の研究動向と将来の医療デバイスの展望についても、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2821.html
【Pick Up Seminar】フォトレジストの品質が与える影響などを解説
フォトレジストは、産業の様々な分野で広く利用されています。しかし、その高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。3月19日(木)開催の弊社セミナー「フォトレジストの基礎・トラブル対策と高品位化〜材料特性・トラブル対策・プロセス高品位化を徹底解説〜」では、長岡技術科学大学 教授の河合 晃氏が、これからレジスト材料を使用する方、レジストリソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、材料特性やプロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2822.html
【Pick Up Seminar】薄型・透明・高臨場感! 皮膚感覚ディスプレイを詳解
昨今、注目が集まる皮膚感覚ディスプレイですが、まだ決定的な要素技術が確立されておらず、様々な方式が提案されています。その中でも、超音波を利用したタイプは、装置の薄型化、ディスプレイの透明化、高い臨場感の実現が期待できます。3月20日(金)開催の弊社セミナー「皮膚感覚ディスプレイとその応用★徹底解説〜各方式から実用化への問題点・応用までを詳解〜」では、埼玉大学大学院 理工学研究科 教授の高崎正也氏が、超音波方式を中心に各方式の開発動向や問題点などを、近年の研究成果を交えてわかりやすく解説します。また併せて、ペンタブレットやタッチパネルとの併用など、これまでに提案されている各種応用例についても詳解します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2823.html
【Pick Up Seminar】IoT用途はWLP/PLPに勝機? 国内PWB産業の競争力を徹底分析!
IoTやドイツ政府が推進するIndustrie 4.0でのネットワーク端末では、プロセッサのみならず無線通信デバイスやセンサ/アクチュエータ、電源供給デバイスなどを、半導体のウェーハレベル(WLP)、PWB応用技術によるパネルレベル(PLP)で集積化するとともに、その基板材料はリジットからフレキシブルへと移行しつつあります。プリント配線板技術は、小型および超小型システムの動向に大きく左右される歴史を歩み続けており、新たなビジネスチャンスが生まれつつあります。3月20日(金)開催の弊社セミナー「岐路に立つ国内プリント配線板業界★徹底検証 〜世界市場と国内産業・半導体・電子部品を徹底分析〜」では、JEITA日本実装技術ロードマップ実行委員会の副委員長を務めるインターコネクション・テクノロジーズの宇都宮久修氏が、構造変化の進むPWB市場における各種データを駆使して日本メーカーの弱点を徹底的に洗い出し、基板ビジネスの将来像を予測します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2824.html
【Pick Up Seminar】「酸化物半導体」を“バイオ・医療分野”に応用する
酸化物材料はドーピングにより広範囲にキャリア濃度を制御できるとともに、イオン置換により発光特性などの様々な機能を付け加えることも可能で、最近はバイオ・医療分野を中心に新たな応用範囲が広がっています。3月20日(金)開催の弊社セミナー「酸化物半導体のバイオ・医療分野への応用〜ZnO/ITOなどのバイオ/メディカル応用の最新を徹底解説〜」では、東京大学大学院 工学系研究科 バイオエンジニアリング専攻/電気系工学専攻 教授の田畑仁氏が徹底解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2825.html
【Pick Up Seminar】TSVを形成したSi基板は伝送損失が大きいのが最大の弱点!
FPGAなどでSiインターポーザを用いた2.5D実装をはじめ、積層DRAM、Hybrid Memory Cube(HMC)/High Bandwidth Memory(HBM)に至るまで、3D実装の量産化が多様な形で進められています。こうした中、2.5D実装では、TSVを形成したSi基板は電気信号が漏洩しやすく伝送損失が大きいことが判明。Siインターポーザをガラスや樹脂で代替する動きが本格化しています。3月20日(金)開催の弊社セミナー「2.5D/2.1D対応のインターポーザ&コアレス多層基板〜2.5D/2.1D対応基板の現状・課題・最新を徹底解説〜」では、大日本印刷(DNP)のインターポーザ開発に携わってきたウェイスティーの福岡義孝氏が、最新の開発動向をわかりやすく解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2826.html
【Pick Up Seminar】技術者必見! フリップチップ実装を要素技術単位で解説
今や半導体チップは、膨大な投資が必要で、技術的にも限界に近く選択肢が狭まっており、エレクトロニクス製品の差別化は実装技術によって実現する時代になりました。フリップチップ実装技術はその中心で、今後はIoT(Internet of Things)の時代においても高性能・微細・低コストを実現する最重要技術となっています。3月20日(金)開催の弊社セミナー「2015 フリップチップ実装技術★徹底解説〜実装の基本からパッケージングの最新動向までを詳解〜」では、i-PACKS(技術コンサルタント)代表の塚田 裕氏が、フリップチップ実装技術の基本を接続部・基板・パッケージの要素技術単位で解説。2D・3D・IoTへと最先端の課題と今後の方向について、パッケージ全体の総合的見地に立ち、技術と材料に対する要求とその可能性を解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2827.html
【Pick Up Seminar】真空と真空成膜の重要なポイントを教えます
スパッタと真空蒸着による成膜は、電子デバイスの製造などで広く使われる汎用技術であり、良いプロセスが確立できると、歩留り100%も不思議ではない極めて素性の良いプロセスです。しかし、実際にはいろいろ不可解な現象に悩まされたり、「事件」が起こったりします。3月23日(月)開催の弊社セミナー「スパッタと真空蒸着による成膜技術〜真空の基礎と真空成膜の極意を例題を解きながら詳解〜」では、東京理科大学 工学部 電気工学科 非常勤講師の岡田 修氏が、例題を解く形式で、真空と真空成膜の重要なポイントを解説。技術の要を理解・納得し、受講者が抱える問題を解決できる糸口を見つけてもらう狙いであり、質問にも丁寧に答えていきます。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2828.html
【Pick Up Seminar】SiCエピ基板製造の技術課題を全て網羅
SiCパワーデバイスは、従来のSiパワーデバイスと比較して大幅な電力損失の低減をもたらし、さらに10kVを超えるような超高耐圧パワーデバイスの実現も可能です。3月23日(月)開催の弊社セミナー「SiCエピ基板の高品質化とパワーデバイス応用〜結晶成長技術からエピ基板製造技術までを徹底解説〜」では、関西学院大学 SiC材料・プロセス研究開発センター長・理工学部 教授の大谷昇氏が、SiCエピ基板とそのパワーデバイス応用の現状と課題、SiCエピ基板の高品質化技術などについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2829.html
【Pick Up Seminar】CZ法による10インチ径サファイア単結晶とは? 
LED用サファイア基板の課題の1つはコストダウンであり、6インチ以上の大口径化が強く求められています。こうした中、福田結晶技術研究所が、半導体用Siウェーハの製造で一般的なCzochralski(CZ)法を用いて10インチの大口径サファイア単結晶の作製に成功しました。3月23日(月)開催の弊社セミナー「10インチ径サファイア単結晶引き上げ技術★徹底解説〜CZ法を用いて高効率なLED基板などへの応用を目指す〜」では、同社社長の福田承生氏が、その開発成果を中心に、詳細に解説します。 詳細は http://www.electronicjournal.co.jp/t_seminar/2830.html
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