Electronic Journal 別冊
2013 最先端ウェーハ&製造技術大全
── Advanced Wafer Technology Outlook ──
【発 行】電子ジャーナル
【発行日】2013年3月25日
【頁 数】232頁(A4変形)
【体 裁】CD-ROM
【定 価】49,800円(送料・税込み)
Si単結晶からGaAs、GaP、InP、GaN、SiC、サファイアなど、最先端ウェーハのための結晶成長技術を徹底解説しました。また、結晶成長後のウェーハ加工のための切断・スライシング技術から表面平滑化のための研削・研磨技術などの加工技術も詳解しました。さらに、各社のSi 、化合物半導体、サファイアなどの最先端ウェーハ、そして、各社の製造装置、検査・評価・測定装置、加工用部材、関連サービスなども網羅し、解説を加えました。ウェーハ、ウェーハ製造装置、検査・評価・測定装置、部材、各種サービスなど関連企業のディレクトリも収録しており、バイヤーズガイドとしても活用できます。
第1編 総論
第1章 Siウェーハの市場動向
第2章 化合物半導体ウェーハの市場動向
第3章 サファイア基板の市場動向
第4章 SOIウェーハの開発動向
第5章 ウェーハ製造技術の最新動向
第2編 結晶成長技術
第1章 Si単結晶成長技術の最新動向
第2章 GaAs結晶成長技術の最新動向
第3章 GaP結晶成長技術の最新動向
第4章 GaN結晶成長技術の最新動向
第5章 InP結晶成長技術の最新動向
第6章 SiC結晶成長技術の最新動向
第7章 サファイア結晶成長技術の最新動向
第3編 ウェーハ加工技術
第1章 ウェーハスライシング技術の最新動
第2章 ウェーハ研削・研磨技術の最新動向
第4編 各社のウェーハ
第1章 Siウェーハ
第1節 新陽のSiウェーハ
第2章 化合物半導体ウェーハ
第1節 昭和電工のSiCエピタキシャルウェーハ
第2節 新日鐵住金の昇華法SiCウェーハ
第3節 コバレントマテリアルのGaN on Siエピウェーハ
第4節 住友金属鉱山の化合物半導体ウェーハ
第5節 DOWAエレクトロニクスの化合物半導体ウェーハ
第6節 日立電線の化合物半導体ウェーハ
第7節 三菱化学のGaNウェーハ
第8節 Ammono/セラミックフォーラムのGaNウェーハ
第9節 HexaTech/ニューメタルス エンド ケミカルス コーポレーションのAlN基板
第10節 Kyma Technologies/ニューメタルス エンド ケミカルス コーポレーションのGaNウェーハ
第11節 Lumilog/伯東のGaNウェーハ
第12節 Nanowin/新陽のGaNウェーハ
第13節 SICC/新陽のSiCウェーハ
第14節 SiCrystal/セラミックフォーラムのSiCウェーハ
第15節 TanKe Blue Semiconductor/ニューメタルス エンド ケミカルスコーポレーションのSiCウェーハ
第16節 II-VIのSiCウェーハ
第3章 サファイア基板
第1節 MTKのサファイア基板
第2節 斉藤光学製作所のサファイア基板
第3節 信光社のサファイア基板
第4節 新陽のサファイア基板
第5節 TXT/ニューメタルス エンド ケミカルス コーポレーションのサファイア基板
第5編 ウェーハ製造装置
第1章 結晶成長装置
第1節 エピクエストの結晶成長装置
第2節 大陽日酸の結晶成長装置
第3節 AIXTRON/丸文の結晶成長装置
第2章 ウェーハ加工装置
第1節 岡本工作機械製作所の研磨装置
第2節 岡本工作機械製作所のグラインダ
第3節 テクノライズの研磨装置
第4節 Logitech/ハイソルの研磨装置
第3章 その他の装置
第1節 住友スリーエムのウェーハサポートシステム
第2節 タカトリのウェーハテープ貼り付け・剥離装置
第3節 テクノビジョンのウェーハ拡張装置
第4節 テクノビジョンのLED光源UV硬化装置
第5節 テクノライズのウェーハ仮固定接着装置
第6節 リンテックのウェーハテープ貼り付け・剥離装置
第7節 EV Groupの位置合わせ・貼り合わせ装置
第6編 ウェーハ検査・評価・測定装置
第1章 ウェーハ検査装置
第1節 東レエンジニアリングのウェーハ外観検査装置
第2節 ニコンエンジニアリングのウェーハ検査装置
第3節 山梨技術工房のウェーハ検査装置
第4節 Rudolph Technologiesのウェーハ検査装置
第2章 ウェーハ評価・測定装置
第1節 ナプソンのウェーハ測定装置
第2節 ニデックのウェーハ平坦度測定装置
第7編 ウェーハ加工用部材
第1章 ワイヤソー
第1節 コマツNTCのワイヤソー
第2節 タカトリのワイヤソー
第2章 スラリー
第1節 D-processのCMPスラリー
第2節 ニッタ・ハースのスラリー
第3章 その他の加工用部材
第1節 ノリタケカンパニーリミテドのダイヤモンドワイヤ
第8編 ウェーハ加工・評価サービス
第1章 コベルコ科研のウェーハ評価・測定・分析サービス
第2章 日本エクシードのウェーハ研磨サービス
第3章 日本ミクロコーティングの受託研磨加工サービス
第4章 六甲電子の研削・研磨・洗浄サービス
第9編 サプライヤー製品ディレクトリ
Part. 1 ウェーハメーカー
Part. 2 ウェーハ製造装置メーカー
Part. 3 ウェーハ検査・評価・測定装置メーカー
Part. 4 ウェーハ加工用部材メーカー
Part. 5 ウェーハ加工・評価サービスベンダー
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