▼ Electronic Journal 第285回 Technical Symposium LED組立・実装技術★徹底検証 主　催：電子ジャーナル 日　時：7月6日（水）9：50〜16：50 ＊当初3月17日に開催予定でしたが、都合により7月6日に変更になりました。ご注意願います。 会　場：総評会館（東京・お茶の水） 参加費：47,500円（テキスト代/昼食代/消費税含む） 定　員：30名　※定員になり次第、締め切らせて頂きます。お早めにお申込み下さい。 ★早割サービス対象 ! 開催日の1ヶ月前までに参加申込をされた場合、参加費を20％引きとさせていただきます。 ★開催にあたって LEDの組立・実装技術が大きく変化しようとしています。チップレベルはもちろんですが、LED照明の本格化に伴い、照明に最適な組立・実装技術の模索が進められています。また、組立・実装技術では日本が先行していましたが、海外の追い上げも急で、特に中国などアジア地域での技術開発が加速しています。日本がリードしてきたLED産業を守るとともに、さらなる発展を図るためには、LEDおよび組立技術の一層のブレークスルーが不可欠です。本シンポジウムでは、中国を中心とするアジア地区のLEDおよびLED照明の組立実装技術の現状と動向に加え、全く新しいLEDへのアプローチ、LEDの組立・実装に関する部材や技術、放熱技術など、その最前線を徹底検証します。 ●プログラム     ●基調講演 【09：50〜10：50】 1. LED照明器具の組立・実装技術と放熱対策 下出照明コンサルテイング 代表 下出澄夫氏 【10：55〜11：55】 2. 国内外のLED組立・実装技術の現状と最新動向その1 　1. LED実装技術に関する研究会について 　2. 香港・中国華南におけるLED照明実装技術の開発の現状 Grand Joint Technology 大西哲也氏 【12：35〜13：35】 2. 国内外のLED組立・実装技術の現状と最新動向その2 　3. 中国のLED照明実装工場 　4. LEDとLED電球の実装技術の現状比較 Grand Joint Technology 大西哲也氏   ●特別講演 【13：40〜14：30】 1. キャップ付きLED (株) 朝日ラバー 営業統括部 営業グループ 課長 市川 明氏   ●LEDの組立・実装用部材の最前線 【14：35〜15：35】 1. LED用AlN放熱基板の現状と最新動向 (株) トクヤマ 特殊品部門 特殊品開発グループ 主席 金近幸博氏 【15：40〜16：40】 2. LED用封止材の現状と最新動向 ナガセケムテックス(株) 播磨事業所 研究開発第二部 第一チーム 植月洋平氏 【16：40〜16：50】 名刺交換会 お申し込みフォーム