| ▼ Electronic Journal 第998回
Technical Seminar MEMS組立･実装･テスト技術★徹底解説 〜ウェーハレベルパッケージまで最新技術を詳解〜 |
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| 主 催：電子ジャーナル 日 時：2012年5月30日（水）10：30〜16：30 ＊当初1月30日に開催予定でしたが、都合により変更になりました。ご注意願います。 講 師：東北大学 原子分子材料科学高等研究機構 教授 江刺正喜氏 会 場：総評会館 参加費：47,500円（テキスト代/昼食代/消費税含む） 定 員：30名 ※定員になり次第、締め切らせて頂きます。お早めにお申込み下さい。 |
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★早割サービス対象 ! 開催日の1ヶ月前までに参加申込をされた場合、参加費を20％引きとさせていただきます。 |
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| ★開催にあたって MEMSデバイスの開発と製品化が活発に行われ、市場規模が急速に拡大しています。MEMSデバイスは、気密性や熱的特性、機械的特性、形状の超小型化などに関する様々な要求や、ガラスなど異種材料の使用といった観点からも、パッケージングのための技術がより重要になってきました。一方で、MEMSデバイスにかかるコストの80％がパッケージングとテストであると言われており、これらが低コスト化の鍵を握っています。このようなことから、組立工程の設備が簡略化され、MEMS部が分割時に保護されるなどの利点を持つウェーハレベルパッケージングによるMEMSデバイスの開発が進められています。本セミナーでは、MEMSデバイスの組立・実装・テスト技術に焦点を当て、話題の最新技術、最新の事例などを紹介しながら、その最前線を、MEMSの世界的権威である東北大学 教授の江刺正喜氏が分かりやすく、かつ詳細に解説します。 |
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